專利名稱：電子封裝組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子封裝組件，特別涉及一種具有導(dǎo)熱夾具的電子封裝組件。
背景技術(shù)：
因應(yīng)環(huán)保意識(shí)的高升，歐盟制定關(guān)于電子元件工藝的要求，其中無(wú)鉛工藝就是在制造電子元件的過(guò)程中禁止使用鉛金屬，因?yàn)殂U不僅會(huì)危害大自然，也會(huì)對(duì)人體造成傷害。而這無(wú)鉛工藝也成了各國(guó)在生產(chǎn)電子元件過(guò)程中，所需要考慮的因素。在無(wú)鉛工藝的要求下，電子元件的焊接技術(shù)遇到重大變革，常規(guī)的焊料為錫/鉛合金已無(wú)法繼續(xù)使用。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的研究后，終于找到一些無(wú)鉛焊料，例如錫/銀/銅合金。
請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，一種常規(guī)的電子封裝組件1為一表面安裝器件(SurfaceMount Device，SMD)，其在回流焊接(reflow soldering)過(guò)程中，受一光源12所發(fā)出的紅外光照射，紅外光所產(chǎn)生的熱使得焊料熔化而完成焊接。常規(guī)的回流焊接過(guò)程中，使用錫/鉛合金作為焊料，紅外光所照射的溫度只需要220℃左右就可使焊料熔化；但在無(wú)鉛工藝中，使用無(wú)鉛的金屬如錫/銀/銅合金作為焊料，需要約260℃的高溫才能使焊料熔化。
請(qǐng)參照?qǐng)D2A所示，該電子封裝組件1的封裝本體11包覆至少一線圈112；而該線圈112表面被一硅材113所包覆。當(dāng)該封裝本體11處于260℃的回流焊接高溫中，該封裝本體11的該硅材113會(huì)受熱膨脹，所產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)傳到該封裝本體11，而造成該封裝本體11表面產(chǎn)生裂痕114，如圖2B所示，使其可靠度降低。
因此，如何提供一種電子封裝組件，可以適用于無(wú)鉛工藝，且不會(huì)損及封裝本體，實(shí)為當(dāng)前重要課題之一。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述課題，本發(fā)明的目的為提供一種能適用于無(wú)鉛工藝，且不會(huì)損及封裝本體的電子封裝組件。
緣是，為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種電子封裝組件包括一封裝本體以及一導(dǎo)熱夾具。該封裝本體由一模制材料(molding material)所構(gòu)成，并包覆至少一磁性元件；該導(dǎo)熱夾具套設(shè)于該封裝本體外周緣的至少一部分。
承上所述，本發(fā)明的電子封裝組件因具有一導(dǎo)熱夾具緊固套設(shè)于一封裝本體的外周緣，故在回流焊接過(guò)程所產(chǎn)生的高溫環(huán)境中，該導(dǎo)熱夾具可以避免該封裝本體的外周緣直接曝露在高溫環(huán)境下，并能夠藉由熱傳導(dǎo)的方式將該封裝本體表面的熱量散逸；此外，更可在該導(dǎo)熱夾具或該封裝本體上設(shè)計(jì)可產(chǎn)生熱對(duì)流的凹槽，進(jìn)一步提升散熱的效能，故能夠大幅地減少回流焊接的熱量傳導(dǎo)至該封裝本體內(nèi)的硅材。與常規(guī)技術(shù)相比，本發(fā)明能夠降低該封裝本體內(nèi)的硅材所承受的溫度，使得該封裝本體的外周緣不因硅材受熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力而產(chǎn)生裂痕導(dǎo)致?lián)p壞。


圖1為一種常規(guī)電子封裝組件在回流焊接過(guò)程中的一示意圖；圖2A為一種常規(guī)電子封裝組件在回流焊接過(guò)程中的剖面示意圖；圖2B為圖2A的電子封裝組件的立體示意圖；圖3為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種電子封裝組件的立體圖；圖4為圖3的前視示意圖；以及圖5為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的電子封裝組件的前視示意圖。
元件符號(hào)說(shuō)明1、2 電子封裝組件 11、21 封裝本體112 線圈 212 磁性元件113、213 硅材 114 裂痕12光源 214 接腳215 頂面 216 側(cè)面217 凹槽 22 導(dǎo)熱夾具具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)附圖，說(shuō)明依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種電子封裝組件，其中相同的元件將以相同的參照符號(hào)加以說(shuō)明。
請(qǐng)參照?qǐng)D3與圖4所示，本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種電子封裝組件2包括一封裝本體21以及一導(dǎo)熱夾具22。該封裝本體21由一模制材料所構(gòu)成，并包覆至少一磁性元件212，以本實(shí)施例而言，該電子封裝組件2為一表面安裝器件(SMD)，該磁性元件212可為一線圈。該封裝本體21還包括一硅材213，該硅材213包覆該磁性元件212的表面。在本實(shí)施例中，該模制材料可含有環(huán)氧樹脂(epoxy resin)。此外，該封裝本體21的側(cè)面更具有多個(gè)接腳214，用來(lái)與其它設(shè)備或組件產(chǎn)生電連接，且該等接腳214不與該導(dǎo)熱夾具22接觸。
該導(dǎo)熱夾具22緊固套設(shè)于該封裝本體21外周緣的至少一部分。在本實(shí)施例中，該導(dǎo)熱夾具22緊固包覆在該封裝本體21的頂面215及側(cè)面216。該導(dǎo)熱夾具22優(yōu)選由導(dǎo)熱良好的金屬材質(zhì)制成，例如銅，以達(dá)到良好的散熱效果。
請(qǐng)參照?qǐng)D5所示，為了進(jìn)一步提升散熱效能，于該封裝本體21的該頂面215可形成多個(gè)凹槽217。如此，該導(dǎo)熱夾具22與該封裝本體21之間，除熱傳導(dǎo)之外，更可藉由該封裝本體21的該等凹槽217進(jìn)行熱對(duì)流，而更有效率地將該封裝本體21表面的熱量散逸；當(dāng)然，該等凹槽217也可形成于該封裝本體21的該側(cè)面216。該等凹槽217的截面形狀可為鋸齒狀、方波狀或波浪狀等等。同樣地，該導(dǎo)熱夾具22面對(duì)該頂面215或該側(cè)面216的一側(cè)面也可具有多個(gè)凹槽，同時(shí)進(jìn)行熱傳導(dǎo)與熱對(duì)流，以進(jìn)一步提升散熱效能。該等凹槽的截面形狀同樣可為鋸齒狀、方波狀或波浪狀等等。
在本實(shí)施例中，藉由該導(dǎo)熱夾具22緊固套設(shè)于該封裝本體21，而達(dá)到散熱的效能，并避免該硅材213受熱膨脹而造成該封裝本體21產(chǎn)生裂痕。
綜上所述，本發(fā)明的一種電子封裝組件具有一導(dǎo)熱夾具緊固于一封裝本體的外周緣，故在回流焊接過(guò)程所產(chǎn)生的高溫環(huán)境中，該導(dǎo)熱夾具可以避免該封裝本體的外周緣直接曝露在高溫環(huán)境下，并能夠藉由熱傳導(dǎo)的方式將該封裝本體表面的熱量散逸，更能夠在該導(dǎo)熱夾具或該封裝本體上設(shè)計(jì)有可產(chǎn)生熱對(duì)流的凹槽，更進(jìn)一步提升散熱的效能，故能夠大幅地減少回流焊接的熱量傳導(dǎo)至該封裝本體內(nèi)的硅材。與常規(guī)技術(shù)相比，本發(fā)明能夠降低該封裝本體內(nèi)的硅材所承受的溫度，使得該封裝本體的外周緣不因硅材受熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力而產(chǎn)生裂痕而損壞。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求
1.一種電子封裝組件，包括一封裝本體，包覆至少一磁性元件；以及一導(dǎo)熱夾具，套設(shè)于該封裝本體的外周緣。
2.如權(quán)利要求1所述的電子封裝組件，其中該導(dǎo)熱夾具套設(shè)于該封裝本體的頂面及側(cè)面。
3.如權(quán)利要求2所述的電子封裝組件，其中該封裝本體的頂面或側(cè)面具有多個(gè)凹槽。
4.如權(quán)利要求2所述的電子封裝組件，其中該導(dǎo)熱夾具在面對(duì)該封裝本體的一側(cè)面具有多個(gè)凹槽。
5.如權(quán)利要求3或4所述的電子封裝組件，其中該等凹槽的截面形狀為鋸齒狀、方波狀或波浪狀。
6.如權(quán)利要求1所述的電子封裝組件，其中該磁性元件表面還被一硅材所包覆。
7.如權(quán)利要求1所述的電子封裝組件，其中該導(dǎo)熱夾具由金屬材質(zhì)制成。
8.如權(quán)利要求7所述的電子封裝組件，其中該導(dǎo)熱夾具的金屬材質(zhì)為銅。
9.如權(quán)利要求1所述的電子封裝組件，其中該封裝本體由一模制材料所構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求9所述的電子封裝組件，其中該模制材料含有環(huán)氧樹脂。
11.如權(quán)利要求1所述的電子封裝組件，其中該磁性元件為一線圈。
12.如權(quán)利要求1所述的電子封裝組件，其中還包括多個(gè)接腳設(shè)置于該封裝本體的側(cè)邊。
13.如權(quán)利要求12所述的電子封裝組件，其為一表面安裝器件。
全文摘要
一種電子封裝組件包括一封裝本體以及一導(dǎo)熱夾具。該封裝本體由一模制材料所構(gòu)成，包覆至少一磁性元件；該導(dǎo)熱夾具緊固套設(shè)于該封裝本體外周緣的至少一部分。
文檔編號(hào)H01L23/34GK101079402SQ200610084470
公開日2007年11月28日 申請(qǐng)日期2006年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月23日
發(fā)明者陳志澤, 高清滿, 許漢正 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司