專利名稱：影像感測(cè)器封裝及其應(yīng)用的影像感測(cè)器模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于影像感測(cè)封裝及其應(yīng)用的影像感測(cè)器模組，特別 是關(guān)于一種小尺寸影像感測(cè)器封裝及一種小尺寸影像感測(cè)器模組。
背景技術(shù)：
影像感測(cè)器可在空間中檢測(cè)光源并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，其已被 廣泛應(yīng)用于各種光電產(chǎn)品中，且成為關(guān)鍵零組件之一。目前，移動(dòng) 電話向著多功能的趨勢(shì)發(fā)展，具有照相功能的移動(dòng)電話一經(jīng)推出即 倍受歡迎。應(yīng)用于移動(dòng)電話的相機(jī)模組不僅要滿足輕薄短小的要求， 其還須具有較好的照相性能。而影像感測(cè)器是決定其相機(jī)模組尺寸 大小和照相性能的 一 主要因素。
如圖1所示的一影像感測(cè)器封裝，該影像感測(cè)器封裝包括基座
10、影像感測(cè)器20、第一粘著體30、第二粘著體40和一蓋板50。 該基座IO具有一底板ll,該底板11頂面四周向一側(cè)延伸一凸緣12, 該底板11的頂面與凸緣12的內(nèi)壁圍成容室13。該底板11的頂面 和底面上分別設(shè)置有多個(gè)焊墊14、 16,設(shè)于頂面上的焊墊14與設(shè) 于底面上的焊墊16通過(guò)導(dǎo)電層15相電連接。該影像感測(cè)器20設(shè)置 在容室13中，且通過(guò)第一粘著體30固定在底板11上。該影像感測(cè) 器20頂部具有感測(cè)區(qū)21,感測(cè)區(qū)21四周環(huán)繞布設(shè)有多個(gè)晶片焊墊 22，且該多個(gè)晶片焊墊22通過(guò)多條焊線23與底板11的頂面的焊墊 14相電連接。該第 一粘著體30還環(huán)繞影像感測(cè)器20涂布于底板11 上，且其覆蓋影像感測(cè)器20上表面的外圍及側(cè)壁，將晶片焊墊22、 焊線23及底板11的頂面的焊墊14包覆在內(nèi)。該蓋板50通過(guò)第二 粘著體40固定在凸緣12頂部。
另外，該影像感測(cè)器封裝的基座10為單一結(jié)構(gòu)，其需設(shè)置凸緣 12形成容室13以容置影像感測(cè)器20及蓋板50，因此其底板的材料 受限度高，不能靈活的選擇不同的材質(zhì)來(lái)制造，同時(shí)該結(jié)構(gòu)中由于
基座10由基板ll及凸緣12共同構(gòu)成，其整體尺寸較大，不易達(dá)成 輕量化及小型化的發(fā)展。且材料用量較大，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問(wèn)題，有必要提供一種成本較低、尺寸較小的影像感 測(cè)器封裝。
還有必要提供 一 種成本較低、尺寸較小的影像感測(cè)器模組。
一種影像感測(cè)器封裝，其包括一基板、 一影像感測(cè)晶片、 一支 撐件、 一蓋板、第一粘著體及多條焊線，基板上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè) 接點(diǎn)，影像感測(cè)晶片上形成有一感測(cè)區(qū)，該感測(cè)區(qū)外圍環(huán)設(shè)有多數(shù) 個(gè)焊墊，支撐件具有一上表面、 一下表面及一貫穿其上下表面的通 孔，上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，下表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)用于電性 連接至基板上表面接點(diǎn)的第二接點(diǎn)，該影像感測(cè)晶片容置于支撐件 的通孔中，第一粘著體涂布于影像感測(cè)晶片和支撐件上，蓋板由第 一粘著體粘設(shè)于影像感測(cè)晶片上方，將影像感測(cè)晶片的感測(cè)區(qū)密封， 多條焊線電性連接影像感測(cè)晶片及支撐件。
一種影像感測(cè)器模組，包括一影像感測(cè)器封裝及一與該影像感 測(cè)器封裝固接且對(duì)正設(shè)置的鏡頭模組，所述影像感測(cè)器封裝包括一 基板、 一影像感測(cè)晶片、 一支撐件、 一蓋板、第一粘著體及多條焊 線，基板上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)接點(diǎn)，影像感測(cè)晶片上形成有一感測(cè) 區(qū)，該感測(cè)區(qū)外圍環(huán)設(shè)有多數(shù)個(gè)焊墊，多條焊線電性連接影像感測(cè) 晶片及支撐件，其特征在于支撐件具有一上表面、 一下表面及一 貫穿其上下表面的通孔，上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，下表面設(shè) 置有多數(shù)個(gè)用于電連接至基板上表面接點(diǎn)的第二接點(diǎn)，該影像感測(cè) 晶片容置于支撐件的通孔中，第一粘著體涂布于影像感測(cè)晶片和支 撐件上，蓋板由第一粘著體粘設(shè)于影像感測(cè)晶片上方，將影像感測(cè) 晶片的感測(cè)區(qū)密封。
相較已知技術(shù)，所述影像感測(cè)器封裝、影像感測(cè)器模組的基體 是采用薄型基材，可以降低結(jié)構(gòu)總高度，進(jìn)而達(dá)到結(jié)構(gòu)尺寸輕量化。 另外，所述影像感測(cè)器封裝的薄型基板與支撐件采用不同的電性連接方式，可以為，表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT )、 熱壓塊4支術(shù)(Hot Bar)和異向?qū)щ娔支術(shù)(Anisotropic Conductive Film , ACF)中的一種來(lái)導(dǎo)通電性接點(diǎn)之間信號(hào)，達(dá)到結(jié)構(gòu)支撐件 連接方式多元化。再者，第一粘著體涂布于影像感測(cè)晶片和支撐件 上，將蓋板粘著于其上，用以封閉影像感測(cè)晶片，在制程上較為簡(jiǎn) 單，從而可降低生產(chǎn)成本；且該粘著體與蓋板形成的封閉空間較小， 因此其內(nèi)的粉塵雜質(zhì)較少，可降低影像感測(cè)晶片的污染程度，進(jìn)而 提升產(chǎn)品的可靠度。


圖1是一現(xiàn)有影像感測(cè)器封裝的剖視圖； 圖2是本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第一較佳實(shí)施例的剖視圖； 圖3是本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第二較佳實(shí)施例的剖視圖； 圖4是本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第三較佳實(shí)施例的剖視圖； 圖5是本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第四較佳實(shí)施例的剖視圖； 圖6是本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第五較佳實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2所示，其為本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第一較佳實(shí)施 例，該影像感測(cè)器模組100包括一影像感測(cè)器封裝110、第二粘著 體120和一鏡頭模組130,其中，該鏡頭模組130包括一鏡頭132 及一鏡座133，該鏡頭132設(shè)置在鏡座133上，該鏡座133通過(guò)第 二粘著體120固接在影像感測(cè)器封裝110上。
該影像感測(cè)器封裝110包括一薄型基板111、 一影像感測(cè)晶片 112、 一支撐件113、 一蓋板114、第一粘著體115和多條焊線116。
薄型基板111是聚酰亞胺(Polyimide, PI)或聚對(duì)笨二曱酸乙 二醇酉旨(Polyethylene terephthalate, PET )材質(zhì)制成的厚度小于5mm 的基板。該薄型基板111具有一上表面llla。上表面111a形成有多 數(shù)個(gè)電性接點(diǎn)lllc。
影像感測(cè)器晶片112粘著于薄型基板111的上表面llla上，其
上i殳置有感測(cè)區(qū) 112b ，在該感測(cè)區(qū) 112b外圍環(huán)i殳有多凄t個(gè)焊墊 112a。
支撐件113是拒狀的，其具有一貫穿其上下表面的通孔(囝未 標(biāo))，該通孔的尺寸大于影像感測(cè)晶片112的尺寸。支撐件113具 有一上表面113a及一與上表面113a相對(duì)的下表面113b。該上表面 113a上設(shè)置有多數(shù)個(gè)第 一接點(diǎn)113c。該下表面113b上鄰接其外緣 設(shè)置有多數(shù)個(gè)用以電性連接至薄型基板接點(diǎn)lllc的第二接點(diǎn)11 3d。 該支撐件113設(shè)置于薄型基板111的上表面llla上，且環(huán)繞影像感 測(cè)晶片112設(shè)置。該支撐件113的第二接點(diǎn)113d與薄型基板上表面 llla的接點(diǎn)lllc對(duì)應(yīng)電性連接，該電性連接方式可以為，表面粘 著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)、熱壓塊技術(shù)(Hot Bar) 和異向?qū)щ娔ぜ夹g(shù)(Anisotropic Conductive Film, ACF )中的一種。
焊線116電性連接影像感測(cè)晶片112與支撐件113,其中，每 一焊線116的一端與影像感測(cè)晶片112的焊墊112a電性連接，其另 一端與支撐件113的一相應(yīng)的第一接點(diǎn)113c電性連接。
第一粘著體115為可固性粘著材料，其涂布于影像感測(cè)晶片112 和支撐件113上，且包覆影像感測(cè)晶片焊墊112a、支撐件113的第 一接點(diǎn)113c及焊線116。該粘著體115高度高于焊線所形成的線圈 的高度。
蓋板114是透明的，其通過(guò)第一粘著體115固設(shè)于影像感測(cè)晶 片112的上方，并與粘著體115共同封閉影像感測(cè)晶片112的感測(cè) 區(qū)112b。
第二粘著體120涂布于支撐件113的外圍。
鏡頭132包括至少一鏡片132a、 一鏡筒132b及一濾光片132c。 該鏡筒132b為中空管，鏡片132a和濾光片132c設(shè)置在該鏡筒132b 內(nèi)部。
鏡座133包括一頂板133a、 一設(shè)于頂板133a中心的通孔133b 及一沿該頂板132a向下延伸的腳座133c。該腳座133c的內(nèi)壁圍成 一容室133d，該容室133d有一開(kāi)口端，其內(nèi)部尺寸略大于影像感 測(cè)器封裝110的支撐件113的外圍尺寸，以能夠剛好容置支撐件113
為適合。
鏡頭132的鏡筒132b設(shè)置在鏡座133的通孔133b內(nèi)。該鏡座 133的腳座133c通過(guò)第二粘著體120與影像感測(cè)器封裝110粘接成 一體。鏡頭132的鏡片132a與影像感測(cè)晶片112的感測(cè)區(qū)112a相 對(duì)正。
所述影像感測(cè)器封裝110采用的是薄型基材，可以降低結(jié)構(gòu)總 高度，進(jìn)而達(dá)到結(jié)構(gòu)尺寸輕量化。粘著體115涂布于影像感測(cè)晶片 112和支撐件113上，將蓋板114粘著于其上，用以封閉影像感測(cè) 晶片112,在制程上較為簡(jiǎn)單，從而可降低生產(chǎn)成本；且該粘著體 115與蓋板114形成的封閉空間較小，因此其內(nèi)的粉塵雜質(zhì)較少， 可降低影像感測(cè)晶片112的污染程度，進(jìn)而提升產(chǎn)品的可靠度。
請(qǐng)參閱圖3所示，本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第二較佳實(shí)施例， 該影像感測(cè)器模組200與影像感測(cè)器模組100相似，其包括一影像 感測(cè)器封裝210、 一第二粘著體220和一鏡頭模組230，其中，該鏡 頭模組230包括一鏡頭232及一鏡座233。該影像感測(cè)器封裝210 具有一支撐件213和一薄型基板211。該影像感測(cè)器封裝模組200 與影像感測(cè)器模組100的差異在于
第二粘著體220涂布于支撐件213的上表面的外圍。
鏡座233具有一腳座233c，該腳座233c的外圍尺寸與支撐件 213、薄型基板211的外圍尺寸相當(dāng)，其通過(guò)第二粘著體220粘接在 支撐件213的上表面上。
所述影像感測(cè)器模組200中鏡頭模組230設(shè)置在影像感測(cè)封裝 210之上，支撐件213的外圍尺寸、薄型基板211外圍尺寸及鏡座 233的腳座233c的外圍尺寸相當(dāng)，可進(jìn)一步減小該影像感測(cè)器模組 200的體積及降4氐成本。
請(qǐng)參閱圖4所示，本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第三較佳實(shí)施例， 該影像感測(cè)器模組300與影像感測(cè)器模組200相似，其包括一影像 感測(cè)器封裝310、第二粘著體320和一鏡頭模組330，其中，該鏡頭 模組330包括一鏡頭332及一鏡座333，該影像感測(cè)器封裝310包 括一蓋板314。該影像感測(cè)器封裝模組300與影像感測(cè)器模組200
的差異在于
鏡座333具有一頂板333a及一腳座333c，該腳座333c的內(nèi)部 尺寸與蓋板314的尺寸相當(dāng)。
第二粘著體320涂布于蓋板314上表面的外圍。鏡座333的頂 板333a的內(nèi)壁和腳座333c的內(nèi)壁通過(guò)第二粘著體320與蓋板314 粘接。
所述影像感測(cè)器模組300中鏡座333的腳座333c僅將影像感測(cè) 器封裝310的蓋板314容置在內(nèi)，從而進(jìn)一步減小了該鏡頭模組330 的鏡座333的尺寸，因此不僅減小了該鏡頭模組330的體積而且可 以減少該鏡座333的材料用量，即可節(jié)約成本又減輕了該鏡頭模組 330的重量，由.此降低影像感測(cè)模組300的成本。
請(qǐng)參閱圖5所示，本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第四較佳實(shí)施例， 該影像感測(cè)器模組400與影像感測(cè)器模組100相似，其包括一影像 感測(cè)器封裝410、第二粘著體420和一鏡頭模組430，其中，該鏡頭 模組430包括一鏡頭432及一鏡座433。該影像感測(cè)器封裝410包 括一薄型基板411、 一影像感測(cè)晶片412、 一支撐件413、第一粘著 體415和多條焊線416。該影像感測(cè)器封裝模組400與影像感測(cè)器 模組100的差異在于
支撐件413具有一上表面413a和一臺(tái)階面413e。該臺(tái)階面413e 上設(shè)置有多數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)413c。該臺(tái)階面413e靠近支撐件413的 內(nèi)壁且其低于上表面413a。
第一粘著體415是涂布于影像感測(cè)晶片412的上表面的外圍及 支撐件413的上表面413a上，且其高于焊線416所形成的線圈的高 度?？梢岳斫猓摰谝徽持w415可進(jìn)一步涂布于焊線416及支撐 件413的臺(tái)階面上以包覆影像感測(cè)晶片焊墊412a和支撐件413的第 一接點(diǎn)413c。
鏡座413具有一腳座433c,該腳座433c的內(nèi)部尺寸與支撐件 413的外圍尺寸相當(dāng)。
第二粘著體420是涂布與薄型基板411上表面的外圍上。 鏡座433的腳座433c革設(shè)于支撐件413外，且其內(nèi)壁與支撐件
413的外壁緊密配合，其通過(guò)第二粘著體420與薄型基板411固接。
由于所述影像感測(cè)器模組400利用的支撐件413的外壁與鏡座 433的腳座433c的緊密配合，提高了鏡座433組裝與影像感測(cè)器封 裝410的定位的精度。
請(qǐng)參閱圖6所示，本發(fā)明影像感測(cè)器模組的第五較佳實(shí)施例， 該影像感測(cè)器模組500與影像感測(cè)器模組200相似，其包括一影像 感測(cè)器封裝510、第二粘著體520和一鏡頭模組530，其中，該鏡頭 模組530包括一鏡頭532及一鏡座533。該影像感測(cè)器封裝模組500 與影像感測(cè)器模組200的差異在于
影像感測(cè)器封裝510包括一支撐件513，該支撐件513具有一 上表面513a，且該上表面513a上凸設(shè)有一凸框513e。該凸框513e 距該支撐件513的外緣有一定距離而于支撐件513的上表面513a 上形成一安裝面513f。該上表面513a上設(shè)有多數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)513c, 且該第 一接點(diǎn)513c位于凸框5 13e內(nèi)側(cè)。
鏡座533具有一腳座533c,且該腳座533c的內(nèi)部尺寸與支撐 件513的凸框513e的外部尺寸相當(dāng)。
第二粘著體520涂布于支撐件513的安裝面513f上。
鏡座533的腳座533c罩設(shè)于該影像感測(cè)封裝510上，其中該腳 座533c的內(nèi)壁與支撐件513的凸框513e的外壁緊密配合，腳座533c 的端部通過(guò)第二粘著體520與支撐件513的安裝面513f固接。
所述影像感測(cè)器模組500通過(guò)與支撐件513的凸框513e的外壁 與鏡座533的腳座533c緊密配合，以提高影像感測(cè)器封裝的精度。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)器封裝，其包括一基板、一影像感測(cè)晶片、一支撐件、一蓋板、第一粘著體及多條焊線，基板上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)接點(diǎn)，影像感測(cè)晶片上形成有一感測(cè)區(qū)，該感測(cè)區(qū)外圍環(huán)設(shè)有多數(shù)個(gè)焊墊，多條焊線電性連接影像感測(cè)晶片及支撐件，其特征在于支撐件具有一上表面、一下表面及一貫穿其上下表面的通孔，上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，下表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)用于電連接至基板上表面接點(diǎn)的第二接點(diǎn)，該影像感測(cè)晶片容置于支撐件的通孔中，第一粘著體涂布于影像感測(cè)晶片和支撐件上，蓋板由第一粘著體粘設(shè)于影像感測(cè)晶片上方，將影像感測(cè)晶片的感測(cè)區(qū)密封。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述 基板是聚酰亞胺(Polyimide ， PI)或聚對(duì)笨二曱酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate ， PET)材質(zhì)制成的厚度小于5mm的基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述支撐件的第二接點(diǎn)與基板上表面的接點(diǎn)對(duì)應(yīng)電性連接，該電性連接方式可以為，表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)、 熱壓塊才支術(shù)(Hot Bar)和異向?qū)щ娔?支術(shù)(Anisotropic Conductive Film , ACF )中的 一種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述的蓋板是透明材料制成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述支撐件是拒狀的，其設(shè)置于基板的上表面上，且環(huán)繞影像感測(cè)晶片設(shè)置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述支撐件具有一上表面和一臺(tái)階面，該臺(tái)階面靠近支撐件的內(nèi)壁且低于上表面，該臺(tái)階面上設(shè)置所述第一接點(diǎn)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述支撐件具有一上表面，該上表面上凸設(shè)有一凸框，該凸框距該支撐的外圍有一定距離而于支撐件的上表面上形成一安裝面，該支撐件 的上表面上設(shè)置所述第 一接點(diǎn)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所迷 第 一 粘著體包覆影像感測(cè)晶片焊墊及支撐件的第 一 接點(diǎn)及焊線，該 粘著體高度高于焊線所形成的線圏的高度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)器封裝，其特征在于所述 第 一 粘著體包覆影像感測(cè)晶片焊墊與焊線的 一 端，該粘著體高度高于焊線所形成的線圈的高度。
10. —種影像感測(cè)器模組，包括一影像感測(cè)器封裝及一與該影像 感測(cè)器封裝固接且對(duì)正設(shè)置的鏡頭模組，所述影像感測(cè)器封裝包括 一基板、 一影像感測(cè)晶片、 一支撐件、 一蓋板、第一粘著體及多條 焊線，基板上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)接點(diǎn)，影像感測(cè)晶片上形成有一感 測(cè)區(qū)，該感測(cè)區(qū)外圍環(huán)設(shè)有多數(shù)個(gè)焊墊，多條焊線電性連接影像感 測(cè)晶片及支撐件，其特征在于支撐件具有一上表面、 一下表面及 一貫穿其上下表面的通孔，上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，下表面 設(shè)置有多數(shù)個(gè)用電連接至基板上表面接點(diǎn)的第二接點(diǎn)，該影像感測(cè) 晶片容置于支撐件的通孔中，第 一粘著體涂布于影像感測(cè)晶片和支 撐件上，蓋板由第一粘著體粘設(shè)于影像感測(cè)晶片上方，將影像感測(cè) 晶片的感測(cè)區(qū)密封。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所 述影像感測(cè)器模組進(jìn)一步包括第二粘著體和鏡頭模組，該鏡頭模組 包括一鏡頭和一鏡座，該鏡座通過(guò)第二粘著體固接在影像感測(cè)器封'裝。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所 述鏡頭包括至少一鏡片， 一鏡筒及一濾光片，該鏡筒為中空管，鏡 片和濾光片設(shè)置在該鏡筒內(nèi)部。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所 述鏡座包括 一 頂板、 一 設(shè)于頂板中心的通孔及 一 沿該頂板向下延伸 的腳座，該腳座內(nèi)壁圍成一容室，該容室有一開(kāi)口端，所述影像感 測(cè)器封裝收容于該容室內(nèi)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所 述第二粘著體涂布于影像感測(cè)器封裝中支撐件的外圍，所述鏡座的 腳座通過(guò)第二粘著體與所述影像感測(cè)器封裝粘接成一體。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所 述第二粘著體涂布于影像感測(cè)封裝中支撐件的上表面的外圍，所述 鏡座的腳座通過(guò)第二粘著體粘接在所述影像感測(cè)封裝中支撐件的上 表面上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所 述第二粘著體涂布于影像感測(cè)封裝的蓋板周緣上，該蓋板容置于所 述鏡座的容室內(nèi)部，所述第二粘著體填充在所述蓋板邊緣與所述鏡 座之間的間隙中。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所 述粘著體涂布在影像感測(cè)封裝的基板的外圍上，所述鏡座的腳座的 內(nèi)壁與支撐件的外壁通過(guò)第二粘著體緊密配合。
18. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的影像感測(cè)器模組，其特征在于所 述第二粘著體涂布于支撐件的安裝面上，所述腳座的端部通過(guò)第二粘著體與支撐件的安裝面固接。
全文摘要
一種影像感測(cè)器封裝，包括一基板、一影像感測(cè)晶片、一支撐件、一蓋板、第一粘著體及多條焊線，基板上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)接點(diǎn)，影像感測(cè)晶片上形成有一感測(cè)區(qū)，該感測(cè)區(qū)外圍環(huán)設(shè)有多數(shù)個(gè)焊墊，支撐件具有一上表面、一下表面及一貫穿其上下表面的通孔，上表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)第一接點(diǎn)，下表面設(shè)置有多數(shù)個(gè)用于電性連接至基板上表面接點(diǎn)的第二接點(diǎn)，該影像感測(cè)晶片容置于支撐件的通孔中，第一粘著體涂布于影像感測(cè)晶片和支撐件上，蓋板由第一粘著體粘設(shè)于影像感測(cè)晶片上方，將影像感測(cè)晶片的感測(cè)區(qū)密封，多條焊線電性連接影像感測(cè)晶片及支撐件。本發(fā)明還包括影像感測(cè)器模組。
文檔編號(hào)H01L27/146GK101174643SQ20061006346
公開(kāi)日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2006年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月3日
發(fā)明者吳英政, 林俊宏 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;揚(yáng)信科技股份有限公司