專利名稱：Led外殼及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管(LED)外殼，更具體地講，涉及一種具有簡(jiǎn)單的裝配結(jié)構(gòu)的LED外殼及其制造方法，這種簡(jiǎn)單的裝配結(jié)構(gòu)使得能以容易的方式進(jìn)行大量生產(chǎn)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是一種響應(yīng)電流被激發(fā)以產(chǎn)生各種顏色的光的半導(dǎo)體器件。由LED產(chǎn)生的光的顏色主要由LED半導(dǎo)體的化學(xué)成分確定。這種LED與利用燈絲的傳統(tǒng)發(fā)光器件相比具有若干的優(yōu)點(diǎn)，如更長(zhǎng)的使用壽命、更低的驅(qū)動(dòng)電壓、更好的初始激發(fā)特性、更高的抗振動(dòng)性和更高的耐反復(fù)的電源切換性，因此，對(duì)于這種LED的需求日益增長(zhǎng)。
具體地講，近來(lái)，在發(fā)光系統(tǒng)和大尺寸液晶顯示器(LCD)的背光單元中采用了一些LED，如大功率LED。因?yàn)檫@些系統(tǒng)或單元需要較大的功率，所以這種大功率LED要求具有更好的散熱性能。
圖1和圖2示出了典型的大功率LED封裝，其中，圖1是大功率LED的透視剖視圖，圖2是安裝在電路板上的大功率LED的剖視圖。
首先參照?qǐng)D1，LED封裝10包括熱連接構(gòu)件14(所謂的散熱塊)，LED芯片12位于熱連接構(gòu)件14上。熱連接構(gòu)件14還用作導(dǎo)熱工具。通過(guò)一對(duì)導(dǎo)線16和一對(duì)引線18由外部電源(未顯示)對(duì)LED芯片12提供電源。密封材料20密封熱連接構(gòu)件14的包括LED芯片12的頂部，透鏡22蓋在密封材料20上。外殼24通常通過(guò)模制工藝(molding)形成，外殼24圍繞熱連接構(gòu)件14以支撐熱連接構(gòu)件14和引線18。
圖1中示出的LED封裝10安裝在圖2所示的作為熱沉(heat sink)的主板30上，以組成LED組件40。導(dǎo)熱墊36如焊塊(solder)位于LED封裝10的熱連接構(gòu)件14和主板30的金屬部分32之間，以促進(jìn)導(dǎo)熱構(gòu)件14和金屬部分32之間的熱傳導(dǎo)。另外，引線18也牢固地連接到主板30的電路圖案34上。
如圖1所示的LED封裝10及其在主板30上的安裝結(jié)構(gòu)的關(guān)注點(diǎn)在于有效地將熱量散發(fā)到外部的散熱問題。即，設(shè)計(jì)LED封裝10使得作為熱沉的熱連接構(gòu)件14直接安裝或通過(guò)導(dǎo)熱墊36安裝在主板30上，以將從LED芯片12吸收的熱散發(fā)到外部。來(lái)自LED芯片12的大部分熱通過(guò)熱連接構(gòu)件14被傳導(dǎo)至主板30，而只有小部分熱通過(guò)包括外殼24和透鏡22的LED封裝10的表面散發(fā)到空氣中。
然而，不利的是這種結(jié)構(gòu)復(fù)雜，從而阻礙了LED封裝制造的自動(dòng)化，還要求大量的組件組裝在一起，從而加重了制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明已經(jīng)解決了以上現(xiàn)有技術(shù)中的問題，因此本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種LED外殼及其制造方法，該LED外殼可通過(guò)使電連接部分與導(dǎo)熱部分絕緣來(lái)克服限制應(yīng)用的問題。
本發(fā)明的另一目標(biāo)是提供一種LED外殼以及制造方法，該LED外殼可由框架制造以簡(jiǎn)化制造工藝并提高效率，該框架具有電連接部分和用于導(dǎo)熱部分的固定件。
為了實(shí)現(xiàn)以上目標(biāo)，本發(fā)明提供的LED外殼包括導(dǎo)熱部分，具有將被安裝有發(fā)光二極管芯片的芯片安裝區(qū)域、與芯片安裝區(qū)域相對(duì)的熱連接區(qū)域、鄰近于熱連接區(qū)域形成的槽；電連接部分，具有位于鄰近導(dǎo)熱部分的芯片安裝區(qū)域的位置的布線區(qū)域和通向布線區(qū)域的外部電源連接區(qū)域；殼體，由模制樹脂制成，并且一體地夾持導(dǎo)熱部分和電連接部分，同時(shí)使電連接部分與導(dǎo)熱部分絕緣，其中，殼體設(shè)置有從導(dǎo)熱部分的槽延伸到殼體的側(cè)面的凹進(jìn)。
優(yōu)選地，電連接部分可包括一對(duì)引線，所述一對(duì)引線分別通過(guò)導(dǎo)線與發(fā)光二極管芯片連接。
優(yōu)選地，導(dǎo)熱部分電連接到發(fā)光二極管芯片。
優(yōu)選地，芯片安裝區(qū)域具有外圍部分，所述外圍部分在發(fā)光方向上延伸形成為反射體。
優(yōu)選地，殼體被構(gòu)造為暴露導(dǎo)熱部分的芯片安裝區(qū)域和熱連接區(qū)域以及電連接部分的布線區(qū)域，其中，殼體具有圍繞導(dǎo)熱部分的芯片安裝區(qū)域和電連接部分的布線區(qū)域并延伸超過(guò)導(dǎo)熱部分的芯片安裝區(qū)域和電連接部分的布線區(qū)域形成的外圍部分，從而在其中形成腔體。
在本發(fā)明的LED外殼中，導(dǎo)熱部分可還包括沿芯片安裝區(qū)域和槽之間的外圍部分形成的頸部。
本發(fā)明還提供了一種LED外殼的制造方法，包括的步驟有(a)制備導(dǎo)熱部分，導(dǎo)熱部分具有芯片安裝區(qū)域、與芯片安裝區(qū)域相對(duì)的熱連接區(qū)域和鄰近于熱連接區(qū)域形成的槽；(b)加工金屬片來(lái)制備框架，框架具有外圍、至少一個(gè)電連接部分、多個(gè)固定件和形成在外圍中的孔，至少一個(gè)電連接部分和多個(gè)固定件從外圍向框架的中心延伸；(c)將固定件的遠(yuǎn)端插入到槽，并將具有布線區(qū)域的電連接部分的遠(yuǎn)端鄰近于導(dǎo)熱部分的芯片安裝區(qū)域放置，以將導(dǎo)熱部分裝配到框架上；(d)將導(dǎo)熱部分和框架的所得結(jié)構(gòu)安裝到模具；(e)將樹脂注射到模具中，形成一體地夾持導(dǎo)熱部分、電連接部分和固定件的殼體，電連接部分和固定件的部分被部分地暴露，同時(shí)使導(dǎo)熱部分與電連接部分絕緣；(f)從框架切割電連接部分并將固定件從導(dǎo)熱部分分離。
此外，本發(fā)明提供了一種LED外殼的制造方法，包括的步驟有(a)制備多個(gè)導(dǎo)熱部分，每個(gè)導(dǎo)熱部分具有芯片安裝區(qū)域、與芯片安裝區(qū)域相對(duì)的熱連接區(qū)域和鄰近于熱連接區(qū)域形成的槽；(b)加工金屬片來(lái)制備框架陣列片，每個(gè)框架陣列片具有外圍、至少一個(gè)電連接部分、多個(gè)固定件和在外圍中形成的孔，至少一個(gè)電連接部分和多個(gè)固定件從外圍向框架的中心延伸；(c)將固定件的遠(yuǎn)端插入到槽，并將具有布線區(qū)域的電連接部分的遠(yuǎn)端鄰近于導(dǎo)熱部分的芯片安裝區(qū)域放置，以將導(dǎo)熱部分裝配到框架陣列片上；(d)將導(dǎo)熱部分和框架陣列片的所得結(jié)構(gòu)安裝到模具上；(e)將樹脂注射到模具中，以形成多個(gè)殼體，每個(gè)殼體一體地夾持導(dǎo)熱部分、電連接部分和固定件，電連接部分和固定件的部分被部分地暴露，同時(shí)使導(dǎo)熱部分與電連接部分絕緣；(f)從框架陣列片切割電連接部分并將固定件從導(dǎo)熱部分分離。
在以上的制造方法中，加工步驟(b)可包括沖壓，其中，電連接部分可彎曲。
在以上的制造方法中，加工步驟(b)包括使固定件彎曲，該方法還包括步驟(g)在切割步驟(f)后使電連接部分彎曲。
優(yōu)選地，插入步驟(c)可包括將固定件的遠(yuǎn)端彼此相對(duì)地布置并將遠(yuǎn)端插入到導(dǎo)熱部分的槽中。
在以上的制造方法中，安裝步驟(d)包括使用框架的孔作為導(dǎo)孔。
優(yōu)選地，在樹脂注射步驟(e)中形成的殼體被構(gòu)造為暴露導(dǎo)熱部分的芯片安裝區(qū)域和熱連接區(qū)域、電連接部分的遠(yuǎn)端的側(cè)面、固定件鄰近于導(dǎo)熱部分的遠(yuǎn)端的側(cè)面。
在以上的制造方法中，固定件分離步驟(f)可形成凹進(jìn)，每個(gè)凹進(jìn)從導(dǎo)熱部分的槽沿殼體的底部延伸到殼體的側(cè)面。


通過(guò)結(jié)合附圖進(jìn)行下面的描述，本發(fā)明以上和其他目標(biāo)、特征和其他優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更易于理解，其中圖1是示出傳統(tǒng)大功率LED封裝的剖視透視圖；圖2是示出安裝在電路板上的圖1中示出的LED封裝的剖視圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的LED外殼的第一實(shí)施例的透視圖；圖4是在圖3中示出的LED外殼的平面圖；圖5是沿圖4中的線V-V截取的剖視圖；圖6是沿圖4中的線VI-VI截取的剖視圖；圖7是圖3中的LED外殼的底部透視圖；圖8是示出圖3中示出的LED外殼蓋有蓋的透視圖；圖9是在圖8中示出的LED外殼的剖視圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明的LED外殼的第二實(shí)施例的剖視圖，以與圖5對(duì)應(yīng)的剖面示出；圖11是根據(jù)本發(fā)明的LED外殼的第三實(shí)施例的剖視圖，以與圖5對(duì)應(yīng)的剖面示出；圖12是根據(jù)本發(fā)明的LED外殼的第四實(shí)施例的剖視圖，以與圖5對(duì)應(yīng)的剖面示出；
圖13是示出圖12中示出的LED外殼蓋有蓋的透視圖；圖14A至圖22是示出根據(jù)本發(fā)明按分步的方式的LED外殼的制造工藝的視圖；圖23是示出通過(guò)使用根據(jù)本發(fā)明的框架陣列片的LED外殼的制造工藝的平面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
首先參照?qǐng)D3至圖7，本發(fā)明的LED外殼100包括導(dǎo)熱部分110、一對(duì)電連接部分120和殼體130。
導(dǎo)熱部分110優(yōu)選地由具有高導(dǎo)熱性的金屬件制成。導(dǎo)熱部分110具有芯片安裝區(qū)域112，安裝有LED芯片102；熱連接區(qū)域114，與芯片安裝區(qū)域112相對(duì)；槽118，鄰近于熱連接區(qū)域114形成；頸部116，其為在槽118和芯片安裝區(qū)域112之間寬度減小的部分。
每個(gè)電連接部分120由用于電連接的條形引線制成，并具有鄰近于導(dǎo)熱部分110的芯片安裝區(qū)域112的布線區(qū)域120a和連接到布線區(qū)域120a的外部電源連接區(qū)域120b。
LED芯片102通過(guò)例如粘合劑固定到芯片安裝區(qū)域112上，并通過(guò)導(dǎo)線104連接到電連接部分120的布線區(qū)域120a上。
殼體130由模塑料(molding compound)制成，并圍繞導(dǎo)熱部分110和電連接部分120一體地形成。殼體130使導(dǎo)熱部分110和電連接部分120絕緣。另外，設(shè)置圓形開口132以露出導(dǎo)熱部分110的芯片安裝區(qū)域112和電連接部分120的布線區(qū)域120a。
殼體130部分填充導(dǎo)熱部分110的槽118，并具有凹進(jìn)134，該凹進(jìn)134從槽118延伸到殼體130的側(cè)面并暴露部分槽118。在將LED外殼100焊接到主板的隨后工藝過(guò)程中，凹進(jìn)134可容納焊料，從而提高LED外殼100和主板之間的結(jié)合力。
參照?qǐng)D8和圖9，透明蓋140蓋在本發(fā)明的LED外殼100上以提供LED封裝。蓋140通過(guò)例如透明塑料的注射模塑(injection molding)制成，并具有用于反射LED芯片102產(chǎn)生的光的反射表面142、用于將反射的光輻射到外面的上輻射表面144和用于將從LED芯片102直接入射的光輻射到外面的下輻射表面146。蓋140關(guān)于軸A對(duì)稱成型或旋轉(zhuǎn)對(duì)稱地對(duì)稱成型。
優(yōu)選地由彈性樹脂制成的透明的密封材料150設(shè)置在蓋140和LED外殼100之間。彈性樹脂可包括凝膠型物質(zhì)，如硅樹脂(silicone)，硅樹脂不僅由于其大折射率而具有優(yōu)良的光學(xué)性能，而且還具有優(yōu)良的抗變黃(yellowing)性能，即，抵抗由單一波長(zhǎng)的光導(dǎo)致的質(zhì)量改變的性能。此外，即使硬化后，硅樹脂也保持膠態(tài)或彈性狀態(tài)，因此可穩(wěn)定地保護(hù)LED芯片102免受應(yīng)力、振動(dòng)和外部沖擊。
當(dāng)然，蓋140的形狀僅是示例性的，可使用各種形狀的透鏡和蓋來(lái)替代。例如，可使用如圖1所示的穹形透鏡22。另外，由彈性材料制成的透明的密封材料150可選擇性地被省略。
圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的LED外殼的第二實(shí)施例。檢查本實(shí)施例的LED外殼200，LED芯片202通過(guò)導(dǎo)線204分別電連接到電連接部分220和導(dǎo)熱部分210。因此，導(dǎo)熱部分210本身的功能為電連接部分。然后，用虛線表示的引線222可省略。本實(shí)施例的LED外殼200的其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例的LED外殼100的結(jié)構(gòu)基本相同。相同或相似的元件用相同標(biāo)號(hào)表示，將省略對(duì)它們的描述。
圖11示出了根據(jù)本發(fā)明的LED外殼的第三實(shí)施例。檢查本實(shí)施例的LED外殼300，在導(dǎo)熱部分310中，芯片安裝區(qū)域312在外圍向上突出以包圍LED芯片302，從而形成反射體312a。反射體312a的內(nèi)部形狀為凹面鏡，以將由LED芯片302產(chǎn)生的光在向上的方向上反射。本實(shí)施例的LED外殼300的其他結(jié)構(gòu)與上述的LED外殼100的結(jié)構(gòu)基本相同。相同或相似的元件用相同標(biāo)號(hào)表示，將省略對(duì)它們的描述。
圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的LED外殼的第四實(shí)施例。檢查本實(shí)施例的LED外殼400，殼體430通過(guò)其外圍延伸并超過(guò)導(dǎo)熱部分410的芯片安裝區(qū)域412和LED芯片402，從而形成包圍芯片安裝區(qū)域412和LED芯片402的腔體432。殼體430具有圍繞腔體432形成的內(nèi)部斜坡434和彎曲的外部表面436。
可選地，殼體430由高反射率的聚合物制成。在這種情況下，通過(guò)利用斜坡434作為反射表面可以將由LED芯片402產(chǎn)生的光在向上的方向上反射。
至于高反射率的聚合物，可使用NM114WA和NM04WA，NM114WA和NM04WA是Otsuka化學(xué)有限公司的產(chǎn)品名稱。具體地講，NM114WA對(duì)于波長(zhǎng)為470nm的光，初始反射率為88.3％，兩個(gè)小時(shí)后反射率保持在78.0％。NM04WA對(duì)于波長(zhǎng)為470nm的光，初始反射率為89.0％，兩個(gè)小時(shí)后反射率保持在89.0％。對(duì)于優(yōu)良反射性的模塑料，它們包含TiO2在本領(lǐng)域內(nèi)是公知的。
可選擇地，殼體430可由低反射率的金屬或聚合物制成，高反射率的材料可以以膜的形式設(shè)置在斜坡434上。可使用高反射率的金屬或如上所述的高反射率的聚合物來(lái)實(shí)現(xiàn)這種膜。
圖13示出了通過(guò)將透明蓋440蓋在如12所示的LED外殼400上來(lái)實(shí)施的LED封裝。
詳細(xì)地說(shuō)，由透明樹脂制成的透明的密封材料450設(shè)置在LED外殼400的腔體432內(nèi)，透明蓋440與LED外殼400的頂部結(jié)合。透明的密封材料450可由環(huán)氧樹脂制成，并且優(yōu)選地由前面所述的彈性樹脂制成。
透明蓋440具有反射表面442和用于將反射的光輻射到外面的輻射表面444。蓋440關(guān)于軸A對(duì)稱成型或旋轉(zhuǎn)對(duì)稱地對(duì)稱成型。
殼體430可由透明的樹脂制成。然后，殼體430的彎曲的表面436用作將來(lái)自LED芯片402的光輻射到橫向方向的下輻射表面。從LED封裝獲得的光輻射圖案與以上參照?qǐng)D8和圖9描述的LED封裝的光輻射圖案基本相同。
現(xiàn)在，以下將參照?qǐng)D14A至圖22來(lái)描述本發(fā)明的LED外殼100的制造工藝。
制備導(dǎo)熱部分和框架參照?qǐng)D3和圖7所述的導(dǎo)熱部分110由金屬件制備，如圖14A、圖14B和圖14C所示的框架128優(yōu)選地通過(guò)擠壓(pressing)或沖壓(punching)由金屬片或金屬板制備?？蚣?28具有一對(duì)電連接部分120和一對(duì)固定件124，該固定件124從外圍126向中心延伸。開口區(qū)域形成在電連接部分120、固定件124和外圍126之間。
如圖14B所示，每個(gè)電連接部分120彎曲并從框架128延伸。外部電源連接區(qū)域120b設(shè)置在鄰近于框架128的第一端，布線區(qū)域120a設(shè)置在與第一端相對(duì)的第二端?？蛇x擇地，電連接部分120可為如圖16中的虛線表示的從框架128延伸的板。
每個(gè)固定件124的近端124b為從框架128延伸的板，與近端124b相對(duì)的遠(yuǎn)端124a插入導(dǎo)熱部分110的槽118，作為用于使導(dǎo)熱部分110保持其位置的固定件。固定件的遠(yuǎn)端124a的形狀與導(dǎo)熱部分110的槽118的形狀匹配?？蛇x擇地，固定件124可彎曲并從框架128延伸，如圖17中的虛線所示。
此外，在框架128的角上打穿孔H，用于定位框架128并保持其位置。當(dāng)然，在下面的工藝中，當(dāng)框架128被安裝到模具上時(shí)，孔H用于容納固定件(未顯示)的導(dǎo)銷(guide pin)。
將導(dǎo)熱部分裝配到框架然后，如圖15至圖17所示，導(dǎo)熱部分110被安裝或裝配到框架128上。具體地說(shuō)，固定件124的遠(yuǎn)端124a插入到導(dǎo)熱部分的槽中，電連接部分120的布線區(qū)域120a位于鄰近于導(dǎo)熱部分110的芯片安裝區(qū)域112的位置，其中，電連接部分120與導(dǎo)熱部分110保持預(yù)定的間隔。這使得固定件124牢固地夾持導(dǎo)熱部分110，從而導(dǎo)熱部分可在下面的模具安裝和樹脂注射工藝中保持其位置。
模具安裝和樹脂注射接下來(lái)，與導(dǎo)熱部分110裝配在一起的框架128通過(guò)將模具(未顯示)的導(dǎo)銷插入到框架128的孔H中被安裝到模具上。然后，模制樹脂被注射到模具中，以將導(dǎo)熱部分110和框架128鄰近導(dǎo)熱部分110的部分一體地模塑，從而形成具有開口132的殼體130，該開口132暴露導(dǎo)熱部分110的芯片安裝區(qū)域112和電連接部分120的布線區(qū)域120a。
更詳細(xì)地描述，殼體130一體地夾持電連接部分120鄰近于布線區(qū)域120a的部分和固定件124鄰近于遠(yuǎn)端124a的部分。隨后，除了芯片安裝區(qū)域112和熱連接區(qū)域114之外，殼體130夾持或密封導(dǎo)熱部分110。另外，電連接部分120的布線區(qū)域120a暴露于外，電連接部分120的外部電源連接部分120b突出到殼體130外。
切割電連接部分和固定件分離如圖22所示，沿切割線Lc從框架128切割電連接部分120的外部電源連接區(qū)域120b，固定件124從導(dǎo)熱部分110的槽118拉出。拉出固定件124的操作在殼體130中留有凹進(jìn)134(見圖6)，在下面的將LED外殼100焊接到主板(例如，金屬PCB)的工藝中，凹進(jìn)134接著用于容納焊料，從而加強(qiáng)LED外殼100和主板之間的結(jié)合力。
如果如虛線所示電連接部分120是平的，則它們彎曲成實(shí)線表示的構(gòu)造。
隨后，LED芯片102通過(guò)例如粘合劑附于芯片安裝區(qū)域112上，并且通過(guò)導(dǎo)線104電連接到電連接部分120。
安裝透明蓋圖22中示出的LED外殼100可蓋有如圖8和圖9所示的透明蓋140。在這種情況下，將蓋140翻過(guò)來(lái)，例如硅樹脂的透明的密封材料150填充到蓋140的中空的空間中，然后將LED外殼100翻過(guò)來(lái)并放置LED在蓋140上，而芯片102是面向下的。當(dāng)透明的密封材料150在這種狀態(tài)下凝固時(shí)，可制得如圖8和圖9所示的LED封裝。
對(duì)框架陣列片進(jìn)行處理圖23示出了在其中排列有多個(gè)框架區(qū)域128′的框架陣列片160。每個(gè)框架區(qū)域128′的形狀與前述的框架128的形狀基本相同。
因此，框架陣列片160可用于根據(jù)以上所述的相同工藝在多個(gè)框架區(qū)域128′中生產(chǎn)大量的LED殼體130，在框架陣列片160的周邊形成的孔H用作導(dǎo)孔或定位孔。
在根據(jù)上述工藝形成LED外殼100后，沿切割線Lc切割框架陣列片160，固定件124從殼體130和導(dǎo)熱部分110的凹進(jìn)中拉出，以完成多個(gè)LED外殼100。
在這種模式中，上述工藝使得通過(guò)使用一個(gè)框架陣列片160能夠自動(dòng)地生產(chǎn)多個(gè)LED外殼100。
LED外殼的上述工藝制造和具有該LED外殼的LED封裝可同等地應(yīng)用于第一實(shí)施例的LED外殼100的制造以及第二和第三實(shí)施例的LED外殼200和300的制造。
在第四實(shí)施例的情況下，這種制造工藝同等地應(yīng)用于LED外殼400的制造，但是不同之處在于蓋440與LED外殼400的結(jié)合。在第四實(shí)施例的LED外殼400中，如圖13所示，透明的密封材料450預(yù)先填充在腔體中，隨后將透明蓋440結(jié)合到密封材料450的頂部。
如上所述，本發(fā)明的LED外殼及其制造方法可通過(guò)電連接部分與導(dǎo)熱部分絕緣來(lái)克服限制應(yīng)用的問題。另外，通過(guò)采用具有電連接部分和導(dǎo)熱部分的固定件的框架來(lái)制造LED外殼，可簡(jiǎn)化工藝并提高效率。
盡管已經(jīng)結(jié)合優(yōu)選實(shí)施例示出和描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該清楚，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可對(duì)本發(fā)明做出修改和變換。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管外殼，包括導(dǎo)熱部分，具有將安裝有發(fā)光二極管芯片的芯片安裝區(qū)域、與所述芯片安裝區(qū)域相對(duì)的熱連接區(qū)域、鄰近于所述熱連接區(qū)域形成的槽；電連接部分，具有布線區(qū)域和外部電源連接區(qū)域，所述布線區(qū)域位于鄰近所述導(dǎo)熱部分的所述芯片安裝區(qū)域的位置，所述外部電源連接區(qū)域通向所述布線區(qū)域；殼體，由模制樹脂制成，并且一體地夾持所述導(dǎo)熱部分和所述電連接部分，同時(shí)使所述電連接部分與所述導(dǎo)熱部分絕緣，其中，所述殼體設(shè)置有從所述導(dǎo)熱部分的所述槽延伸到所述殼體的側(cè)面的凹進(jìn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管外殼，其中，所述電連接部分包括一對(duì)引線，所述一對(duì)引線將分別通過(guò)導(dǎo)線與所述發(fā)光二極管芯片連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管外殼，其中，所述導(dǎo)熱部分電連接到所述發(fā)光二極管芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管外殼，其中，所述芯片安裝區(qū)域具有外圍部分，所述外圍部分在發(fā)光方向上延伸形成為反射體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管外殼，其中，所述殼體被構(gòu)造為暴露所述導(dǎo)熱部分的所述芯片安裝區(qū)域和所述熱連接部分以及所述電連接部分的所述布線區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管外殼，其中，所述殼體具有圍繞所述導(dǎo)熱部分的所述芯片安裝區(qū)域和所述電連接部分的所述布線區(qū)域并延伸超過(guò)所述導(dǎo)熱部分的所述芯片安裝區(qū)域和所述電連接部分的所述布線區(qū)域形成的外圍部分，從而在其中形成腔體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管外殼，其中，所述導(dǎo)熱部分還包括沿所述芯片安裝區(qū)域和所述槽之間的外圍部分形成的頸部。
8.一種發(fā)光二極管外殼的制造方法，包括的步驟有(a)制備導(dǎo)熱部分，所述導(dǎo)熱部分具有芯片安裝區(qū)域、與所述芯片安裝區(qū)域相對(duì)的熱連接區(qū)域和鄰近于所述熱連接區(qū)域形成的槽；(b)加工金屬片來(lái)制備框架，所述框架具有外圍、至少一個(gè)電連接部分、多個(gè)固定件和形成在所述外圍中的孔，所述至少一個(gè)電連接部分和所述多個(gè)固定件從所述外圍向所述框架的中心延伸；(c)將所述固定件的遠(yuǎn)端插入到所述槽，并將具有所述布線區(qū)域的所述電連接部分的遠(yuǎn)端鄰近于所述導(dǎo)熱部分的所述芯片安裝區(qū)域放置，以將所述導(dǎo)熱部分裝配到所述框架上；(d)將所述導(dǎo)熱部分和所述框架的所得結(jié)構(gòu)安裝到模具；(e)將樹脂注射到所述模具中，以形成多個(gè)殼體，每個(gè)殼體一體地夾持所述導(dǎo)熱部分、所述電連接部分和所述固定件，所述電連接部分和所述固定件的部分被部分地暴露，同時(shí)使所述導(dǎo)熱部分與所述電連接部分絕緣；(f)從所述框架切割所述電連接部分并將所述固定件從所述導(dǎo)熱部分分離。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，所述加工步驟(b)包括沖壓。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，所述加工步驟(b)包括使所述電連接部分彎曲。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，所述加工步驟(b)包括使所述固定件彎曲，所述制造方法還包括步驟(g)在切割步驟(f)后使所述電連接部分彎曲。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，所述插入步驟(c)包括將所述固定件的所述遠(yuǎn)端彼此相對(duì)地布置并將所述遠(yuǎn)端插入到所述導(dǎo)熱部分的所述槽中。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述安裝步驟(d)包括使用所述框架的所述孔作為導(dǎo)孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，在所述樹脂注射步驟(e)中形成的所述殼體被構(gòu)造為暴露所述導(dǎo)熱部分的所述芯片安裝區(qū)域和所述熱連接區(qū)域、所述電連接部分的所述遠(yuǎn)端的側(cè)面、所述固定件鄰近于所述導(dǎo)熱部分的所述遠(yuǎn)端的側(cè)面。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其中，所述固定件分離步驟(f)形成凹進(jìn)，每個(gè)凹進(jìn)從所述導(dǎo)熱部分的所述槽沿所述殼體的底部延伸到所述殼體的側(cè)面。
16.一種發(fā)光二極管外殼的制造方法，包括的步驟有(a)制備多個(gè)導(dǎo)熱部分，每個(gè)導(dǎo)熱部分具有芯片安裝區(qū)域、與所述芯片安裝區(qū)域相對(duì)的熱連接區(qū)域和鄰近于所述熱連接區(qū)域形成的槽；(b)加工金屬片來(lái)制備框架陣列片，每個(gè)框架陣列片具有外圍、至少一個(gè)電連接部分、多個(gè)固定件和在所述外圍中形成的孔，所述至少一個(gè)電連接部分和所述多個(gè)固定件從所述外圍向所述框架的中心延伸；(c)將所述固定件的遠(yuǎn)端插入到所述槽，并將具有所述布線區(qū)域的所述電連接部分的遠(yuǎn)端鄰近于所述導(dǎo)熱部分的所述芯片安裝區(qū)域放置，以將所述導(dǎo)熱部分裝配到所述框架陣列片上；(d)將所述導(dǎo)熱部分和所述框架陣列片的所得結(jié)構(gòu)安裝到模具上；(e)將樹脂注射到所述模具中，以形成多個(gè)殼體，每個(gè)殼體一體地夾持所述導(dǎo)熱部分、所述電連接部分和所述固定件，所述電連接部分和所述固定件的部分被部分地暴露，同時(shí)使所述導(dǎo)熱部分與所述電連接部分絕緣；(f)從所述框架陣列片切割所述電連接部分并將所述固定件從所述導(dǎo)熱部分分離。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造方法，其中，所述加工步驟(b)包括沖壓。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造方法，其中，所述加工步驟(b)包括使所述電連接部分彎曲。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造方法，其中，所述加工步驟(b)包括使所述固定件彎曲，所述制造方法還包括步驟(g)在切割步驟(f)后使所述電連接部分彎曲。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造方法，其中，所述插入步驟(c)包括將所述固定件的所述遠(yuǎn)端彼此相對(duì)地布置并將所述遠(yuǎn)端插入到所述導(dǎo)熱部分的所述槽中。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造方法，其中，所述安裝步驟(d)包括使用所述框架陣列片的所述孔作為導(dǎo)孔。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造方法，其中，在所述樹脂注射步驟(e)中形成的每個(gè)所述殼體被構(gòu)造為暴露所述導(dǎo)熱部分的所述芯片安裝區(qū)域和所述熱連接區(qū)域、所述電連接部分的所述遠(yuǎn)端的側(cè)面、所述固定件鄰近于所述導(dǎo)熱部分的所述遠(yuǎn)端的側(cè)面。
23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造方法，其中，所述固定件分離步驟(f)形成凹進(jìn)，每個(gè)凹進(jìn)從所述導(dǎo)熱部分的所述槽沿所述殼體的底部延伸到所述殼體的側(cè)面。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED外殼及其制造方法。在該LED外殼中，導(dǎo)熱部分具有芯片安裝區(qū)域、與所述芯片安裝區(qū)域相對(duì)的熱連接區(qū)域和鄰近于所述熱連接區(qū)域形成的槽。電連接部分具有位于鄰近于芯片安裝區(qū)域的位置上的布線區(qū)域和通向布線區(qū)域的外部電源連接區(qū)域。殼體由模制樹脂制成，并一體地夾持導(dǎo)熱部分和電連接部分，同時(shí)使電連接部分與導(dǎo)熱部分絕緣。殼體設(shè)置有凹進(jìn)，該凹進(jìn)從導(dǎo)熱部分的槽的部分延伸至殼體的側(cè)面。在這種方式中，本發(fā)明可以通過(guò)使電連接部分與導(dǎo)熱部分絕緣來(lái)克服應(yīng)用受限的問題。
文檔編號(hào)H01L23/02GK1825645SQ20061000300
公開日2006年8月30日 申請(qǐng)日期2006年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月17日
發(fā)明者李善九, 陣范俊, 韓庚澤, 金昶煜 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社