專利名稱：帶雙翅片排列的冷卻裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明大體上涉及用于從與冷卻裝置熱連通的元件上散熱的冷卻裝置。更具體地說，本發(fā)明涉及冷卻裝置，其帶有與芯體上的凹槽相連的雙翅片排列。
背景技術：
在電子技術領域中眾所周知的是，可將散熱器放置成與電子裝置相接觸，使得因電子裝置工作所產(chǎn)生的廢熱可熱傳導至電子裝置，從而冷卻電子裝置。隨著高時鐘脈沖速度的電子裝置例如微處理器(CPU′s)、數(shù)字信號處理器(DSP′s)和專用集成電路(ASIC)的發(fā)展，這些電子裝置所產(chǎn)生的廢熱和這些電子裝置的工作溫度都與時鐘脈沖速度成正比例。CPU以及其它高功耗電子裝置的高效工作要求這些廢熱被連續(xù)地和有效地去除。然而，由于電子裝置的實際密集度和時鐘脈沖速度繼續(xù)增加，因此裝置的熱通量也增加。盡管空氣冷卻的散熱器是用于從上述電子裝置中分散廢熱的常見手段，但是，在高性能電子裝置中較高的熱通量通常聚集在較小的區(qū)域中。因此，有效地散發(fā)掉在電子裝置中的較高水平的熱通量就對當前的散熱器設計提出了挑戰(zhàn)，目前的散熱器整個地采用例如機加工、鍛造、鑄造和擠出成型工藝來制成。這些工藝難于增加翅片數(shù)量或者翅片面積，以便有效地散發(fā)掉上述熱通量所導致的熱量。
熱通量是每單位面積的熱輸出。例如，如果在具有3.5cm×3.5cm尺寸的熱源上的總熱輸出是100瓦特，則熱通量為100W/(3.5cm×3.5cm)＝8.163W/cm2。目前，基于面積和成本限制，CPU′s中的時鐘脈沖速度在封裝面積保持相同或減小時增加。更高的時鐘脈沖速度導致熱輸出增加，并導致熱通量也增加。
因此，就需要一種具有改進的導熱率的冷卻裝置，其減小了熱通量的集中度，并且可從與冷卻裝置熱連通的裝置中有效地散掉廢熱。還需要一種冷卻裝置，其中，翅片的數(shù)量和/或翅片的面積增加，以便從與冷卻裝置熱連通的裝置中散熱。
發(fā)明概要本發(fā)明的冷卻裝置解決了上述熱通量集中的問題。該冷卻裝置包括帶多個凹槽的芯體，頂面，和基部?；堪ò惭b面，用于使芯體與待由冷卻裝置冷卻的元件熱連通。多個雙翅片包括適于被芯體上的凹槽接受的根部。每一個雙翅片包括延伸至根部外部的一對翼片，其中，各翼片包括前緣、后緣、外緣。翼片彼此間隔開，因此就在相鄰翼片之間存在開縫。
來自元件的廢熱借助于安裝面被熱傳導至芯體中，并且由流過翼片、頂面、芯體和通過開縫的氣流來散發(fā)掉。芯體將熱量從元件向上朝著頂面?zhèn)鲗ё?。所傳導的熱量向外擴散至雙翅片。雙翅片提供了更大的表面積，用于將熱量從芯體消散到流過雙翅片的氣流中。
通過雙翅片根部與芯體表面上的凹槽的低熱阻連接，來實現(xiàn)從芯體至雙翅片的改善的導熱性?？刹捎勉~焊或釬焊工藝將根部與凹槽相連，從而形成低熱阻的連接。
從以下的詳細描述中，結合例如顯示了本發(fā)明原理的附圖，可以清楚本發(fā)明的其它方面和優(yōu)點。
附圖簡介

圖1a是描繪了冷卻裝置的頂部外形圖。
圖1b是描繪了冷卻裝置的底部外形圖。
圖2是描繪了芯體和雙翅片的外形圖。
圖3是放大的外形圖，描繪了與多個凹槽相連的多個雙翅片。
圖4a至4e是描繪了雙翅片的各種外形圖。
圖5a和5b是描繪了雙翅片的外形圖。
圖6a和6b是外形圖，描繪了雙翅片的翼片上的弓形外形。
圖6c是外形圖，描繪了包括帶有位于翼片上的弓形外形的雙翅片的冷卻裝置。
圖7是剖視圖，描繪了將雙翅片插入凹槽中。
圖8a至8f是剖視圖，描繪了芯體和頂面外形。
圖9a至9c是基板的頂部剖視圖和底視平面圖。
圖9d和9e分別是底部外形圖和頂部外形圖，描繪了與基板相連的冷卻裝置。
圖10a至10c是側視圖，描繪了芯體中的凹槽。
圖10c和10d是剖視圖，描繪了基部、安裝面、和熱界面材料。
圖11是剖視圖，描繪了冷卻裝置中的熱流和氣流。
圖12是側面外形圖，描繪了采用裝配環(huán)安裝在冷卻裝置上的氣流裝置。
圖13是側面外形圖，描繪了用于將多個雙翅片連接在芯體上的夾具。
圖14是外形圖，描繪了夾具。
圖15是用于從元件中散熱的系統(tǒng)的側視圖。
圖16是描繪了翼片與風扇葉片之間的正切關系的圖。
詳細描述在以下詳細描述和若干附圖中，同樣的部件用同樣的標號來表示。
如圖所示，出于說明目的，本發(fā)明體現(xiàn)為用于從元件中散熱的冷卻裝置。該冷卻裝置包括多個雙翅片和芯體。每一個雙翅片包括根部和延伸至根部外側的一對翼片。翼片彼此間隔開，以便在翼片之間限定流路，并且各翼片包括前緣、后緣和外緣。芯體包括頂面和基部，所述基部包括用于將芯體與待冷卻的元件熱連接的安裝面。芯體也包括適于接受雙翅片根部的多個凹槽。來自元件的廢熱借助于安裝面被熱傳導至芯體中，并且由流過翼片、頂面、芯體和通過開縫的氣流來消散掉。
在圖1a、圖1b、圖2和圖3中，用于從元件中散熱的冷卻裝置10包括多個雙翅片21，其中每一個雙翅片21包括根部27和從根部27向外延伸的一對翼片23。翼片23彼此間隔開，以便在翼片23之間限定開縫S。在圖2中，各翼片23包括前緣26、后緣24和外緣25。冷卻裝置10也包括芯體11，其帶有多個凹槽G、頂面13，和基部17。基部17包括安裝面19，其適于將芯體11與待冷卻的元件(未示出)熱連接。如下所述，安裝面19和元件之間的熱連接可借助于安裝面19和元件之間的定向連接，或借助于與安裝面19和元件相連的熱界面材料來實現(xiàn)。
凹槽G適于接受雙翅片21的根部27。如圖2所示，凹槽可由一對間隔開的凸棱12形成，所述凸棱12延伸到芯體11的表面11s之外。相鄰凸棱12之間的間隔足以接受雙翅片27的根部的寬度27w?；蛘?，在圖7中，凹槽G可延伸到表面11s的內側，并且凹槽G可包括足以接受雙翅片21的根部27的寬度和深度。如下所述，凹槽G可與芯體11的軸線Z對準，或者凹槽G可與軸線Z形成角度。凹槽G的數(shù)量可通過冷卻裝置10所具有的雙翅片21的數(shù)量來確定。
在圖1b中，廢熱從元件(未示出)通過安裝面19熱傳導至芯體11中。廢熱被流過翼片23、頂面13、芯體11和流過翼片23之間的開縫S的氣流F消散掉。氣流F可來源于氣流源，例如風扇。
在圖3中，裝置10的近視圖描繪了多個雙翅片21，其帶有各自的與芯體11上的凹槽G相連的根部27，使得雙翅片21形成圍繞芯體11的翅片排列。翼片23的前緣26限定了圍繞頂面13的室30。翼片29的頂部分可為大致平坦的表面，用于在室30之上安裝氣流裝置，例如風扇。
在圖4a至4d中，每一個雙翅片21包括為兩個翼片23所共用的根部27，外緣25，后緣24，前緣26，以及選擇性的表面29，其適于允許氣流裝置與冷卻裝置10安裝在一起。另外，翼片23的外緣25可包括延伸至外緣25外側的凸緣22。凸緣22提供了裝配環(huán)(未示出)可安裝于其上的表面，用于將氣流裝置與冷卻裝置10相連。
在圖4a和4b中，翼片23的前緣26可包括平直的(即平坦的)、弓形的、斜的外形，或者為平直的、弓形的、斜的外形中的一個或多個組合起來的復合外形。外形可選擇成用于控制室30中的氣流F流過頂面13，流過翼片23)和流過開縫S。外形也可選擇成用于與位于室30中的風扇葉片的形狀互補，以便提供氣流F。盡管后緣24被描繪成是基本上平坦的，但是，后緣24也可具有一定的外形，并且可包括平直的、弓形的、斜的外形，或者為平直的、弓形的、斜的外形中的一個或多個組合起來的復合外形。翼片23之間的開縫S可從根部27至外緣25岔開，使得開縫S在從根部27至外緣25的方向上變寬。
翼片23的根部27和部分27c(見虛線)可涂覆上包括但不限于粘合劑、膠水、焊料、釬焊料化合物等材料，以便執(zhí)行將雙翅片21與芯體11中的凹槽G相連接。由于部分27c將與凸棱12(見圖2)或凹槽G的壁(見圖7)相接觸，因此比較理想的是將部分27c涂覆上上述材料，以確保雙翅片21與芯體11固定地相連。如果根部27和凹槽G之間的連接不密合和/或根部27的任何部分未與芯體11接觸，則廢熱從芯體11至雙翅片21的熱傳導會減弱。
在圖5a和5b中，雙翅片21的翼片23包括平坦的外形，也就是說，各翼片23從根部27至外緣25是基本上平面的表面。另一方面，在圖6a和6b中，翼片23包括箭頭23a所指的弓形外形。因此，翼片不是基本上平坦的表面。翼片23也可包括成角度的外形(見圖4e)，其中翼片23具有相對于翼片23的另一部分或相對于雙翅片21或芯體11上的某些預定基準點成角度的一個或多個部分。
在圖6c中，冷卻裝置10可包括雙翅片21，其帶有具有圖6a和6b所示弓形外形23a的翼片。弓形外形23a可選擇成與芯體11上的某一點相切，例如具有預定直徑并且圍繞芯體11的軸線Z居中的圓。作為一個示例，弓形外形23a可選擇成與安裝在室30之上的風扇上的風扇葉片(未示出)的曲率相匹配。翼片23的曲率與風扇葉片的曲率相匹配，這可導致在氣流F流過翼片23和通過開縫S時所造成的氣浪噪音較低。
在圖16中，圍繞芯體11的軸線Z居中的圓11c具有切線TL，其相切于圓11c，并且相切于翼片23的弓形外形23a的曲率，所述曲率由具有半徑RT的第二圓表示，半徑RT等于從根部27到雙翅片21的外緣25的距離。第二半徑RF代表風扇葉片71(顯示為疊在翼片23上)從風扇轂中心(未示出)的半徑。風扇葉片71的曲率與翼片23的弓形外形23a相匹配，使得由半徑線(RT和RF)所限定的這兩個圓彼此同心。
在圖7中，根部27可通過采用工具90而插入凹槽G中。工具90可與開縫S的形狀互補，并且工具90可用于將根部27推入凹槽G中，使得根部27與凹槽G牢固地相連，并且根部27沿著芯體11基本上在其整個長度上與凹槽G相接觸。作為一個示例，通過在插入之前施加焊料等等至根部27和/或凹槽G上，然后將根部27釬焊在凹槽G中，這樣雙翅片21就可與凹槽G牢固地相連。工具90可用于將根部27保持在凹槽G中，使得雙翅片21在連接過程中不會移動。
類似地，釬焊工藝可用于將根部27與凹槽G相連起來。為了改進芯體11和雙翅片21之間的熱傳導，在插入之前，熱密封劑或熱界面材料可被放置在凹槽G中或根部27上。盡管在圖7中未顯示，但是，上述工藝可在凹槽G由圖2的凸棱12形成時使用。其它方法可用于將根部27與凹槽G相連起來，本發(fā)明不應被解釋為限于以上所公開的方法。例如，焊接、真空焊接、粘合劑、膠水都是用來將根部27與凹槽G相連起來的其它方法的示例。
在圖8a至8f中，顯示了用于芯體11的頂面13的各種不同構造。頂面13可在圖8a中包括平坦的外形，在圖8b中包括弓形的外形，在圖8c中包括斜的外形。在圖8d和8e中，斜的外形和弓形的外形可終止于截頭錐體13f。在圖8f和圖8g中，頂面13分別包括下凹的弓形外形和下凹的斜的外形，并且這些外形可包括截頭錐體13f。頂面13的外形可基于室30中的氣流控制和/或增加流過頂面13的氣流F來進行選擇，以便改善從芯體11至氣流F的熱傳導。
在圖9a至9c中，基板100包括頂面103、底面105，以及在頂面103與底面105之間延伸的孔102?；?00可包括用于接受緊固件如機用螺釘?shù)难b配孔101。緊固件可用于將基板100安裝在帶有將由冷卻裝置10冷卻的元件的PCB板上?；?00將芯體11的安裝面19定位成與元件熱接觸?？?02適于接受芯體11的基部17。
例如，基部17可插入孔102中，如圖9d所示?；?7可通過各種方法保持在孔102中，包括但不限于焊接、摩擦焊接、釬焊、銅焊、膠粘，或者通過基部17與孔102之間的摩擦配合來實現(xiàn)。
安裝面19可以或不與底面105平齊。在圖9e中，在將冷卻裝置安裝在基板100上之后，雙翅片21的后緣24可靠在頂面103上，或者可定位在頂面103之上。在某些情形下，比較理想的是，后緣24的氣流控制位于頂面103之上，使得氣流F可無限制地進入或離開開縫S。
基板100可具有任何形狀，并不限于本文所示的矩形形狀?；?00可具有任何這樣的形狀，其可容納冷卻裝置10可從中穿過與基板100相連的孔，以及將基板100安裝在待冷卻元件之上的安裝孔。
在圖10a和10b中，凹槽G包括長度L，其可大致跨過芯體11的表面11s的整個長度。每一個雙翅片21的根部27可具有與凹槽G的長度L基本上相等的長度。在圖10a中，凹槽G沒有一直延伸到安裝面19達一段距離d2，使得基部17可插入安裝部件如基部100的上述孔102中。例如，距離d2可為0.25英寸或更少。因此，長度L跨過基本上整個表面11s。凹槽G可與芯體11的軸線Z對準，或者凹槽G可具有與軸線Z成角度的定向。在圖10b中，基部17可從芯體11的表面11s插入，如距離d2所示。插入距離縮窄了基部17的寬度，并且可在尺寸上設置成可與基板100的孔102的寬度相匹配。
在圖10c中，熱界面材料40可位于安裝面19上。熱界面材料40降低了元件50的表面51之間的熱阻，并且可密封表面51上的微孔，從而改善廢熱Hw從元件50至芯體11的熱傳導。在圖10d中，安裝面19包括從安裝面19插入的空腔18。熱界面材料40可定位在空腔18中，并且熱界面材料40可與安裝面19平齊，或者可延伸到安裝面19內側或外側。
在圖11中，氣流F可從前緣26流到后緣24或從后緣24流到前緣26。因此，氣流源，例如風扇，可推動或者拉動空氣流動通過開縫S和流過翼片23。進入室30的氣流F也可在頂面13之上循環(huán)，以便從芯體11中消散掉廢熱Hw。因為芯體11可具有相對于芯體11的寬度W較長的長度L(見圖10a)，所以，從元件50傳導走的廢熱Hw就沿著芯體11朝著頂面13熱傳導，并且朝著表面11s擴散，在這里，雙翅片21的根部27與進入翼片23中的大部分廢熱Hw熱連通，在這里廢熱被傳遞給氣流F。如上所述，根部27和凹槽G可跨過基本上全部長度L，使得廢熱Hw沿著根部27的整個長度從芯體11傳遞至雙翅片21。芯體11可由高導熱率材料(例如銅或石墨)制成，這些材料可有效地將廢熱Hw向上沿著軸線Z并向外朝著雙翅片21傳導，使得廢熱Hw在大得多的面積上擴散；因此，就降低了在元件50的表面51處的熱通量密集度?；旧?，芯體11提供了從元件50中消散廢熱Hw的低熱阻路徑。
在圖12中，作為氣流裝置的一個示例，風扇70可安裝在冷卻裝置10上?？赏ㄟ^使裝配環(huán)80與翼片23的外緣25上的凸緣22相鄰接，來進行安裝。緊固件73和75(例如螺母和螺栓)可用于將風扇70與裝配環(huán)80相連起來。風扇70的葉片可定位在室30內側或室30外側。
在圖13中，雙翅片21的根部27可采用夾具28與凹槽G相連，夾具28夾在根部27上的凸耳27L周圍。夾具28可為C形夾，壓圈等等，并且可施加作用力在根部27上，將根部27壓迫至與凹槽G相接觸。如上所述，熱界面材料或熱密封劑材料可施加在根部27和/或凹槽G上，以便降低芯體11和雙翅片21之間的熱阻。
作為一個示例，在圖14中，夾具28可包括夾具主體29與夾具主體29中的間隙29g(見虛線)。在間隙29g處，夾具主體29分成兩個部分29a和29b，其帶有延伸至這兩個部分29a、29b中的孔28a?？?8a可接受用于將這兩個部分29a和29b固定在一起的緊固件等等，使得夾緊力通過夾緊表面28c而施加在雙翅片21的根部27上，使得根部27被迫壓至與凹槽G相接觸。如上所述，為了確保沿著凹槽G整個長度在根部27和凹槽G之間的低熱阻連接，可使用熱密封劑或熱界面材料。
雙翅片21可由各種熱傳導材料制成，包括但不限于鋁(Al)，銅(Cu)，銀(Ag)，金(Au)，和這些材料的合金，以及高導熱率樹脂。優(yōu)選的是，翼片23和根部27是同質的部件，也就是說，它們是一個整體。雙翅片21可采用壓制或沖壓工藝制成。折彎或軋制工藝可用于在翼片23上形成弓形外形23a，或形成成角度的或非平坦的外形。作為一個示例，雙翅片21可由材料片沖壓而成，例如銅(Cu)片。作為另一示例，雙翅片21可由高導熱率材料例如樹脂或碳纖維重新對準的樹脂模制而成。翼片23不必在雙翅片21之中是相同的。因為雙翅片21與芯體11不是一個整體，并且通過其根部27而連接在芯體11上，帶有不同尺寸和形狀的翼片23的雙翅片21可借助于凹槽G與芯體11相連。
芯體11也可由各種熱傳導材料制成，包括但不限于鋁(Al)，銅(Cu)，銀(Ag)，金Au)，和這些材料的合金，以及石墨。芯體11可為鑄件，或者可機加工成形。凹槽G可在芯體11中機加工而成，或者可通過同一鑄造工藝形成。芯體11可具有任何的形狀，并且不必具有本文所述的圓形的或圓柱形的形狀。芯體11和雙翅片21可由不同的材料制成。
作為一個示例，芯體11可由石墨制成，并且雙翅片由銅(Cu)制成，或者，芯體11可由銅(Cu)制成并且雙翅片21由鋁(Al)制成。作為一個示例，芯體11可采用鍛造或沖鍛工藝制成。芯體11及凹槽G的形狀可直接鍛造而成。
在圖12和15中，用于從元件中消散掉廢熱的系統(tǒng)200可包括如上所述的冷卻裝置10和氣流源70。例如，氣流源70可為電風扇。另外，系統(tǒng)200可包括用于將系統(tǒng)200與元件50安裝在一起的基板100，使得安裝面19如上所述地與待冷卻的元件50熱連通。熱界面材料40可用于使來自元件50的廢熱Hw熱連通至安裝面19并進入芯體11中?；?00可安裝在襯底60上，例如帶元件50的PCB板上。基板100可采用穿過基板100的安裝孔101插入的緊固件65，而與襯底60安裝在一起。
盡管已經(jīng)公開并顯示了本發(fā)明的若干實施例，但是，本發(fā)明并不限于所述和所示的特定形式或設置。本發(fā)明僅由所附權利要求來限定。
權利要求
1.一種用于從元件50中散熱的冷卻裝置10，包括多個雙翅片21，其中每一個雙翅片21包括根部27和從所述根部27向外延伸的一對翼片23，所述翼片23彼此間隔開，以便在所述翼片23之間限定開縫S，各翼片23包括前緣26、后緣24和外緣25；和芯體11，其包括多個適于接受所述根部27的凹槽G、頂面13和基部17，所述基部17包括安裝面19，其適于將所述芯體11與所述元件50熱連接，以及其中，熱傳導到所述芯體11中的熱量通過流過所述翼片23、所述頂面14、所述芯體11，并經(jīng)過所述開縫S的氣流F而消散掉，以便冷卻所述元件50。
2.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述凹槽G延伸到所述芯體11的表面11s的內側。
3.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，各凹槽G包括一對間隔開的凸棱12，其延伸到所述芯體11的表面11s的外側。
4.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述凹槽G與所述芯體11的軸線Z對準。
5.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述翼片23包括這樣的外形，其選自平坦的外形、弓形外形和成角度的外形。
6.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述基部17是從所述芯體11的表面11s插入的。
7.根據(jù)權利要求6所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述冷卻裝置還包括基板100，其包括頂面103、底面105，以及在所述頂面103與底面105之間延伸的孔102，所述孔102適于接受所述芯體11的基部17，并且所述基板100可操作，用于將所述冷卻裝置10的安裝面19定位成與所述元件50熱連通。
8.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述冷卻裝置還包括位于所述安裝面19上的熱界面材料40。
9.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述安裝面19包括空腔18，其從所述安裝面19插入并且適于接受熱界面材料40。
10.根據(jù)權利要求9所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述冷卻裝置還包括定位在所述空腔18中的熱界面材料40。
11.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，每一個雙翅片21的根部27與所述凹槽G固定地相連。
12.根據(jù)權利要求12所述的冷卻裝置10，其特征在于，采用選自焊接、銅焊、真空焊接、釬焊、粘合劑連接、膠水粘合的工藝將各根部27與所述凹槽G固定地相連。
13.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述凹槽G包括長度L，其基本上跨過所述芯體11的表面11s的整個長度，并且每一個雙翅片21的根部27包括與所述凹槽G的長度L基本上相等的長度。
14.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述翼片23的前緣26包括選自平直的外形、弓形的外形、斜的外形，以及復合外形的外形。
15.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述翼片23的前緣26形成了圍繞所述芯體11的頂面13的室30。
16.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述芯體11的頂面13包括選自平坦外形、斜的外形和弓形外形的外形。
17.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，各翼片23的外緣25包括延伸至所述外緣25外側的凸緣22，其適于接受用于將氣流裝置70與冷卻裝置10相連的裝配環(huán)80。
18.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述雙翅片21由選自鋁、銅、銀、金及其合金的材料制成。
19.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述芯體11由選自鋁、銅、銀、金、這些材料的合金以及石墨的材料制成。
20.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述芯體11和所述雙翅片21由不同的材料制成。
21.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述翼片23的形狀在所述多個雙翅片21之中是不同的。
22.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述冷卻裝置還包括熱界面材料，其施加在所選擇的所述根部27、所述凹槽G之一上或施加在所述根部27和所述凹槽G上，并且可用于增加從所述芯體11至所述雙翅片21的熱傳導。
23.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述凹槽G與所述芯體11的軸線Z形成角度β。
24.根據(jù)權利要求1所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述翼片23包括弓形外形。
25.根據(jù)權利要求24所述的冷卻裝置10，其特征在于，所述翼片23的弓形外形與風扇葉片71的曲率相匹配。
全文摘要
公開了一種包括芯體(11)的冷卻裝置(10)，其帶有與芯體(11)上的多個凹槽(G)相連的多個雙翅片(21)。每一個雙翅片(21)包括根部(27)和一對從根部(27)延伸出的翼片(23)。各根部(27)與其中一個凹槽(G)相連，以便將雙翅片(21)安裝在芯體(11)上。芯體(11)可由高導熱率材料例如銅(Cu)或石墨制成，使得從與芯體(11)熱連通的元件(50)中傳出的熱量可向上傳導至芯體(11)中，并通過雙翅片(21)散布出，從而降低了熱通量集中?？赏ㄟ^增加凹槽(G)和雙翅片(21)的數(shù)量，通過增大雙翅片(21)的面積，和通過降低用于將雙翅片(21)的根部(27)與凹槽(G)相連的部件的熱阻，來提高從芯體(11)中的熱消散。
文檔編號H01L23/467GK1977377SQ200580021610
公開日2007年6月6日 申請日期2005年4月29日 優(yōu)先權日2004年4月30日
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