專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接器組件，尤其是一種具有定位裝置的電連接器組件。
背景技術(shù)：
電連接器廣泛應(yīng)用于計算機(jī)領(lǐng)域，用以電性連接兩個相互分離的電子元件，如芯片模組和印刷電路板，實現(xiàn)兩者間的數(shù)據(jù)和信號傳輸。
電連接器一般包括絕緣本體和容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子一端設(shè)有可與芯片模組導(dǎo)電元件，如針腳、焊接片和導(dǎo)電墊片，對接的接觸部，另一端設(shè)有可電性連接印刷電路板的焊接部。使用時，導(dǎo)電端子的焊接部連接于印刷電路板的相應(yīng)焊點(diǎn)上，導(dǎo)電端子的接觸部和芯片模組的導(dǎo)電元件對應(yīng)對接，從而實現(xiàn)芯片模組和印刷電路板之間的電性導(dǎo)通。
現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)揭示了多種電連接器，相關(guān)專利請參閱于1999年10月16日公告的中國實用新型專利第98252212.6號、于2005年1月26日公告的中國實用新型專利第200320120509.7號，以及于2005年5月4日公告的中國實用新型專利第200420025375.5號。
為了保證電連接器的電氣性能，芯片模組的導(dǎo)電元件，即針腳、焊接片和導(dǎo)電墊片，應(yīng)和電連接器的相應(yīng)導(dǎo)電端子對接。但是，現(xiàn)有技術(shù)的電連接器通常存在以下缺點(diǎn)在將芯片模組組設(shè)于電連接器上時，芯片模組難以在電連接器上準(zhǔn)確定位，因而芯片模組的導(dǎo)電元件容易和相應(yīng)的導(dǎo)電端子產(chǎn)生錯位，影響電連接器的電性連接性能。
鑒于上述弊端，確有必要設(shè)計一種新式的電連接器。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可實現(xiàn)芯片模組準(zhǔn)確定位的電連接器組件。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型電連接器組件包括電連接器和組設(shè)于電連接器上的芯片模組，電連接器包括絕緣本體和容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有承接芯片模組的支撐面，自支撐面延伸設(shè)有若干端子槽和導(dǎo)引槽；芯片模組設(shè)有對接面，相對對接面同向設(shè)置若干導(dǎo)電元件和導(dǎo)引壁，導(dǎo)引壁和導(dǎo)引槽的對接早于導(dǎo)電元件和導(dǎo)電端子的對接。
電連接器絕緣本體的支撐面可以為一水平面，此時，芯片模組的導(dǎo)引壁相對于對接面的延伸距離大于導(dǎo)電元件相對于對接面的延伸距離。
電連接器絕緣本體的支撐面可以凸設(shè)有若干突臺，導(dǎo)引槽于突臺中延伸設(shè)置，此時，芯片模組的導(dǎo)引壁相對于對接面的延伸距離和導(dǎo)電元件相對于對接面的延伸距離相當(dāng)。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型電連接器組件至少具有以下優(yōu)點(diǎn)芯片模組設(shè)有導(dǎo)引壁，電連接器相應(yīng)設(shè)有容置導(dǎo)引壁的導(dǎo)引槽，導(dǎo)引壁和導(dǎo)引槽的對接早于導(dǎo)電元件和導(dǎo)電端子的對接。借此可方便芯片模組在電連接器上的準(zhǔn)確定位，防止芯片模組于使用過程中因受沖撞錯位而損傷導(dǎo)電端子。
作為本實用新型電連接器組件的一種改進(jìn)，至少一個導(dǎo)引槽的形狀區(qū)別于其它導(dǎo)引槽的形狀，該設(shè)置可防止芯片模組和電連接器的誤裝。

下面將參照附圖詳細(xì)描述本實用新型電連接器組件的兩個具體實施方式
。
圖1是本實用新型電連接器組件第一實施方式的立體分解圖，其中一個導(dǎo)電端子未容置于絕緣本體中；圖2是圖1所示導(dǎo)電端子的立體放大圖；圖3是圖1所示芯片模組的底面視圖；圖4是圖1所示芯片模組和電連接器組配時的側(cè)視圖，其中芯片模組的導(dǎo)引壁開始和電連接器的導(dǎo)引槽對接；圖5是本實用新型電連接器組件另一個實施方式的立體分解圖，其中一個導(dǎo)電端子未容置于絕緣本體中；圖6是圖5所示芯片模組和電連接器組配時的側(cè)視圖，其中芯片模組的導(dǎo)引壁開始和電連接器的導(dǎo)引槽對接。
具體實施方式圖1至圖4示出了本實用新型電連接器組件的第一個實施方式，主要用以電性連接至印刷電路板(未圖示)上，其包括電連接器10和組設(shè)于電連接器10上的芯片模組20。
以下結(jié)合附圖來詳細(xì)說明電連接器10的各部件，請參閱圖1和圖2，電連接器10包括絕緣本體12和容設(shè)于絕緣本體12中的若干導(dǎo)電端子18。
絕緣本體12是由絕緣材料成型的矩形板狀結(jié)構(gòu)，其包括承接芯片模組20的水平支撐面120和與支撐面120相對的安裝面122，安裝面122適當(dāng)位置處設(shè)有若干支撐塊128。于支撐面120和安裝面122之間延伸設(shè)置有若干呈矩陣排列的端子槽124，端子槽124的外圍設(shè)有若干貫穿絕緣本體10的導(dǎo)引槽126。導(dǎo)引槽126大致呈“L”型，其中一個導(dǎo)引槽126于彎折處設(shè)有倒角，以防止芯片模組30和電連接器20的誤配。絕緣本體12的中央開設(shè)有貫穿絕緣本體12的矩形開口128，以收容芯片模組20的散熱部205。
請?zhí)貏e參閱圖2，導(dǎo)電端子18是由金屬片材經(jīng)鍛壓、沖制而成，其包括基部180、分別自基部180兩側(cè)相對延伸的一對臂部182、設(shè)置于臂部182頂端的接觸部184，以及位于基部180下末端的焊接部186。
基部180呈平直板狀并于豎直方向延伸，其上端和中部分別設(shè)有一對倒刺188。焊接部186是由基部180下端彎折而成，其上植有錫球190。臂部182自基部180兩側(cè)對稱延伸，其包括自基部180向焊接部186傾斜下延的延伸臂1820和自延伸臂1820遠(yuǎn)離基部180一端傾斜上延的彈性臂1822。彈性臂1822的末端設(shè)有接觸部184，接觸部184沿彈性臂1822向上、向外擴(kuò)張延伸，并分別形成呈光滑弧形的接觸面。
請參照圖3，芯片模組20包括承接于支撐面120上的對接面202，對接面202中央設(shè)有散熱部205。散熱部205兩側(cè)設(shè)有若干呈矩陣排列的針腳204，針腳204自對接面202同向延伸，其排列方式和絕緣本體12的端子槽124的排列方式一致。針腳204的外圍設(shè)有若干和針腳204同向延伸的導(dǎo)引壁206，導(dǎo)引壁206的形狀、尺寸和電連接器10絕緣本體12上開設(shè)的導(dǎo)引槽126的形狀、尺寸相對應(yīng)。導(dǎo)引壁206相對于對接面202的延伸距離大于針腳204相對于對接面202的延伸距離，導(dǎo)引壁206的厚度略小于導(dǎo)引槽126的寬度。
以下結(jié)合附圖來詳細(xì)說明電連接器10的組裝過程，請參閱圖1和圖2所示，導(dǎo)電端子18自下而上插入相應(yīng)的端子槽124中，導(dǎo)電端子18的基部180抵靠于端子槽124的槽壁上，自導(dǎo)電端子18基部180兩側(cè)延伸的倒刺188和端子槽124的側(cè)壁干涉配合，從而將導(dǎo)電端子18穩(wěn)定地固持于相應(yīng)的端子槽124中。
以下結(jié)合附圖來詳細(xì)說明電連接器組件的使用過程，請參閱圖4，首先，將芯片模組20置于電連接器10的絕緣本體12上，芯片模組20的導(dǎo)引壁206相應(yīng)置于電連接器10的導(dǎo)引槽126上，此時，芯片模組20的針腳204和絕緣本體12的支撐面120尚有一定距離；然后，下壓芯片模組20，使得導(dǎo)引壁206沿導(dǎo)引槽126向下滑移，芯片模組20的針腳204插入相應(yīng)的端子槽124，并和導(dǎo)電端子18的接觸部184接觸；當(dāng)芯片模組20完全組設(shè)于電連接器10上時，導(dǎo)引壁206相應(yīng)容置于導(dǎo)引槽126中，導(dǎo)引壁206不延伸出絕緣本體12的安裝面122。
從上面組裝過程的分析可以看出，芯片模組20的導(dǎo)引壁206和電連接器10的導(dǎo)引槽126的對接早于芯片模組20的針腳204和電連接器10端子槽124間的插接，因此可實現(xiàn)芯片模組20在電連接器10上的準(zhǔn)確定位。此外，當(dāng)芯片模組20完全組設(shè)于電連接器10上后，導(dǎo)引壁206抵靠于相應(yīng)導(dǎo)引槽124的側(cè)壁上，所以可承擔(dān)芯片模組20在使用過程中所受沖擊載荷，防止芯片模組20因受沖或者震動而相對于電連接器10發(fā)生錯位。
圖5和圖6示出了本實用新型電連接器組件的另一實施方式，除了芯片模組的導(dǎo)引壁和電連接器的導(dǎo)引槽的設(shè)置不同于第一個實施方式外，電連接器組件的其他結(jié)構(gòu)都是相同的。在本實施方式中，絕緣本體12’的支撐面120’于適當(dāng)位置凸設(shè)有若干突臺14’，導(dǎo)引槽126’于突臺14’中貫穿絕緣本體12’設(shè)置，芯片模組20’的導(dǎo)引壁206’和針腳204’相對于對接面延伸的距離相當(dāng)。在芯片模組20’的組裝過程中，芯片模組20’的導(dǎo)引壁206’和電連接器10’導(dǎo)引槽126’的對接早于芯片模組20’的針腳204’和電連接器10’端子槽124’之間的插接。因此，同樣可以實現(xiàn)芯片模組20’在電連接器10’上的準(zhǔn)確定位。
應(yīng)當(dāng)指出，以上所述的僅是本實用新型的兩個優(yōu)選實施方式，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下做出的其他改進(jìn)和變形也應(yīng)當(dāng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括電連接器和組設(shè)于電連接器上的芯片模組；電連接器包括絕緣本體和容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有承接芯片模組的支撐面、和支撐面相對的安裝面，以及于支撐面和安裝面之間延伸設(shè)置的若干端子槽，導(dǎo)電端子對應(yīng)容設(shè)于端子槽中；芯片模組包括對接面和相對延伸出對接面的若干導(dǎo)電元件，其特征在于芯片模組設(shè)有若干和導(dǎo)電元件同向延伸出對接面的導(dǎo)引壁，絕緣本體相應(yīng)設(shè)有收容導(dǎo)引壁的導(dǎo)引槽，導(dǎo)引壁和導(dǎo)引槽的對接早于導(dǎo)電元件和導(dǎo)電端子的對接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器絕緣本體的支撐面為一水平面，所述芯片模組導(dǎo)引壁相對于對接面的延伸距離大于導(dǎo)電元件相對于對接面的延伸距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器絕緣本體的支撐面凸設(shè)有若干突臺，導(dǎo)引槽于突臺中延伸設(shè)置，所述芯片模組的導(dǎo)引壁相對于對接面的延伸距離和導(dǎo)電元件相對于對接面的延伸距離相當(dāng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于至少一個所述電連接器導(dǎo)引槽的形狀區(qū)別于其他導(dǎo)引槽的形狀
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器的導(dǎo)引槽呈“L”型，且其中至少一個“L”型導(dǎo)引槽于彎折處設(shè)有倒角。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器導(dǎo)引槽設(shè)置于端子槽外側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器的導(dǎo)引槽貫穿絕緣本體設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器絕緣本體的安裝面上設(shè)有若干支撐塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模組中央設(shè)有散熱部，所述電連接器絕緣本體相應(yīng)設(shè)有收容散熱部的開口。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9項中任一項所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模組的導(dǎo)電元件為自對接面同向延伸的若干針腳，所述電連接器的導(dǎo)電端子包括基部、自基部兩側(cè)相對延伸的一對臂部、位于臂部頂端以和針腳對接的接觸部，以及位于基部下末端的焊接部。
專利摘要本實用新型涉及一種電連接器組件，包括電連接器和組設(shè)于電連接器上的芯片模組。電連接器包括絕緣本體和容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體設(shè)有承接芯片模組的支撐面，相對支撐面凹設(shè)有若干端子槽和導(dǎo)引槽；芯片模組設(shè)有對接面，相對對接面同向延伸設(shè)有若干針腳和導(dǎo)引壁。在將芯片模組組設(shè)于電連接器上時，導(dǎo)引壁和導(dǎo)引槽的對接早于針腳和端子槽的插接，借此可實現(xiàn)芯片模組在電連接器上的準(zhǔn)確定位。
文檔編號H01R13/629GK2821902SQ20052007331
公開日2006年9月27日 申請日期2005年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月29日
發(fā)明者廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司