專利名稱：大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)，尤其適用于3-10w大功率發(fā)光二極管的封裝。
背景技術(shù)：
隨著研制技術(shù)的不斷發(fā)展，發(fā)光二極管(尤其是功率型發(fā)光二極管)廣泛地應(yīng)用于照明，二極管芯片的功率也越來(lái)越大，而芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也隨著功率的增大而增多，造成芯片工作時(shí)溫度升高。
目前通用的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，二極管芯片固定在基座上，透鏡罩設(shè)與芯片上方并與基座直接相連。透鏡內(nèi)側(cè)的基座上粘接有印刷線路板，芯片的正負(fù)電極通過(guò)引線連于線路板上，與線路板相連的導(dǎo)線從基座上開(kāi)設(shè)的通孔中穿出并連接外電路，從而實(shí)現(xiàn)外電路對(duì)芯片的供電。
但是，上述封裝結(jié)構(gòu)中，由于印刷線路板是用膠水粘接于基座上，當(dāng)芯片功率較大時(shí)，其工作時(shí)產(chǎn)生的熱量很可能會(huì)使膠水失效而造成線路板的脫落，影響其使用壽命。此外，印刷線路板面積較小，在焊接引線與導(dǎo)線時(shí)會(huì)產(chǎn)生局部高溫，易造成二極管芯片的損壞，封裝不便。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型提供一種大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，以達(dá)到延長(zhǎng)使用壽命、封裝方便的目的。
為此，本實(shí)用新型采用一下技術(shù)方案大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二級(jí)管芯片、承置芯片的基座以及承受芯片所發(fā)出光線的透鏡，其特征在于所述的基座和透鏡之間設(shè)有絕緣連接件，所述的絕緣連接件內(nèi)設(shè)有用以給芯片引入電能的導(dǎo)電片，所述的導(dǎo)電片具有位于絕緣連接件外側(cè)的引入端和位于絕緣連接件內(nèi)側(cè)的引出端。引入端用于連接外電路，引出端用于連接二極管芯片，絕緣連接件可采用螺接、焊接等方式與基座相連，連接可靠，在芯片工作時(shí)不會(huì)因高溫而脫落。并且導(dǎo)電片不與基座直接相連，在焊接時(shí)不會(huì)因高溫而損壞二極管芯片。
作為對(duì)上述方案的進(jìn)一步完善和補(bǔ)充，本實(shí)用新型采用以下措施所述的絕緣連接件的上側(cè)設(shè)有與透鏡相配合的容納部。設(shè)置容納部便于安裝透鏡，結(jié)構(gòu)牢固。
所述的絕緣連接件的下側(cè)設(shè)有定位柱，所述的基座上開(kāi)設(shè)有與定位柱相配合的定位孔。封裝時(shí)，定位柱插入定位孔內(nèi)，保證了位置的穩(wěn)定性，封裝也更為方便。
所述的基座上開(kāi)設(shè)有反射容納腔，發(fā)光二極管芯片置于該容納腔內(nèi)。反射容納腔既可以對(duì)芯片進(jìn)行定位，又可聚集芯片所發(fā)出的光線，改善封裝結(jié)構(gòu)的出光效率。
本實(shí)用新型的有益效果是使用壽命長(zhǎng)，封裝方便，結(jié)構(gòu)牢固可靠，出光效率高。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型絕緣連接件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式如圖1所示的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，發(fā)光二極管芯片5置于基座1的反射容納腔內(nèi)，基座1上安裝有絕緣連接件2(詳見(jiàn)圖2)，其下側(cè)設(shè)有定位柱6，定位柱6插入基座上開(kāi)有的定位孔7中，并使絕緣連接件2與基座1牢固連接(螺接或焊接)。絕緣連接件2的上側(cè)開(kāi)有容納部，其內(nèi)安裝透鏡3。
絕緣連接件2的側(cè)壁上嵌有正負(fù)兩導(dǎo)電片4，其引出端分別與芯片5的正負(fù)極用導(dǎo)線焊接，其引入端則連接外電路。
絕緣連接件2可用塑料制成，基座1可用導(dǎo)熱性能好的金屬制成，如銅、剛，基座加工完成后可在其表面鍍亮銀以加強(qiáng)其反射效率。導(dǎo)電片4也可用鍍銀的銅片制成。
此封裝結(jié)構(gòu)尤其適用于3-10w大功率發(fā)光二極管的封裝。
權(quán)利要求1.大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二級(jí)管芯片、承置芯片的基座以及承受芯片所發(fā)出光線的透鏡，其特征在于所述的基座和透鏡之間設(shè)有絕緣連接件，所述的絕緣連接件內(nèi)設(shè)有用以給芯片引入電能的導(dǎo)電片，所述的導(dǎo)電片具有位于絕緣連接件外側(cè)的引入端和位于絕緣連接件內(nèi)側(cè)的引出端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的絕緣連接件的上側(cè)設(shè)有與透鏡相配合的容納部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的絕緣連接件的下側(cè)設(shè)有定位柱，所述的基座上開(kāi)設(shè)有與定位柱相配合的定位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基座上開(kāi)設(shè)有反射容納腔，發(fā)光二極管芯片置于該容納腔內(nèi)。
專利摘要大功率發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤其適用于3－10w大功率發(fā)光二極管的封裝?，F(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)在其工作時(shí)產(chǎn)生的熱量很可能會(huì)使膠水失效而造成線路板的脫落，影響其使用壽命。此外，印刷線路板面積較小，在焊接引線與導(dǎo)線時(shí)會(huì)產(chǎn)生局部高溫，易造成二極管芯片的損壞，封裝不便。本實(shí)用新型包括發(fā)光二級(jí)管芯片、承置芯片的基座以及承受芯片所發(fā)出光線的透鏡，所述的基座和透鏡之間設(shè)有絕緣連接件，所述的絕緣連接件內(nèi)設(shè)有用以給芯片引入電能的導(dǎo)電片，所述的導(dǎo)電片具有位于絕緣連接件外側(cè)的引入端和位于絕緣連接件內(nèi)側(cè)的引出端。使用壽命長(zhǎng)，封裝方便，結(jié)構(gòu)牢固可靠，出光效率高。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2821873SQ20052001301
公開(kāi)日2006年9月27日 申請(qǐng)日期2005年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月5日
發(fā)明者郭邦俊, 王鐵南 申請(qǐng)人:杭州創(chuàng)元光電科技有限公司