專利名稱：安裝在測試卡上的探針表面處理的方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種對安裝在測試卡上的探針進行表面處理的方法。
背景技術(shù)：
通常，一般受測物(如晶圓、IC、DRAM...等)須經(jīng)過測試機臺的測試來驗證該受測物是否符合設計上所要求的功能特性，通過淘汰不良品以保障產(chǎn)品品質(zhì)，而測試機臺上的測試卡1，請參閱圖1、圖2所示，主要包括有電路板11，該電路板11上設有定位座12，定位座12上排列固定有數(shù)支探針13，探針13通過導線14連接于電路板11上，一般的探針13是由導電性的金屬或其它導電材料所制成的，如圖3A所示，探針13一端為固定端131，其固定于定位座12上，另一端為接觸端132，其垂直彎折懸空于電路板11上，通過探針13的接觸端132與受測物19的訊號接點形成接觸，以便直接對受測物19輸入信號和檢測輸出值，通過進行電性參數(shù)量測訊號的傳送來測試受測物19的優(yōu)良率。但是，已知探針13是以導電材料制成的，并且探針13是緊密間隔排列的，故多個探針13相互之間會有電磁干擾產(chǎn)生，或因異物掉落于探針13之間的縫隙內(nèi)而產(chǎn)生短路現(xiàn)象，從而使探針13無法正常工作。一般而言，探針13會有接觸性的磨耗，磨耗的嚴重程度會影響測試卡1的測試可靠度和使用壽命，而探針13的接觸端132表面133長期使用易磨損，接觸端132受磨損的表面133會呈凹凸不平狀，如圖3B所示，易附著有殘渣和污垢18不易清除，而使受測物19的測試效果大幅降低，重測率增加，故須先將表面殘渣和污垢18清除，再用砂紙將接觸端132的表面133研磨修整后才可再使用，但探針13經(jīng)多次研磨修整后其長度會縮短，當其長度磨至一定值后便不能再使用，必須丟棄，降低其使用壽命，而測式卡1的成本非常高，這樣使用會導致成本大幅度提高，及其不經(jīng)濟。
為此，為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明人經(jīng)大量研究、試驗后提出本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種對測試卡上的探針表面進行處理的方法，通過該方法處理可以增加探針的耐磨性和導電性，并降低摩擦以減少探針表面附著的殘渣及污垢，可使探針方便地修整、重復使用，并減少探針的磨損，增加其使用壽命，并使檢測良率大符提升。
本發(fā)明提供了一種對測試卡上的探針表面進行處理的方法，該方法包括a.將測試卡和探針不須鍍膜的部份進行包覆遮蔽，僅露出欲處理的探針表面；b.將上述包覆遮蔽后的測試卡與探針置于鍍膜裝置中；c.在未遮蔽的探針表面鍍上導電性的覆膜。
本發(fā)明還提供了一種對測試卡上的探針表面進行處理的方法，該方法包括a.將測試卡和探針針頭不須鍍膜分的部份進行包覆遮蔽，僅露出欲處理的探針針身表面；b.將上述包覆遮蔽后的測試卡與探針置于鍍膜裝置中；c.在未遮蔽的探針針身表面鍍上絕緣性的覆膜。
下面結(jié)合附圖和實施例來進一步描述本發(fā)明。


圖1為測試卡的立體圖；圖2為測試卡的使用示意圖；圖3A為已知探針的放大示意圖；圖3B為已知探針磨損的示意圖；圖4為本發(fā)明實施例1的流程圖；圖5A為本發(fā)明探針的剖視圖；圖5B為本發(fā)明探針表面鍍上一層覆膜的示意圖；圖5C為本發(fā)明探針上的覆膜磨損的示意圖；
圖5D為本發(fā)明探針上覆膜修整的示意圖；圖5E為本發(fā)明探針上再次鍍上覆膜的示意圖；圖6為本發(fā)明實施例2的流程圖；圖7為本發(fā)明實施例3的流程圖；圖8為本發(fā)明實施例探針針頭表面鍍上覆膜，針身表面鍍上絕緣膜的示意圖。
附圖標號說明1測試卡；11電路板；12定位座；13探針；131固定端；132接觸端；133表面；14導線；18殘渣和污垢；19受測物；2探針；21針頭；22針身；3覆膜；31殘渣和污垢；32覆膜；4絕緣膜。
具體實施例方式
關(guān)于本發(fā)明為達上述使用目的與功效所采用的技術(shù)手段，現(xiàn)舉出較佳可行的實施例，并配合附圖所示，詳述如下實施例1本發(fā)明主要是對測試卡上的探針2表面進行鍍膜處理，該探針2可為由鎢金屬或鎢合金等剛性、導電性的材料所制成的，如圖5A所示，其實施方法如下，請參閱圖4所示a.將測試卡和探針2的針身22部份予以包覆遮蔽，僅露出針頭21部位；b.將遮蔽后的測試卡與探針2置于鍍膜裝置中該鍍膜裝置可為真空電鍍爐；c.在未遮蔽的探針2針頭21表面鍍上具有導電性的覆膜3，形成保護層，如圖5B所示；d.測試卡上的探針2經(jīng)使用磨損后，將探針2的表面修整先清除覆膜3表面所殘留的殘渣和污垢31，再進行研磨修整，如圖5C、圖5D所示；e.再將測試卡和探針2的針身22部份進行包覆遮蔽，僅露出針頭21部位；f.再于未遮蔽的探針2針頭21表面鍍上具有導電性的覆膜32，形成保護層，如圖5E所示，探針可再重復使用。
實施例2測試卡上的探針2表面的覆膜3經(jīng)使用后會產(chǎn)生磨損，如圖5C所示，本發(fā)明的另一實施例，主要是對測試卡上的探針2表面進行修整鍍膜處理，其實施方法如下，請參閱圖6所示a.將探針2表面修整先清除覆膜3表面所殘留的殘渣及污垢31，再進行研磨修整，如圖5D所示。
b.將測試卡及探針2不須鍍膜的部份進行包覆遮蔽，僅露出欲處理的探針2表面；c.將遮蔽后的測試卡與探針2置于鍍膜裝置中該鍍膜裝置為真空電鍍爐；d.再于未遮蔽的探針2表面鍍上導電性的覆膜32，形成保護層，如圖5E所示。
而覆膜3、32的材質(zhì)可根據(jù)檢測的不同物品或使用條件不同而不同，在探針2表面鍍上不同材質(zhì)，覆膜3、32的材質(zhì)可為金屬、合金、氧化物、硼化物、碳化物、氟化物、氮化物、硅化物、硫化物，碲化物等，而鍍膜方式可采用有電電鍍法(有電解反應的電鍍)或無電電鍍法(無電解反應的電鍍)，例如，屬于有電電鍍法的包括一般電鍍、復合電鍍、合金電鍍等，屬于無電電鍍法的包括物理氣相沉積法，如真空濺鍍法、真空蒸鍍法或離子束鍍膜法等，和屬于化學氣相沉積法的大氣壓化學氣相沉積法、低壓化學氣相沉積法、等離子體輔助化學氣相沉積法等。
如上所述，于探針2表面進行鍍膜處理，探針2不會受磨損，被磨損部位僅是其表面的覆膜3，而覆膜3經(jīng)磨損后可通過修整、重復鍍膜再使用，當探針2再次使用后，其表面的覆膜32再次磨損，即可再次修整、鍍膜，如此重復修整、鍍膜可使探針2及測試卡的使用壽命增長，大幅降低成本；而一般的探針會由于接觸性的磨耗影響測試卡的可靠度和使用壽命，通過本發(fā)明提出的鍍膜方式，可延長探針2在測試卡上的使用壽命，而且，在使用探針時，由于探針與受測試物的接觸造成受測試物的接觸面部分材料附著于探針表面上，而本發(fā)明的探針2經(jīng)過鍍膜處理，在探針2表面鍍上一層具有導電性和耐磨性的覆膜3、32，使其表面較為光滑，可減少受測試物材料附著的現(xiàn)象，即使有受測試物材料附著也比較容易清除，可提升測試的良率，且本發(fā)明的探針2可在不需要從測試卡上取下的情況下進行鍍膜處理，將不需鍍膜處理的所有表面包覆起來，僅將需鍍膜的表面直接暴露于鍍膜裝置內(nèi)進行鍍膜即可，重復鍍膜極為方便。
實施例3本發(fā)明的又一實施例為，測試卡上的探針2是緊密間隔排列地，為防止探針2相互之間會產(chǎn)生電磁干擾，以及由于因異物掉落與探針之間而產(chǎn)生短路現(xiàn)象，于探針表面進行鍍膜處理的實施方法如下，如圖7、圖8所示a.將探針2的針身22部分進行包覆遮蔽，僅露出針頭21部位；b.將遮蔽后的探針2置于鍍膜裝置中其鍍膜裝置為真空電鍍爐；c.于未遮蔽的探針2針頭21表面鍍上導電的覆膜3；d.再將探針2的針頭21部分進行包覆遮蔽，僅露出針身22部位；e.將遮蔽后的探針2置于鍍膜裝置中；f.于未遮蔽的探針2針身22表面鍍上一層非導電性的絕緣膜4，形成絕緣保護層。
如此，于探針2針頭21表面鍍上一層導電性良好的覆膜3，再于探針2的針身22表面鍍上一層非導電性且為絕緣材質(zhì)的絕緣膜4，如圖8所示，探針2相互之間由于受絕緣膜4的隔絕可以減少電磁干擾的情況發(fā)生，如果異物殘渣掉落于探針2與探針2之間的縫隙內(nèi)也不會有短路情況發(fā)生，使探針2可以正常穩(wěn)定工作，而測試的良率更佳，重測率大為降低。
由以上說明可知，本發(fā)明具有以下優(yōu)點1.本發(fā)明在探針表面鍍上一層覆膜，形成保護層，使探針更具耐磨性，可降低其磨耗。
2.本發(fā)明探針經(jīng)表面處理可增加導電性，以減少探針表面附著的殘渣及污垢，且容易清除。
3.本發(fā)明探針表面的覆膜可以非常方便地修整、重復鍍膜再使用，這樣可減少探針的磨耗，增長其使用壽命。
4.本發(fā)明的探針可在不需從測試卡上取下的情況下進行鍍膜處理，將不需鍍膜處理的所有表面包覆起來，僅將需鍍膜的表面直接暴露于鍍膜裝置內(nèi)進行鍍膜即可，重復鍍膜極為方便。
5.本發(fā)明可在探針的針頭表面鍍上一層導電性的覆膜，再在探針的針身表面上鍍上一層絕緣膜，可防止探針之間因異物掉落而發(fā)生短路情況，使探針得以穩(wěn)定正常工作，測試的良率更佳，重測率降低。
權(quán)利要求
1.一種對安裝在測試卡上的探針表面進行處理的方法，該方法包括a.將測試卡和探針不須鍍膜的部份進行包覆遮蔽，僅露出欲處理的探針表面；b.將遮蔽后的測試卡與探針置于鍍膜裝置中；c.在未遮蔽的探針表面鍍上導電性的覆膜。
2.如權(quán)利要求1的方法，其特征在于，該方法還包括在將測試卡和探針不須鍍膜的部分進行包覆遮蔽前，將探針磨損的表面進行修整先清除覆膜表面所殘留的殘渣和污垢，再進行研磨修整。
3.如權(quán)利要求1的方法，其特征在于，該方法還包括d.測試卡上的探針經(jīng)使用磨損后，將探針的表面修整先清除覆膜表面所殘留的殘渣和污垢，再進行研磨修整；e.再將測試卡和探針的針身部份進行包覆遮蔽，僅露出需要鍍膜的針頭部位；f.再于未遮蔽的探針針頭表面鍍上導電性的覆膜，形成保護層。
4.如權(quán)利要求1-3任一項的方法，其特征在于，所述導電性的覆膜為金屬、合金、氧化物、硼化物、碳化物、氟化物、氮化物、硅化物、硫化物或碲化物膜。
5.一種對安裝在測試卡上的探針表面進行處理的方法，該方法包括a.將測試卡和探針針頭不須鍍膜的部份進行包覆遮蔽，僅露出欲處理的探針針身表面；b.將遮蔽后的測試卡與探針置于鍍膜裝置中；c.在未遮蔽的探針針身表面鍍上絕緣性的覆膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種對安裝在測試卡上的探針進行表面處理的方法，該方法主要是在測試卡上的探針在使用前或使用后，通過將探針表面進行鍍膜處理，于探針表面形成覆膜，該覆膜材質(zhì)依需求不同可為金屬或合金或非金屬材質(zhì)，從而使探針可修補，并減少探針表明的附著異物，增加探針的導電性或絕緣性，防止探針之間的相互電磁干擾。
文檔編號H01L21/66GK1793939SQ200510131998
公開日2006年6月28日 申請日期2005年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者王志忠, 呂文裕 申請人:王志忠, 呂文裕