專利名稱：芯片封裝載具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種載具結(jié)構(gòu)，尤其是關(guān)于一種用于半導(dǎo)體制程或封裝制程中承載基板或封裝體的載具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制程或封裝制程中，芯片、基板或封裝體等物體均需經(jīng)過多種不同的制造流程才能完成，例如沖壓、打線、切片及測試等，因此為提高生產(chǎn)效率，實現(xiàn)流水線作業(yè)，用來運送物體的載具非常重要。
如圖1所示的一現(xiàn)有載具結(jié)構(gòu)10，其為薄金屬板。該載具結(jié)構(gòu)10上設(shè)有多個通孔11，該通孔11的位置與尺寸與所載物體相對應(yīng)。通孔11各角落向通孔11內(nèi)延伸有承載片12，用來支撐所載物體。承載片12上利用沖壓方式形成一向上彎折的限位片15，同時于承載片12上形成一沖孔16，該限位片15用于對所載物體進(jìn)行準(zhǔn)確限位。
該現(xiàn)有載具結(jié)構(gòu)10可達(dá)到載具的部分要求，但是，該載具結(jié)構(gòu)10的限位片15以沖壓方式形成，因此于生產(chǎn)加工過程中，需制作多個模具，而在模具制作過程中，其難度也會較高，且增加了生產(chǎn)成本。另外，于沖壓過程中，限位片15的周圍部分易產(chǎn)生變形，再加上其在切邊時所形成的毛邊，物體在擺放時易形成不平的狀態(tài)，從而影響其準(zhǔn)確定位。同時其毛邊不僅易刮傷物體表面，且易刮傷工作人員。
再者，該現(xiàn)有載具結(jié)構(gòu)10體積較小，限位片15沖壓形成后，沖孔16一般會很接近通孔11，于生產(chǎn)過程中，沖孔16易成為應(yīng)力集中的地方，在長時間使用后，載具結(jié)構(gòu)10易于沖孔16與通孔11之間發(fā)生斷裂損壞，從而影響載具結(jié)構(gòu)10的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、可精確定位的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)實為必要。
一種芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其包括一板體及一膠帶，一通孔設(shè)于該板體上，該膠帶固定于該板體一表面，并覆蓋該通孔。
相較現(xiàn)有技術(shù)，所述芯片封裝載具結(jié)構(gòu)通過設(shè)于通孔底部的膠帶固定芯片封裝載具結(jié)構(gòu)承載的物體，結(jié)構(gòu)簡單，通孔的尺寸不需要隨物體尺寸的變化而變化，且可實現(xiàn)精確定位。

圖1是一現(xiàn)有載具結(jié)構(gòu)的立體圖；圖2是本發(fā)明較佳實施例的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3是沿圖2的III-III線的剖視圖；圖4是本發(fā)明第二較佳實施例的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5是本發(fā)明第三較佳實施例的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6是本發(fā)明第四較佳實施例的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)的示意圖；圖7是本發(fā)明第五較佳實施例的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實施方式請參閱圖2，本發(fā)明一較佳實施方式揭露了一種芯片封裝載具結(jié)構(gòu)20，其于半導(dǎo)體制程或封裝制程中用于承載并傳輸芯片、基板或封裝體等物體。該芯片封裝載具結(jié)構(gòu)20呈薄板狀，其包括一板體23及一膠帶27。
板體23由硬質(zhì)陽極氧化處理材料制成，例如不銹鋼或鋁合金，其可通過沖壓一次成型。請一并參閱圖4，本發(fā)明第二較佳實施方式揭露了一種芯片封裝載具結(jié)構(gòu)60，其結(jié)構(gòu)類似于芯片封裝載具結(jié)構(gòu)20，除了芯片封裝載具結(jié)構(gòu)60的板體63上設(shè)有多個V形彎折部65，該彎折部65用于加強(qiáng)板體63的強(qiáng)度。
多個通孔21呈一字形排設(shè)于板體23上，其形狀為長方形或正方形，該通孔21的尺寸大于欲承載的物體的尺寸，從而使物體容置于通孔21內(nèi)。
膠帶27由耐高溫且具延展性的材料制成，例如Polyimide(聚酰亞胺)，其膠層由Silicone(硅樹脂)材料制成。請一并參閱圖3，膠帶27黏附于板體23一表面，并覆蓋通孔21。芯片封裝載具結(jié)構(gòu)20用于承載并傳輸芯片、基板或封裝體等物體時，每一物體容置于通孔21內(nèi)膠帶27上方。由于膠帶27的膠層具有粘著性，其可對物體進(jìn)行精確定位，并可解決物體于傳輸過程中掉落的問題，從而可提高傳輸速度，提高生產(chǎn)效率。另外，當(dāng)物體置于芯片封裝載具結(jié)構(gòu)20上后，可通過高壓空氣及真空清潔物體表面，以減少粉塵污染，且膠帶27也可黏附部分粉塵。
請一并參閱圖5，本發(fā)明第三較佳實施方式揭露了一種芯片封裝載具結(jié)構(gòu)40，其結(jié)構(gòu)類似于芯片封裝載具結(jié)構(gòu)20，除了芯片封裝載具結(jié)構(gòu)40上設(shè)有一個通孔41，一膠帶47覆蓋通孔41。該芯片封裝載具結(jié)構(gòu)40用以容置矩陣式排列的物體。請一并參閱圖6，本發(fā)明第四較佳實施方式揭露了一種芯片封裝載具結(jié)構(gòu)50，其結(jié)構(gòu)類似于芯片封裝載具結(jié)構(gòu)20，除了芯片封裝載具結(jié)構(gòu)50具有一板體53，通孔51排成兩排，一膠帶57覆蓋該板體53及通孔51?？梢岳斫猓椎臄?shù)量及尺寸可以根據(jù)實際生產(chǎn)需要來設(shè)計。
請一并參閱圖7，本發(fā)明第五較佳實施方式揭露了一種芯片封裝載具結(jié)構(gòu)70，其結(jié)構(gòu)類似于芯片封裝載具結(jié)構(gòu)20，該芯片封裝載具結(jié)構(gòu)70的板體73的連接臂78上方部分的膠帶77中央部分設(shè)有一橢圓形孔79，該橢圓形孔79的面積小于連接臂78的表面積。當(dāng)一部分膠帶77遭受外力作用發(fā)生變形時，其相鄰兩側(cè)的膠帶77可以通過該橢圓形孔79的保護(hù)，減少外力作用的影響。
權(quán)利要求
1.一種芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其包括一板體，一通孔設(shè)于該板體上，其特征在于該芯片封裝載具結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括一膠帶，該膠帶固定于該板體一表面，并覆蓋該通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述板體上設(shè)有多個V形彎折部。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通孔為多個，每相鄰二通孔之間有一連接臂。
4.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述膠帶覆蓋該連接臂，且位于連接臂上方部分的膠帶設(shè)有一橢圓形孔。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述板體由硬質(zhì)陽極氧化處理的材料制成。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述板體由不銹鋼或鋁合金制成。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述膠帶由耐高溫且具延展性的材料制成。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述膠帶由聚酰亞胺材料制成。
9.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述膠帶的膠層由硅樹脂材料制成。
10.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝載具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述板體上形成排設(shè)的二通孔。
全文摘要
一種芯片封裝載具結(jié)構(gòu)包括一板體及一膠帶，一通孔設(shè)于該板體上，該膠帶固定于該板體一表面，并覆蓋該通孔。該芯片封裝載具結(jié)構(gòu)通過設(shè)于通孔底部的膠帶固定芯片封裝載具結(jié)構(gòu)承載的物體，結(jié)構(gòu)簡單，通孔的尺寸不需要隨物體尺寸的變化而變化，且可實現(xiàn)精確定位。
文檔編號H01L21/683GK1992186SQ20051012141
公開日2007年7月4日 申請日期2005年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月30日
發(fā)明者黃士龍 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 揚信科技股份有限公司