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電連接器組件的制作方法

文檔序號(hào):6854013閱讀:145來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器組件,尤指一種將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器組件。
背景技術(shù)
平面柵格數(shù)組電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域,用以將芯片模塊電性連接至電路板,以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間信號(hào)和數(shù)據(jù)的傳輸。如“NonlinearAnalysis Helps Design LGA Connectors”(Connector Specifier,F(xiàn)ebruray 2001)中即揭示了此種技術(shù)。該電連接器包括本體及收容于該本體內(nèi)的端子,當(dāng)該電連接器將芯片模塊與電路板連接時(shí),電連接器的端子之上、下接觸點(diǎn)分別與芯片模塊及電路板的導(dǎo)電片相壓接,從而形成芯片模塊與電路板間的信號(hào)傳輸。
但隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片模塊與電路板的導(dǎo)電片的排列密度越來(lái)越大,而用于該領(lǐng)域中的平面柵格數(shù)組電連接器的尺寸及高度越來(lái)越小,而端子排列密度卻要求越來(lái)越密集。在此種情況下,電連接器在連接芯片模塊與電路板間的信號(hào)傳輸時(shí),必然將導(dǎo)致相鄰間距小的端子在傳輸信號(hào)時(shí)發(fā)生電磁干擾,而相鄰信號(hào)間一旦發(fā)生電磁干擾,則必將影響芯片模塊與電路板間信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)。因此,為了確保芯片模塊與電路板之間的信號(hào)傳輸完整性,具有防止電磁干擾的屏蔽裝置的電連接器就變得尤其重要。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電連接器組件,其可在傳輸信號(hào)過(guò)程中防止信號(hào)發(fā)生電磁干擾,并確保良好的電性傳輸性能的電連接器組件。
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是這樣實(shí)現(xiàn)的一種電連接器組件,其包括縱長(zhǎng)狀絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及組裝于絕緣本體的四個(gè)側(cè)壁上的防電磁干擾端子,其中該防電磁干擾端子呈C形,其具有收容于絕緣本體的收容孔中的基部、從基部中端位置斜向延伸出的屏蔽部及由基部?jī)上鄬?duì)端部反向延伸的第一接觸部及第二接觸部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)當(dāng)電連接器組件分別與散熱裝置及電路板相組裝時(shí),第一接觸部及第二接觸部分別與散熱裝置及電路板相抵接以屏蔽掉電磁干擾,從而防止電連接器組件在傳輸信號(hào)時(shí)發(fā)生電磁干擾,進(jìn)而確保電連接器組件可靠的電性傳輸。

圖1是本發(fā)明電連接器組件及芯片模塊的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明電連接器組件的防電磁干擾端子的立體圖。
圖3是圖1中III線所得的放大圖。
圖4是本發(fā)明電連接器組件的立體組合圖。
圖5是圖4中V線所得的放大圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖5所示,本發(fā)明電連接器組件1是用于將芯片模塊電性連接至電路板上,其主要包括絕緣本體10、收容于絕緣本體10內(nèi)的導(dǎo)電端子11及組設(shè)于絕緣本體10的四個(gè)側(cè)壁100上的防電磁干擾端子12。
絕緣本體10為一縱長(zhǎng)狀塑料構(gòu)造,其包括四個(gè)側(cè)壁101及收該四個(gè)側(cè)壁101圍設(shè)而成的收容空間100,該收容空間100用于承接芯片模塊2,該收容空間100內(nèi)設(shè)有端子收容槽1000,該等端子收槽1000用于收容導(dǎo)電端子11于其中,而導(dǎo)電端子11的接觸點(diǎn)(未標(biāo)號(hào))系與芯片模塊2上相應(yīng)的導(dǎo)電片相抵接。側(cè)壁101具有上表面102及與該上表面102相對(duì)設(shè)置的下表面103,于該側(cè)壁的靠近收容空間100的內(nèi)側(cè)面上分別設(shè)有定位塊104以便將芯片模塊2定位于收容空間100內(nèi)。該側(cè)壁101上設(shè)有多個(gè)貫穿上表面102及下表面103的收容孔1010,該等收容孔1010是用于收容相應(yīng)的防電磁干擾端子12于其中,該收容孔1010具有第一孔1011及與第一孔1011相鄰設(shè)置的第二孔1012,其中第一孔1011與第二孔1012間設(shè)有隔板1013,而第一孔1011靠近下表面103位置設(shè)有凸起1014。
防電磁干擾端子12大致呈C狀,其由金屬片沖壓而成,其包括有收容于絕緣本體10的收容孔1010的基部120,由基部120的中間位置斜向延伸而出的金屬板狀屏蔽部121及收基部120的相對(duì)兩端分別反向延伸而出的第一連接臂122及第二連接臂123,該基部120容置于收容孔1010的第一孔1011中,屏蔽部121與第一連接臂122及第二連接臂123之間分別成一夾角設(shè)置,屏蔽部121于靠近第二連接臂123的下端相對(duì)兩側(cè)設(shè)有倒刺(未標(biāo)號(hào)),該等倒刺與絕緣本體10的收容孔1010的第二孔1012內(nèi)的相應(yīng)位置相扣合以便將屏蔽部121固定于第二孔1012中,第一連接臂122及第二連接臂123的末端分別設(shè)有圓弧狀第一接觸部124及第二接觸部125,該第一接觸部124與第二接觸部125系分別與散熱器(未圖標(biāo))及電路板相導(dǎo)接,以便將電磁干擾波屏蔽掉。而第一接觸部124遠(yuǎn)離第一連接臂122一端向第二連接臂123方向延伸設(shè)置有端臂126,該端臂126大致與基部120平行設(shè)置。而當(dāng)防電磁干擾端子12與絕緣本體10相組合時(shí),防電磁干擾端子12沿逆時(shí)針?lè)较蚴杖萦谑杖菘?010中,第一連接臂122完全露出于側(cè)壁101的上表面102,而端臂126則延伸入第一孔1011中,而凸起1014則是防止端臂126穿過(guò)第一孔1011而露出到下表面103,而屏蔽部121的靠近第一連接臂122的部分亦露出于側(cè)壁101的上表面102,而基部120、第二連接臂123及屏蔽部121的靠近第二連接臂123的部分完全收容于收容孔1010中,第二接觸部125則露出于側(cè)壁101的下表面103。
當(dāng)電連接器組件1與芯片模塊2相連接時(shí),先將芯片模塊2放置于絕緣本體10的收容空間100內(nèi),芯片模塊2的側(cè)緣系與絕緣本體10的定位塊104相干涉,從而將芯片模塊2定位于收容空間100內(nèi),此時(shí)芯片模塊2的導(dǎo)電片抵接于導(dǎo)電端子11的接觸點(diǎn)上以形成芯片模塊2與導(dǎo)電端子11間電性連接。接著將電連接器組件1組合于電路板上,此時(shí)電連接器組件1的導(dǎo)電端子11則抵接于電路板的相應(yīng)導(dǎo)電片上,而電連接器組件1的防電磁干擾端子12的第二接觸部125則抵接于電路板的相應(yīng)導(dǎo)電位置,此即完成電連接器組件1、芯片模塊2及電路板的連接。
當(dāng)電連接器組件1、芯片模塊2及電路板開始使用時(shí),應(yīng)于芯片模塊2的上表面上裝設(shè)一散熱器(未圖示)以便對(duì)芯片模塊2進(jìn)行散熱,當(dāng)散熱器裝設(shè)在芯片模塊2上時(shí),此時(shí)電連接器組件1的防電磁干擾端子12的第一接觸部124則抵接于散熱器的相應(yīng)位置。當(dāng)芯片模塊2通過(guò)電連接器組件1傳輸信號(hào)到電路板時(shí),電連接器組件1的相鄰導(dǎo)電端子11間將會(huì)因相鄰間距過(guò)小,而傳輸速度及傳輸頻率過(guò)高而發(fā)生電磁干擾,因電連接器組件1的防電磁干擾端子12分別與散熱器及電路板相導(dǎo)接,因此該等電磁干擾波將會(huì)被電連接器組件1的防電磁干擾端子12通過(guò)散熱器及電路板而屏蔽掉,從而保證信號(hào)傳輸?shù)耐暾约翱煽啃浴?br> 另,在本發(fā)明的電連接器組件的其它實(shí)施方式中,防電磁干擾端子可根據(jù)電連接器組件的需要而設(shè)置成其它結(jié)構(gòu),且該等防電磁干擾端子亦可設(shè)置于絕緣本體的其它位置,如設(shè)置于絕緣本體的收容空間四周,只要能屏蔽電連接器組件在傳輸信號(hào)時(shí)所產(chǎn)生的電磁干擾即可。
權(quán)利要求
1.一種將芯片模塊電性連接至電路板的電連接器組件,其包括電絕緣本體、收容在絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子,絕緣本體設(shè)有側(cè)壁及由側(cè)壁圍設(shè)而成的收容芯片模塊的收容空間,該側(cè)壁設(shè)有分別與芯片模塊及電路板相組接的上、下表面,其特征在于該側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)貫穿上、下表面的收容孔,而該收容孔內(nèi)容置有屏蔽端子,該屏蔽端子具有分別露出于絕緣本體的上、下表面的第一接觸部及第二接觸部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件,其特征在于屏蔽端子大致呈C形構(gòu)造,其由金屬片沖壓而成。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件,其特征在于屏蔽端子包括基部、由基部的中間位置斜向延伸出的屏蔽部,及由基部的相對(duì)兩端反向延伸的第一連接臂及第二連接臂。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件,其特征在于第一接觸部及第二接觸部分別設(shè)置于第一連接臂及第二連接臂的末端。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件,其特征在于第一接觸部的遠(yuǎn)離第一連接臂一端向第二連接臂方向延伸設(shè)有端臂,該端臂與基部大致平行設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件,其特征在于屏蔽部的相對(duì)兩側(cè)緣于靠近第二連接臂位置分別設(shè)有倒刺。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件,其特征在于第一接觸部、端部及第一連接臂露出設(shè)置于絕緣本體的收容孔中,而第二連接臂及基部則完全收容于絕緣本體的收容孔中。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器組件,其特征在于第一接觸部與第二接觸部均呈圓弧狀結(jié)構(gòu),而屏蔽部則呈金屬板狀構(gòu)造。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件,其特征在于收容孔中設(shè)有分別收容基部及屏蔽部的第一孔及第二孔,而第一孔與第二孔間設(shè)有隔板。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器組件,其特征在于第一孔中靠近下表面位置設(shè)有凸起。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器組件,其包括縱長(zhǎng)狀絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電端子及組裝于絕緣本體的四個(gè)側(cè)壁上的多個(gè)防電磁干擾端子,其中該防電磁干擾端子呈C形構(gòu)造,其具有收容于絕緣本體的收容孔中的基部、從基部中端位置斜向延伸出的屏蔽部及由基部?jī)上鄬?duì)端部反向延伸的第一接觸部及第二接觸部,當(dāng)電連接器組件分別與散熱裝置及電路板相組裝時(shí),第一接觸部及第二接觸部分別與散熱裝置及電路板相抵接以屏蔽掉電磁干擾,從而防止電連接器組件在傳輸信號(hào)時(shí)發(fā)生電磁干擾,進(jìn)而確保電連接器組件可靠的電性傳輸。
文檔編號(hào)H01R12/71GK1992439SQ200510097350
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2005年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月29日
發(fā)明者謝福斌, 廖芳竹 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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