專(zhuān)利名稱(chēng)：高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊的制造方法。半導(dǎo)體照明是一種用發(fā)光二極管LED(Light Emitting Diode)制作而成新型高效的固體光源，具有長(zhǎng)壽命、節(jié)能、經(jīng)濟(jì)、綠色環(huán)保、色彩豐富、微型化等許多優(yōu)點(diǎn)，正在逐步替代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈。但由于目前單個(gè)LED作為光源因其光通量很小而無(wú)法在通用照明中使用。若將多顆LED進(jìn)行串聯(lián)或并聯(lián)后集成光源則可解決這一問(wèn)題，而在制造LED集成光源時(shí)，如何采用易于規(guī)?；a(chǎn)、低成本的制造工藝和高效率光輸出的器件結(jié)構(gòu)則非常關(guān)鍵。本發(fā)明的目的是為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出了采用雙面印刷電路板PCB(Printed Circuit Board)上制備多顆LED平面集成光源模塊而設(shè)計(jì)的一種高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊的制造方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，設(shè)計(jì)一種高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊的制造方法，其工藝步驟為1、電路板雙面鍍銅膜；2、按設(shè)計(jì)的造型對(duì)銅膜進(jìn)行圖形化刻蝕處理；3、在電路板特定區(qū)域鉆出LED電極的固定孔；4、對(duì)電路板背面的銅膜電極的焊接孔鍍錫，對(duì)電路板背面的作為導(dǎo)電連線(xiàn)的銅膜表面涂阻焊劑作保護(hù)層，電路板正面非電極孔區(qū)域的銅膜表面鍍錫或鎳或鋁或其它高反射率的金屬薄膜；5、將LED插入電極固定孔并與電極引線(xiàn)焊接。所述的高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊可用于通用照明、電氣、電子技術(shù)領(lǐng)域。
同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用高反射率的金屬薄膜使光輸出效率大為提高，且采用了模塊化設(shè)計(jì)思想，易于規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用，并有效地降低光源模塊的制造成本。

圖1是本發(fā)明中雙面鍍結(jié)構(gòu)的電路板結(jié)構(gòu)圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)電路板表面銅膜進(jìn)行圖形化刻蝕處理后電路板的結(jié)構(gòu)圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施例中在電路板特定區(qū)域中鉆出LED電極固定孔后的電路板結(jié)構(gòu)圖。
圖4是本發(fā)明實(shí)施例中電路板上銅膜電極焊接孔鍍錫、導(dǎo)電連線(xiàn)銅膜表面涂阻焊劑、電路板正面非電極孔區(qū)域的銅膜表面鍍金屬薄膜后的電路板的結(jié)構(gòu)圖。
圖5是本發(fā)明實(shí)施例中將LED插入電極固定孔并于電極引線(xiàn)焊接后形成的高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊的結(jié)構(gòu)圖。
圖6是本發(fā)明實(shí)施例中高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7是本發(fā)明實(shí)施例中高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊背面結(jié)構(gòu)示意圖。
指定圖5為摘要附圖。
參見(jiàn)附圖，1為作為基板的電路板；2為在電路板雙面鍍的銅膜；3為L(zhǎng)ED電極的固定孔；4為電路板背面銅膜電極焊接孔上鍍的金屬錫；5為電路板正面非電極孔區(qū)域的銅膜表面鍍的高反射率的金屬薄膜；6為L(zhǎng)ED；7為電極引線(xiàn)焊接頭；8為電路板正面非電極孔區(qū)域的銅膜表面鍍的高反射率的金屬薄膜；9為電路板；10為L(zhǎng)ED電極的固定孔；11為作為基板的電路板；12為電路板背面的作為電極連線(xiàn)的銅膜；13為電路板背面銅膜電極焊接孔上鍍的金屬錫。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，本發(fā)明對(duì)本專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的人來(lái)說(shuō)還是比較清楚的。
實(shí)施例本發(fā)明由LED和雙面鍍有金屬的印刷電路板組成，其中LED為高亮度的發(fā)光二極管，如GaInN、GaN等系列的LED，可為單色或白色，電路板為常規(guī)鍍有銅膜的絕緣基板組成，其表面一面為鍍有錫的電極孔和銅電路連接線(xiàn)路，另一面為鍍錫或鎳或鋁等金屬的反光層，具體工藝步驟為先是在作為基板的電路板正反兩面鍍銅膜，然后根據(jù)要安裝的由任意數(shù)目LED組成的平面光源模塊對(duì)電路板設(shè)計(jì)相應(yīng)圖形，再根據(jù)圖形對(duì)銅膜進(jìn)行圖形化刻蝕處理，然后根據(jù)圖形在電路板特定區(qū)域鉆出LED電極的固定孔，如設(shè)計(jì)為3×3 LED陣列時(shí)，對(duì)電路板正面的銅膜刻出均勻分布的9個(gè)LED預(yù)留孔，然后在將安裝LED的部位各鉆出兩個(gè)LED電極固定孔，接著對(duì)電路板背面的銅膜電極焊接孔鍍錫，對(duì)電路板背面的作為導(dǎo)電連線(xiàn)的銅膜表面涂阻焊劑作保護(hù)層，電路板正面非電極孔區(qū)域的銅膜表面鍍錫或鎳或鋁或其它高反射率的金屬薄膜；最后將9顆LED插入電極固定孔并與電極引線(xiàn)焊接形成串聯(lián)電路，制成3×3陣列的高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊。
權(quán)利要求
1.一種高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊的制造方法，其特征在于工藝步驟為1、電路板雙面鍍銅膜；2、按設(shè)計(jì)的造型對(duì)銅膜進(jìn)行圖形化刻蝕處理；3、在電路板特定區(qū)域鉆出LED電極的固定孔；4、對(duì)電路板背面的銅膜電極的焊接孔鍍錫，對(duì)電路板背面的作為導(dǎo)電連線(xiàn)的銅膜表面涂阻焊劑作保護(hù)層，電路板正面非電極孔區(qū)域的銅膜表面鍍錫或鎳或鋁或其它高反射率的金屬薄膜；5、將LED插入電極固定孔并與電極引線(xiàn)焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊的制造方法，其特征在于所述的高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊可用于通用照明、電氣、電子技術(shù)領(lǐng)域。
全文摘要
本發(fā)明屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種高反射率半導(dǎo)體照明集成光源模塊的制造方法，其工藝步驟為電路板雙面鍍銅膜、按設(shè)計(jì)的造型對(duì)銅膜進(jìn)行圖形化刻蝕處理、在電路板特定區(qū)域鉆出LED電極的固定孔、對(duì)電路板背面的銅膜電極的焊接孔鍍錫，對(duì)電路板背面的作為導(dǎo)電連線(xiàn)的銅膜表面涂阻焊劑作保護(hù)層，電路板正面非電極孔區(qū)域的銅膜表面鍍錫或鎳或鋁或其它高反射率的金屬薄膜、將LED插入電極固定孔并與電極引線(xiàn)焊接。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用高反射率的金屬薄膜使光輸出效率大為提高，且采用了模塊化設(shè)計(jì)思想，易于規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用，并有效地降低光源模塊的制造成本。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1738016SQ200510029450
公開(kāi)日2006年2月22日 申請(qǐng)日期2005年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月7日
發(fā)明者孫卓 申請(qǐng)人:孫卓