專利名稱：電連接組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種電連接組件，尤指一種用于實現(xiàn)芯片模組電性連接至電路板的電連接組件。
背景技術(shù)：
達(dá)成芯片模組與電路板電連接的電連接組件，其主要包括芯片模組、容置有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體、框設(shè)于絕緣本體外圍的加強片、壓板及撥動件。壓板及撥動件組接于絕緣本體的相對兩端，且可將芯片模組固持于絕緣本體。絕緣本體的中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)，周邊設(shè)有高于導(dǎo)電區(qū)表面的側(cè)壁，導(dǎo)電區(qū)內(nèi)容設(shè)有導(dǎo)電端子，且導(dǎo)電端子突出于導(dǎo)電區(qū)表面。
如圖1所示為一種業(yè)界公知的電連接組件7，該電連接組件7包括芯片模組73、容置有若干導(dǎo)電端子(未圖示)的絕緣本體72、框設(shè)于絕緣本體72外圍的加強片74、壓板75及撥動件76。
芯片模組73呈平板狀構(gòu)造，其頂面中央位置處設(shè)有散熱裝置731。芯片模組73置于絕緣本體72內(nèi)，通過導(dǎo)電端子的作用實現(xiàn)芯片模組73與電路板(未圖示)的電性導(dǎo)接。由于芯片模組73大致成方形結(jié)構(gòu)，其側(cè)壁與絕緣本體72相接觸，因此該芯片模組73的拆卸較為不便，且在拆卸過程中由于用力不當(dāng)很可能損壞導(dǎo)電端子，造成導(dǎo)電端子彎折。
因此，需要一種新型的電連接組件以彌補以上缺失。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種方便安裝與拆卸并可避免在使用過程中損壞端子的電連接組件。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的該電連接組件包括芯片模組、具有導(dǎo)電區(qū)的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干端子、框設(shè)于絕緣本體外圍的加強片、組接于絕緣本體上的壓板及撥動件。其中芯片模組的相對兩端設(shè)有凸出部，該凸出部分別與絕緣本體上的兩缺口對應(yīng)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點該芯片模組上的凸出部可方便其安裝及拆卸，并可避免移除芯片模組時發(fā)生不必要的端子損壞現(xiàn)象。


圖1是一種現(xiàn)有電連接組件的立體組合圖。
圖2是本實用新型電連接組件的立體分解圖。
圖3是本實用新型電連接組件的立體組合圖。
圖4是本實用新型電連接組件的芯片模組的立體圖。
具體實施方式請一并參閱圖2至圖4，本實用新型電連接組件1包括芯片模組3、具有導(dǎo)電區(qū)20的絕緣本體2、收容于絕緣本體2內(nèi)的若干端子(未標(biāo)號)、框設(shè)于絕緣本體2外圍的加強片4、組接于絕緣本體2上的壓板5及撥動件6。芯片模組3置于絕緣本體2內(nèi)，其導(dǎo)電片與絕緣本體2內(nèi)的端子電性導(dǎo)接，而端子的另一端與電路板(未圖示)電性連接，通過端子的媒介作用實現(xiàn)芯片模組3與電路板的電性導(dǎo)接。
絕緣本體2呈縱長形平板狀構(gòu)造，其設(shè)有兩相對的第一側(cè)壁24，與第一側(cè)壁24相鄰的第二側(cè)壁26，及由第一側(cè)壁24與第二側(cè)壁26圍設(shè)且用以容置芯片模組3的導(dǎo)電區(qū)20。于其中一第二側(cè)壁26外設(shè)有一對卡塊28以抵接裝設(shè)于其上的壓板5。于導(dǎo)電區(qū)20上設(shè)有若干端子收容槽22以容置端子，每一端子收容槽22內(nèi)收容有一相應(yīng)端子，端子突出于導(dǎo)電區(qū)20的表面與芯片模組以按壓方式相抵接，而于該導(dǎo)電區(qū)20中央位置處設(shè)有開孔200。于絕緣本體2的兩相對第二側(cè)壁26的中間位置處設(shè)有缺口264，該缺口264用以與芯片模組3相配合以便于芯片模組3的取放。
壓板5為一中空框體構(gòu)造，其中央形成一開口51，其兩相對之側(cè)邊為第一側(cè)邊50及第二側(cè)邊52，第一側(cè)邊50之中部凸出延伸形成有配合部500，該配合部500形成有配合面502。于第二側(cè)邊242對稱延設(shè)有兩橫截面呈半圓弧狀之扣持部504，于兩扣持部504之間延設(shè)有大致呈條狀之定位部506。壓板5于連接第一側(cè)邊50及第二側(cè)邊52的兩相對側(cè)邊的中部向絕緣本體2方向鼓起，形成夾持部54。壓板5的扣持部504用于和加強片4相互卡合，且絕緣本體2的卡塊28與壓板5的扣持部504內(nèi)側(cè)面相互抵接。
撥動件6設(shè)有卡接部60、用于驅(qū)動電連接組件1處于開啟或閉合位置的搖桿62及設(shè)于卡接部60中央的凸輪部64。驅(qū)動該撥動件6以使電連接組件1處于閉合位置時，該撥動件6的凸輪部64會壓迫壓板5鄰近撥動件6的配合部500，進(jìn)而進(jìn)一步壓緊芯片模組3。
芯片模組3呈縱長形平板狀構(gòu)造，其頂面中央位置處設(shè)有散熱裝置32，其底部設(shè)有若干導(dǎo)電片(未圖示)，芯片模組3的相對兩端設(shè)有凸出部30，該凸出部30平行凸出方向凸伸出絕緣本體2的缺口264之外，且該凸出部30分別與絕緣本體2第二側(cè)壁26上的兩缺口264相對應(yīng)。安裝時，安裝人員可固持住芯片模組3上的兩相對應(yīng)的凸出部30，將芯片模組3按壓到絕緣本體2內(nèi)，此時芯片模組3上的凸出部30位于絕緣本體2第二側(cè)壁26上的缺口264內(nèi)，其可協(xié)助定位芯片模組3，而芯片模組3的導(dǎo)電片與絕緣本體2內(nèi)的端子電性導(dǎo)接，端子的另一端與電路板電性連接，通過端子的媒介作用實現(xiàn)芯片模組3與電路板的電性導(dǎo)接。需要拆卸芯片模組3時，固持住其上的兩個相對應(yīng)的凸出部30，將芯片模組3從絕緣本體2中取出，由于該凸出部30凸伸于絕緣本體2的缺口264之外，故該凸出部30便于芯片模組3的安裝與拆卸并可保護端子，避免其在安裝與拆卸過程中發(fā)生的彎折現(xiàn)象。
權(quán)利要求1.一種電連接組件，其包括芯片模組、設(shè)有導(dǎo)電區(qū)的絕緣本體，容置于絕緣本體導(dǎo)電區(qū)內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體一側(cè)壁設(shè)有缺口，其特征在于芯片模組對應(yīng)于絕緣本體側(cè)壁上的缺口的位置設(shè)有凸出部，該凸出部收容于缺口。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于芯片模組的相對兩端設(shè)置有對稱的凸出部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于芯片模組的凸出部凸伸出絕緣本體的缺口之外。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接組件，其特征在于該電連接組件進(jìn)一步包括框設(shè)于絕緣本體外圍的加強片、組接于絕緣本體上的壓板及撥動件。
專利摘要一種電連接組件，用于實現(xiàn)芯片模組與電路板的電性連接，其包括芯片模組、具有導(dǎo)電區(qū)之絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)之若干端子、框設(shè)于絕緣本體外圍之加強片、組接于絕緣本體上之壓板及撥動件。其中芯片模組的相對兩端設(shè)有凸出部，該凸出部與絕緣本體上的缺口相對應(yīng)且凸伸出缺口之外。該芯片模組上的凸出部可方便其安裝與拆卸，并可避免移除芯片模組時發(fā)生不必要的端子彎折損壞現(xiàn)象。
文檔編號H01R13/62GK2728014SQ20042006247
公開日2005年9月21日 申請日期2004年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月2日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司