專利名稱：導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，特別是一種通過重新設(shè)計(jì)導(dǎo)電片的結(jié)構(gòu)形狀，以達(dá)到增加銀接點(diǎn)強(qiáng)度以及散熱效果的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有銀接點(diǎn)制作技術(shù)在使用上會(huì)產(chǎn)生一些如下所述的問題。
由于銀接點(diǎn)經(jīng)常用于開關(guān)設(shè)計(jì)中，以提供開關(guān)導(dǎo)通的功能，故在使用時(shí)，需要受到另一接腳敲擊以達(dá)到觸接而將開關(guān)接通，當(dāng)開關(guān)在瞬間接通時(shí)，銀接點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生高熱，若無法將熱量順利排出，會(huì)使接點(diǎn)熔融而造成開關(guān)損壞失效，這樣會(huì)減短開關(guān)的使用壽命。
為改善上述情形，中國臺(tái)灣專利公告第448454號(hào)“導(dǎo)電片材的銀接點(diǎn)固定方法”，該案利用在導(dǎo)電片上沖壓出的一上凹下凸的固位孔，并使導(dǎo)電片的多余材料被擠壓而形成突出的嵌合垣，再在固位孔內(nèi)設(shè)螺紋以使銀接點(diǎn)在使用時(shí)具有水平方向的摩擦力，從而不易脫落，最后，利用另一上模將銀線頂部整形成一突出的抵頂垣，再通過第一下模將嵌合垣往固位孔方向推抵，而迫使固位孔內(nèi)的銀線更加密實(shí)于固位孔中。以上技術(shù)不但可達(dá)到使銀接點(diǎn)更加密實(shí)且不易脫離的效果，同時(shí)利用抵頂垣可增加銀接點(diǎn)的散熱面積，但上述突出的抵頂垣用于開關(guān)時(shí)，由于活動(dòng)接點(diǎn)與閉路接點(diǎn)之間需保持在合乎安全規(guī)定的間距(例如歐洲安全規(guī)定的3mm間距)，因而會(huì)影響活動(dòng)接點(diǎn)與閉路接點(diǎn)的間距設(shè)計(jì)，而需將開關(guān)內(nèi)部的相對位置重新配置。
請參閱圖1所示，為改善上述問題，以射出成型的方式，在導(dǎo)電片射出時(shí)同時(shí)埋入銀接點(diǎn)，該方法即可避免前述抵頂垣的影響，從而避免開關(guān)內(nèi)部位置需重新配置的問題，但是，射出埋入的制作方法必須配合各種開關(guān)接點(diǎn)尺寸的不同而重新開模，因而無法使制程模組化，勢必會(huì)提高制作成本，況且該方法也無法增加銀接點(diǎn)與導(dǎo)電片之間的散熱面積。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于解決上述缺陷，為避免該缺陷的存在，本實(shí)用新型提出一種增加銀接點(diǎn)與導(dǎo)電片的接觸面積的銀接點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在導(dǎo)電片上設(shè)置一水平切面為非圓形且不規(guī)則的組接部，另外，在導(dǎo)電片中相連接的固位區(qū)處設(shè)有呈導(dǎo)斜角狀的抵靠端，利用該水平切面為非圓形且不規(guī)則的組接部來增加水平方向的摩擦力，而抵靠端則在接腳敲擊銀接點(diǎn)時(shí)，可提供一抵靠力，兩者搭配即可使銀接點(diǎn)不易脫出，另外，使銀接點(diǎn)的接觸面積增加可同時(shí)提高傳熱面積，提供較佳的散熱效果。


圖1是現(xiàn)有銀接點(diǎn)技術(shù)的剖視示意圖。
圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的導(dǎo)電片外形立體示意圖。
圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的第一上模外形立體示意圖。
圖4-1～4-3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的制作步驟示意圖。
圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的導(dǎo)電片外形立體示意圖。
圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的俯視示意圖。
圖7-1～7-6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的制作步驟示意圖。
圖8是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的剖視示意圖。
圖9是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的剖視示意圖。
圖10是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的剖視示意圖。
圖11是本實(shí)用新型第六實(shí)施例的剖視示意圖。
圖12是本實(shí)用新型第七實(shí)施例的剖視示意圖。
圖13是本實(shí)用新型第八實(shí)施例的剖視示意圖。
圖14是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的方塊流程示意圖。
圖15是本實(shí)用新型的第二至第八實(shí)施例的方塊流程示意圖。
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)結(jié)合附圖說明如下請參閱圖2、3、4-1～4-3、14所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的導(dǎo)電片10上對應(yīng)銀接點(diǎn)17的裝設(shè)位置具有組接部11，且該組接部11的水平切面是非圓形，而第一實(shí)施例的制作步驟依序是A沖胚、及B植固銀線。
在步驟A沖胚時(shí)，首先在導(dǎo)電片10上利用第一上模20沖壓而形成一非圓形且不規(guī)則的組接部11，組接部11的大小約與現(xiàn)有技術(shù)中提到的中國臺(tái)灣專利公告第448454號(hào)“導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)固定方法”的抵頂垣寬度相同，此設(shè)計(jì)與現(xiàn)有技術(shù)相比增加了銀接點(diǎn)17的敲擊面，在不增加銀接點(diǎn)使用量的條件下，銀接點(diǎn)在導(dǎo)通時(shí)，其電性效果更佳，而第一上模20具有延伸角18，且在本實(shí)施例中，延伸角18的外端輪廓形狀是一鋸齒狀，以該第一上模20對導(dǎo)電片10沖壓，形成組接部11使銀接點(diǎn)17與導(dǎo)電片10的接觸面積增加，達(dá)到較佳的傳熱效果，而銀接點(diǎn)17嵌合于組接部11時(shí)，組接部11可提供水平方向的摩擦力，避免產(chǎn)生水平位移；接續(xù)步驟為B植固銀線，將導(dǎo)電片10置于第一下模21上，再將銀線16置于組接部11中，并利用第三上模23將銀線16壓實(shí)填充于組接部11中，即完成銀接點(diǎn)17的第一實(shí)施例的制作。
請參閱圖5、6、7-1～7-6、15所示，是銀接點(diǎn)17a的第二實(shí)施例，導(dǎo)電片10a的組接部11a形成二個(gè)相互連通的第一及第二固位區(qū)15a及19a，且相鄰的第一、第二固位區(qū)15a、19a相接處為一抵靠端121，該抵靠端121呈導(dǎo)斜角狀。而導(dǎo)電片10a的制作步驟依序?yàn)镃沖胚、D二次沖胚、及E植固銀線。
步驟C沖胚是通過第一上模20a對導(dǎo)電片10a沖壓，使導(dǎo)電片10a形成第一固位區(qū)15a，第一上模20a的沖壓端201a具有延伸角18a，在本實(shí)施例中延伸角18a是一向下漸縮，且外端為鋸齒狀；接著，步驟D二次沖胚通過小于第一上模20a的第二上模22再次對導(dǎo)電片10a沖壓，使導(dǎo)電片10a形成小于第一固位區(qū)15a的第二固位區(qū)19a，而第二上模22是一圓柱體；接著為第三步驟E植固銀線，是將導(dǎo)電片10a置于第一下模21上，再將銀線16置于該第一及第二固位區(qū)15a及19a所形成的組接部11a中，并利用第三上模23將銀線16壓實(shí)填充于組接部11a中，按照上述步驟，即完成銀接點(diǎn)17a的第二實(shí)施例的制作。其中第一固位區(qū)15a的側(cè)端為抵靠端121，且抵靠端121為導(dǎo)斜角狀。
再請參閱圖8、9所示，圖8及圖9分別為第三及第四實(shí)施例的導(dǎo)電片10b、10c，其中第三實(shí)施例的第一固位區(qū)15b是向下漸縮的圓柱凹槽，而第二固位區(qū)19b為內(nèi)側(cè)為鋸齒狀的圓形凹槽。另外，第四實(shí)施例的第一及第二固位區(qū)15c、19c均為鋸齒狀，并且第一固位區(qū)15c是向下漸縮的圓柱凹槽。通過前段所述的制作步驟A沖胚、B二次沖胚、及C植固銀線制成銀接點(diǎn)(圖中未示)的方式作為實(shí)施。
請參閱圖10～13所示，是本實(shí)用新型第五至第八實(shí)施例的導(dǎo)電片10d、10e、10f、10g的剖面圖，其中導(dǎo)電片10d、10e、10f、10g均具有相鄰的第一、二、三固位區(qū)15d、19d、14d。而第五實(shí)施例(圖10)的制作步驟依序如下C沖胚、D二次沖胚、及E植固銀線。
其中步驟C沖胚是在導(dǎo)電片10d上、下端形成第一及第三固位區(qū)15d及14d，該第一及第三固位區(qū)15d及14d相對于導(dǎo)電片10d的水平中心為漸縮的圓柱凹槽狀；接著為步驟D二次沖胚是通過在導(dǎo)電片10d形成一小于第一及第三固位區(qū)15d及14d的第二固位區(qū)19d，而在第五實(shí)施例中，僅第一固位區(qū)15d的側(cè)端為鋸齒狀；最后步驟E植固銀線是將銀線(圖中未示)置于第一、二、三固位區(qū)15d、19d、14d所形成的組接部11d中，最后將銀線(圖中未示)壓實(shí)填充于組接部11d中。第六實(shí)施例(如圖11)及第七實(shí)施例(如圖12)的制作步驟大致同上，在第六實(shí)施例中第一、二、三固位區(qū)15e、19e、14e，僅第三固位區(qū)14e(圖11)為鋸齒狀，而第七實(shí)施例中第一、二、三固位區(qū)15f、19f、14f，僅第二固位區(qū)19f(圖12)是鋸齒狀。又第八實(shí)施例(如圖13)的第一、二、三固位區(qū)15g、19g、14g均形成為鋸齒狀。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，是在導(dǎo)電片(10)上對應(yīng)銀接點(diǎn)(17)的裝設(shè)位置處設(shè)有一組接部(11)，其特征在于所述組接部(11)的水平切面為非圓形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，其特征在于所述組接部(11a)形成有至少二個(gè)相互連通的固位區(qū)(15a、19a)，且相鄰的所述固位區(qū)(15a、19a)的相接處為一抵靠端(121)，所述抵靠端(121)為導(dǎo)斜角。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，其特征在于所述組接部(11a)具有一第一固位區(qū)(15a)及一第二固位區(qū)(19a)，且所述第一固位區(qū)(15a)的水平切面為非圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，其特征在于所述組接部具有一第一固位區(qū)(15b)及一第二固位區(qū)(19b)，且所述第二固位區(qū)(19b)的水平切面為非圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，其特征在于所述組接部具有一第一固位區(qū)(15c)及一第二固位區(qū)(19c)，且所述第一、二固位區(qū)(15c、19c)的水平切面均為非圓形。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，其特征在于所述組接部(11d)對應(yīng)所述導(dǎo)電片(10d)的垂直面具有一相互連接的第一、第二、及第三固位區(qū)(15d、19d及14d)，且所述第一固位區(qū)(15d)的水平切面為非圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，其特征在于所述組接部(11e)對應(yīng)所述導(dǎo)電片(10e)的垂直面具有一相互連接的第一、第二、及第三固位區(qū)(15e、19e及14e)，且所述第二固位區(qū)(19e)的水平切面為非圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，其特征在于所述組接部(11f)對應(yīng)所述導(dǎo)電片(10f)的垂直面具有一相互連接的第一、第二、及第三固位區(qū)(15f、19f及14f)，且所述第三固位區(qū)(14f)的水平切面為非圓形。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，其特征在于所述組接部(11g)對應(yīng)所述導(dǎo)電片(10g)的垂直面具有一相互連接的第一、第二、及第三固位區(qū)(15g、19g、14g)，且所述第一、二、三固位區(qū)(15g、19g、14g)的水平切面為非圓形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)電片的銀接點(diǎn)構(gòu)造，其目的在于增加銀接點(diǎn)與導(dǎo)電片之間的接觸面積，從而使銀接點(diǎn)更加牢固而不易脫落，其貫穿導(dǎo)電片而形成一組接部，該組接部的水平切面為非圓形的不規(guī)則狀，以此增加水平方向的摩擦力，達(dá)到銀接點(diǎn)不易脫離并延長其使用壽命的效果，同時(shí)，銀接點(diǎn)與導(dǎo)電片之間的接觸面積的增加還可提高散熱效果。
文檔編號(hào)H01H1/06GK2689427SQ200420005938
公開日2005年3月30日 申請日期2004年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月11日
發(fā)明者周進(jìn)文 申請人:新巨企業(yè)股份有限公司