專利名稱：Lga 775插座制造流程及固定裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種高階中央處理器(CPU)的組裝流程，尤其是一種LGA775(775針端子的平面矩陣焊接)的插座(一種具凹口的電連接器插座，)制造流程，能夠使插座內(nèi)端子的焊接及被夾持于主機板上的受力更為均勻，以降低主體破裂的現(xiàn)象，且在制程中更為流暢而迅速。
背景技術：
一般制作LGA775插座的流程，如圖7所示，其制作流程為1.本體組裝端子(B1)將已制好的塑料本體60的端子孔601內(nèi)插置所需要的端子61，并在端子61底部施以球柵陣列(BGA)焊接。
2.將本體與金屬架結合(B2)結合的方式，是將塑料本體60前、后端設有凸榫602；該塑料本體60在置入承托金屬架62的內(nèi)框時，如圖7左邊圖式所示，該塑料本體60底部以凸榫602與承托金屬架62的內(nèi)框處熱融，使該凸榫602熱融而與承托金屬架(62)的內(nèi)框進行凹凸交接式的嵌合；最后又在承托金屬架62上組設外蓋621。
3.在承托金屬架的中央孔內(nèi)組設防塵蓋(B3)承托金屬架62的外蓋621設有中央孔622；設一與外蓋621差不多大小的防塵蓋70，其中央留有一定面積供吸嘴吸附，而外部設若干個通孔72，并在外緣各設數(shù)個嵌勾71，則以該數(shù)個嵌勾71分別勾于承托金屬架62的四個角落，即可扣于承托金屬架62上方，并將中央孔622覆蓋。
4.將組合后的本體與金屬架即整組插座置于輸送帶上(B4)。
5.以真空吸嘴對正防塵蓋中央，將整組插座吸取(B5)。
6.置于主機板焊接(B6)。
7.過熱風爐(B7)保持一段時間恒溫，以利焊球融化而完成焊接工作。
8.進行檢驗程序(B8)。
但上述已有的制造流程未臻完善，因此在生產(chǎn)上常有如下的缺點1.請參看圖7所示，在制程中以熱融的方式將塑料本體60與承托金屬架62熱融后嵌接，將兩種一軟、一硬的不同材質(zhì)接合固定，其技術上較為困難，且加熱融接及冷卻需要較長的等待時間，又需要較昂貴的設備，故成本較高，且程序復雜是已有技術所延伸出來的缺點。
2.該具外蓋621的承托金屬架62具有一定的重量，而真空吸嘴的吸力有限，因此在制程中進行以真空吸嘴對正防塵蓋中央，將整組插座吸取(B5)的程序時，若該吸嘴吸取的位置略有偏斜(因輸送帶行進中位置不易掌控)時，由于承托金屬架62本身很重，當其重心與吸嘴非在同一點，即造成相當大的傾斜分力，會使該整組插座自吸嘴嘴處滑脫，或位置偏離造成不良品，這是已有制程上所無法控制的缺點。
3.請參看圖8所示，習用制程所焊接的插座，由于該塑料本體60、承托金屬架62與芯片的重力，均是以端子61下方的焊錫81支撐，若有外力撞、推至承托金屬架62時，將在承托金屬架62與電路板80間產(chǎn)生剪力V，會破壞錫球81的結構而造成端子61及電子通路的損壞，是已有技術的主要缺點。
4.再請參看圖8所示，承托金屬架62的外蓋621利用彈力抵于芯片、塑料本體60的上方時，其夾持力P很大，如前所述，由于上述的夾持力均由端子61上的錫球81承受，也容易使塑料本體60變形，且往往造成端子孔處裂開，這是已有技術的又一主要缺點。
5.承上述，若塑料本體60、端子61或承托金屬架62有任何一個零件受損，或是焊接有接觸不良時，無法局部維修，僅能整組更換，使其局部的不良率就是整組的損壞，這是已有技術的又一缺點。
因此，開發(fā)LGA775插座時應同時考慮制造的便利性，以及以后維護的問題，由于目前精密的端子十分細微脆弱，因此在制程上要避免因為微小缺失導致整組的零件無法使用，還要考慮是否具有維修的便利性；同時，最好也要考慮減少制造中精密機械成本的降低，才能創(chuàng)造出低成本而高品質(zhì)的產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為解決上述的問題，本發(fā)明的主要目的是設計一種插座的制造流程及固定裝置，可使制造出的插座整體結構強固，而且節(jié)省成本，零件具有互換性，且防止本體的破裂。
本發(fā)明的插座制造流程，是在插座塑料本體上組裝端子后，即直接在該本體上覆設防塵蓋；并將蓋有防塵蓋的本體置于主機板焊接；另取一金屬架及固定片，分別由主機板的上、下方相互對合，并予以機械的方式結合，將插座固定在主機板上。。
本發(fā)明的的固定裝置，特別是供本發(fā)明制程專用的固定裝置，包含有一金屬架，為一框形結構體，于一側樞設有外蓋，在周側凸伸有數(shù)個固定片，該固定片上設有貫穿孔；一底片，為相對于金屬架的金屬片狀體，并相對于固定片設有固定部；數(shù)個鎖合件；該金屬架及底片得在主機板的上、下方分別對合，鎖合件貫穿固定片、主機板及底片后，將插座固定。
為進一步說明本發(fā)明的上述目的、結構特點和效果，以下將結合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述。


圖1是本發(fā)明的制造流程圖。
圖2是本發(fā)明防塵蓋與塑料本體組合較佳實施例圖。
圖3是本發(fā)明防塵蓋卡扣于塑料本體剖視圖。
圖4是本發(fā)明以固定裝置結合相關零件分解圖。
圖5是本發(fā)明以固定裝置組合整個插座外觀圖。
圖6是本發(fā)明固定裝置與主機板間的剖視圖。
圖7是已有技術的制造流程圖。
圖8是已有插座被夾固于主機板時受力示意圖。
具體實施例方式
請參看圖1所示，本發(fā)明的制程包含有1.本體組裝端子(A1)將已制好塑料本體10的容置槽102內(nèi)設適當?shù)亩俗涌?01，其內(nèi)插置所需要的端子11，并在端子11底部施以BGA焊接。
2.覆設防塵蓋(A2)請配合參看圖1至3所示，該防塵蓋20是為表面具若干通孔22的塑料片體，并在周側端部至少設有一扣件21，本發(fā)明以凸榫的結構作為一較佳實施例，即將防塵蓋20設成略等于塑料本體10的容置槽102，并得將防塵蓋20置入該容置槽102中，再以扣件21與容置槽102周邊嵌扣，而將防塵蓋20封設于塑料本體10的容置槽102上緣。
3.直接將蓋有防塵蓋的本體置于輸送帶上進料(A3)請參看圖2、3所示，該蓋有防塵蓋20的本體10以機具或手工置于輸送帶。
4.真空吸嘴吸附于防塵蓋將本體吸取(A4)承上述，該蓋有防塵蓋20的本體10于輸送帶上行進時，即可供真空吸嘴(圖中未示)自防塵蓋20中央吸取本體10，由于少了已有技術所采用的金屬架重量，故使吸取的動作更為精準而快速。但上述的真空吸嘴亦可以其它機具或手工代替。
5.置于主機板焊接(A5)承上述，該被真空吸嘴自防塵蓋20吸取的本體10即直接置于如圖4所示的主機板40上進行焊接作業(yè)。
6.過熱風爐(A6)將本體10置于主機板40上，經(jīng)熱風爐后，將端子11的末端焊接。
7.以金屬架及底片將本體固定于電路板上(A7)請參看圖4、5所示，金屬架30與固定片31是分別由主機板40的上、下方相互對合，并予以機械的方式結合，例如以螺絲貫穿而將金屬架30與固定片31螺合(即如圖中所示)，或以鉚接、夾具固定等技術亦可，皆不脫本發(fā)明的范疇，承上揭的方式即可將插座固定在主機板40上。
以下再詳細介紹如圖4、5所示，由金屬架30、固定片31與相關零件所組成的插座固定裝置的結構；其較佳的一種實施例可以下列的方式來達成預期的目標請參看圖4、5所示，金屬架30為一罩設于本體10上方的框形結構體，于一側樞設有外蓋32，在周側凸伸有數(shù)個固定片31，該固定片31上可設有貫穿孔310。
底片50為相對于金屬架30的金屬片狀體，并相對于固定片31設有拱弧凸出的固定部51，該固定部51可貫穿設螺孔510。
金屬架30及底片50在主機板40的上、下方分別對合，并將主機板40上的本體10對正且容置其中，再取數(shù)個鎖合件52(例如螺絲或鉚釘)貫穿固定片31的貫穿孔310，并穿過主機板40，再螺合于底片50固定部51的螺孔510處，即可將具端子11的本體10牢固的定位在主機板40上。
該固定后的結構剖視圖，如圖6所示，是已在本體10的容置槽102內(nèi)放置中央處理器90，并以外蓋32固定其中；其中，固定片31的固定部51猶如一個座腳，具有支撐的作用，并提供一個散熱的空間，亦供鎖合件52末端的容置，該鎖合件52與固定片31及底片50間的鎖固，足夠擋止一切正常發(fā)生的推擠剪力V1、夾持撓力M，以及金屬架30與外蓋32所產(chǎn)生的夾持力P1，可以保護錫球12的完整性及本體10不受撓曲等功效。
以上即是本發(fā)明的插座制造流程，以及其固定裝置實施例；由于本發(fā)明的設計具有巧思，在實施上具有如下的諸項優(yōu)點1.本發(fā)明將塑料本體與金屬架分離式處理，即可擺脫已有技術以熱融的方式將塑料本體與承托金屬架熱融嵌接的方法，因此長期以來，已有技術中延伸的技術困難、長等待時間、需要較昂貴設備而成本高的問題均得到良好的解決，使本發(fā)明的制程更為節(jié)省成本，且流程更為簡化，是本發(fā)明的主要優(yōu)點。
2.本發(fā)明的制程中，在以真空吸嘴對正防塵蓋中央，將整組插座吸取的程序時，由于減少了金屬架的重量，使夾取的速度可增快，且較不易脫落，又是本發(fā)明的優(yōu)點。
3.使用本發(fā)明所得到的插座，其端子末端的錫球主要是供導電及固定端子用，至于不論是受推迫引起的沿主機板上所產(chǎn)生的剪力，或因金屬夾持中央處理器時對本體所產(chǎn)生的撓力等主要破壞性外力，均是由金屬架及底片所承受，因此可有效保護錫球的完整性，使通電性良好，亦不會使應力加諸塑料本體，減少破裂的可能性，是本發(fā)明又一優(yōu)點。
4.本發(fā)明主要是以金屬架與底片將塑料本體與中央處理器結合，若該塑料本體本身，或其內(nèi)的端子，或中央處理器，或承托金屬架本身有損壞時，皆可局部將損壞者更換，進行局部維修，不會浪費任何一個零件，是本發(fā)明再一優(yōu)點。
雖然本發(fā)明已參照當前的具體實施例來描述，但是本技術領域中的普通技術人員應當認識到，以上的實施例僅是用來說明本發(fā)明，在沒有脫離本發(fā)明精神的情況下還可作出各種等效的變化或替換，因此，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)對上述實施例的變化、變型都將落在本申請的權利要求書的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種LGA 775插座制造流程，其特征在于至少包含有在本體上組裝端子；在本體上覆設防塵蓋；以機具或手工將蓋有防塵蓋的本體置于主機板焊接；另取金屬架與固定片分別由主機板的上、下方相互對合，并以機械的方式結合，將插座固定在主機板。
2.如權利要求1所述的LGA 775插座制造流程，其特征在于，金屬架與固定片的鎖合是以螺絲貫穿鎖固。
3.如權利要求1所述的LGA 775插座制造流程，其特征在于，金屬架與固定片的鎖合是以鉚釘貫穿鎖固。
4.如權利要求1所述的LGA 775插座制造流程，其特征在于，金屬架與固定片的鎖合是以夾具固定。
5.一種LGA 775插座制造流程的防塵蓋，為一具若干通孔的片狀體，其特征在于其周側端部至少設有一扣件，該扣件與本體的容置槽周邊嵌扣，使該防塵蓋封設于本體的容置槽上緣。
6.一種LGA 775插座的固定裝置，其特征在于至少包含有一金屬架，為一框形結構體，于一側樞設有外蓋，在周側凸伸有數(shù)個固定片，該固定片上設有貫穿孔；一底片，為相對于金屬架的金屬片狀體，并相對于固定片設有固定部；數(shù)個鎖合件；該金屬架及底片在主機板的上、下方分別對合，鎖合件貫穿固定片、主機板及底片后，將插座固定。
7.如權利要求6所述的LGA 775插座的固定裝置，其特征在于，固定部為拱弧凸出的結構。
8.如權利要求6或7所述的LGA 775插座的固定裝置，其特征在于，固定部具有螺孔。
9.如權利要求6所述的LGA 775插座的固定裝置，其特征在于，鎖合件為螺絲。
10.如權利要求6所述的LGA 775插座的固定裝置，其特征在于，鎖合件為鉚釘。
全文摘要
一種LGA 775插座制造流程及固定裝置，主要是在插座塑料本體上組裝端子后，即直接在該本體上覆設防塵蓋；并將蓋有防塵蓋的本體置于主機板焊接；另取一金屬架及固定片，分別由主機板的上、下方相互對合，并以機械的方式結合，將插座固定在主機板上。
文檔編號H01R43/00GK1707875SQ20041004888
公開日2005年12月14日 申請日期2004年6月4日 優(yōu)先權日2004年6月4日
發(fā)明者杜竟良, 江仲勛 申請人:華琦電子工業(yè)股份有限公司