專利名稱：使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的天線和電磁吸收器及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線及EMF(電磁)/RFI(射頻干擾)吸收器、或其類似成型的傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料，其是包括有微米傳導(dǎo)粉末、微米傳導(dǎo)纖維、或其結(jié)合、成型時(shí)均質(zhì)的于基底樹脂中，尤其是指使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的天線和電磁吸收器及制造方法。
背景技術(shù)：
天線及EMF吸收器是無線連接及電子制造的電子通訊中不可或缺的一部分，不僅從制造的觀點(diǎn)，而且從關(guān)于2D、3D、4D及5D電性特性的特點(diǎn)，低成本成型天線及EMF吸收器提供這些系統(tǒng)顯著的優(yōu)點(diǎn)，其是包含有可由實(shí)際部份成型制作過程所達(dá)成的物理優(yōu)點(diǎn)、及在形成于成型部份中傳導(dǎo)網(wǎng)路的聚合物物理。
天線及電磁吸收器在電子元件及無線收發(fā)器中是不可或缺的，諸如通訊及航海此類的應(yīng)用，需要可靠、靈敏的天線、及適當(dāng)?shù)木M、及電子零件隔離，其是藉由遮蔽或經(jīng)由EMF吸收且在此材料隔離。天線及遮蔽(晶片/零件隔離)典型的是由多變化配置的金屬所制造。降低材料及/或制造成本，其結(jié)合天線及/或吸收器/遮蔽(如已知由金屬所制成的遮蔽)所增加的效能，是提供許多系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用顯著的優(yōu)點(diǎn)，其是使用天線或電磁吸收器(如由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所制成)。
美國專利第4,134,120號(hào)(DeLoach等)是描述一種由纖維強(qiáng)化樹脂(fiber reinforced resin)材料所形成的天線。
美國專利第5,771,027號(hào)(Marks等)是描述一種具有極板網(wǎng)柵的復(fù)合天線，其是由電性導(dǎo)體編織進(jìn)樹脂強(qiáng)化布料中，以形成多層薄片狀結(jié)構(gòu)天線中的其中一層。
美國專利第6,249,261B1號(hào)(S01berg等)是描述一種定向(direction-finding)材料，其是由具有電性傳導(dǎo)的聚合物復(fù)合材料所構(gòu)成。
美國專利第6,531,983B1號(hào)(Hirose等)是描述一種介電質(zhì)天線(dielectric antenna)，其中一電路圖案是由一傳導(dǎo)膜或樹脂所形成。
美國專利第6,320,753B1號(hào)(Launay)是描述形成一種天線，是使用傳導(dǎo)墨水或傳導(dǎo)樹脂的絲網(wǎng)印刷(silk-screenprinting)。
美國專利第6,617,97681號(hào)(Walden等)是教導(dǎo)(無須提供細(xì)節(jié))天線可由傳導(dǎo)塑膠所形成。
專利申請(qǐng)第10/075,778號(hào)(于2002年2月14日申請(qǐng))、及專利申請(qǐng)第10/309,429號(hào)(于2002年12月4日申請(qǐng))(均轉(zhuǎn)讓給相同受讓人)是描述使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的低成本天線。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，是在于提供一種無線通訊元件及/或收發(fā)器的殼體或外殼，是使用下一代成型天線及/或電磁吸收器，其可由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所設(shè)計(jì)或制造出來的。成型時(shí)的天線及吸收器會(huì)成為主體部份或所有的結(jié)構(gòu)、或元件的殼體，或使用于所有或部份的電路板設(shè)計(jì)的、制造及這些元件的組件的一致性。
本發(fā)明的另一目的，是在于提供一種電子電路元件的組件，其是使用下一代電磁吸收器，其中可設(shè)計(jì)或制造為傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料。這些吸收器可為成型或?yàn)閿D壓，且可成為封裝部份或所有的結(jié)構(gòu)、或使用于所有或部份的電路板設(shè)計(jì)、制造及這些元件的組件。
藉由在無線通訊元件或電子元件中要求傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的成型天線元件及/或電子元件及/或EMF晶片隔離設(shè)計(jì)，即可達(dá)到上述的目的，這些材料是具有傳導(dǎo)材料的基底樹脂，然后可使任何基底樹脂制成一導(dǎo)體而非一絕緣體。這些樹脂提供成型部的結(jié)構(gòu)完整性。在成型制作過程期間，微米傳導(dǎo)纖維、微米傳導(dǎo)粉末、或其結(jié)合在樹脂中是均質(zhì)的。
任何型式的天線可由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所制造，常見天線的實(shí)施例為，偶極天線、單極天線、平面天線、倒F天線、平面倒F天線或其他類似的，使用數(shù)學(xué)方程式倍數(shù)以協(xié)調(diào)這些天線，而達(dá)到一個(gè)希望的頻率范圍。
傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料可用成型、擠壓、或其他類似的技術(shù)，以提供幾乎任何希望的形狀或尺寸。成型的負(fù)載傳導(dǎo)樹脂基材料可被切割、壓印、抽真空以由射出成型片或部份、覆蓋成型、堆疊、壓印、或其他技術(shù)形成的，以提供希望的天線或吸收器形狀或尺寸。使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所制造的天線電性特性(依傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的負(fù)載參數(shù)成份而定)，可被調(diào)整，有助于獲致希望的天線及/或結(jié)構(gòu)及/或電性特性。實(shí)際上，任何由傳統(tǒng)方法如配線、帶線、印刷電路板或其他類似技術(shù)制造的天線，可使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料而制造出來。
具體的講本發(fā)明提供的一種電子元件的殼體或外殼，是包括有一底部元件、一側(cè)部元件、及一頂部元件，其中部份或所有的該底部元件、部份或所有的該側(cè)部元件、及部份或所有的該頂部元件是由一傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的，且其中該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料包括有傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合該傳導(dǎo)纖維及該傳導(dǎo)粉末于一基底樹脂寄主中，且該傳導(dǎo)纖維、該傳導(dǎo)粉末、或該結(jié)合傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末的該重量比對(duì)該基底樹脂寄主的重量比，為0.20及0.40；一天線元件，其是形成該側(cè)部元件于中，其中該天線元件是由該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成；一系統(tǒng)，是具有內(nèi)連的電子元件，其是設(shè)置于該頂部元件、該側(cè)部元件、及該底部元件內(nèi)；從該天線元件到該系統(tǒng)的電性連接，是具有內(nèi)連的電子元件。
所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)纖維是具有一圓柱狀。
所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)纖維的直徑在3到12微米之間。
所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)纖維的長(zhǎng)度在2到14毫米之間。
所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)粉末包括具有球狀的傳導(dǎo)微粒。
所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有傳導(dǎo)微粒，具有一個(gè)直徑在3到12微米之間。
所述的殼體或外殼，其中具有內(nèi)連的電子元件的該系統(tǒng)是一無線電話。
所述的殼體或外殼，其中由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成且不是一部份的該天線元件的那些部份的該底部元件、該側(cè)部元件、及該頂部元件，是提供電磁吸收。
所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)纖維是不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的纖維。
所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的微粒。
所述的殼體或外殼，其中該天線可設(shè)計(jì)為有效操作于在2千赫到300千兆赫之間的頻率、或任何可用的無線電頻率。
本發(fā)明提供的一種電子電路組件，是包括有一第一組件元件，是由一傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的，其中該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料是包括有傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合該傳導(dǎo)纖維及該傳導(dǎo)粉末于一基底樹脂寄主中，且該傳導(dǎo)纖維、該傳導(dǎo)粉末、或該結(jié)合傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末的該重量比對(duì)該基底樹脂寄主的重量比，為0.20及0.40；一基板，是形成于該第一組件元件中，其中該基板是一絕緣體；集成電路元件，是依附于該基板；一第二組件元件，是由該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成，其中該第二組件元件是依附于該第一組件元件，以覆蓋該基板及該集成電路元件，以致于該第一組件元件及該第二組件元件在該基板及該集成電路元件周圍形成一保護(hù)罩及一電磁吸收器；傳導(dǎo)電極，是在該基板及該保護(hù)罩的外部之間；絕緣體，其是在該傳導(dǎo)電極及該第一組件元件之間；絕緣體，其是在該傳導(dǎo)電極及該第二組件元件之間。
所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)纖維是具有一圓柱狀。
所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)纖維的直徑是在3到12微米之間。
所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)纖維的長(zhǎng)度是在2到14毫米之間。
所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)粉末是包括具有球狀的傳導(dǎo)微粒。
所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有傳導(dǎo)微粒，其是具有一個(gè)直徑在3到12微米之間。
所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)纖維是不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的纖維。
所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的微粒。
本發(fā)明提供的一種形成電子元件的殼體或外殼的方法，是包括有形成一底部元件、一側(cè)部元件、及一頂部元件，其中部份或所有的該底部元件、部份或所有的該側(cè)部元件、及部份或所有的該頂部元件是由一傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的，且其中該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料包括有傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合該傳導(dǎo)纖維及該傳導(dǎo)粉末于一基底樹脂寄主中，且該傳導(dǎo)纖維、該傳導(dǎo)粉末、或該結(jié)合傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末的該重量比對(duì)該基底樹脂寄主的重量比，為0.20及0.40；形成一天線元件于該側(cè)部元件中，其中該天線元件是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成；設(shè)置一系統(tǒng)，其是具有內(nèi)連的電子元件，其是在該頂部元件、該側(cè)部元件、及該底部元件中；從該天線元件到該系統(tǒng)形成電性連接，是具有內(nèi)連的電子元件。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維是具有一圓柱狀。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維的直徑是在3到12微米之間。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維的長(zhǎng)度是在2到14毫米之間。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括具有球狀的傳導(dǎo)微粒。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有傳導(dǎo)微粒，其是具有一個(gè)直徑在3到12微米之間。
所述的方法，其中具有內(nèi)連的電子元件的該系統(tǒng)是一無線電話。
所述的方法，其中由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成且不是一部份的該天線元件的那些部份的該底部元件、該側(cè)部元件、及該頂部元件，是提供具有電子元件的該系統(tǒng)的電磁吸收。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維是不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的纖維。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的微粒。
所述的方法，其中該天線可設(shè)計(jì)為有效操作于在2千赫到300千兆赫之間的頻率、或任何可用的無線電頻率。
所述的方法，其中該底部元件、該側(cè)部元件、及該頂部元件是使用成型、覆蓋成型、或擠壓而形成。
本發(fā)明提供的一種形成一電子電路組件的方法，是包括有形成一傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的第一組件元件，其中該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料是包括有傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合該傳導(dǎo)纖維及該傳導(dǎo)粉末于一基底樹脂寄主中，且該傳導(dǎo)纖維、該傳導(dǎo)粉末、或該結(jié)合傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末的該重量比對(duì)該基底樹脂寄主的重量比，為0.20及0.40；將一基板設(shè)置于該第一組件元件中，其中該基板是一絕緣體；將集成電路依附在該基板；形成該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的一第二組件元件，其中該第二組件元件是依附在該第一組件元件，以覆蓋該基板及該集成電路，以致于該第一組件元件及該第二組件元件在該基板及該集成電路元件周圍形成一保護(hù)罩及一電磁吸收器；將傳導(dǎo)電極依附在該基板及該保護(hù)罩的外部之間將絕緣體設(shè)置在該傳導(dǎo)電極及該第一組件元件之間將絕緣體設(shè)置在該傳導(dǎo)電極及該第二組件元件之間。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維是具有一圓柱狀。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維的直徑是在3到12微米之間。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維的長(zhǎng)度是在2到14毫米之間。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括具有球狀的傳導(dǎo)微粒。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有傳導(dǎo)微粒，其是具有一個(gè)直徑在3到12微米之間。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維是不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的纖維。
所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的微粒。
所述的方法，其中該第一組件元件及該第二組件元件是使用成型、覆蓋成型、或擠壓而形成。
圖1是顯示一種偶極天線的示意圖，其是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料形成的；圖2A是顯示圖1的偶極天線的前視圖，是顯示在輻射天線元件及一接地面之間的絕緣材料；圖2B是顯示圖1的偶極天線的前視圖，是顯示在輻射天線元件及補(bǔ)償天線元件及一接地面之間的絕緣材料；圖2C是顯示在圖1的偶極天線中，一放大器插入于輻射天線元件及同軸電纜中心導(dǎo)體之間；圖3是顯示由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的天線分段，是顯示一金屬插入，其是用于連接傳導(dǎo)電纜元件；圖4A是顯示一平板天線的示意圖，是包括有一輻射天線元件及一接地面、且具有同軸電纜進(jìn)入穿過接地面。
圖4B是顯示一平板天線的示意圖，是包括有一輻射天線元件及一接地面、且具有同軸電纜進(jìn)入接地面及輻射天線元件之間；圖5是顯示在圖4A及圖4B的平板天線中，一放大器插入于輻射天線元件及同軸電纜中心導(dǎo)體之間；圖6是顯示一種單極天線的示意圖，其是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的；圖7是顯示一種單極天線的示意圖，其是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的，其具有一放大器在輻射天線元件及同軸電纜中心導(dǎo)體之間；圖8A是顯示一種天線的俯視圖，其是具有一種由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的罩L型天線元件；圖8B是顯示沿著圖8A的剖面線8B-8B’的圖8A天線元件的橫剖面圖；
圖8C是顯示沿著圖8A的剖面線8C-8C’的圖8A天線元件的橫剖面圖；圖9A是顯示一種天線的俯視圖，該天線是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成且嵌入于汽車保險(xiǎn)杠中；圖9B是顯示一種天線的前視圖，該天線是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成且嵌入于汽車保險(xiǎn)桿中，該汽車保險(xiǎn)桿是由一絕緣體所形成，如橡膠；圖10A是顯示一種天線的示意圖，該天線是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成且嵌入于車窗模組中；圖10B是顯示一種天線的示意圖，該天線是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成且嵌入于可攜式電子元件的殼體。
圖11是顯示一種傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的橫剖面圖，其是包括有一種傳導(dǎo)材料的粉末；圖12A是顯示傳一種導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的橫剖面圖，其是包括有傳導(dǎo)纖維；圖12B是顯示傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的橫剖面圖，其是包括有微米傳導(dǎo)粉末及微米傳導(dǎo)纖維兩者；圖13是顯示一種裝置的簡(jiǎn)單示意圖，其是用于形成射出成型天線元件；圖14是顯示一種裝置的簡(jiǎn)單示意圖，其是用于形成擠壓天線元件；圖15A是顯示傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的纖維編織進(jìn)傳導(dǎo)傳導(dǎo)織物中的俯視圖；圖15B是顯示傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的纖維任意地網(wǎng)進(jìn)傳導(dǎo)織物中的俯視圖；圖16A、圖16B、及圖16C是分別顯示一種無線電子通訊系統(tǒng)的殼體的俯視圖、側(cè)視圖、及橫剖面圖；圖17A及圖17B是分別顯示集成電路封裝的俯視圖及橫剖面圖。
具體實(shí)施例方式
接下來的實(shí)施例是天線、接地面、及電磁吸收器隔離的例子，其是使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所制造。在有些例子中，接地面可由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成、或其結(jié)合、或與如電路板跡線一致的金屬、或其他含有元件于其中如補(bǔ)償?shù)鼐€。使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料于制造天線、接地面、及電磁吸收器組件明顯地降低材料的成本及使用的制作過程，且容易形成這些材料成為希望的形狀。這些材料可使用于制造接收或傳送天線及任何天線及/或吸收器的結(jié)合。天線、接地面、及EMF吸收器可使用傳統(tǒng)方法如射出成型、覆蓋成型、熱固、突出、擠壓、或壓縮或其他均質(zhì)制作過程傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料技術(shù)形成為無限的形狀。
成型時(shí)的傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料典型地(但非專有的)產(chǎn)生一個(gè)傳導(dǎo)性在大于5到小于25每平方歐姆之間希望可用的范圍，使用于建立天線的已選擇材料或EMF材料，是均質(zhì)的，且一起使用成型技術(shù)及/或方法，如射出成型、覆蓋成型、熱固、突出、擠壓、或壓縮或其他類似的技術(shù)。
傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料是包括有微米傳導(dǎo)粉末、微米傳導(dǎo)纖維、或其結(jié)合，在成型制作過程期間，這些材料皆是均質(zhì)地在樹脂中，以易于造成低成本、電性傳導(dǎo)、容忍制造的部份或電路。微米傳導(dǎo)粉末可為碳、石墨的、胺、或其他類似的、及/或?yàn)榻饘俜勰?，如鎳、銅、銀、鍍金的或其他類似的。使用碳或其他如石墨的粉末種類，會(huì)產(chǎn)生額外低活動(dòng)層電子交換，且，當(dāng)與微米傳導(dǎo)纖維結(jié)合使用時(shí)，在纖維的微米傳導(dǎo)網(wǎng)路中的微米填充料元件更會(huì)產(chǎn)生電性傳導(dǎo)，且作為成型設(shè)備的潤滑劑。微米傳導(dǎo)粉末可為鎳鍍碳纖維、不銹鋼纖維、銅纖維、銀纖維、或其他類似的。結(jié)構(gòu)性的材料是一種如任何聚合物樹脂的材料，結(jié)構(gòu)性的材料可為(在此提出一種實(shí)施例且不是一個(gè)詳盡的名單)聚合物樹脂，其是由美國馬里蘭GE塑膠公司生產(chǎn)的，其范圍在GE塑膠公司生產(chǎn)的其他樹脂、其范圍在其他制造商生產(chǎn)的其他樹脂、由美國紐約GE矽樹脂公司生產(chǎn)的矽樹脂、或由其他制造商生產(chǎn)的其他彈性樹脂基復(fù)合物。
負(fù)載有微米傳導(dǎo)粉末、微米傳導(dǎo)纖維、或其結(jié)合的樹脂基結(jié)構(gòu)性材料可成型，其是使用如射出成型或覆蓋成型或擠壓的方法成為希望的形狀。
成型的傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料可被壓模、切割、或碾碎成為希望形成的天線元件形狀。負(fù)載材料的成份及定向性會(huì)影響天線的特性，且于成型制作過程期間準(zhǔn)確地控制。一薄片復(fù)合材料亦可于隨機(jī)嵌入微米不銹鋼纖維或其他微米傳導(dǎo)纖維中，以形成一種類似材料的織布，其適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)金屬含量及形狀，可使用于實(shí)現(xiàn)一種高效能彈性像織布的天線。此類像織布的天線可嵌入個(gè)人的衣服中、且于絕緣的材料中(如橡膠或塑膠)，隨機(jī)嵌入傳導(dǎo)纖維可層壓、或?yàn)槠渌牧先玷F氟龍、聚酯、或任何樹脂基彈性或固態(tài)材料聚合物。當(dāng)使用傳導(dǎo)纖維如一種嵌入傳導(dǎo)材料作為部份的薄層時(shí)，纖維可具有范圍在3到12微米之間的直徑時(shí)(通常范圍在8到12微米之間)、或范圍在10微米無縫長(zhǎng)度。
現(xiàn)在參閱圖1到圖10B，是使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所制造的天線例子，這些天線可為接收或傳送天線。圖1是顯示一種偶極天線的示意圖，其具有輻射天線元件12及補(bǔ)償天線元件10，是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成。該天線是包括有一輻射天線元件12及一補(bǔ)償天線元件10，每個(gè)具有一長(zhǎng)度24及一矩形剖面部份垂直于長(zhǎng)度24，長(zhǎng)度24是大于三倍的剖面部份平方根。同軸電纜50的中心導(dǎo)體14是使用可焊性金屬鑲塊15而電性連接到輻射天線元件12，該金屬鑲塊15是形成于輻射天線元件12中，同軸電纜50的罩52是使用可焊性金屬鑲塊而連接到補(bǔ)償天線元件10，該金屬鑲塊是形成于補(bǔ)償天線元件10中，在補(bǔ)償天線元件10中的金屬鑲塊并未顯示于圖1中，但是與在輻射天線元件12中的鑲塊15相同。長(zhǎng)度24是偵測(cè)或傳送天線的最佳頻率波長(zhǎng)四分的一的倍數(shù)，共振時(shí)天線的阻抗應(yīng)幾乎等于同軸電纜50的阻抗，以確保在電纜及天線之間的最佳化功率轉(zhuǎn)換。
圖3是形成于天線元件的分段11金屬鑲塊的詳細(xì)示意圖，金屬鑲塊可為銅或其他金屬。螺絲17可使用于金屬鑲塊15中，有助于電性連接，亦可使用焊接或其他電性連接方法。
圖1是顯示一種具有輻射天線元件12的偶極天線的實(shí)施例，該輻射天線元件12是設(shè)置于一層絕緣材料22上，該絕緣材料是設(shè)置于一接地面20上，且補(bǔ)償天線10是直接設(shè)置于接地面20上。接地面20是非必要的，且若不使用接地面時(shí)，該層絕緣材料22則為非必要的。如同另一個(gè)選擇，補(bǔ)償天線元件10亦可設(shè)置于一層絕緣材料22上，如圖2A所示。若使用接地面20時(shí)，則亦可形成傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料。
圖2A是顯示圖1的偶極天線的前視圖，其是使用一接地面20、一層絕緣材料22于輻射天線元件12及接地面20之間、及直接設(shè)置于補(bǔ)償天線元件10的天線的實(shí)施例。圖2B是顯示的圖1的偶極天線的前視圖，其是使用一接地面20及一層絕緣材料22(其是在輻射天線元件12及補(bǔ)償天線元件10兩者之間)的天線的實(shí)施例。
如圖2C所示，一放大器72可插入于同軸電纜的中心導(dǎo)體14及輻射天線元件12之間，一配線70是連接輻射天線元件12的金屬鑲塊15及放大器72。為了要接收天線，放大器72的輸入是連接到輻射天線元件12、且放大器72的輸出是連接到同軸電纜50的中心導(dǎo)體14。為了要傳送天線，放大器72的輸出是連接到輻射天線元件12、且放大器72的輸出是連接到同軸電纜50中心導(dǎo)體14。
在此天線的實(shí)施例中，長(zhǎng)度24是約為1.5英寸，且其具有一個(gè)約0.09平方英寸的正方形剖面，此天線是具有一個(gè)約900MHz的中心頻率。
圖4A及圖4B是顯示一種平板天線的示意圖，其是具有一輻射天線元件40及一接地面42，其是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的。該天線是包括有一輻射天線元件40及一接地面42，每個(gè)是具有矩形板的形狀，其具有一個(gè)厚度44及一個(gè)在板46間的分隔物，其是由絕緣支座60所提供的。
以形成輻射天線元件40的矩形平方板面積的平方根，是大于三倍的厚度44。在此天線的實(shí)施例中，其中矩形板是一個(gè)具有邊1.4英寸及厚度0.41英寸的方形，該平板天線是于全球定位系統(tǒng)(GPS)上提供良好的效能，其頻率在1.5GHz。
圖4A是顯示平板天線的實(shí)施例，其中同軸電纜50進(jìn)入穿過接地面42，同軸電纜罩52是藉由在接地面的金屬鑲塊而連接到接地面42，同軸電纜中心導(dǎo)體14是藉由輻射天線元件40的金屬鑲塊15而連接到輻射天線元件40。圖4B是顯示平板天線的一實(shí)施例，其中同軸電纜50進(jìn)入穿過輻射天線元件40及接地面42之間，同軸電纜罩52是藉由接地面42的金屬鑲塊15而連接到基地面42，同軸電纜中心導(dǎo)體14是藉由輻射天線元件40的金屬鑲塊15而連接到輻射天線元件40。
如圖5所示，一放大器71是插入于同軸電纜中心導(dǎo)體14及輻射天線元件40之間。一配線70是連接放大器70及在輻射天線元件40的金屬鑲塊15。為了接收天線，放大器72的輸入是連接到輻射天線元件40、且放大器72的輸出是連接到同軸電纜50的中心導(dǎo)體14。為了傳送天線，放大器72的輸出是連接到輻射天線元件40、且放大器72的輸入是連接到同軸電纜50的中心導(dǎo)體14。
圖6是顯示一種單極天線的實(shí)施例，其是具有一輻射天線元件64(其具有一高度71)，其與一接地面68垂直地配置。輻射天線元件64及接地面68是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成，一層絕緣材料66將輻射天線元件64與接地面68隔開。輻射天線元件64的高度71是大于三倍的輻射天線元件64剖面部份的平方根。該實(shí)施例的天線是具有一個(gè)1.17英寸的高度71，且在GPS頻率1.57542GHz上具有良好的效能。
圖7是顯示一種單極天線的實(shí)施例，其如上描述具有一放大器72插入于同軸電纜50的中心導(dǎo)體14及輻射天線元件64之間。為了接收天線，放大器72的輸入是連接到輻射天線元件64、且放大器72的輸出是連接到同軸電纜50的中心導(dǎo)體14。為了傳送天線，放大器72的輸出是連接到輻射天線元件64、且放大器72的輸入是連接到同軸電纜50的中心導(dǎo)體14。
圖8A、圖8B、及圖8C是顯示一種L型天線的實(shí)施例，其是具有一輻射天線80覆蓋于一接地面98上，輻射天線元件80及接地面98是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成，一層絕緣材料96將輻射天線元件64與接地面98隔開，輻射天線元件80是由一第一支腳82及一第二支腳84所組成。圖8A是顯示天線的俯視圖，圖8B是顯示第一支腳82的剖視圖，圖8C是顯示第二支腳的剖視圖，圖8B及圖8C是顯示接地面98及該層絕緣材料96。第一支腳82及第二支腳的剖面面積不需要相同，此類的天線通常使用覆蓋成型技術(shù)產(chǎn)生的，以連接傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料及絕緣材料。
此類的天線已有一些使用者，圖9A及圖9B是顯示一種偶極天線，其是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成，是嵌入于一汽車保險(xiǎn)杠100中，其是由絕緣材料所形成。偶極天線是具有一輻射天線元件102及一補(bǔ)償天線元件104。圖9A是顯示具有嵌入天線的保險(xiǎn)桿100的俯視圖，圖9B是顯示具有嵌入天線的保險(xiǎn)桿100的前視圖。
本發(fā)明的天線(其是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成)可使用于一些額外的應(yīng)用。此類的天線可嵌入于車窗模組中，如汽車或飛機(jī)。圖10A是顯示諸如窗戶106的示意圖，天線110可嵌入于模組108中，此類的天線可嵌入于塑膠殼體中、或可成為其本身部份的塑膠、或部份的可攜式電子元件，如移動(dòng)電話、個(gè)人電腦、或其他類似的。圖10B是顯示諸如塑膠殼體的分段112的示意圖，其是具有天線110成型或插入于殼體112中。
傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料典型地包括有傳導(dǎo)微粒的粉末、傳導(dǎo)材料的纖維、或其結(jié)合于一基底樹脂寄主中。圖11是顯示傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料212實(shí)施例的剖面圖，其是具有傳導(dǎo)微粒202的粉末于基底樹脂寄主204中。圖12A是顯示傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料212實(shí)施例的剖面圖，其具有傳導(dǎo)纖維210于基底樹脂寄主204中。圖12B是顯示傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料212實(shí)施例的剖面圖，其是具有傳導(dǎo)微粒202及傳導(dǎo)纖維210的粉末于基底樹脂寄主204中。在這些實(shí)施例中，粉末中的傳導(dǎo)微粒202的直徑200是約在3到12微米之間。在這些實(shí)施例中，傳導(dǎo)纖維210是具有直徑206在3到12微米之間，典型地在范圍10微米或在8到12微米之間，且其長(zhǎng)度208在2到14毫米之間。使用于這些傳導(dǎo)微粒202或傳導(dǎo)纖維210的導(dǎo)體可為不銹鋼、鎳、銅、銀、石墨、鍍金的微粒、鍍金的纖維、或其他適合的金屬或樹脂。這些傳導(dǎo)微?；蚶w維是均質(zhì)的于一基底樹脂中。如同前述所提及的，傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料是具有一個(gè)傳導(dǎo)性約在大于5到小于25每平方歐姆。為了要實(shí)現(xiàn)此傳導(dǎo)性，傳導(dǎo)材料(在此實(shí)施例為傳導(dǎo)微粒202或傳導(dǎo)纖維210)的重量比對(duì)基底樹脂寄主204的重量比，是約為0.20到0.40之間。在直徑8到11微米及長(zhǎng)度4到6mm其具有一纖維重量對(duì)基底樹脂重量0.30的不銹鋼纖維，將會(huì)在任何EMF電磁波譜中產(chǎn)生一個(gè)非常高的傳導(dǎo)參數(shù)效能。
由負(fù)載樹脂基材料所形成的組件元件、天線元件、或EMF吸收元件，可以許多方法形成或成型，其是包括有射出成型、擠壓、或化學(xué)誘發(fā)成型。圖13是顯示一種射出成型的簡(jiǎn)單示意圖，是顯示一種模組的下部部份230及上部部份231。未加工的傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料是經(jīng)由注入開口235注入到模組凹洞237，然后均質(zhì)地于傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料中且將其熱烘烤。然后將模組的上部部份及下部部份230隔開，然后移除傳導(dǎo)天線元件。
圖14是顯示一種使用擠壓以形成天線元件的擠制機(jī)的簡(jiǎn)單示意圖，未加工的材料傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料是設(shè)置于擠壓罩元234的漏斗239中，然后使用一個(gè)活塞、螺絲、壓機(jī)、或其他裝置236，以迫使熱熔化或化學(xué)誘發(fā)烘烤傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料經(jīng)過擠壓開口240，其塑造熱熔化或化學(xué)誘發(fā)傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料成為希望的形狀。然后完全地藉由化學(xué)反應(yīng)或熱反應(yīng)烘烤傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料，成為堅(jiān)硬或柔軟的形態(tài)，且可準(zhǔn)備使用。
現(xiàn)在參閱圖15A及圖15B，是說明一種較佳成份的傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料，傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料可形成于纖維或紡織品，其然后編織或或網(wǎng)織進(jìn)一種傳導(dǎo)纖維。傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料是可形成于可編織的架臺(tái)中。圖15是顯示一種傳導(dǎo)纖維230，其中可一起編織該纖維于纖維的二維織物中。圖15B是顯示一種傳導(dǎo)纖維232，其中纖維可形成于網(wǎng)狀配置中。在網(wǎng)狀配置中，一個(gè)或更多的傳導(dǎo)纖維連續(xù)架臺(tái)，可相互套疊樹脂中的隨機(jī)時(shí)裝。圖15A的結(jié)果傳導(dǎo)織物230、及圖15B的232，可制成非常的薄。
同樣的，同族的聚合物或其他類似的，可使用編織或網(wǎng)狀微米不銹鋼纖維或其他微米傳導(dǎo)纖維形成，以產(chǎn)生一個(gè)金屬制(但像織布)的材料。這些編織或網(wǎng)狀傳導(dǎo)織布亦可層壓成為一個(gè)或更多層的材料，如聚合物、鐵氟龍、或其他樹脂基材料，然后此傳導(dǎo)織物可切割成希望的形狀。
圖16A是顯示一種電子通訊元件的俯視圖，如一種移動(dòng)電話，其所有或部份是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成。圖16A是顯示殼體殼體的頂部元件304，圖16B是顯示沿著圖16A的16B-16B’殼體的側(cè)視圖，是顯示側(cè)部元件306及底部元件302，部份或所有的頂部元件304、底部元件302及側(cè)部元件306，可由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所制造。圖16C是顯示沿著圖16B的16C-16C’的剖視圖，是顯示側(cè)部元件306的分段，如圖16C所示，必須使用隔離元件309，以將天線元件308隔離EMF吸收元件310。
圖17A是顯示一種EMF吸收集成電路組件的俯視圖，且圖17B是顯示沿著圖17A的17B-17B’的剖視圖，其是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料。
圖17A及圖17B是顯示一種第一組件元件318，其中是嵌入一種絕緣基板324。許多集成電路元件326是鑲嵌于基板324上。如圖17B的實(shí)施例中，是顯示三個(gè)集成電路元件，然而集成電路元件的數(shù)量可多于或少于三個(gè)。電子電路跡線(未顯示)可形成于基板324上，以內(nèi)連到集成電路元件326。可使用輸入/輸出引腳314將電性訊號(hào)帶入及帶出集成電路元件326。然后一第二組件元件312覆蓋配件，其是顯示于圖17B，且連接到第一組件元件318。必須隔離材料320，以將輸入/輸出引腳314與第一組件元件318及第二組件元件312兩者隔離。第一組件元件318及第二組件元件312(其兩者均由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成)是提供組件中配件的電磁吸收。
由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的天線，可設(shè)計(jì)在頻率2千赫到300千兆赫之間下工作、或任何其他分派的無線頻率。幾何刻度直線地刻畫應(yīng)用的頻率，較高頻率較小尺寸。由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的天線可收接訊號(hào)，其是均質(zhì)、垂直、圓形、或交叉極化。
傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料亦可形成為示波器的探針及其他代替金屬探針的電子儀器。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。故即凡依本發(fā)明專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化或修飾，均應(yīng)包括于本專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元件的殼體或外殼，是包括有一底部元件、一側(cè)部元件、及一頂部元件，其中部份或所有的該底部元件、部份或所有的該側(cè)部元件、及部份或所有的該頂部元件是由一傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的，且其中該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料包括有傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合該傳導(dǎo)纖維及該傳導(dǎo)粉末于一基底樹脂寄主中，且該傳導(dǎo)纖維、該傳導(dǎo)粉末、或該結(jié)合傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末的該重量比對(duì)該基底樹脂寄主的重量比，為0.20及0.40；一天線元件，其是形成該側(cè)部元件于中，其中該天線元件是由該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成；一系統(tǒng)，是具有內(nèi)連的電子元件，其是設(shè)置于該頂部元件、該側(cè)部元件、及該底部元件內(nèi)；從該天線元件到該系統(tǒng)的電性連接，是具有內(nèi)連的電子元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)纖維是具有一圓柱狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)纖維的直徑在3到12微米之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)纖維的長(zhǎng)度在2到14毫米之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)粉末包括具有球狀的傳導(dǎo)微粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有傳導(dǎo)微粒，具有一個(gè)直徑在3到12微米之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中具有內(nèi)連的電子元件的該系統(tǒng)是一無線電話。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成且不是一部份的該天線元件的那些部份的該底部元件、該側(cè)部元件、及該頂部元件，是提供電磁吸收。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)纖維是不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的纖維。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的微粒。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體或外殼，其中該天線可設(shè)計(jì)為有效操作于在2千赫到300千兆赫之間的頻率、或任何可用的無線電頻率。
12.一種電子電路組件，是包括有一第一組件元件，是由一傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的，其中該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料是包括有傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合該傳導(dǎo)纖維及該傳導(dǎo)粉末于一基底樹脂寄主中，且該傳導(dǎo)纖維、該傳導(dǎo)粉末、或該結(jié)合傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末的該重量比對(duì)該基底樹脂寄主的重量比，為0.20及0.40；一基板，是形成于該第一組件元件中，其中該基板是一絕緣體；集成電路元件，是依附于該基板；一第二組件元件，是由該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成，其中該第二組件元件是依附于該第一組件元件，以覆蓋該基板及該集成電路元件，以致于該第一組件元件及該第二組件元件在該基板及該集成電路元件周圍形成一保護(hù)罩及一電磁吸收器；傳導(dǎo)電極，是在該基板及該保護(hù)罩的外部之間；絕緣體，其是在該傳導(dǎo)電極及該第一組件元件之間；絕緣體，其是在該傳導(dǎo)電極及該第二組件元件之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)纖維是具有一圓柱狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)纖維的直徑是在3到12微米之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)纖維的長(zhǎng)度是在2到14毫米之間。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)粉末是包括具有球狀的傳導(dǎo)微粒。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有傳導(dǎo)微粒，其是具有一個(gè)直徑在3到12微米之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)纖維是不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的纖維。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子電路組件，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的微粒。
20.一種形成電子元件的殼體或外殼的方法，是包括有形成一底部元件、一側(cè)部元件、及一頂部元件，其中部份或所有的該底部元件、部份或所有的該側(cè)部元件、及部份或所有的該頂部元件是由一傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成的，且其中該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料包括有傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合該傳導(dǎo)纖維及該傳導(dǎo)粉末于一基底樹脂寄主中，且該傳導(dǎo)纖維、該傳導(dǎo)粉末、或該結(jié)合傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末的該重量比對(duì)該基底樹脂寄主的重量比，為0.20及0.40；形成一天線元件于該側(cè)部元件中，其中該天線元件是由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成；設(shè)置一系統(tǒng)，其是具有內(nèi)連的電子元件，其是在該頂部元件、該側(cè)部元件、及該底部元件中；從該天線元件到該系統(tǒng)形成電性連接，是具有內(nèi)連的電子元件。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維是具有一圓柱狀。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維的直徑是在3到12微米之間。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維的長(zhǎng)度是在2到14毫米之間。
24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括具有球狀的傳導(dǎo)微粒。
25.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有傳導(dǎo)微粒，其是具有一個(gè)直徑在3到12微米之間。
26.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中具有內(nèi)連的電子元件的該系統(tǒng)是一無線電話。
27.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中由傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所形成且不是一部份的該天線元件的那些部份的該底部元件、該側(cè)部元件、及該頂部元件，是提供具有電子元件的該系統(tǒng)的電磁吸收。
28.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維是不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的纖維。
29.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的微粒。
30.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中該天線可設(shè)計(jì)為有效操作于在2千赫到300千兆赫之間的頻率、或任何可用的無線電頻率。
31.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中該底部元件、該側(cè)部元件、及該頂部元件是使用成型、覆蓋成型、或擠壓而形成。
32.一種形成一電子電路組件的方法，是包括有形成一傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的第一組件元件，其中該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料是包括有傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合該傳導(dǎo)纖維及該傳導(dǎo)粉末于一基底樹脂寄主中，且該傳導(dǎo)纖維、該傳導(dǎo)粉末、或該結(jié)合傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末的該重量比對(duì)該基底樹脂寄主的重量比，為0.20及0.40；將一基板設(shè)置于該第一組件元件中，其中該基板是一絕緣體；將集成電路依附在該基板；形成該傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的一第二組件元件，其中該第二組件元件是依附在該第一組件元件，以覆蓋該基板及該集成電路，以致于該第一組件元件及該第二組件元件在該基板及該集成電路元件周圍形成一保護(hù)罩及一電磁吸收器；將傳導(dǎo)電極依附在該基板及該保護(hù)罩的外部之間將絕緣體設(shè)置在該傳導(dǎo)電極及該第一組件元件之間將絕緣體設(shè)置在該傳導(dǎo)電極及該第二組件元件之間。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維是具有一圓柱狀。
34.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維的直徑是在3到12微米之間。
35.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維的長(zhǎng)度是在2到14毫米之間。
36.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括具有球狀的傳導(dǎo)微粒。
37.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有傳導(dǎo)微粒，其是具有一個(gè)直徑在3到12微米之間。
38.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中該傳導(dǎo)纖維是不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的纖維。
39.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中該傳導(dǎo)粉末是包括有不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、或鍍金的微粒。
40.根據(jù)權(quán)利要求32所述的方法，其中該第一組件元件及該第二組件元件是使用成型、覆蓋成型、或擠壓而形成。
全文摘要
一種使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料的天線和電磁吸收器及制造方法，是由一傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料形成，傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料包括傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合該傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末于一基樹脂寄主中，且傳導(dǎo)纖維、傳導(dǎo)粉末、或結(jié)合傳導(dǎo)纖維及傳導(dǎo)粉末的該重量比對(duì)該基樹脂寄主的重量比，為0.20及0.40。傳導(dǎo)纖維或傳導(dǎo)粉末可為不銹鋼、鎳、銅、銀、碳、石墨、鍍金的纖維或微粒、或其他類似的。天線元件可使用如側(cè)出成型或擠壓的方法而形成。任何由公知技術(shù)金屬所制造的天線、接地面、或遮罩組件，可使用傳導(dǎo)負(fù)載樹脂基材料所制造。使用于形成貪現(xiàn)元件、EMF吸收元件或接地面的傳導(dǎo)負(fù)載基材料，可為一種薄彈性材料的形式，是準(zhǔn)備好切割成希望的形狀。
文檔編號(hào)H01Q1/36GK1684300SQ20041003292
公開日2005年10月19日 申請(qǐng)日期2004年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月13日
發(fā)明者湯瑪斯·恩森堡 申請(qǐng)人:整合技術(shù)有限公司