專利名稱：電子零件散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于散熱裝置，特別屬于強(qiáng)制風(fēng)冷式散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子零件的散熱結(jié)構(gòu)可分為自然風(fēng)冷和強(qiáng)制風(fēng)冷。一般的強(qiáng)制風(fēng)冷都在電子零件上緊密裝置，金屬散熱器本體，然后在散熱器本體上緊固強(qiáng)制風(fēng)冷的風(fēng)扇，以便將電子零件上的熱量最終以空氣對流的方式向周圍擴(kuò)散。現(xiàn)有技術(shù)這種機(jī)箱內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)占用空間不大，但其散發(fā)的熱量完全在附近循環(huán)，若遇機(jī)箱通風(fēng)不良，熱量會全部作用在機(jī)箱內(nèi)的空氣上，導(dǎo)致其快速升溫。然后降低強(qiáng)制風(fēng)流的降溫效果。而且電子零件上裝置快速旋轉(zhuǎn)的電風(fēng)扇，其振動會影響組合式電子零件的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，而且緊固所需的結(jié)構(gòu)，例如較大體積的高強(qiáng)度螺孔等，也會破壞散熱器本體的強(qiáng)度，或給緊固設(shè)計帶來困難。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提出一種風(fēng)扇與散熱器本體及發(fā)熱零件分離的散熱結(jié)構(gòu)，無需在散熱器本體上設(shè)計緊固結(jié)構(gòu)，也無需擔(dān)心發(fā)熱零件的周圍空氣會升溫而降低強(qiáng)制風(fēng)冷的降溫效果；只需在電子零件上緊貼盡量理想的散熱器本體，無須考慮其與風(fēng)扇的連接結(jié)構(gòu)，就可以進(jìn)行強(qiáng)制風(fēng)冷，而且能阻止發(fā)熱零件周圍的熱空氣循環(huán)使用，從而達(dá)到提高散熱效率的目的。
本實用新型的目的可以這樣達(dá)到設(shè)計、制造一種電子零件散熱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)殼及緊靠發(fā)熱電子零件設(shè)置金屬散熱器本體；尤其是還包括設(shè)置在所述機(jī)殼上的軸流風(fēng)機(jī)，以及連接所述軸流風(fēng)機(jī)并引向所述散熱器本體的引向?qū)Я黠L(fēng)罩。
本實用新型的優(yōu)點(diǎn)還在于，可依機(jī)箱設(shè)計安放位置的不同進(jìn)行熱冷風(fēng)流的具體設(shè)計。例如，靠墻放置的設(shè)備，其進(jìn)、出風(fēng)口可改在遠(yuǎn)離墻體的一邊，而不必在發(fā)熱零件例如CPU的周圍進(jìn)行連接結(jié)構(gòu)的加工操作。


圖1是本實用新型電子零件散熱結(jié)構(gòu)的俯視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖詳述本實用新型實施例。
一種電子零件散熱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)殼4及緊靠發(fā)熱電子零件設(shè)置金屬散熱器本體1；尤其是還包括設(shè)置在所述機(jī)殼4上的軸流風(fēng)機(jī)2，以及連接所述軸流風(fēng)機(jī)并引向所述散熱器本體的導(dǎo)流風(fēng)罩3。例如圖1所述的電腦機(jī)箱，軸流風(fēng)機(jī)2固定在開有風(fēng)口的機(jī)殼4上，并不直接連接CPU或其它發(fā)熱零件上設(shè)置的金屬散熱器本體1；雖然不同底板上CPU的位置可能不同，只需將導(dǎo)流風(fēng)罩3引向所述CPU的金屬散熱器本體1，就能將機(jī)殼外的冷空氣吹至發(fā)熱零件CPU，進(jìn)行強(qiáng)制風(fēng)冷；或?qū)PU周圍的熱空氣吸出機(jī)箱，使機(jī)箱內(nèi)其它較冷空氣補(bǔ)充來達(dá)到對CPU降溫的目的，而不會造成已升溫空氣滯留機(jī)箱。
在不同的實施例中，所述導(dǎo)流風(fēng)罩3呈喇叭狀，其朝向所述發(fā)熱零件端出口可以小于所述軸流風(fēng)機(jī)2的風(fēng)口，以便在將冷空氣吹向發(fā)熱零件時，風(fēng)速會增大，散熱效果較好。其朝向所述發(fā)熱零件端出口也可以大于所述軸流風(fēng)機(jī)2的風(fēng)口，以便在風(fēng)力允許時，擴(kuò)大散熱面積，同時為多組發(fā)熱零件降溫。
在需要更大散熱效果的情況下，所述風(fēng)機(jī)2以及導(dǎo)流風(fēng)罩3可以設(shè)置兩套，分設(shè)于所述機(jī)殼4同一側(cè)壁或不同側(cè)壁上，以便擴(kuò)大進(jìn)、出風(fēng)口面積，提高強(qiáng)制風(fēng)冷散熱效果。
權(quán)利要求1.一種電子零件散熱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)殼(4)及緊靠發(fā)熱電子零件設(shè)置的金屬散熱器本體(1)；其特征在于還包括設(shè)置在所述機(jī)殼(4)上的軸流風(fēng)機(jī)(2)，以及連接所述軸流風(fēng)機(jī)并引向所述散熱器本體(1)的導(dǎo)流風(fēng)罩(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)流風(fēng)罩(3)呈喇叭狀，朝向所述發(fā)熱零件端出口大于所述軸流風(fēng)機(jī)(2)的風(fēng)口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)流風(fēng)罩(3)呈喇叭狀，朝向所述發(fā)熱零件端出口小于所述軸流風(fēng)機(jī)(2)的風(fēng)口。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子零件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述風(fēng)機(jī)(2)以及導(dǎo)流風(fēng)罩(3)有兩套，分設(shè)于所述機(jī)殼(4)同一側(cè)壁或不同側(cè)壁上。
專利摘要一種電子零件散熱結(jié)構(gòu)，包括機(jī)殼(4)及緊靠發(fā)熱電子零件設(shè)置的金屬散熱器本體(1)；尤其是還包括設(shè)置在所述機(jī)殼(4)上的軸流風(fēng)機(jī)(2)，以及連接所述軸流風(fēng)機(jī)并引向所述散熱器本體(1)的導(dǎo)流風(fēng)罩(3)。本電子零件散熱結(jié)構(gòu)，無需在散熱器本體上設(shè)計緊固結(jié)構(gòu)，也無需擔(dān)心發(fā)熱零件的周圍空氣會升溫而降低強(qiáng)制風(fēng)冷的降溫效果；只需在電子零件上緊貼盡量理想的散熱器本體，無須考慮其與風(fēng)扇的連接結(jié)構(gòu)，就可以進(jìn)行強(qiáng)制風(fēng)冷，而且能阻止發(fā)熱零件周圍的熱空氣循環(huán)使用，從而達(dá)到提高散熱效率的目的。
文檔編號H01L23/467GK2655425SQ200320118318
公開日2004年11月10日 申請日期2003年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月17日
發(fā)明者黃玉龍 申請人:奇宏電子(深圳)有限公司