專利名稱：引線框架、樹脂密封型半導(dǎo)體裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用密封樹脂密封引線框架上搭載半導(dǎo)體芯片的一面，并使在底面露出成為外部電極的岸面(land)電極的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置及用于該樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的引線框架。
背景技術(shù)：
近年來，為了適應(yīng)電子器件的小型化，不斷要求半導(dǎo)體器件的高密度安裝，隨之，促進(jìn)了半導(dǎo)體裝置的小型化及薄型化。并且，為將低成本及提高生產(chǎn)性也進(jìn)行了各種努力。以下，就用于以往的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的引線框架及其加工方法進(jìn)行說明。
圖12是表示特開2001-77274號(hào)公報(bào)公開的以往的用于樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的引線框架的結(jié)構(gòu)圖。如該圖所示，該以往的引線框架具有搭載半導(dǎo)體芯片的模墊板(die pad)1001、在其末端與框架框1002相連接并在前端部支撐模墊板1001的四角的懸吊引線1003、其前端部與模墊板1001相對(duì)向并其末端部連接在框架框1002上的直線狀岸面引線(landlead)1004及引線1005。此外，岸面引線1004及引線1005的各底面部構(gòu)成外部端子(岸面部)，引線1005除其底面外，即使外側(cè)的側(cè)面部也能作為外部端子與安裝基板連接。此外，岸面引線1004的前端部超過引線1005的前端部，延伸到接近模墊板1001的部位。
在模墊板1001的表面的大致中央部分，設(shè)有向上凸出的圓形的凸出部1006，凸出部1006是通過對(duì)構(gòu)成模墊板1001的平板，利用沖壓加工，實(shí)施半切斷狀態(tài)的沖壓，使其向上方凸出而形成的。該凸出部1006實(shí)質(zhì)上是支撐半導(dǎo)體芯片的部分，在搭載半導(dǎo)體芯片時(shí)，在去除模墊板1001的凸出部1006的表面和半導(dǎo)體芯片背面的之間形成間隙。在包圍模墊板1001的表面的凸出部1006的區(qū)域設(shè)置溝槽部1007，而在搭載半導(dǎo)體芯片后的樹脂密封時(shí)，密封樹脂能夠進(jìn)入該溝槽部1007。
在利用具有如此構(gòu)成的引線框架，搭載半導(dǎo)體芯片，并用金屬細(xì)線連接半導(dǎo)體芯片與各引線，然后樹脂密封，構(gòu)成樹脂密封型半導(dǎo)體裝置時(shí)，在樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的底面即封裝底面，配置前端部為曲面的岸面部(land部)1008的底面，在該岸面部1008的外側(cè)，配置引線1005的前端部為曲面的底面部分，構(gòu)成交錯(cuò)狀的2列配置的外部端子。由此能夠構(gòu)成LGA(岸面·柵格·陣列)型封裝。
然而，如采用以往的引線框架，有以下的不良現(xiàn)象。
利用以往的引線框架，盡管能得到多列配置岸面部的LGA，但在存在固定模墊板1001的懸吊引線1003的部位上，不能配置岸面部。因此，在增加岸面部(端子電極)數(shù)量時(shí)受到制約。
此外，由于存在懸吊引線，在制作采用該引線框架的半導(dǎo)體裝置時(shí)，因樹脂密封時(shí)模墊板與樹脂部的熱收縮率的差異，半導(dǎo)體裝置產(chǎn)生翹曲。
并且，另一問題是，貼片前的加工工序增多，成為成本上升的主要因素。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種與半導(dǎo)體裝置的進(jìn)一步多品種多端子化相對(duì)應(yīng)、適于制造生產(chǎn)性高、價(jià)廉、優(yōu)質(zhì)的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的引線框架、采用該引線框架的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置及其制造方法。
本發(fā)明的第1引線框架設(shè)置具有上面為接合部(bonding pad)、最下部為外部端子的島部以及連接外框-島部-島部-模墊板之間的連接部的引線，同時(shí)，不設(shè)置在樹脂密封時(shí)具有作為懸吊引線功能的引線。
由此，由于能夠配置外部端子來代替通常在角部配置的懸吊引線，所以得到高密度地配置外部端子的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。此外，能夠抑制因存在懸吊引線而易產(chǎn)生的模墊板的變形、移動(dòng)。
各島部的最下部具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，并呈格子狀配置，而可以進(jìn)一步高密度的安裝。
各島部的最下部，優(yōu)選沿上述外框的各邊、呈3列以上的多列配置。
本發(fā)明的第2引線框架，設(shè)有沿模墊板的外周部、下部形成缺口的薄膜部和從上述薄膜部的下面向下方凸出的散熱端子，同時(shí)還設(shè)置具有上面為接合部、最下部為外部端子的島部，和分別連接外框-島部-島部-散熱端子之間的連接部的引線。
由此，在形成采用該引線框架的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置后，當(dāng)在主板上搭載樹脂密封型半導(dǎo)體裝置時(shí)，由于能夠通過一并逆流焊接將外部端子及散熱端子與主板的電極等相連接，所以，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝的穩(wěn)定化、簡易化。
在各島部及各散熱端子，具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，并呈格子狀配置，而能夠進(jìn)一步高密度安裝。
各島部及各散熱端子，優(yōu)選至少在一個(gè)方向上，實(shí)質(zhì)上按一定的間距配置，各島部優(yōu)選沿上述外框的各邊呈3列以上的多列配置。
本發(fā)明的第1樹脂密封型半導(dǎo)體裝置是采用第1引線框架形成的，具有上面為用于連接金屬細(xì)線的接合部、最下部為外部端子的島部；以露出島部的最下部和模墊板的底面的至少一部分的狀態(tài)，密封半導(dǎo)體芯片、島部、模墊板等的密封樹脂，并且不設(shè)置從上述模墊板延伸、前端部露出在上述密封樹脂的表面的部件。
由此，由于能夠配置外部端子來代替通常在角部配置的懸吊引線，而得到高密度地配置外部端子構(gòu)成的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
各外部端子，具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，并呈格子狀配置在密封樹脂的背面，而可以進(jìn)一步高密度安裝。
各外部端子，優(yōu)選沿外周，呈3列以上的多列配置在密封樹脂的背面。
本發(fā)明的第2樹脂密封型半導(dǎo)體裝置是采用第2引線框架形成的，具有具有沿主體部的外周部設(shè)置、下部形成缺口的薄膜部和從上述薄膜部的下面向下凸出地設(shè)置的多個(gè)散熱端子的模墊板；上面為用于連接金屬細(xì)線的接合部、最下部為外部端子的島部；以露出島部的最下部和散熱端子的最下部的狀態(tài)，密封半導(dǎo)體芯片、島部、模墊板等的密封樹脂。
由此，當(dāng)在主板上搭載樹脂密封型半導(dǎo)體裝置時(shí)，由于能夠通過一并逆流焊接將外部端子及散熱端子與主板的電極等連接，所以，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝的穩(wěn)定化、簡易化。
各外部端子及各散熱端子，具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，并呈格子狀地配置在密封樹脂的背面，而能夠?qū)崿F(xiàn)安裝的簡易化和高密度安裝。
各外部端子及各散熱端子，優(yōu)選至少在一個(gè)方向上，實(shí)質(zhì)上按一定的間距配置。各外部端子，優(yōu)選沿外周，呈3列以上的多列配置在密封樹脂的背面。
關(guān)于本發(fā)明的第1樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，是在準(zhǔn)備上述第1引線框架后，進(jìn)行芯片接合(die bond)工序及在密封片上的引線框架連接部的斷開工序，然后，進(jìn)行電連接和在引線框架上直接附加密封片的樹脂密封的方法。
利用此方法，即使沒有懸吊引線，也能夠穩(wěn)定模墊板及島部的位置，能夠進(jìn)行電連接及樹脂密封，能得到高密度配置外部端子的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
關(guān)于本發(fā)明的第2樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，是在準(zhǔn)備上述第2引線框架后，進(jìn)行芯片接合工序及在密封片上的引線框架連接部的斷開工序，然后，進(jìn)行電連接和在引線框架上直接附加密封片的樹脂密封的方法。
利用此方法，能夠穩(wěn)定模墊板及島部的位置，能夠進(jìn)行電連接及樹脂密封，能夠與外部端子一起排列地使散熱端子在密封樹脂的背面凸出，能得到容易在主板上安裝的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
(發(fā)明效果)如果采用本發(fā)明的第1引線框架、采用該引線框架的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置及其制造方法，則因?yàn)闆]有懸吊引線，可以得到高密度設(shè)置外部端子的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
如果采用本發(fā)明的第2引線框架、采用該引線框架的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置及其制造方法，則由于在模墊板上設(shè)置與外部端子一起排列的散熱端子，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝的簡易化。


圖1(a)、(b)分別是本發(fā)明的實(shí)施例1的引線框架的俯視圖及IB-IB線的剖視圖。
圖2(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的顛倒模墊板的中央部的工序的俯視圖及IIB-IIB線的剖視圖。
圖3(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的在密封片上載置引線框架的工序的俯視圖及IIIB-IIIB線的剖視圖。
圖4(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的斷開引線的工序的俯視圖及IVB-IVB線的剖視圖。
圖5(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的樹脂密封工序的局部剖視圖。
圖6(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的樹脂密封工序結(jié)束后的結(jié)構(gòu)的VIA-VIA線的剖視圖及背面圖。
圖7(a)、(b)是分別是表示本發(fā)明的實(shí)施例2的引線框架的俯視圖及IIB-VIIB線的剖視圖。
圖8(a)、(b)是表示實(shí)施例2的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的顛倒模墊板的中央部并在密封片上載置引線框架的工序的俯視圖及VIIIB-VIIIB線的剖視圖。
圖9(a)、(b)是表示實(shí)施例2的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的斷開引線的工序的俯視圖及IXB-IXB線的剖視圖。
圖10(a)、(b)是表示實(shí)施例2的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的樹脂密封工序結(jié)束后的結(jié)構(gòu)的XA-XA線的剖視圖及背面圖。
圖11(a)、(b)分別是本發(fā)明的實(shí)施例2的變形例的引線框架的俯視圖及XIB-XIB線的剖視圖。
圖12(a)、(b)是表示現(xiàn)行的用于的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的引線框架的結(jié)構(gòu)的圖。
圖中100、200-外框，101、201-模墊板，101a、201a-凸出部，201b-散熱端子，201c-薄膜部，102、202-引線，103、203-增強(qiáng)用岸面，104、204-島部，104a、204a-接合部，104b、204b-岸面電極(外部端子)，105、205-連接部，150、250-密封片，160、260-半導(dǎo)體芯片，170、270-金屬細(xì)線(連接部件)，180a-上模，180b-下模，190、290-密封樹脂。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1(引線框架的結(jié)構(gòu))圖1(a)、(b)分別是本發(fā)明的實(shí)施例1的引線框架的俯視圖及圖1(a)的IB-IB線的剖視圖。圖1(a)選擇表示呈網(wǎng)紋狀連續(xù)地設(shè)置搭載多個(gè)半導(dǎo)體芯片的區(qū)域的引線框架LF1的一部分、即僅搭載1個(gè)半導(dǎo)體芯片的區(qū)域。引線框架LF1是利用蝕刻、沖壓等方法加工銅合金板得到的。
如圖1(a)、(b)所示，本實(shí)施例的引線框架LF1，具有包圍芯片搭載區(qū)Rtp的由4條邊構(gòu)成的矩形外框100、設(shè)在芯片搭載區(qū)Rtp中央部的半導(dǎo)體芯片搭載用模墊板101、從外框100延伸連接到模墊板101的引線102以及增強(qiáng)用岸面103。
本實(shí)施例的引線102，通過交替配置寬(例如20μm～120μm)且厚(例如20μm～120μm)的島部104、及窄(例如15μm～100μm)且薄(例如15μm～100μm)的連接部105而構(gòu)成。島部104的上面具有作為連接金屬細(xì)線的接合部104a的功能。此外，在將半導(dǎo)體芯片安裝到引線框架LF1上的工序中，以將島部104的下面固定在具有粘接層的密封片的狀態(tài)，進(jìn)行樹脂密封，島部104的最下部具有作為樹脂密封后從密封樹脂的背面向下方凸出的岸面電極104b(外部端子)的功能。連接部105分別連接外框100與島部104之間、島部104彼此之間及島部104與模墊板101之間。連接部105，通過金屬模沖壓加工或蝕刻加工而在其下部形成缺口，且其是在將半導(dǎo)體芯片安裝于引線框架LF1上的工序中嵌入樹脂的部分。連接部105與島部104的上部相連續(xù)，連接部105的上面與島部104的上面共同在一個(gè)平面上。
這里，對(duì)本實(shí)施例的引線框架LF1的特征進(jìn)行說明。在本實(shí)施例的引線框架LF1中，不存在通常的引線框架中存在的只具有作為懸吊引線功能的部件。即，不存在不設(shè)置島部104的引線。從而，本實(shí)施例的引線框架LF1的模墊板，在樹脂密封工序時(shí)，不與外框連接，不設(shè)置在樹脂密封工序中具有作為懸吊引線功能的引線。即，在樹脂密封型半導(dǎo)體裝置內(nèi)，不存在從模墊板101延伸、在密封樹脂的表面露出的引線。
而且，在本實(shí)施例的引線框架LF1中，在連接模墊板101的角部和外框100的角部的線上，也能配置島部104(即，接合部104a及岸面電極104b)。此外，在本實(shí)施例的引線框架LF1中，在角部附近，存在引線102x(或102y)，其連接在從與連接該引線的外框100的一邊鄰接的另一邊延伸的引線102y(或102x)上。即，存在借助另外的102y(或102x)與模墊板101連接的引線102x(或102y)。并且，在本實(shí)施例的引線框架LF1中，在角部，設(shè)有直接與外框100連接的、比島部104大得多的大面積(例如，直徑300μm～1500μm)的增強(qiáng)用岸面103。
并且，各島部104的最下部的各岸面電極(外部端子)104b具有實(shí)質(zhì)上相同平面的形狀，排列成格子狀。此處，所謂的“實(shí)質(zhì)上相同”，意思是在不考慮制造時(shí)的誤差時(shí)相同。
如采用本實(shí)施例的引線框架LF1，在角部，通過不設(shè)置懸吊引線地相互連接從外框100相鄰接的2個(gè)邊延伸的引線，而可以形成沿外框100的各邊多列配置也包括角部的岸面電極104b(外部端子)的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。即，如以往的引線框架，在角部存在懸吊引線的情況下，雖能夠在懸吊引線的途中設(shè)置岸面電極，但由于懸吊引線接合在模墊板上，懸吊引線途中的岸面電極只限于單一的增強(qiáng)用或達(dá)到與模墊板同電位的端子用(例如，接地端子等)。相反，在本實(shí)施例的引線框架LF1中，由于能夠?qū)⒕哂凶鳛樾盘?hào)端子功能的岸面電極一直配置到角部，所以能夠高密度配置岸面電極。換句話講，能夠緩和有關(guān)岸面電極的配置場所及數(shù)量的制約。
此外，如下面的說明，在采用本實(shí)施例的引線框架LF1進(jìn)行樹脂密封的工序中，由于在各岸面電極104(島部102)和模墊板101不相互連接的分離狀態(tài)下，利用密封片分別進(jìn)行支撐，能夠單個(gè)切斷因引線框架主體和密封樹脂的熱收縮率的差而產(chǎn)生的翹曲，所以能夠降低半導(dǎo)體裝置整體的翹曲量。
此外，本實(shí)施例的引線框架LF1，由于在角部設(shè)有大型的圓形圖案的增強(qiáng)用岸面103，所以，當(dāng)在主板(mother board)上安裝(2次安裝)樹脂密封型半導(dǎo)體裝置時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)提高樹脂密封型半導(dǎo)體裝置與主板之間的由軟焊料等形成的接合強(qiáng)度。
但是，不一定必須設(shè)置本實(shí)施例的引線框架LF1中的增強(qiáng)用岸面103。在不存在增強(qiáng)用岸面103的情況下，由于能夠在該空間配置岸面電極(島部)，所以能夠進(jìn)一步高密度配置岸面電極。
(樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序)下面，對(duì)采用本實(shí)施例的引線框架LF1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序進(jìn)行說明。圖2(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的顛倒模墊板的中央部的工序的俯視圖及IIB-IIB線的剖視圖。圖3(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的在密封片上載置引線框架的工序的俯視圖及IIIB-IIIB線的剖視圖。圖4(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的斷開引線的工序的俯視圖及IVB-IVB線的剖視圖。圖5(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的樹脂密封工序的局部剖視圖。圖6(a)、(b)是表示實(shí)施例1的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的樹脂密封工序結(jié)束后的結(jié)構(gòu)的VIA-VIA線的剖視圖及背面圖。
首先，在圖2(a)、(b)所示的工序中，通過沖壓或蝕刻，一體成形由以銅(Cu)為主要成分的合金或由鐵(Fe)及鎳(Ni)的合金構(gòu)成的金屬板，準(zhǔn)備具有圖1(a)、(b)所示結(jié)構(gòu)的引線框架LF1。然后，采用上部半切斷金屬模和下部沖壓金屬模(均未圖示)，通過沖壓加工引線框架LF1，而在模墊板101上形成圓形的凸出部101a。該工序的目的是將半導(dǎo)體芯片顛倒支撐在模墊板101上，但也不一定必須設(shè)置凸出部101a。此外，在引線框架LF1上，部分地或全部地實(shí)施與半導(dǎo)體芯片接合及安裝所需的金屬鍍。關(guān)于金屬鍍的種類，可以采用鍍Ag、鍍Au、鍍Ni-Pd-Au等。
下面，在圖3(a)、(b)所示的工序中，貼附密封片150，并密接在引線框架LF1的背面，即密接在模墊板101的主體部、增強(qiáng)用岸面103、島部104的各下面。在密封片150的上面設(shè)置粘接層，利用該粘接層，以獨(dú)立的狀態(tài)，將模墊板101、增強(qiáng)用岸面103及引線102的島部104固定在密封片150上。
下面，在圖4(a)、(b)所示的工序中，在將引線框架LF1固定在密封片150上的狀態(tài)下，通過采用金屬模的沖壓加工，按切斷部Ct1、Ct2、Ct3斷開引線102。即，分別切斷引線102的島部104與模墊板101之間的連接部105、島部104相互間的連接部105、及島部104與外框100之間的連接部105，使模墊板101及各島部104相獨(dú)立。
下面，雖然省略了工序的圖示，但以將引線框架LF1載置在密封片150上的狀態(tài)，在引線框架LF1的各芯片搭載區(qū)Rtp的模墊板101上分別搭載半導(dǎo)體芯片160(芯片接合工序)，利用連接部件金屬細(xì)線170連接半導(dǎo)體芯片160的墊板電極與島部104的接合部104a(金屬細(xì)線接合工序)。
而且，如圖5所示，在由具有型腔的上模180a和下模180b構(gòu)成的密封金屬模上固定引線框架LF1。即，在密封金屬模中固定引線框架LF1，并使半導(dǎo)體芯片150、金屬細(xì)線170等裝入型腔，以按壓上模180a和下模180b之間的狀態(tài)下，在型腔內(nèi)充填密封樹脂。
此外，在樹脂密封工序結(jié)束后，從引線框架LF1或密封樹脂剝離密封片150，然后，通過單個(gè)切開形成在引線框架LF1上的多個(gè)樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，而能夠得到具有圖6(a)、(b)所示結(jié)構(gòu)的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。但是，在圖6(a)所示的剖視圖中，右半部的橫向尺寸被縮小至與左半部的橫向尺寸相同的尺寸。
如圖6(a)、(b)所示，引線框架LF1的島部104的最下部即岸面電極104b、模墊板101的最下部及增強(qiáng)用岸面103的最下部從密封樹脂190向下方凸出。特別是，可知在圖6(b)的縱向及橫向，按一定的間距(間隔)P1，多列配置岸面電極104b，并在角部也配有岸面電極104b。此外，在樹脂密封型半導(dǎo)體裝置內(nèi)，不存在從模墊板101延伸、露出密封樹脂的表面的引線。
岸面電極104b相互間的間隔不一定必須是一定的，而且，即使在按一定的間距配置時(shí)，在圖6(b)的縱向及橫向，間距也可以不同，然而，通過按這樣的一定的間距配置岸面電極104b，能夠得到適合目前半導(dǎo)體裝置規(guī)格的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
如采用本實(shí)施例的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，在不需要以往存在的懸吊引線的同時(shí)，由于將與島部104相比較窄、薄的連接部105夾在模墊板101和引線102的島部104的之間、引線102中的各島部104彼此之間、島部104和外框100的之間，所以在圖4(a)、(b)所示的工序中，以將半導(dǎo)體芯片160搭載在引線框架LF1上的狀態(tài)，容易切斷引線102中的各島部104彼此之間及島部104與外框100的之間，并以不存在連接模墊板101和外框100之間的部件的狀態(tài)，能夠進(jìn)行金屬細(xì)線接合工序，或進(jìn)行樹脂密封工序。
因此，省略形成懸吊引線的蝕刻、起模等手續(xù)，同時(shí)，如圖6(a)、(b)所示，能夠得到高密度配置岸面電極104b的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
實(shí)施例2圖7(a)、(b)分別是本發(fā)明實(shí)施例2的引線框架的俯視圖及VIIB-VIIB線的剖視圖。圖7(a)選擇表示呈網(wǎng)紋狀連續(xù)設(shè)置搭載多個(gè)半導(dǎo)體芯片的區(qū)域的引線框架LF2的一部分，即搭載1個(gè)半導(dǎo)體芯片的區(qū)域。通過利用蝕刻、沖壓等方法加工銅合金板得到引線框架LF2。
如圖7(a)、(b)所示，本發(fā)明的引線框架LF2，具有包圍芯片搭載區(qū)Rtp的由4個(gè)邊構(gòu)成的矩形外框200、設(shè)在芯片搭載區(qū)Rtp的中央部的半導(dǎo)體芯片搭載用模墊板201、從外框200延伸并連接到模墊板201上的引線202、增強(qiáng)用岸面203、以及設(shè)在模墊板201的外周部并與引線202相連接的散熱端子201b。
本實(shí)施例的引線202，通過交替配置寬(例如20μm～120μm)且厚(例如20μm～120μm)的島部204、窄(例如15μm～100μm)且薄(例如15μm～100μm)的連接部205而構(gòu)成。島部204的上面具有作為連接金屬細(xì)線的接合部204a的功能。此外，在將半導(dǎo)體芯片安裝到引線框架LF2上的工序中，在將島部204的下面固定于具有粘接層的密封片的狀態(tài)下進(jìn)行樹脂密封，島部204的最下部具有作為樹脂密封后從密封樹脂的背面向下方凸出的岸面電極204b的功能。連接部205分別連接外框200和島部204之間、島部204彼此之間及島部204和模墊板201的散熱端子201b之間。連接部205，通過金屬模沖壓加工或蝕刻加工而在其下部形成缺口，并在將半導(dǎo)體芯片安裝在引線框架LF2上的工序中，嵌入密封樹脂。連接部205與島部204的上面共同在一個(gè)平面上。
下面，對(duì)本實(shí)施例的引線框架LF2的特征進(jìn)行說明。在本實(shí)施例的引線框架LF2中，不存在通常的引線框架中存在的只具有支撐模墊板功能的懸吊引線。因此，本實(shí)施例的引線框架LF2的模墊板，在樹脂密封工序時(shí)，由于只通過斷開的引線202與外框連接，所以不設(shè)置在樹脂密封工序中具有作為懸吊引線功能的引線。而且，在本實(shí)施例的引線框架LF2中，在連結(jié)模墊板201的角部和外框100的角部的線上，也配置島部204(即，接合部204a及岸面電極204b)。此外，本實(shí)施例的引線框架LF2中，在角部附近，存在引線202x(或202y)，其不與模墊板201直接連接，連接在從與連接該引線202x(或202y)的外框200的一邊鄰接的另一邊延伸的引線202y(或202x)上。即，存在借助從與連接該引線202x(或202y)的外框200的一邊鄰接的另一邊延伸的引線202y(或202x)，而連接在模墊板201的引線202x(或202y)。此外，在本實(shí)施例的引線框架LF2中，在接近外框200的角部，設(shè)置比島部104大得多的大面積(例如，直徑300μm～1500μm)的增強(qiáng)用岸面203。
本實(shí)施例的引線框架LF2，除與實(shí)施例1的引線框架LF1相同的特征外，還具有以下的特征。即，模墊板201的外周部成為下部缺口的薄膜部201c，設(shè)置從薄膜部201c的下面向下方凸出的散熱端子201b。利用半蝕刻或沖壓加工，通過殘存使模墊板201的外周成為散熱端子201b的部分，下部有缺口，形成上述形狀。
在本實(shí)施例中，作為各島部204的最下部的各岸面電極(外部端子)204b和散熱端子201b的最下部具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，被排列成格子狀。此處，所謂的“實(shí)質(zhì)上相同”，意思是在不考慮制造時(shí)的誤差時(shí)相同。但是，作為各島部204的最下部的各岸面電極(外部端子)204b和散熱端子201b的最下部，即使不一定具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，也可以發(fā)揮后述的基本效果。
通過設(shè)置該散熱端子201b，采用本實(shí)施例的引線框架，除具有與實(shí)施例1相同的效果外，還能夠發(fā)揮以下的另外效果。
在采用實(shí)施例1的引線框架LF1的、具有LGA(岸面·柵格·陣列)結(jié)構(gòu)的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中，如果通過沖壓切斷引線102的島部104和模墊板101的之間，則擔(dān)心切斷后產(chǎn)生引線變形的不良現(xiàn)象。因此，為避免產(chǎn)生此現(xiàn)象，如圖1(a)、(b)所示，需要與島部104彼此之間的連接部105相比較延長島部104和模墊板101的之間的連接部105。但是，今后，隨著岸面電極數(shù)的增多，由于沖壓形狀的復(fù)雜化，更容易變形，擔(dān)心使生產(chǎn)性變差。
可是，如本實(shí)施例那樣，通過在模墊板201上設(shè)置散熱端子201b，而在后述的引線202的切斷工序中，可以抑制引線202的變形，并且順利地從外框200斷開島部204及模墊板201。結(jié)果，由于能夠縮短連接引線202的最前端的島部204和散熱端子201b的連接部205，能夠更高密度地配置島部204(岸面電極204b)此外，通過存在散熱端子201b，而當(dāng)在主板上安裝后述的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置時(shí)，不在主板上接合容易產(chǎn)生接合不良的模墊板201的主體部，利用一并逆流焊接就能夠與岸面電極204b一起在主板的電極等上只接合散熱端子201b。并且，即使不進(jìn)行模墊板201的主體部和主板的接合，通過散熱端子201b，也能夠迅速在主板排掉半導(dǎo)體芯片的發(fā)熱。在本實(shí)施例中，考慮到如散熱面積達(dá)到某面積以上，散熱功能達(dá)到飽和，要設(shè)定多個(gè)散熱端子201b的下面的合計(jì)面積，以便迅速在主板側(cè)排掉半導(dǎo)體芯片的發(fā)熱，不損傷半導(dǎo)體芯片內(nèi)的半導(dǎo)體元件功能。因而，采用本實(shí)施例的引線框架的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的散熱功能能夠維持與實(shí)施例1同等的水平。
(樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序)下面，對(duì)采用本實(shí)施例的引線框架LF2的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序的一例進(jìn)行說明。圖8(a)、(b)是表示實(shí)施例2的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的顛倒模墊板的中央部并在密封片上載置引線框架的工序的俯視圖及VIIIB-VIIIB線的剖視圖。圖9(a)、(b)是表示實(shí)施例2的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造工序中的斷開引線的工序的俯視圖及IXB-IXB線的剖視圖。圖10(a)、(b)是表示實(shí)施例2的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的樹脂密封工序結(jié)束后的結(jié)構(gòu)的XA-XA線的剖視圖及背面圖。
首先，在圖8(a)、(b)所示的工序中，通過沖壓或蝕刻，一體成形由以銅(Cu)為主要成分的合金或由鐵(Fe)及鎳(Ni)的合金構(gòu)成的金屬板，準(zhǔn)備具有圖7(a)、(b)所示結(jié)構(gòu)的引線框架LF2。然后，采用上部半切斷金屬模和下部沖壓金屬模(均未圖示)，通過沖壓加工引線框架LF2，在模墊板201上形成圓形的凸出部201a。該工序的目的是將半導(dǎo)體芯片顛倒支撐在模墊板201上，但也不一定必須設(shè)置凸出部201a。此外，在引線框架LF2上，部分地或全部地實(shí)施與半導(dǎo)體芯片的接合或安裝所需的金屬鍍。關(guān)于金屬鍍的種類，可以采用鍍Ag、鍍Au、鍍Ni-Pd-Au等。
下面，貼附密封片250，并密接在引線框架LF2的背面，即密接在模墊板201、增強(qiáng)用岸面203、及島部204的各下面。在密封片250的上面設(shè)置粘接層，利用該粘接層，以獨(dú)立的狀態(tài)，將模墊板201的主體部、模墊板201的散熱端子201b、增強(qiáng)用岸面203及引線202的島部204固定在密封片250上。
下面，在圖9(a)、(b)所示的工序中，在將引線框架LF2固定在密封片250上的狀態(tài)下，通過采用金屬模的沖壓加工，分別切斷引線202的島部204和模墊板201的散熱端子201b之間的連接部205、島部204相互間的連接部205及島部204和外框200之間的連接部205，使模墊板201及各島部204相獨(dú)立。此時(shí)，不存在連接模墊板201和外框200的部件。
下面，省略工序的圖示，以將引線框架LF2載置在密封片250的狀態(tài)，在引線框架LF2的各芯片搭載區(qū)Rtp的模墊板201上分別搭載半導(dǎo)體芯片260(芯片接合工序)，利用作為連接部件的金屬細(xì)線270連接半導(dǎo)體芯片260的墊板電極和島部204的接合部204a(金屬細(xì)線接合工序)。
而且，與實(shí)施例1中的圖5所示的工序一樣，在由具有型腔的上模180a和下模180b構(gòu)成的密封金屬模上固定引線框架LF2。即，在密封金屬模中固定引線框架LF2，并使半導(dǎo)體芯片260、金屬細(xì)線270等裝入型腔內(nèi)，在按壓上模180a和下模180b之間的狀態(tài)下，向型腔內(nèi)充填密封樹脂。
此外，在樹脂密封工序結(jié)束后，從引線框架LF2及密封樹脂上剝離密封片250，然后，通過單個(gè)切開形成在引線框架LF2上的多個(gè)樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，得到具有圖10(a)、(b)所示結(jié)構(gòu)的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。但是，在圖10(a)所示的剖視圖中，右半部的橫向尺寸被縮小成與左半部的橫向尺寸相同的尺寸。
如圖10(a)、(b)所示，引線框架LF1的島部204的最下部即岸面電極204b、模墊板201的主體部的最下部、模墊板201的散熱端子201b的最下部及增強(qiáng)用岸面203的最下部從密封樹脂290向下方凸出。特別是，可知在圖10(b)的縱向及橫向，按一定的間距(間隔)P2、配置3列以上的多列散熱端子201b及岸面電極204b，并其也配置在角部。
然后，當(dāng)在主板上安裝樹脂密封型半導(dǎo)體裝置時(shí)，只要利用逆流焊接可在主板的各電極上連接岸面電極204b和散熱端子201b即可，無需在主板上連接模墊板201的主體部。
如采用本實(shí)施例的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，在不需要以往存在的懸吊引線的同時(shí)，由于與島部204相比較窄、薄的連接部205夾在模墊板201和引線202的島部204的之間、引線202中的各島部204彼此之間、島部204和外框200的之間，所以在圖9(a)、(b)所示的工序中，在將半導(dǎo)體芯片260搭載在引線框架LF2上的狀態(tài)下，容易切斷引線202中的各島部204彼此之間、及島部204和外框200之間，在不存在連接模墊板201和外框200之間的部件的狀態(tài)下，能夠進(jìn)行金屬細(xì)線接合工序、或進(jìn)行樹脂密封工序。
因此，省略用于形成懸吊引線的蝕刻、起模等手續(xù)，同時(shí)，如上所述，通過設(shè)置散熱端子201b，而能夠比實(shí)施例1更高密度地配置岸面電極204b。
此外，通過在模墊板201上設(shè)置散熱端子201b，在樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的安裝工序中，利用一并逆流焊接，可以將散熱端子201b與岸面電極204b一起接合在主板的電極等上。即，在樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的安裝時(shí)，由于不需要為散熱而在主板上連接模墊板201的主體部，所以能夠?qū)崿F(xiàn)降低連接不良，可以維持高散熱性，并且實(shí)現(xiàn)安裝的簡易化。
散熱端子201b與岸面電極204b的間隔、及岸面電極204b相互間的間隔不一定必須是一定的，而且，即使在按一定間距配置時(shí)，在圖10(b)的縱向和橫向，間距也可以不同。但是，特別優(yōu)選散熱端子201b和島部204具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，散熱端子201b和島部204之間的連接部205具有與島部204彼此之間的連接部205實(shí)質(zhì)上相同平面形狀。由此，由于按一定間距配置散熱端子201b和岸面電極204b，容易進(jìn)行一并逆流焊接，所以能夠?qū)崿F(xiàn)樹脂密封型半導(dǎo)體裝置安裝時(shí)的安裝簡易化。
其它實(shí)施例圖11(a)、(b)分別是本發(fā)明實(shí)施例2的變形例的引線框架的俯視圖及圖11(a)的XIB-XIB線的剖視圖。圖11(a)選擇表示呈網(wǎng)紋狀連續(xù)設(shè)置搭載多個(gè)半導(dǎo)體芯片的區(qū)域的引線框架LF3的一部分，即搭載1個(gè)半導(dǎo)體芯片的區(qū)域。通過利用蝕刻、沖壓等方法加工銅合金板得到引線框架LF3。
如圖11(a)、(b)所示，本變形例的引線框架LF3，具有包圍芯片搭載區(qū)Rtp的由4個(gè)邊構(gòu)成的矩形外框300、設(shè)在芯片搭載區(qū)Rtp中央部的半導(dǎo)體芯片搭載用模墊板301、從外框300延伸連接模墊板301的引線302、增強(qiáng)用岸面303、及設(shè)在模墊板301的外周部的連接引線302的散熱端子301b。
本變形例的引線302，通過交替配置寬(例如20μm～120μm)且厚(例如20μm～120μm)的島部304、窄(例如15μm～100μm)且薄(例如15μm～100μm)的連接部305而構(gòu)成。島部304的上面具有作為連接金屬細(xì)線的接合部304a的功能。此外，在將半導(dǎo)體芯片安裝到引線框架LF3上的工序中，以將島部204的下面固定在具有粘接層的密封片的狀態(tài)進(jìn)行樹脂密封，其最下部具有作為樹脂密封后從密封樹脂的背面向下方凸出的岸面電極304b的功能。連接部305分別連接外框300和島部304之間、島部304彼此之間、及島部304和模墊板301之間。連接部305，通過金屬模沖壓加工或蝕刻加工而使其下部形成缺口，并在將半導(dǎo)體芯片安裝在引線框架LF3上的工序中，嵌入到樹脂內(nèi)。連接部305與島部304的上面共在一個(gè)平面上。
這里，在本變形例的引線框架LF3中，在樹脂密封工序時(shí)，存在作為懸吊引線功能的引線。即，在本變形例的引線框架LF3中，與實(shí)施例2的引線框架LF2不同，在角部附近，設(shè)有直接連接到模墊板301上的懸吊引線309。從而，如實(shí)施例2那樣，不存在與從相鄰的其他邊延伸的引線相連結(jié)的引線。而且，在配置于角部的引線302x(或302y)上，連接從與連接引線302x(或302y)的外框300的一邊相同的邊延伸的其他引線302x(或302y)。
在本變形例的引線框架LF3上的接近外框300的角部，也設(shè)有比島部304大得多的大面積(例如，直徑從300μm至1500μm)的增強(qiáng)用岸面303。
如采用本變形例，與實(shí)施例2相同，也能夠發(fā)揮利用存在散熱端子301b而提高散熱性的效果、及岸面電極304b的高密度配置效果。但是，通過存在懸吊引線309，而岸面電極304b的高密度配置效果比實(shí)施例2差，但在引線302的切斷工序中的模墊板301的保持穩(wěn)定性比實(shí)施例2好。
此外，在實(shí)施例1、實(shí)施例2及其變形例中，也可以設(shè)置連接相鄰接的引線的島部彼此之間的連接部。此時(shí)，由于可在縱橫任一方向上呈格子狀連結(jié)各島部，所以在切斷引線之前，可提高穩(wěn)定保持引線框架的形狀的功能。
本發(fā)明的引線框架及樹脂密封型半導(dǎo)體裝置能夠用作在個(gè)人電腦、家電、通信器件等上搭載的電子部件。
權(quán)利要求
1.一種引線框架，其特征在于具有利用多個(gè)邊包圍搭載半導(dǎo)體芯片的區(qū)域的外框；用于搭載上述半導(dǎo)體芯片的模墊板；以及分別具有上面為用于連接金屬細(xì)線的接合部、最下部為外部端子的島部，和比上述島部減薄地在下部形成缺口、分別連接上述外框與上述島部之間、上述島部彼此之間及上述島部與上述模墊板之間的多個(gè)連接部的多個(gè)引線；并且，不存在具有作為樹脂密封時(shí)的懸吊引線的功能的部件。
2.如權(quán)利要求1記載的引線框架，其特征在于上述各島部的最下部，具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，并呈格子狀配置。
3.如權(quán)利要求1記載的引線框架，其特征在于上述各島部的最下部，沿上述外框的各邊、呈3列以上的多列配置。
4.如權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)記載的引線框架，其特征在于在上述多個(gè)引線中，包括與連接在上述外框的其他邊上的其他引線相連接的引線，且該其他邊與連接該引線的上述外框的一個(gè)邊相鄰接。
5.一種引線框架，其特征在于具有利用多個(gè)邊包圍搭載半導(dǎo)體芯片的區(qū)域的外框；具有沿主體部的外周部設(shè)置、在下部形成缺口的薄膜部，和從上述薄膜部的下面向下方凸出的多個(gè)散熱端子的模墊板；具有上面為用于連接金屬細(xì)線的接合部、最下部為外部端子的島部，和比上述島部減薄地在下部形成缺口、并分別連接上述外框與上述島部之間、上述島部彼此之間及上述島部與上述散熱端子之間的多個(gè)連接部的多個(gè)引線。
6.如權(quán)利要求5記載的引線框架，其特征在于上述各島部及各散熱端子具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，并呈格子狀配置。
7.如權(quán)利要求5記載的引線框架，其特征在于上述各島部及各散熱端子，至少在一個(gè)方向上，實(shí)質(zhì)上按一定的間距配置。
8.如權(quán)利要求5記載的引線框架，其特征在于上述各島部，沿上述外框的各邊，呈3列以上的多列配置。
9.如權(quán)利要求5～8中任意一項(xiàng)記載的引線框架，其特征在于不存在具有作為樹脂密封時(shí)的懸吊引線的功能的部件。
10.一種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于具有模墊板；搭載在上述模墊板上的半導(dǎo)體芯片；與上述模墊板相斷開，上面為用于連接金屬細(xì)線的接合部，最下部為外部端子的島部；相互連接上述半導(dǎo)體芯片的各一部分與上述各接合部的多個(gè)連接部件；以及以露出上述島部的最下部和上述模墊板的底面的至少一部分的狀態(tài)，密封上述半導(dǎo)體芯片、連接部件、島部及模墊板的密封樹脂；并且，不設(shè)置從上述模墊板延伸、前端部露出在上述密封樹脂的表面的部件。
11.如權(quán)利要求10記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于上述各外部端子，具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，并呈格子狀配置在上述密封樹脂的背面。
12.如權(quán)利要求10或11記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于上述各外部端子，沿外周、呈3列以上的多列配置在上述密封樹脂的背面。
13.一種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于包括具有沿主體部的外周部設(shè)置、在下部形成缺口的薄膜部，和從上述薄膜部的下面向下方凸出設(shè)置的多個(gè)散熱端子的模墊板；搭載在上述模墊板的主體部的上面的半導(dǎo)體芯片；與上述模墊板相斷開，上面為用于連接金屬細(xì)線的接合部，最下部為外部端子的島部；相互連接上述半導(dǎo)體芯片的各一部分和上述各接合部的多個(gè)連接部件；以及以露出上述島部的最下部與上述散熱端子的最下部的狀態(tài)，密封上述半導(dǎo)體芯片、連接部件、島部、散熱端子及模墊板的密封樹脂。
14.如權(quán)利要求13記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于上述各外部端子及各散熱端子，具有實(shí)質(zhì)上相同的平面形狀，并呈格子狀配置在上述密封樹脂的背面。
15.如權(quán)利要求13記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于上述各外部端子及各散熱端子，至少在一個(gè)方向上，實(shí)質(zhì)上按一定的間距配置。
16.如權(quán)利要求13記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于上述各外部端子，沿外周，呈3列以上的多列配置在密封樹脂的背面。
17.如權(quán)利要求13～16中任意一項(xiàng)記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于不設(shè)置從上述模墊板延伸、前端部露出在上述密封樹脂的表面的部件。
18.一種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于包括工序(a)，準(zhǔn)備引線框架，該引線框架具有利用多個(gè)邊包圍搭載半導(dǎo)體芯片的區(qū)域的外框；用于搭載上述半導(dǎo)體芯片的模墊板；以及具有上面為用于連接金屬細(xì)線的接合部、最下部為外部端子的島部，和比上述島部減薄地在下部形成缺口、并分別連接上述外框與上述島部之間、上述島部彼此之間及上述島部與上述模墊板之間的多個(gè)連接部的多個(gè)引線；并且在上述多個(gè)引線中，不存在樹脂密封時(shí)具有作為懸吊引線的功能的部件；工序(b)，在上述引線框架的上述模墊板上面搭載半導(dǎo)體芯片；工序(c)，在上述工序(b)之前或之后，在具有粘接力的密封片的上面載置上述引線框架；工序(d)，在上述工序(c)之后，以將上述引線框架載置在密封片上的狀態(tài)，切斷上述各連接部，從上述外框上斷開上述島部及上述模墊板；工序(e)，在上述工序(d)之后，利用連接部件連接上述半導(dǎo)體芯片的一部分與上述接合部；工序(f)，在上述工序(e)之后，以在上述密封片上載置上述引線框架的狀態(tài)，進(jìn)行樹脂密封。
19.如權(quán)利要求18記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于在上述工序(f)之后，不存在與上述模墊板相連接、前端露出在上述密封樹脂的表面的部件。
20.如權(quán)利要求18或19記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于在工序(a)中準(zhǔn)備的引線框架的上述多個(gè)引線中，包括與連接在上述外框的其他邊上的其他引線相連接的引線，且該其他邊與連接該引線的上述外框的一個(gè)邊相鄰接。
21.一種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括工序(a)，準(zhǔn)備引線框架，該引線框架具有利用多個(gè)邊包圍搭載半導(dǎo)體芯片的區(qū)域的外框；具有沿主體部的外周部設(shè)置、在下部形成缺口的薄膜部，和從上述薄膜部的下面向下方凸出的多個(gè)散熱端子的模墊板；以及具有上面為用于連接金屬細(xì)線的接合部、最下部為外部端子的島部，和比上述島部減薄地在下部形成缺口、并分別連接上述外框與上述島部之間、上述島部彼此之間及上述島部與上述散熱端子之間的多個(gè)連接部的多個(gè)引線；工序(b)，在上述引線框架的上述模墊板上面搭載半導(dǎo)體芯片；工序(c)，在上述工序(b)之前或之后，在具有粘接力的密封片的上面載置上述引線框架；工序(d)，在上述工序(c)之后，以將上述引線框架載置在密封片上的狀態(tài)，切斷上述各連接部，從上述外框上斷開上述島部；工序(e)，在上述工序(d)之后，利用連接部件連接上述半導(dǎo)體芯片的一部分及上述接合部；工序(f)，在上述工序(e)之后，以在上述密封片上載置上述引線框架的狀態(tài)，進(jìn)行樹脂密封。
22.如權(quán)利要求21記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于在上述工序(a)中，準(zhǔn)備不存在樹脂密封時(shí)具有作為懸吊引線的功能的部件的引線框架。在工序(d)中，從上述外框上也斷開上述模墊板。
23.如權(quán)利要求21或22記載的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于在工序(a)中準(zhǔn)備的引線框架的上述多個(gè)引線中，包括與連接在上述外框的其他邊上的其他引線相連接的引線，且該其他邊與連接該引線的上述外框的一個(gè)邊相鄰接。
全文摘要
一種引線框架、樹脂密封型半導(dǎo)體裝置及其制造方法，該引線框架(LF1)的引線(102)具有上面為用于連接金屬細(xì)線的接合部(104a)、最下部為外部端子(104b)的島部(104)，和比島部(102)減薄地在下部形成缺口、并分別連接外框－島部－島部－模墊板之間的連接部(105)。并且，不設(shè)置具有作為在樹脂密封時(shí)連接外框(100)與墊板(101)的懸吊引線的功能的部件。這種引線框架，適于制造生產(chǎn)性高、價(jià)廉、優(yōu)質(zhì)的制造樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
文檔編號(hào)H01L23/31GK1499623SQ20031010258
公開日2004年5月26日 申請(qǐng)日期2003年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月24日
發(fā)明者南尾匡紀(jì), 史, 堀木厚, 西尾哲史 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社