專利名稱：連接器以及連接器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于連接可插拔的卡和引線的連接器，具體地，涉及例如存儲卡用的連接器。
背景技術(shù)：
一直以來，用于連接可插拔的卡和引線的連接器已為所知。這里，連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔前述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片。各接觸片露出的兩端中的一端可與前述引線連接(以下稱引線連接部分)。另外，各接觸片露出的兩端中的另一端可與插入狀態(tài)的前述卡連接(以下稱卡連接部分)。
這里，大型連接器是分別形成接觸片和外殼，再通過將接觸片嵌入外殼來制造。另一方面，小型連接器將接觸片固定在成型模具上，在此狀態(tài)下，向成型模具內(nèi)射出樹脂。由此，使接觸片和外殼形成一體(例如，參照特開平11-195467號公報)。
但是，在上述那樣的一體成型中，為了防止由于成型模具內(nèi)樹脂的流動而引起接觸片的位置偏移，而設(shè)置保持接觸片的支撐銷，該支撐銷向成型模具內(nèi)突出。由此，即使熔融樹脂向成型模具內(nèi)射出，樹脂也不會被填充到該支撐銷所占的空間內(nèi)。所以，在外殼上支撐銷的痕跡形成孔。
另一方面，對于完成的連接器，為了確保質(zhì)量，要進行肉眼檢查、耐壓試驗、導通試驗等檢查。具體地說，肉眼檢查是檢查例如接觸片的引線連接部分和卡連接部分有無變形，外殼有無歪斜，相鄰的接觸片之間有無接觸。另外，導通試驗是檢查各個接觸片的引線接觸的部分與卡接觸的部分是否確實地導通。具體地說，導通試驗是通過使用于連接器導通試驗的探針與接觸片的引線連接部分和卡連接部分接觸而進行。但是，用該方法，有時難于穩(wěn)定地進行導通試驗。
為了解決該問題，可以考慮將探針插入由在外殼上形成的支撐銷的痕跡上形成的孔內(nèi)的方法。但是，用該方法時，由于由支撐銷而形成的孔較小，所以無法插入探針。
另外，可以考慮在外殼上另設(shè)探針用連通孔的方法。但是，用該方法，制造工序變得復(fù)雜，可能會降低連接器的生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
，本發(fā)明是鑒于以上課題而提出，其目的是提供可以不降低生產(chǎn)效率而確實地進行導通試驗的連接器及其制造方法。
更具體地說，在本發(fā)明中提供以下內(nèi)容。
(1)一種連接器，用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，在前述外殼上形成可與前述各接觸片連通且具有可以插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的第1連通孔。
在此，接觸片可用導電性材料，例如金屬構(gòu)成。另外，接觸片的形狀沒有特別的限定，可以是平板形、圓筒形、彎曲形和折疊形等。另外，接觸片和引線可以通過焊接連接。
另外，第1連通孔的位置沒有特別的限定。
外殼由含絕緣體的非導電性材料，例如聚丙烯、聚碳酸脂等樹脂組成，優(yōu)選為由液晶性聚合物組成。
外殼被保持在相對于被插入接觸片的卡的設(shè)定的位置上。接觸片優(yōu)選為即使隨著溫度進行熱膨脹，也不會脫出外殼。
連接器導通試驗包括確認連接器導通的試驗和求得連接器阻抗值的試驗。另外，探針是被用于連接器導通試驗而與測定部位接觸的電極。該探針，是例如具有設(shè)定長度以及截面形狀的細長部件，截面形狀沒有特別的限定。探針的截面形狀包括圓形、橢圓形、矩形、多角形等，但圓形是優(yōu)選。另外，雖然探針的前端部形狀包括球形和平面形，但是球形是優(yōu)選。
第1連通孔具有可以插入探針而與接觸片接觸的孔徑。例如，使連接器的接觸片的間距為2.5mm，第1連通孔的孔徑為1.5mm，此時，優(yōu)選為探針的外徑比1.5mm小。
根據(jù)該發(fā)明，只要將用于連接器導通試驗的探針插入第1連通孔，即可進行連接器的導通試驗。
另外，連接器按以下程序制造。首先，用支撐銷支撐多個接觸片并將其保持在成型模具內(nèi)。接著，向成型模具內(nèi)射出樹脂、將外殼成型。接下來，通過將成型模具以及支撐銷脫模，在外殼內(nèi)形成與各接觸片連通并且具有能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的第1連通孔。所以，在連接器的制造工序中，由于將通過用于支撐接觸片的支撐銷所形成的孔，作為用于連接器導通試驗的探針插入用的孔，所以可以提高連接器的生產(chǎn)效率。
(2)如(1)中所述的連接器，前述第1連通孔的孔徑比前述接觸片的寬度尺寸小。
接觸片的寬度，在接觸片的形狀不是細長時，意味著是與其插入方法垂直的方向。例如在接觸片的形狀是細長時，則意味著是指其短的方向上的尺寸。
(3)一種連接器的制造方法，該連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，該方法具有用第1支撐銷支撐前述多個接觸片并保持在成型模具內(nèi)的接觸片保持工序、向前述成型模具射出樹脂并將前述外殼成型的成型工序、通過將前述成型模具以及前述第1支撐銷脫模，在前述外殼內(nèi)形成與前述各接觸片連通并且具有能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的第1連通孔的脫模工序。
在此，被接觸片的第1支撐銷所支撐的部位沒有特別限定。另外，也可用接觸片的材料(例如，金屬)將各接觸片相互連接。這樣，即使樹脂被射到成型模具內(nèi)，也可以有效地防止由于樹脂流動而造成接觸片的位置偏移。
根據(jù)該發(fā)明，在連接器的制造工序中，使用用于支撐接觸片的第1支撐銷所形成的孔，作為用于連接器導通試驗的探針的插入用的孔來利用，由此，可以提高連接器的生產(chǎn)效率。
另外，僅通過將用于連接器導通試驗的探針插入第1連通孔，即可進行連接器的導通試驗。
(4)如(3)中所述的連接器的制造方法，在前述接觸片保持工序中，使前述第1支撐銷的孔徑尺寸為比用于連接器導通試驗的探針的外徑加上定位誤差的尺寸還大。
在此，探針的定位誤差可以是例如探針的外徑的約50％。但是在連接器比較大時，也可以比50％小，而在20％以下。
(5)如(3)中所述的連接器的制造方法，在前述的接觸片保持工序中，在用前述第1支撐銷同時，用第2支撐銷支撐前述各接觸片。
根據(jù)該發(fā)明，由于用第1支撐銷以及第2支撐銷的兩點來支撐接觸片，即使樹脂被射到成型模具內(nèi)，也可以有效地防止由于樹脂流動而造成接觸片的位置偏移。
(6)如(5)中所述的連接器的制造方法，在前述脫模工序中，在將前述第2支撐銷與前述成型模具及第1支撐銷同時脫模，在前述外殼內(nèi)除了前述第1連通孔之外，形成與前述各接觸片連通并且具有不能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的第2連通孔。
(7)如(3)到(6)中所述的任一個連接器的制造方法，在前述接觸片保持工序中，通過前述第1支撐銷支撐前述接觸片的大致中央部分。
根據(jù)該發(fā)明，即使樹脂被射出到成型模具內(nèi)，也可以有效地防止由于樹脂流動而造成接觸片的位置偏移，有效地保持接觸片。
(8)如(3)到(6)中所述的任一個連接器的制造方法，在前述的接觸片保持工序中，對前述接觸片，在通過前述第1支撐銷進行支撐的同時，用前述成型砂箱夾持而進行保持。
根據(jù)該發(fā)明，由于用第1支撐銷以及成型模具支撐接觸片，所以即使樹脂被射出到成型模具內(nèi)，也可以有效地防止由于樹脂流動而造成接觸片的位置偏移。
(9)一種連接器的制造方法，該連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，該方法具有用支撐銷支撐前述多個接觸片并保持在成型模具內(nèi)的接觸片保持工序；向前述成型模具內(nèi)射出樹脂后將前述外殼成型的成型工序；通過將前述成型模具以及前述支撐銷脫模，在前述外殼上形成與前述各接觸片連通的連通孔的脫模工序；以及將前述連通孔擴大至能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑為止的連通孔擴大工序。
根據(jù)該發(fā)明，可以得到與(3)同樣的效果。
(10)一種提高連接器制造效率的方法，該連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，該方法具有用支撐銷支撐前述多個接觸片并保持在成型模具內(nèi)的接觸片保持工序；向前述成型模具內(nèi)射出樹脂后將前述外殼成型的成型工序；通過將前述成型模具以及前述支撐銷脫模，在前述外殼上形成與前述各接觸片連通并且具有能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的連通孔的脫模工序。
根據(jù)該發(fā)明，可以得到與(3)同樣的效果。
(11)一種連接器的導通試驗方法，該連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，該方法具有在前述外殼上形成可與前述各接觸片連通且具有可以插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的連通孔，在該連通孔內(nèi)插入用于連接器導通試驗的探針。
根據(jù)該發(fā)明，可以得到與(3)同樣的效果。


圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式的連接器的整體的立體圖。
圖2是表示前述實施方式的連接器的俯視圖。
圖3是圖2的A-A′截面圖。
圖4是用于說明前述實施方式的連接器導通試驗的程序的圖。
圖5是用于制造前述實施方式的連接器的程序的圖。
具體實施例方式
以下，根據(jù)附圖，說明本發(fā)明的一個實施方式。
圖1是表示本實施方式的連接器10的整體的立體圖。在圖2中表示了連接器10的俯視圖。圖3是圖2的A-A′截面圖。
連接器10使卡和引線導通。該連接器10具有可沿表面插拔前述卡的外殼20和內(nèi)藏于該外殼20內(nèi)并與前述引線連接的多個接觸片30。
外殼20為樹脂制，具備設(shè)有插入卡的插入口22的平板且為矩形的外殼底部21；設(shè)置于外殼底部21的與插入口22相反一側(cè)的壁部23，以夾著插入口22以及壁部23的方式設(shè)置于外殼底部21的2個壁部24。
外殼底部21是由插入口22的薄部212和比該薄壁部分212厚的壁部23一側(cè)的厚部213組成。
在外殼底部21的厚部213上，沿壁部23形成凹部211。另外，壁部23具有水平地延伸的頂部231，以覆蓋該凹部211。存儲卡的前端部分被固定在該凹部211。
在外殼底部21上，跨過這些薄部212和厚部213形成7個大致正方形的開口部214。具體地說，各開口部214分別從插入口22側(cè)向壁部23側(cè)延伸，接觸片30為金屬制，設(shè)置有7個。各個接觸片30具有被埋設(shè)在外殼20內(nèi)的埋設(shè)部33、在該埋設(shè)部33的一端側(cè)形成且可與引線相連接的引線連接部分31、在埋設(shè)部33的另一端側(cè)形成且可與卡相連接的卡連接部分32。即，各接觸片30的兩端從外殼20露出。
其中，卡連接部分32配置于外殼20的各開口部214上。卡連接部分32具有在開口部214的一端邊緣以單臂梁的狀態(tài)被支撐的彈簧部321和設(shè)置于該彈簧部321前端的凸部322。該彈簧部32按照與卡能夠以良好的接觸壓力進行接觸方式，隨著朝向前端，向卡側(cè)傾斜。
在外殼20上，形成與各接觸片30的埋設(shè)部分33相連通且具有可以插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的連通孔215、216。連通孔215連通外殼20的表面與埋設(shè)部33。而連通孔216連通外殼20的背面與埋設(shè)部33。這些連通孔215和連通孔216以夾著埋設(shè)部33的方式形成于相互對向的位置上。另外，連通孔215、216作成圓形，其孔徑約為1.5mm。
在外殼20上，埋設(shè)金屬制的骨架部件25。該骨架部件25設(shè)置成圍住接觸片30，向引線連接部分31的兩個外側(cè)以及各壁部24的外側(cè)露出。
在外殼20上，形成與骨架部件25的埋設(shè)部相連通且具有不能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的連通孔217、218。連通孔217連通外殼20的表面與骨架部件25。而連通孔218連通外殼20的背面與骨架部件25。這些連通孔217和連通孔218以夾著骨架部件25的方式形成于相互對向的位置上。
通過將該骨架部件25的露出部分與未被圖示的基板焊接，可以容易地將連接器裝在基底上。另外，通過該骨架部件25，可以防止由于在連接器10成型時的殘留應(yīng)力和外部應(yīng)力引起連接器10的變形。
接下來，參照圖4，說明進行連接器10導通試驗的程序。
導通試驗裝置由未被圖示的主體、第1探針50和未被圖示的第2探針組成。
首先，一邊用手拿著探針保持部52，一邊將探針50的前端插入連通孔215，使其與接觸片30的埋設(shè)部33相接觸。
另外，使第2探針的前端與接觸片30的引線連接部分31相接觸。由此，通過導通試驗裝置測定連接器10的導通狀態(tài)。
接下來，參照圖5，說明制造連接器10的程序。
為了便于理解，在圖5中省略了成型模具。
首先通過用作為第1支撐銷的接觸片支撐銷60、61將多個接觸片30夾住而進行支撐。同時，通過用骨架支撐銷62、63將骨架部件25夾住而進行支撐。
接下來，向成型模具內(nèi)射出樹脂并將外殼20成型。
最后，將成型模具、接觸片支撐銷60、61以及骨架支撐銷62、63脫模。
另外，本發(fā)明并不限于前述實施方式。可以達到本發(fā)明目的的變形和改良也被包括在本發(fā)明中。
根據(jù)本發(fā)明的連接器以及連接器的制造方法，可以得到以下的效果。
通過僅將用于連接器導通試驗的探針插入連通孔，即可進行連接器的導通試驗。在連接器的制造工序中，由于將由于支撐連接器的支撐銷所形成的孔，作為用于連接器導通試驗的探針的插入用的孔來利用，所以可以提高連接器的生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求
1.一種連接器，用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，在所述外殼上形成可與所述各接觸片連通且具有可以插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的第1連通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第1連通孔的孔徑比所述接觸片的寬度尺寸小。
3.一種連接器的制造方法，該連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，該方法具有用第1支撐銷支撐所述多個接觸片并保持在成型模具內(nèi)的接觸片保持工序；向所述成型模具內(nèi)射出樹脂并使所述外殼成型的成型工序；通過將所述成型模具以及所述第1支撐銷脫模，在所述外殼內(nèi)形成與所述各接觸片連通并且具有能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的第1連通孔的脫模工序。
4.如權(quán)利要求3所述的連接器的制造方法，其特征在于，在所述接觸片保持工序中，使所述第1支撐銷的孔徑尺寸比用于連接器導通試驗的探針的外徑加上定位誤差的尺寸還大。
5.如權(quán)利要求3所述的連接器的制造方法，其特征在于，在所述的接觸片保持工序中，在通過所述第1支撐銷支撐所述各接觸片的同時，也通過第2支撐銷進行支撐。
6.如權(quán)利要求5所述的連接器的制造方法，其特征在于，在所述脫模工序中，通過將所述第2支撐銷與所述成型模具及第1支撐銷同時脫模，在所述外殼內(nèi)除所述第1連通孔之外，還形成與所述各接觸片連通并且具有不能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的第2連通孔。
7.如權(quán)利要求3～6中任一項所述的連接器的制造方法，在所述接觸片保持工序中，通過所述第1支撐銷支撐所述接觸片的大致中央部分。
8.如權(quán)利要求3～6中任一項所述的連接器的制造方法，其特征在于，在所述的接觸片保持工序中，對所述接觸片，在通過所述第1支撐銷進行支撐的同時，還通過所述成型砂箱將其夾持來進行保持。
9.一種連接器的制造方法，該連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，該方法具有用支撐銷支撐所述多個接觸片并保持在成型模具內(nèi)的接觸片保持工序；向所述成型模具內(nèi)射出樹脂并使所述外殼成型的成型工序；通過將所述成型模具以及所述支撐銷脫模，在所述外殼上形成與所述各接觸片連通的連通孔的脫模工序；以及將所述連通孔擴大至能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑為止的連通孔擴大工序。
10.一種提高連接器制造效率的方法，該連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，該方法具有用支撐銷支撐所述多個接觸片并保持在成型模具內(nèi)的接觸片保持工序；向所述成型模具內(nèi)射出樹脂并使所述外殼成型的成型工序；通過將所述成型模具以及所述支撐銷脫模，在所述外殼上形成與所述各接觸片連通并且具有能夠插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的連通孔的脫模工序。
11.一種連接器的導通試驗方法，該連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔所述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，所述各個接觸片露出的兩端中的一端可與所述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的所述卡連接，其特征在于，在所述外殼上形成可與所述各接觸片連通且具有可以插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的連通孔，在該連通孔內(nèi)插入用于連接器導通試驗的探針。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于連接可插拔的卡和引線的連接器，具體地如存儲卡用的連接器。連接器用于使卡和引線導通，具有可沿表面插拔前述卡的外殼和內(nèi)藏于該外殼內(nèi)且兩端露出的多個接觸片，前述各個接觸片露出的兩端中的一端可與前述引線連接，另一端可與插入狀態(tài)的前述卡連接，在前述外殼上形成可與前述各接觸片連通且具有可以插入用于連接器導通試驗的探針的孔徑的第1連通孔。根據(jù)該發(fā)明，僅通過將用于連接器導通試驗的探針插入第1連通孔，既可進行連接器的導通試驗。將通過用于支撐接觸片的支撐銷所形成的孔用作用于連接器導通試驗的探針的插入用的孔，由此，可提高連接器的生產(chǎn)效率。
文檔編號H01R43/00GK1497792SQ20031010178
公開日2004年5月19日 申請日期2003年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月23日
發(fā)明者田口宏行 申請人:日本壓著端子制造株式會社