專利名稱:智能標(biāo)簽連接器的led芯片裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，該智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其包括安裝于智能標(biāo)簽連接器中塑膠座內(nèi)的LED芯片，該LED芯片中的正電極和負(fù)電極分別與智能標(biāo)簽連接器中端子組件彈性抵壓接觸，并形成非焊接式電性導(dǎo)通。LED芯片裝配結(jié)構(gòu)通過彈性抵壓接觸的方式與智能標(biāo)簽連接器的端子電性導(dǎo)通，即不需要導(dǎo)線焊接就可與電源端子、接地端子電性導(dǎo)通，以此大大簡化了結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度及裝配難度，還可保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性及通訊質(zhì)量，裝配起來更加簡便，以此提高本實(shí)用新型的市場競爭力。
【專利說明】
智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
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[0001]本實(shí)用新型涉及標(biāo)簽連接器產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特指一種智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
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[0002]光纖通信是利用光波作載波，以光纖作為傳輸媒質(zhì)將信息從一處傳至另一處的通信方式，被稱之為“有線”光通信。當(dāng)今，光纖以其傳輸頻帶寬、抗干擾性高和信號(hào)衰減小，而遠(yuǎn)優(yōu)于電纜、微波通信的傳輸，已成為世界通信中主要傳輸方式。而光纖通信技術(shù)中，通過光纖適配器和光纖插頭來實(shí)現(xiàn)光纖與光纖之間的連接是最常見的方式。
[0003]在實(shí)際使用過程中，都是將復(fù)數(shù)個(gè)光纖適配器設(shè)置于一個(gè)容纖盒中，再將該容纖盒安裝于光分配網(wǎng)絡(luò)柜中，以集中對(duì)一個(gè)區(qū)域的光纖網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分配，當(dāng)某用戶使用光纖網(wǎng)絡(luò)時(shí)，都是通過光纖電纜結(jié)合光纖插頭與光纖適配器對(duì)接，以實(shí)現(xiàn)光纖入戶。在工程實(shí)施過程中和后續(xù)的維護(hù)過程中，均需要掌握每個(gè)光纖適配器的光纖連接情況，現(xiàn)行的管理方法主要靠人工在光纖插頭或光纖電纜上貼紙質(zhì)標(biāo)簽或塑膠標(biāo)簽，以確定用戶使用的光纖適配器的位置，達(dá)到管理的目的。但是要對(duì)數(shù)量如此龐大的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行精確的管理和運(yùn)用，采用人工記錄幾乎是不可能的實(shí)現(xiàn)的，而且人工記憶法效率低下，容易出現(xiàn)記錄錯(cuò)誤，或者是紙質(zhì)標(biāo)簽或塑膠標(biāo)簽在長期使用后會(huì)出現(xiàn)損壞時(shí)，難以再確定各個(gè)用戶所使用的光纖適配器的位置，造成維修及管理困難。
[0004]智能0DN(0ptical Distribut1n Network，光分配網(wǎng)絡(luò))工程實(shí)施過程中和后續(xù)的維護(hù)過程中，通過電子標(biāo)簽確定各個(gè)用戶所使用的光纖適配器的位置，以掌握每個(gè)光纖適配器的光纖連接情況。
[0005]電子標(biāo)簽通過標(biāo)簽連接器與控制線連接，具體而言，標(biāo)簽連接器設(shè)置有連接控制線的控制線接口及用于連接電子標(biāo)簽的電子標(biāo)簽接口，該標(biāo)簽連接器內(nèi)設(shè)置有用于顯示的LED，該LED通過標(biāo)簽連接器內(nèi)置的導(dǎo)線與控制線接口中的端子焊接固定，由于標(biāo)簽連接器的LED需要側(cè)面發(fā)光，導(dǎo)致采用機(jī)械手夾取LED并通過升降進(jìn)行組裝的組裝方式不適合對(duì)標(biāo)簽連接器組裝LED，也就是說，上述LED的組裝及導(dǎo)線的焊接均由人工手動(dòng)操作完成，整個(gè)裝配工藝較為復(fù)雜，效率低，且拆裝困難，不利于提高產(chǎn)品的市場競爭力。
[0006]有鑒于此，本發(fā)明人提出以下技術(shù)方案。
【實(shí)用新型內(nèi)容】:
[0007]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)。
[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了下述第一種技術(shù)方案:該智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)包括安裝于智能標(biāo)簽連接器中塑膠座內(nèi)的LED芯片，該LED芯片中的正電極和負(fù)電極分別與智能標(biāo)簽連接器中端子組件彈性抵壓接觸，并形成非焊接式電性導(dǎo)通。
[0009]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述塑膠座沿其上端面向下開設(shè)有插裝位，且該塑膠座沿其厚度方向的前端面向后開設(shè)有貫通插裝位的窗口；所述LED芯片插嵌于插裝位中，并顯露于窗口中，且透過該窗口發(fā)光，以實(shí)現(xiàn)側(cè)面發(fā)光;該端子組件中的第一彈性觸臂及彈性導(dǎo)接臂均由上往下嵌入該插裝位中，且該第一彈性觸臂及彈性導(dǎo)接臂分別與LED芯片的正電極和負(fù)電極抵壓接觸，并形成非焊接式電性導(dǎo)通。
[0010]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述LED芯片呈凸字形，該LED芯片兩側(cè)分別固定有呈半方框狀的正、負(fù)電極，該正、負(fù)電極均包覆于LED芯片的側(cè)面以及前后端面的一側(cè)。
[0011]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一彈性觸臂包括有一折彎形成的第一隆起部以及彎折成型于第一隆起部端部的第一折彎部，該第一隆起部與LED芯片后端面接觸，并與LED芯片后端面的正電極彈性接觸;所述接地端子中彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。
[0012]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一彈性觸臂包括有一折彎形成的第一隆起部，該第一隆起部與LED芯片中外側(cè)面抵壓，并與LED芯片外側(cè)面的正電極彈性接觸;所述接地端子中彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。
[0013]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一彈性觸臂包括有一折彎形成的第一隆起部，該第一隆起部與LED芯片中前端面抵壓，并與LED芯片前端面的正電極彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述接地端子中彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。
[0014]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一彈性觸臂包括有二對(duì)稱設(shè)置的第一、第二包夾臂，該第一、第二包夾臂之間形成有包夾間隔，且該第一、第二包夾臂相對(duì)的面分別形成有第一、第二彈性觸點(diǎn)，該第一、第二包夾臂包夾于LED芯片中一側(cè)兩端面，且該第一、第二包夾臂均與LED芯片前后兩端的正電極彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述接地端子中彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。
[0015]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述第一彈性觸臂內(nèi)側(cè)成型有一第三彈性觸點(diǎn)，該第三彈性觸點(diǎn)與LED芯片外側(cè)面抵壓，并與LED芯片外側(cè)面的正電極彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述接地端子中彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。
[0016]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果:
[0017]1、本實(shí)用新型中LED芯片沿其側(cè)邊由上至下插嵌于塑膠座的插裝位中，LED芯片顯露于塑膠座前端面的窗口中，即LED芯片的厚度方向與塑膠座的厚度方向垂直，且LED芯片通過該窗口透射光線，LED芯片從塑膠座的側(cè)面發(fā)光，以此可滿足不同的安裝要求。
[0018]2、本實(shí)用新型中LED芯片在與端子組件導(dǎo)接時(shí)，電源端子的第一彈性觸臂及接地端子中的彈性導(dǎo)接臂均由上往下嵌入塑膠座的插裝位中，且分別與LED芯片的正、負(fù)電極抵壓接觸，并形成非焊接式導(dǎo)接，也就是說，此LED芯片的裝配結(jié)構(gòu)不需要導(dǎo)線焊接以與電源端子、接地端子電性導(dǎo)通，以此大大簡化了結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度及裝配難度，還可保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性及通訊質(zhì)量，裝配起來更加簡便，以此提高本實(shí)用新型的市場競爭力。
[0019]3、本實(shí)用新型裝配時(shí)，將塑膠座直立的方式放置于料槽中，該塑膠座中窗口朝上，塑膠座中的插裝位水平朝向料槽內(nèi)壁;其中，該塑膠座中的定位柱落入第二槽體中，該塑膠座在料槽中滑動(dòng)，直至塑膠座中的插裝位對(duì)準(zhǔn)第一滑槽的端口，此時(shí)，限位桿橫穿過料槽以將料槽中的塑膠座阻擋，使塑膠座定位于料槽中；與此同時(shí)，將LED芯片平放于送料推桿端部的容置位中，該LED芯片中的正、負(fù)電極均朝下，隨后，送料推桿在第一滑槽滑動(dòng)，使送料推桿端部伸入塑膠座中的插裝位中，該送料推桿端部的開口套接于塑膠座的阻擋塊上，以致送料推桿可將LED芯片完全推插入插裝位中，且該LED芯片顯露于所述塑膠座的窗口中，即該送料推桿通過移動(dòng)以將其端部水平放置的LED芯片水平插入塑膠座的插裝位中，以完成裝配LED芯片。綜上所述，本實(shí)用新型即可達(dá)到在不損壞LED芯片的情況下水平側(cè)裝LED芯片的目的，以滿足不同的安裝要求，達(dá)到自動(dòng)化組裝LED芯片的目的。
【附圖說明】

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[0020]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一中智能標(biāo)簽連接器的立體圖；
[0021 ]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一中智能標(biāo)簽連接器的主視圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一中智能標(biāo)簽連接器的立體分解圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一中智能標(biāo)簽連接器中塑膠座的主視圖；
[0024]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一中智能標(biāo)簽連接器中端子組件的立體圖；
[0025]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例一中LED芯片的立體圖；
[0026]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例一中智能標(biāo)簽連接器中電源端子、接地端子和信號(hào)端子的立體裝配圖；
[0027]圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例一中治具對(duì)塑膠座裝配LED芯片的立體裝配圖；
[0028]圖9是圖8沿A-A向的剖視圖；
[0029]圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例一中治具的立體圖；
[0030]圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例一中送料推桿的立體圖；
[0031]圖12是本實(shí)用新型實(shí)施例一中治具對(duì)塑膠座裝配LED芯片的組裝示意圖；
[0032]圖13是本實(shí)用新型實(shí)施例二中智能標(biāo)簽連接器中電源端子、接地端子和信號(hào)端子的立體裝配圖；
[0033]圖14是本實(shí)用新型實(shí)施例三中智能標(biāo)簽連接器中電源端子、接地端子和信號(hào)端子的立體裝配圖；
[0034]圖15是本實(shí)用新型實(shí)施例四中智能標(biāo)簽連接器中電源端子、接地端子和信號(hào)端子的立體裝配圖；
[0035]圖16是本實(shí)用新型實(shí)施例五中智能標(biāo)簽連接器中電源端子、接地端子和信號(hào)端子的立體裝配圖；
[0036]圖17是本實(shí)用新型實(shí)施例六中智能標(biāo)簽連接器中電源端子、接地端子和信號(hào)端子的立體裝配圖。
[0037]附圖標(biāo)記說明:
[0038]I塑膠座101插裝位102窗口
[0039]103倒扣卡孔11容置槽111主槽體
[0040]112第一端子槽113第二端子槽12第一插接端口[0041 ] 13第二插接端口 14阻擋塊
[0042]2LED芯片21正電極22負(fù)電極
[0043]3端子組件31端子座311主體座
[0044]312延伸座313第一抵壓塊314倒扣座
[0045]32電源端子321第一彈性觸臂3211第一隆起部
[0046]3212第一折彎部3213第一包夾臂3214第二包夾臂、
[0047]3215第一彈性觸點(diǎn)3216第二彈性觸點(diǎn)3217第三彈性觸點(diǎn)
[0048]322第二彈性觸臂323第一接觸部
[0049]33接地端子331彈性導(dǎo)接臂332第二接觸部
[0050]34信號(hào)端子341彈性插接臂342第三接觸部[0051 ] 4治具401第一槽體402第二槽體
[0052]41治具座411料槽412第一滑槽
[0053]413滑孔42送料推桿421容置位
[0054]422開口43限位桿
【具體實(shí)施方式】
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[0055]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0056]本實(shí)用新型為一種智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其包括安裝于智能標(biāo)簽連接器中塑膠座內(nèi)的LED芯片2，該LED芯片2中正、負(fù)電極分別與智能標(biāo)簽連接器中端子組件3彈性抵壓接觸，并形成非焊接式電性導(dǎo)通。具體而言，見圖1-2所示，為一種安裝有本實(shí)用新型的標(biāo)簽連接器，其包括:一呈扁平狀的塑膠座1、至少一個(gè)安裝于塑膠座I中的LED芯片2以及安裝于塑膠座I中的端子組件3。
[0057]所述塑膠座I塑膠座I上設(shè)有供所述端子組件3裝配的容置槽11及與容置槽11連通的第一、第二插接端口 12、13，該第一、第二插接端口 12、13分別用于供電子標(biāo)簽及控制線對(duì)接。
[0058]所述LED芯片2沿其側(cè)邊插嵌安裝于塑膠座I中；具體而言，所述塑膠座I沿其上端面向下開設(shè)有與容置槽11連通，并與LED芯片2形狀適配的插裝位101，且該塑膠座I沿其前端面向后開設(shè)有貫通插裝位101的窗口 102，所述LED芯片2插嵌于該插裝位101中，并顯露于窗口 102中，且通過該窗口 102透射光線，也就是說，LED芯片2從塑膠座I的側(cè)面發(fā)光，以此可滿足不同的安裝要求。另外，結(jié)合圖6所示，LED芯片2呈凸字形，該LED芯片2兩側(cè)分別固定有呈半方框狀的正、負(fù)電極21、22，該正、負(fù)電極21、22均包覆于LED芯片2的側(cè)面以及前后端面的一側(cè)。所述塑膠座I于容置槽11與插裝位101之間成型有向上凸伸的阻擋塊14，該阻擋塊14外側(cè)端面抵觸于LED芯片2中正、負(fù)電極21、22之間，以致將LED芯片2定位于插裝位101中。
[0059]結(jié)合圖3-5所示，所述端子組件3包括安裝于容置槽11中的端子座31以及設(shè)置于端子座31中的電源端子32、接地端子33和信號(hào)端子34，該電源端子32的第一彈性觸臂321及接地端子33中的彈性導(dǎo)接臂331分別與LED芯片2的正、負(fù)電極抵壓，并形成非焊接式導(dǎo)接;該電源端子32中與第一彈性觸臂321連接的第二彈性觸臂322及信號(hào)端子34的彈性插接臂341伸入所述第一插接端口 12中；該電源端子32、接地端子33和信號(hào)端子34中的第一、第二、第三接觸部323、332、342均伸入所述第二插接端口 13中。具體而言，所述容置槽11包括設(shè)置于塑膠座I上端面的主槽體111以及貫通主槽體111與第一插接端口 12的第一端子槽112和貫通主槽體111與第二插接端口 13的第二端子槽113，另外，所述端子座31下端外圍設(shè)置有若干倒扣座314;所述塑膠座I設(shè)置有若干貫穿容置槽11底部，并與該倒扣座314適配的倒扣卡孔103。當(dāng)所述端子組件3與塑膠座I裝配時(shí)，端子座31由上至下卡嵌于塑膠座I的容置槽11中，其中，端子座31上的倒扣座314卡扣固定于塑膠座I的倒扣卡孔103中，令端子座31固定于塑膠座I的容置槽11中，另外，該電源端子32中的第二彈性觸臂322及信號(hào)端子34的彈性插接臂341均由上至下穿過第一端子槽112以伸入并定位于第一插接端口 12中；所述電源端子32、接地端子33和信號(hào)端子34中的第一、第二、第三接觸部323、332、342均由上至下穿過第二端子槽113以伸入并定位于所述第二插接端口 13中。另外，所述電源端子32中的第一彈性觸臂321及接地端子33中的彈性導(dǎo)接臂331均由上往下嵌入插裝位101中，且分別與LED芯片2的正、負(fù)電極21、22抵壓接觸，并形成非焊接式導(dǎo)接，也就是說，此LED芯片的裝配結(jié)構(gòu)不需要導(dǎo)線焊接以與電源端子32、接地端子33電性導(dǎo)通，以此大大簡化了結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度及裝配難度，還可保證產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性及通訊質(zhì)量，裝配起來更加簡便，以此提高標(biāo)簽連接器的市場競爭力。
[0060]再次結(jié)合圖5所示，所述端子座31包括主體座311以及沿主體座311側(cè)面向外延伸成型的延伸座312，該延伸座312端面向外延伸成型有一第一抵壓塊313，該第一抵壓塊313蓋合于所述插裝位101上，并抵壓于LED芯片2及阻擋塊14上端，以將LED芯片2穩(wěn)定定位于插裝位101中；所述電源端子32的第一彈性觸臂321及接地端子33中的彈性導(dǎo)接臂331均顯露于延伸座312端部。另外。
[0061]結(jié)合圖5、7所示，所述電源端子32包括一體固定于所述塑膠座I中的第一主體部324以及成型于第一主體部324前端的所述第一彈性觸臂321、第二彈性觸臂322和彎折成型于第一主體部324后端的第一接觸部323，所述第一彈性觸臂321端部成型有第一隆起部3211以及彎折成型于第一隆起部3211端部的第一折彎部3212，該第一折彎部3212位于第一隆起部3211上端;該第一折彎部3212與延伸座312的端面接觸，以致使第一隆起部3211具有較強(qiáng)的彈性能力，該第一隆起部3211與LED芯片2后端面的正電極21彈性抵壓，并形成非焊接式導(dǎo)通。
[0062]再次結(jié)合圖5、7所示，所述接地端子33包括第二主體部333，所述彈性導(dǎo)接臂331及第二接觸部332分別成型與第二主體部333前后兩端。其中，所述彈性導(dǎo)接臂331的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂321的形狀和結(jié)構(gòu)相同，另外，第二接觸部332的結(jié)構(gòu)與第一接觸部323的結(jié)構(gòu)也相同，在此不再一一贅述。
[0063]本實(shí)用新型中標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配方法，其包括以下步驟:
[0064]第一步:提供一呈扁平狀的塑膠座，該塑膠座沿其上端面向下開設(shè)有插裝位，且該塑膠座沿其厚度方向的前端面向后開設(shè)有貫通插裝位的窗口；
[0065]第二步:先將塑膠座直立放置，該塑膠座中用于供LED芯片插裝的插裝位水平朝夕卜，塑膠座中的窗口朝上；
[0066]第三步:將LED芯片水平插入塑膠座中的插裝位中，該LED芯片的發(fā)光部分朝上以顯露于窗口中，以實(shí)現(xiàn)沿其厚度方向發(fā)光，且該LED芯片的正、負(fù)電極均顯露于插裝位，并用于與塑膠座內(nèi)安裝的端子形成非焊接式電性導(dǎo)接。
[0067]于第一步中，將塑膠座以直立的方式放置于一治具的料槽中，該塑膠座中窗口朝上，塑膠座中的插裝位水平朝向料槽內(nèi)壁;并將LED芯片水平放置于治具中送料推桿端部；于第二步中，驅(qū)動(dòng)塑膠座在料槽中移動(dòng)，當(dāng)塑膠座中的插裝位與送料推桿端部對(duì)應(yīng)時(shí)，治具中的限位桿伸入料槽中以將塑膠座阻擋，令塑膠座定位于料槽中，送料推桿移動(dòng)以將其端部水平放置的LED芯片水平插入塑膠座的插裝位中，以達(dá)到90度側(cè)裝的目的。
[0068]結(jié)合圖8-12所示，所述治具4包括一治具座41以及安裝于治具座41上送料機(jī)構(gòu)及限位機(jī)構(gòu)，其中，送料機(jī)構(gòu)包括以可滑動(dòng)的方式安裝于治具座41上端面的送料推桿42以及用于驅(qū)動(dòng)該送料推桿42移動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)裝置，所述限位機(jī)構(gòu)包括以可滑動(dòng)的方式安裝于治具座41中的限位桿43以及用于驅(qū)動(dòng)該限位桿43移動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)裝置，所述第一、第二驅(qū)動(dòng)裝置為氣缸組件或者電機(jī)組件。
[0069]所述治具座41上設(shè)置有料槽411，該料槽411兩端均貫穿治具座41前后兩端面，以供塑膠座I通過。具體而言，所述料槽411包括一厚度與塑膠座I厚度相當(dāng)?shù)牡谝徊垠w401以及設(shè)置于該第一槽體401內(nèi)壁處并供塑膠座I中的定位柱15穿過的第二槽體402，以致塑膠座I直立后穿過料槽411。
[0070]所述治具座41上端設(shè)置有第一滑槽412，該第一滑槽412端部連通所述料槽411，所述送料推桿42以可滑動(dòng)的方式安裝于第一滑槽412中，且該送料推桿42端部可伸入所述料槽411，其中，送料推桿42端部設(shè)置有容置所述LED芯片2的容置位421，且該送料推桿42端部沿其端面向后開設(shè)置有一連通容置位421的開口 422，該開口 422的形狀與塑膠座I中的阻擋塊14適配，以致使送料推桿42可將LED芯片2彎折推送至塑膠座I的插裝位101中。所述治具座41中設(shè)置供所述限位桿43穿過的滑孔413，該滑孔413兩端分別貫通治具座41兩側(cè)的端面，且該滑孔413還橫穿料槽411，即與料槽411連通，所述限位桿43伸入滑孔413中，且該限位桿43還可穿過料槽411以將料槽411中的塑膠座I阻擋，使塑膠座I定位于料槽411中，以便送料推桿42將LED芯片2推送至塑膠座I的插裝位101中。
[0071]所述送料推桿42以及限位桿43可在治具座41往返移動(dòng)，其可通過氣缸組件或者電機(jī)組件等驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)。
[0072]在對(duì)塑膠座I的插裝位101裝配所述的LED芯片2時(shí)，將塑膠座I直立的方式放置于料槽411中，該塑膠座I中窗口 102朝上，塑膠座I中的插裝位101水平朝向料槽411內(nèi)壁;其中，該塑膠座I中的定位柱15落入第二槽體402中，該塑膠座I在料槽411中滑動(dòng)，直至塑膠座I中的插裝位1I對(duì)準(zhǔn)第一滑槽412的端口，此時(shí)，限位桿43橫穿過料槽411以將料槽411中的塑膠座I阻擋，使塑膠座I定位于料槽411中；與此同時(shí)，將LED芯片2平放于送料推桿42端部的容置位421中，該LED芯片2中的正、負(fù)電極均朝下，隨后，送料推桿42在第一滑槽412滑動(dòng)，使送料推桿42端部伸入塑膠座I中的插裝位101中，該送料推桿42端部的開口 422套接于塑膠座I的阻擋塊14上，以致送料推桿42可將LED芯片2完全推插入插裝位101中，且該LED芯片
2顯露于所述塑膠座I的窗口 102中，即該送料推桿通過移動(dòng)以將其端部水平放置的LED芯片水平插入塑膠座的插裝位中，以完成裝配LED芯片。
[0073]綜上所述，本實(shí)用新型即可達(dá)到在不損壞LED芯片的情況下水平側(cè)裝LED芯片的目的，以滿足不同的安裝要求，達(dá)到自動(dòng)化組裝LED芯片的目的。
[0074]另外，本實(shí)用新型還提供另外一種智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配方法，其包括以下步驟:
[0075]第一步:將塑膠座水平放置，塑膠座中供LED芯片插裝的插裝位朝上，該塑膠座中的窗口水平朝外；
[0076]第二步:將LED芯片由上至下插入塑膠座中的插裝位中，且該LED芯片的發(fā)光部分顯露于窗口中。
[0077]該LED芯片裝配方法具備上述第一種LED芯片裝配方法的優(yōu)點(diǎn)，能夠達(dá)到自動(dòng)化組裝LED芯片的目的。
[0078]實(shí)施例二:
[0079]結(jié)合圖13所述，本實(shí)施例二與上述實(shí)施例一的不同之處在于:本實(shí)施例二中的第一彈性觸臂321中的第一折彎部3212位于第一隆起部3211下端，也就是說，上述實(shí)施例一中的第一彈性觸臂中的第一折彎部朝上，而本實(shí)施例二的第一彈性觸臂中的第一折彎部朝下，其具有相同的技術(shù)效果，在此不再一一贅述。
[0080]實(shí)施例三:
[0081]結(jié)合圖14所述，本實(shí)施例二與上述實(shí)施例一的不同之處在于:所述第一彈性觸臂321包括有一折彎形成的第一隆起部3211，該第一隆起部3211與LED芯片2中外側(cè)面抵壓，并與LED芯片2外側(cè)面的正電極21彈性接觸;所述接地端子33中彈性導(dǎo)接臂331的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂321的形狀和結(jié)構(gòu)相同。也就是說，該第一彈性觸臂321與接地端子中彈性導(dǎo)接臂331分別包夾于LED芯片2中的兩側(cè)面，并分別與LED芯片2中兩側(cè)面的正、負(fù)電極21、22彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通。
[0082]除以上所述，本實(shí)施例三的其它結(jié)構(gòu)均與上述是實(shí)施例一的的其它結(jié)構(gòu)相同，并具有基本相同的技術(shù)效果，在此不再一一贅述。
[0083]實(shí)施例四:
[0084]結(jié)合圖15所述，本實(shí)施例四與上述實(shí)施例一的不同之處在于:所述第一彈性觸臂321包括有一折彎形成的第一隆起部3211，該第一隆起部3211與LED芯片2中前端面抵壓，并與LED芯片2前端面的正電極21彈性接觸;所述接地端子3中彈性導(dǎo)接臂331的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂321的形狀和結(jié)構(gòu)相同。也就是說，第一彈性觸臂321及彈性導(dǎo)接臂331分別與LED芯片2前端面的兩端接觸，而該LED芯片2后端面與延伸座312端面接觸，以致該第一彈性觸臂321及彈性導(dǎo)接臂331能夠分別與LED芯片2前端面的正、負(fù)電極21、22形成穩(wěn)定的彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通。
[0085]除以上所述，本實(shí)施例四的其它結(jié)構(gòu)均與上述是實(shí)施例一的的其它結(jié)構(gòu)相同，并具有基本相同的技術(shù)效果，在此不再一一贅述。
[0086]實(shí)施例五:
[0087]結(jié)合圖16所述，本實(shí)施例五與上述實(shí)施例一的不同之處在于:所述第一彈性觸臂321包括有二對(duì)稱設(shè)置的第一、第二包夾臂3213、3214，該第一、第二包夾臂3213、3214之間形成有包夾間隔，且該第一、第二包夾臂3213、3214相對(duì)的面分別形成有第一、第二彈性觸點(diǎn)3215、3216，該第一、第二包夾臂3213、3214包夾于LED芯片2中一側(cè)的兩端面，且該第一、第二包夾臂3213、3214的第一、第二彈性觸點(diǎn)3215、3216均與LED芯片2前后兩端的正電極21彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述接地端子33中彈性導(dǎo)接臂331的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂321的形狀和結(jié)構(gòu)相同，且該彈性導(dǎo)接臂331與LED芯片2中負(fù)電極的裝配方式和第一彈性觸臂321與LED芯片2中正電極的裝配方式相同。
[0088]除以上所述，本實(shí)施例五的其它結(jié)構(gòu)均與上述是實(shí)施例一的的其它結(jié)構(gòu)相同，并具有基本相同的技術(shù)效果，在此不再一一贅述。
[0089]實(shí)施例六:
[0090]結(jié)合圖17所述，本實(shí)施例六與上述實(shí)施例一的不同之處在于:所述第一彈性觸臂321內(nèi)側(cè)成型有一第三彈性觸點(diǎn)3217，該第三彈性觸點(diǎn)3217與LED芯片2外側(cè)面抵壓，并與LED芯片2外側(cè)面的正電極21彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述接地端子33中彈性導(dǎo)接臂331的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂321的形狀和結(jié)構(gòu)相同。彈性導(dǎo)接臂331與LED芯片2中負(fù)電極的裝配方式和第一彈性觸臂321與LED芯片2中正電極的裝配方式相同。
[0091]除以上所述，本實(shí)施例六的其它結(jié)構(gòu)均與上述是實(shí)施例一的的其它結(jié)構(gòu)相同，并具有基本相同的技術(shù)效果，在此不再一一贅述。
[0092]當(dāng)然，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并非來限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其包括安裝于智能標(biāo)簽連接器中塑膠座內(nèi)的LED芯片，該LED芯片中的正電極和負(fù)電極分別與智能標(biāo)簽連接器中端子組件彈性抵壓接觸，并形成非焊接式電性導(dǎo)通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑膠座沿其上端面向下開設(shè)有插裝位，且該塑膠座沿其厚度方向的前端面向后開設(shè)有貫通插裝位的窗口 ；所述LED芯片插嵌于插裝位中，并顯露于窗口中，且透過該窗口發(fā)光，以實(shí)現(xiàn)側(cè)面發(fā)光;該端子組件中的第一彈性觸臂及彈性導(dǎo)接臂均由上往下嵌入該插裝位中，且該第一彈性觸臂及彈性導(dǎo)接臂分別與LED芯片的正電極和負(fù)電極抵壓接觸，并形成非焊接式電性導(dǎo)通。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片呈凸字形，該LED芯片兩側(cè)分別固定有呈半方框狀的正、負(fù)電極，該正、負(fù)電極均包覆于LED芯片的側(cè)面以及前后端面的一側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一彈性觸臂包括有一折彎形成的第一隆起部以及彎折成型于第一隆起部端部的第一折彎部，該第一隆起部與LED芯片后端面接觸，并與LED芯片后端面的正電極彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述端子組件中接地端子的彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一彈性觸臂包括有一折彎形成的第一隆起部，該第一隆起部與LED芯片中外側(cè)面抵壓，并與LED芯片外側(cè)面的正電極彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述端子組件中接地端子的彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一彈性觸臂包括有一折彎形成的第一隆起部，該第一隆起部與LED芯片中前端面抵壓，并與LED芯片前端面的正電極彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述端子組件中接地端子的彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一彈性觸臂包括有二對(duì)稱設(shè)置的第一、第二包夾臂，該第一、第二包夾臂之間形成有包夾間隔，且該第一、第二包夾臂相對(duì)的面分別形成有第一、第二彈性觸點(diǎn)，該第一、第二包夾臂包夾于LED芯片中一側(cè)兩端面，且該第一、第二包夾臂均與LED芯片前后兩端的正電極彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述端子組件中接地端子的彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能標(biāo)簽連接器的LED芯片裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一彈性觸臂內(nèi)側(cè)成型有一第三彈性觸點(diǎn)，該第三彈性觸點(diǎn)與LED芯片外側(cè)面抵壓，并與LED芯片外側(cè)面的正電極彈性接觸，并形成非焊接式導(dǎo)通;所述端子組件中接地端子的彈性導(dǎo)接臂的形狀和結(jié)構(gòu)均與第一彈性觸臂的形狀和結(jié)構(gòu)相同。
【文檔編號(hào)】H01R13/648GK205724244SQ201620383602
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月28日
【發(fā)明人】李忠國, 萬軍, 李克輝, 周侗, 彭雪, 胡光才
【申請(qǐng)人】東莞宇球電子股份有限公司