專利名稱:具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及顯示設(shè)備的制造方法
【專利摘要】一種具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括：電路基板、發(fā)光二極管及封裝膠體，電路基板包括一體成型的基底部及平臺部，其中基底部的表面具有一中央?yún)^(qū)域及一環(huán)繞中央?yún)^(qū)域的周邊區(qū)域，平臺部位于中央?yún)^(qū)域上，發(fā)光二極管設(shè)置于平臺部上，封裝膠體覆蓋發(fā)光二極管及電路基板的平臺部與周邊區(qū)域。依此設(shè)計，從電路基板與封裝膠體的接縫處滲透進(jìn)入到封裝結(jié)構(gòu)中的水氣不易接觸到固晶焊線區(qū)，增加了產(chǎn)品的可靠度。另外，本實用新型還公開一種使用“包括多個所述具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的光源模塊”的顯示設(shè)備。
【專利說明】
具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及顯示設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及顯示設(shè)備，特別是涉及一種具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及顯示設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管具有許多優(yōu)點，例如壽命長、體積小、低功率消耗等等，目前已被廣泛應(yīng)用于液晶顯示器、筆記本計算機的背光源和指示燈以及室內(nèi)照明等產(chǎn)品。近年來，發(fā)光二極管更進(jìn)一步朝向多色彩及高亮度發(fā)展，所以其應(yīng)用領(lǐng)域已擴展至大型戶外廣告牌、交通號志燈及相關(guān)戶外照明領(lǐng)域。在未來，發(fā)光二極管甚至可能成為兼具省電及環(huán)保功能的主要照明光源。由于發(fā)光二極管晶粒本身不具有抗?jié)駳?、防氧化、防短路以及保護芯片等功能，因此需經(jīng)過不同型式的點膠封裝工藝，形成具有用以保護發(fā)光二極管晶粒的封膠體的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
[0003]請參考圖1，為一種現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100，主要包括基板結(jié)構(gòu)I，、發(fā)光二極管2，、及封裝膠體3，；發(fā)光二極管2，設(shè)置于基板結(jié)構(gòu)I’上，并以打線方式與基板結(jié)構(gòu)I’的電極(圖中未標(biāo)號)電性連接，封裝膠體3’為可透光材質(zhì)，且封裝膠體3 ’封合于基板結(jié)構(gòu)I’上，以包覆發(fā)光二極管2 ’及導(dǎo)線。
[0004]然而，現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100’在封裝時，因結(jié)構(gòu)材質(zhì)上的差異，而且封裝膠體3’一般都是經(jīng)過全覆式壓?；蚰z條式壓模的封裝后就不再進(jìn)行其它處理，所以在封裝膠體3 ’與基板結(jié)構(gòu)I ’之間容易形成細(xì)縫，導(dǎo)致水氣容易直接從此細(xì)縫處滲透，而造成發(fā)光二極管2’失效。故，如何通過結(jié)構(gòu)設(shè)計的改良，來克服上述的缺失，已成為所述項事業(yè)所欲解決的重要課題的一。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其可以通過增長水氣滲透路徑的結(jié)構(gòu)設(shè)計來提升阻水氣能力。
[0006]為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括:一電路基板、至少一發(fā)光二極管、及一封裝膠體。所述電路基板包括一體成型的一基底部及一平臺部，其中所述基底部具有一中央?yún)^(qū)域及一環(huán)繞所述中央?yún)^(qū)域的周邊區(qū)域，所述平臺部位于所述中央?yún)^(qū)域上;至少一所述發(fā)光二極管設(shè)置于所述電路基板的所述平臺部上;所述封裝膠體覆蓋至少一所述發(fā)光二極管及所述電路基板的所述平臺部與所述周邊區(qū)域。
[0007]為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型所采用的另外一技術(shù)方案是，提供一種顯示設(shè)備，其使用一光源模塊，所述光源模塊包括多個具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，每一個具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括:一電路基板、至少一發(fā)光二極管、及一封裝膠體。所述電路基板包括一體成型的一基底部及一平臺部，其中所述基底部具有一中央?yún)^(qū)域及一環(huán)繞所述中央?yún)^(qū)域的周邊區(qū)域，所述平臺部位于所述中央?yún)^(qū)域上;至少一所述發(fā)光二極管設(shè)置于所述電路基板的所述平臺部上;所述封裝膠體覆蓋至少一所述發(fā)光二極管及所述電路基板的所述平臺部與所述周邊區(qū)域。
[0008]本實用新型至少具有以下有益效果:本實用新型實施例所提供的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過“電路基板包括一體成型的基底部及平臺部，其中基底部表面具有一中央?yún)^(qū)域及一環(huán)繞中央?yún)^(qū)域的周邊區(qū)域，平臺部即位于中央?yún)^(qū)域上，且具有一功能區(qū)(或稱為固晶焊線區(qū))”的設(shè)計，可增長水氣滲透路徑同時形成高低落差，以提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的阻水氣能力，達(dá)到防止內(nèi)部的發(fā)光二極管及導(dǎo)線受到水氣腐蝕而損壞的目的。
[0009]本實用新型實施例所提供的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)可以取代PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封裝的發(fā)光二極管。
[0010]為使能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與附圖僅是用來說明本實用新型，而非對本實用新型的權(quán)利范圍作任何的限制。
【附圖說明】

[0011]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0012]圖2為本實用新型第一實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0013]圖3為本實用新型第一實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體視圖。
[0014]圖4為根據(jù)本實用新型第一實施例的顯示設(shè)備的示意圖。
[0015]圖5為根據(jù)本實用新型第一實施例的光源模塊的示意圖。
[0016]圖6為本實用新型第二實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0017]圖7為本實用新型第三實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0018]圖8為本實用新型第三實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體視圖。
[0019]圖9為本實用新型第四實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0020]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0021]100’發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)
[0022]I’基板結(jié)構(gòu)
[0023]2’發(fā)光二極管
[0024]3’封裝膠體
[0025]D顯示設(shè)備
[0026]M光源模塊
[0027]100、100a、100b、10c 發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)
[0028]I電路基板
[0029]11基底部
[0030]111中央?yún)^(qū)域
[0031]112周邊區(qū)域
[0032]113 頂面
[0033]114 凹溝
[0034]12平臺部
[0035]121功能區(qū)
[0036]122環(huán)狀側(cè)表面
[0037]13頂層導(dǎo)電接觸墊
[0038]14底層導(dǎo)電接觸墊
[0039]15導(dǎo)電貫孔
[0040]16邊框部[0041 ]161環(huán)狀溝槽
[0042]2發(fā)光二極管
[0043]3封裝膠體
[0044]4防水膠體
[0045]H1、H2 厚度
[0046]W 導(dǎo)線
[0047]R圓弧倒角
【具體實施方式】
[0048]本實用新型所公開的內(nèi)容主要涉及發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)改良，其特點在于，電路基板通過切割刀具的加工而形成一環(huán)繞固晶焊線區(qū)域的凹陷部，如此在封裝時可增長水氣滲透路徑，以提升阻水氣能力，使得從電路基板與封裝膠體的接縫處滲透進(jìn)入到封裝結(jié)構(gòu)中的水氣不易接觸到固晶焊線區(qū)，而造成發(fā)光二極管失效。
[0049]以下是通過特定的具體實例來說明本實用新型所公開有關(guān)“具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及顯示設(shè)備”的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容了解本實用新型的優(yōu)點與技術(shù)效果。本實用新型可通過其他不同的具體實施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點與應(yīng)用，在不悖離本實用新型的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。另外，本實用新型的附圖僅為簡單示意說明，并非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進(jìn)一步詳細(xì)說明本實用新型的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但所公開的內(nèi)容并非用以限制本實用新型的技術(shù)范疇。
[0050][第一實施例]
[0051]請一并參閱圖2及圖3，圖2為本實用新型第一實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，圖3為本實用新型第一實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體視圖。首先要說明的是，本實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100適用于戶外照明，例如停車場、公園、街道、建筑外墻等戶外照明，但不限于此;對于本實施的其他實施方式，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100亦可用于一般電子產(chǎn)品，例如液晶顯示器的背光源。
[0052]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100包括一電路基板1、至少一發(fā)光二極管2、及一封裝膠體3。發(fā)光二極管2設(shè)置于電路基板I上，其中電路基板I的電路配置與發(fā)光二極管2的兩電極(圖中未顯示)相連，以驅(qū)動發(fā)光二極管2產(chǎn)生發(fā)光效果;封裝膠體3設(shè)置于電路基板I上，以覆蓋發(fā)光二極管2，并防止外部的顆粒雜質(zhì)或水氣侵襲。
[0053]具體而言，電路基板I包括一體成型的基底部11及平臺部12，基底部11與平臺部12堆棧呈階梯狀，其中基底部11表面具有一中央?yún)^(qū)域111及一環(huán)繞中央?yún)^(qū)域111的周邊區(qū)域112，平臺部12即位于基底部11的中央?yún)^(qū)域111上，且平臺部12上具有一功能區(qū)121(或稱為固晶焊線區(qū))。在本實施例中，可利用盲撈加工方式來制作出電路基板I的外型，即通過切削刀具(如PCB銑刀)，針對電路基板I周緣多余部分(即對應(yīng)于周邊區(qū)域112的部分)進(jìn)行盲撈但不撈穿，以成型出基底部11及平臺部12。然而本實用新型并不以此舉例為限，例如，所述電路基板I亦可通過化學(xué)蝕刻方式來形成具有高低落差的型式。
[0054]再要說明的是，平臺部12所占的面積可依需求而定，并且基底部11及平臺部12的厚度可依需求而定;例如，為確保電路基板I能具有一定的機械強度，平臺部12的厚度Hl可為基底部11的厚度H2的1/3至1/2;或者，在降低成本的考慮下，基底部11的厚度H2可小于平臺部12的厚度，特別是基底部11的厚度愈小，所需要的防水膠體的用量也就愈少。
[0055]值得說明的是，發(fā)光二極管2遇水氣容易損壞，而水氣通常是沿著電路基板I與封裝膠體3的接縫處進(jìn)入，故本實用新型的概念便是通過增長水氣滲透路徑的結(jié)構(gòu)設(shè)計，例如，在電路基板I與封裝膠體3的接縫處與功能區(qū)121(即固晶焊線區(qū))之間形成曲折路徑，同時形成高低落差，藉以提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的阻水氣能力。
[0056]請復(fù)參閱圖2及圖3，發(fā)光二極管2設(shè)置于平臺部12表面的功能區(qū)121內(nèi)；電路基板I的電路配置包括兩個頂層導(dǎo)電接觸墊13、兩個底層導(dǎo)電接觸墊14、及兩個導(dǎo)電貫孔15，其中兩個頂層導(dǎo)電接觸墊13間隔地設(shè)置于平臺部12表面的功能區(qū)121內(nèi)，且鄰近于發(fā)光二極管2，兩個底層導(dǎo)電接觸墊14間隔地設(shè)置于基底部11的底部，且頂層和底層導(dǎo)電接觸墊13、14的分布為上下對應(yīng)關(guān)系，而兩個導(dǎo)電貫孔15間隔地內(nèi)埋于電路基板I的中，即兩個導(dǎo)電貫孔15貫穿平臺部12及基底部11，且每一個導(dǎo)電貫孔15分別連接相對應(yīng)的一個頂層導(dǎo)電接觸墊13及一個底層導(dǎo)電接觸墊14。因此，發(fā)光二極管2的兩電極(正、負(fù)極)可以打線方式，通過導(dǎo)線W與頂層導(dǎo)電接觸墊13電性連接。
[0057]順帶一提，雖然在圖2及圖3所示的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100中，發(fā)光二極管2的兩電極是與兩個頂層導(dǎo)電接觸墊13打線連接，但是對于本實施例的其他實施方式，發(fā)光二極管2亦可為垂直導(dǎo)通型的晶粒，如此發(fā)光二極管2的其一電極可直接與其中一個頂層導(dǎo)電接觸墊13電性連接，另一電極則可以打線方式連接另外一個頂層導(dǎo)電接觸墊13。
[0058]封裝膠體3的材質(zhì)可為硅膠或環(huán)氧樹脂，封裝膠體3覆蓋發(fā)光二極管2及電路基板I的平臺部12與周邊區(qū)域112。在本實施例中，發(fā)光二極管2可選用藍(lán)光發(fā)光二極管，封裝膠體3中可摻雜黃色熒光粉，依此方式，發(fā)光二極管2產(chǎn)生的黃光可與封裝膠體3受激發(fā)后所發(fā)出的黃光混合以形成白光;然而本實用新型并不以此舉例為限，發(fā)光二極管2與封裝膠體3可依實際應(yīng)用選擇所需的顏色。值得一提的是，由于電路基板I具有一相對于平臺部12的凹陷部(圖中未標(biāo)號)，因此在封裝時可增加封裝膠體3與電路基板I之間的接合強度。
[0059]請復(fù)參閱圖4及5，本實用新型第一實施例更進(jìn)一步提供一種顯示設(shè)備D(如戶外發(fā)光二極管數(shù)字廣告牌)，其包括一光源模塊M，且光源模塊M包括多個具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100，其中相鄰的兩個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100的電路基板I的基底部11通過一防水膠體4連接在一起。
[0060][第二實施例]
[0061]請參閱圖6，為本實用新型第二實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。本實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10a與第一實施例所述大致相同，其中平臺部12具有一環(huán)狀側(cè)表面122，基底部11具有一外露于平臺部12的頂面113;不同的地方在于電路基板I因受切削加工，平臺部12的環(huán)狀側(cè)表面122與基底部11的頂面113的連接處會形成一圓弧倒角R。
[0062][第三實施例]
[0063]請一并參閱圖7及圖8，圖7為本實用新型第三實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，圖8為本實用新型第三實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體視圖。本實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10b與前面的實施例中描述的大致相同，不同的地方在于本實施例以更為復(fù)雜的彎曲路徑來阻絕水氣的滲入。具體而言，電路基板I主體還包括與基底部11一體成型的一邊框部16，其位于基底部11表面的周邊區(qū)域112上，且邊框部16與平臺部12之間具有一環(huán)狀溝槽161。
[0064][第四實施例]
[0065]請參閱圖9，為本實用新型第四實施例的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。本實施例的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10c與前面的實施例中描述的大致相同，不同的地方在于基底部11的頂面具有至少一凹溝114。在本實施例中，凹溝114的剖面可為V形、方形、或半圓形，且凹溝114可為連續(xù)性或非連續(xù)性；因此，在封裝時封裝膠體3的其中一部分便會受限于凹溝114的表面張力作用，而定位于凹溝所圍繞的一預(yù)定范圍內(nèi)，有助于進(jìn)一步增加封裝膠體3與電路基板I之間的接合強度。
[0066][實施例的可能技術(shù)效果]
[0067]首先，本實用新型實施例所提供的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過“電路基板包括一體成型的基底部及平臺部，其中基底部表面具有一中央?yún)^(qū)域及一環(huán)繞中央?yún)^(qū)域的周邊區(qū)域，平臺部即位于中央?yún)^(qū)域上，且具有一功能區(qū)(或稱為固晶焊線區(qū))”的設(shè)計，可增長水氣滲透路徑同時形成高低落差，以提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的阻水氣能力，達(dá)到防止內(nèi)部的發(fā)光二極管及導(dǎo)線受到水氣腐蝕而損壞的目的，進(jìn)而可以取代PLCC(PlasticLeaded Chip Carrier)封裝的發(fā)光二極管。
[0068]其次，本實用新型實施例所提供的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過“電路基板包括一體成型的基底部、平臺部、及邊框部，其中基底部表面具有一中央?yún)^(qū)域及一環(huán)繞中央?yún)^(qū)域的周邊區(qū)域，而平臺部位于中央?yún)^(qū)域上，邊框部位于周邊區(qū)域，且邊框部與平臺部之間具有一環(huán)狀溝槽”的設(shè)計，可以更為復(fù)雜的彎曲路徑來阻絕水氣的滲入。
[0069]再者，本實用新型實施例所提供的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過“電路基板包括一體成型的基底部及平臺部，基底部及平臺部堆棧呈階梯狀，其中基底部具有一外露于平臺部的頂面，且頂面具有至少一凹溝”的設(shè)計，有助于進(jìn)一步增加封裝膠體與電路基板之間的接合強度。
[0070]此外，采用包括本實用新型實施例所提供的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的光源模塊的顯示設(shè)備，可具有優(yōu)異的可靠度和耐用性。以上所述僅為本實用新型的實施例，其并非用以限定本實用新型的專利保護范圍。任何熟習(xí)相像技藝者，在不脫離本實用新型的精神與范圍內(nèi)，所作的變動及潤飾的等效替換，仍為本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括: 一電路基板，包括一體成型的一基底部及一平臺部，其中所述基底部具有一中央?yún)^(qū)域及一環(huán)繞所述中央?yún)^(qū)域的周邊區(qū)域，所述平臺部位于所述中央?yún)^(qū)域上； 至少一發(fā)光二極管，設(shè)置于所述電路基板的所述平臺部上;及 一封裝膠體，覆蓋至少一所述發(fā)光二極管及所述電路基板的所述平臺部與所述周邊區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板的所述平臺部具有一環(huán)狀側(cè)表面，所述基底部具有一外露于所述平臺部的頂面，且所述環(huán)狀側(cè)表面與所述頂面的連接處形成一圓弧倒角。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板還包括與所述基底部一體成型的一邊框部，所述邊框部位于所述周邊區(qū)域上，且所述邊框部與所述平臺部之間具有一環(huán)狀溝槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板的所述基底部具有一外露于所述平臺部的頂面，且所述頂面具有至少一凹溝。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板還包括相對設(shè)置的兩個頂層導(dǎo)電接觸墊、兩個底層導(dǎo)電接觸墊、及兩個導(dǎo)電貫孔，所述兩個頂層導(dǎo)電接觸墊設(shè)置于所述平臺部上，所述兩個底層導(dǎo)電接觸墊設(shè)置于所述基底部的底部，所述兩個導(dǎo)電貫孔貫穿所述平臺部及所述基底部，且每一個所述導(dǎo)電貫孔分別連接相對應(yīng)的一個所述頂層導(dǎo)電接觸墊及一個所述底層導(dǎo)電接觸墊。6.一種顯示設(shè)備，其使用一光源模塊，其特征在于，所述光源模塊包括多個具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，每一個具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包括: 一電路基板，包括一體成型的一基底部及一平臺部，其中所述基底部具有一中央?yún)^(qū)域及一環(huán)繞所述中央?yún)^(qū)域的周邊區(qū)域，所述平臺部位于所述中央?yún)^(qū)域上； 至少一發(fā)光二極管，設(shè)置于所述電路基板的所述平臺部上;及 一封裝膠體，覆蓋至少一所述發(fā)光二極管及所述電路基板的所述平臺部與所述周邊區(qū)域。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述光源模塊還包括多個防水膠體，每一個防水膠體連接于相鄰的兩個所述電路基板的所述基底部之間。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，其特征在于，每一個所述具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的所述電路基板的所述平臺部具有一環(huán)狀側(cè)表面，所述基底部具有一外露于所述平臺部的頂面，且所述環(huán)狀側(cè)表面與所述頂面的連接處形成一圓弧倒角。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，其特征在于，每一個所述具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的所述電路基板還包括與所述基底部一體成型的一邊框部，所述邊框部位于所述周邊區(qū)域上，且所述邊框部與所述平臺部之間具有一環(huán)狀溝槽。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，其特征在于，每一個所述具有防水微機構(gòu)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的所述電路基板的所述基底部具有一外露于所述平臺部的頂面，且所述頂面具有至少一凹溝。
【文檔編號】H01L33/54GK205723622SQ201620358866
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】張仁鴻, 張佳斌, 許浴瓊
【申請人】宏齊科技股份有限公司