專利名稱:扁平線圈及其制造方法
本發(fā)明涉及一種使用在電動馬達、偏轉(zhuǎn)線圈、變壓器等的扁平線圈的生產(chǎn)方法，并具體專指一種切割金屬箔的卷制體以生產(chǎn)扁平線圈的方法。
根據(jù)常規(guī)的做法，使用銅線繞成多層的繞線型線圈被用作電動馬達的線圈或陰極射線管的偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)中的線圈。隨著設備的尺寸減少，發(fā)展了厚度顯著減少的所謂扁平線圈并已付諸實用。例如，薄片狀線圈的生產(chǎn)，可以通過腐蝕一張層疊以一片絕緣片、呈螺旋狀且排成寬約50微米的銅箔來進行，并將它用作扁平馬達的線圈。這樣一種薄片狀線圈的實施對于馬達的扁平化和小型化有重大的影響。
盡管這樣一種薄片狀線圈對扁平設備是很有效的，但由于它需要精確度很高的腐蝕技術，故大量生產(chǎn)這種薄片狀線圈是有困難的。因為這樣一種特殊技術是必需的，故該線圈不能輕易由每一家制造商加以生產(chǎn)。
曾經(jīng)公開過一種生產(chǎn)方法，其中的一片涂有一層絕緣薄膜的銅箔卷起來并切成圓柱狀薄片以生產(chǎn)扁平線圈。然而，這種生產(chǎn)方法由于大量生產(chǎn)的可靠性和適用性的問題而未曾付諸實用。特別是，要將一個卷起來的片狀銅箔切成有預定軸向長度的圓柱狀薄片，即切成有預定厚度的扁平線圈是有困難的。在例如使用一機械措施或一激光束作這種切割時，存在有一種可能性，即可能在一切割面上產(chǎn)生一小滴剪切物而引起所生產(chǎn)的線圈的短路作用。為了消除切割面上的這樣的一小滴剪切物，必須光滑地拋光該切割面。這一步驟一般需要花很多勞力和花很多的操作時間。于是，所提議的公開內(nèi)容不很適用于大量生產(chǎn)。
在試圖用切割一銅箔的卷制體以生產(chǎn)扁平線圈時，因為切割后的處理有困難，而且因為需用太高的總費用，常規(guī)的切割方法因其生產(chǎn)量與其費用不相稱而沒有在大量生產(chǎn)中使用。
例如，本發(fā)明的發(fā)明人所做的研究展示，當導體箔和絕緣薄膜的重疊薄片的卷制體用一放電機械加工法切割時，特別是在使用極薄的導體箔的場合下，可能存在的問題是，導體箔在其外圍部分的一部分強度可能不夠，從而可能出現(xiàn)一種所謂的翻起現(xiàn)象。這種現(xiàn)象使切割速度降低。線圈外圍部分的一部分導體箔也可能被切去，使得這樣生產(chǎn)的線圈是不合格的。在最糟的情況下，切割本身就不可能進行。
此外，由這種方法生產(chǎn)的扁平線圈還有的缺點是線圈由于切割的結(jié)果而變形，而且端部的強度也不足夠。
本發(fā)明提供一種生產(chǎn)扁平線圈的方法，這種線圈的生產(chǎn)方法消除了如上述常規(guī)方法的缺點，而在采用這種生產(chǎn)方法后，可以高產(chǎn)量地生產(chǎn)高可靠性的扁平線圈，而不會使金屬箔的卷制體在切割后引起短路。
本發(fā)明提供的生產(chǎn)扁平線圈的方法，即使在導體箔的強度很低的情況下，也能高速和高產(chǎn)量地有效切割導體箔的卷制體。
本發(fā)明使用金屬箔卷制體的放電機械加工法。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，在帶狀的金屬箔上形成一層絕緣層，在將絕緣層壓向中心轉(zhuǎn)軸的同時，附帶有絕緣層的所得金屬箔圍繞一中心轉(zhuǎn)軸或圓形心軸形成，以便構成金屬箔的卷制體。然后將該卷制體按橫截中心轉(zhuǎn)軸的方向用放電機械加工法切割成有預定厚度的扁平線圈。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種扁平線圈，這種線圈包括交替的金屬箔層和在扁平線圈的橫剖面方面伸出金屬層外的絕緣層。扁平線圈的生產(chǎn)是通過使用放電機械加工法切割一個由金屬箔和一絕緣薄膜繞成交替層所形成的金屬箔卷制體或切割由金屬箔卷制體組成的塊狀線圈，以便形成多個薄片，每一個這種薄片都構成一個扁平線圈。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種生產(chǎn)扁平線圈的方法，這種方法包括下列步驟在金屬箔上形成一絕緣層，在將絕緣層壓向中心轉(zhuǎn)軸的同時，將在其上帶有所形成的絕緣體的金屬箔圍繞一中心轉(zhuǎn)軸纏繞，以便形成金屬箔的卷制體，以及將呈條狀的金屬電極構件以整體方式在卷制體的整個寬度上至少附接到卷制體的內(nèi)周邊或外周邊，從而形成一個線圈塊。這個塊均狀物在橫截中心轉(zhuǎn)軸的方向上用放電機械加工法切割成有預定厚度的扁平線圈。
在本發(fā)明的另一個實施例中，提供了一種生產(chǎn)扁平線圈的方法，這種方法包括下列步驟在金屬箔上形成一絕緣層，在將絕緣層壓向中心轉(zhuǎn)軸的同時，將其上帶有絕緣層的金屬箔圍繞一中心轉(zhuǎn)軸纏繞，以便形成金屬箔的卷制體，將呈條狀的金屬終端構件以整體方式在卷制體的整個寬度上至少附接到卷制體的內(nèi)周邊或外周邊，以便將條狀的構件電氣連接到卷制體的金屬箔。一層絕緣的樹脂形成在金屬箔最外圈的終端部分，而在卷制體的外周邊而不是絕緣樹脂層覆蓋以一層由電鍍產(chǎn)生的加強層，以便形成線圈塊。該線圈塊然后在橫截中心轉(zhuǎn)軸的方向以放電機械加工法切成有預定厚度的扁平線圈。
當用放電機械加工法切割帶有絕緣薄膜疊層在其中的金屬箔卷制體時，在它所給出的橫剖面中，絕緣層稍稍伸出金屬箔層。因此，金屬箔的相鄰層之間的絕緣仍能維持，而諸如短路這類缺陷的可能性則被減至最小。
在用本發(fā)明方法所生產(chǎn)的扁平線圈的情況下，在扁平線圈的外周邊配置有一金屬加強層，機械強度由金屬加強件增強，而且終端件的連接可靠性也是有保證的。
當在卷制體的一終端處配置一絕緣的樹脂層時，防止了在卷制體的終端部分剝離導體箔，而同時也防止了在金屬加強層上形成電的回路。因為卷制體外周邊處的強度增加了，故金屬加強層的形成對于扁平線圈的生產(chǎn)也是有利的。于是，處理條件可以更加嚴格，而且可以取得更高的切割速度。此外，金屬加強層的作用是保護在扁平線圈的外周邊上的導體箔，因而可以切割由非常薄的導體箔組成的卷制體，這種導體箔至今難于用常規(guī)方法切割。
此外，在使用放電機械加工法時，可以一次切割若干塊金屬箔卷制體，因此顯著地提高了生產(chǎn)率。
圖1示意說明，作為本發(fā)明的部分方法，在銅箔上形成一絕緣層的步驟;
圖2說明其上涂有絕緣層的片狀卷材的透視圖;
圖3是圖2卷片放大的部分橫剖面視圖;
圖4是與圖3相似的視圖，但其中的卷材片沒有使用高分子量的薄膜;
圖5說明切割卷材片的步驟的示意圖;
圖6是與圖5相似的視圖，但說明圍繞一芯軸纏繞卷材片的步驟;
圖7是繞在芯軸上的卷制體的透視圖;
圖8是一個相似的視圖，說明附接一根待形成電極的焊條的步驟;
圖9A和9B是說明完成的線圈塊的相似視圖;
圖10是可以用以硬化粘合劑層的加熱爐(部分已拆去)的前向正視圖;
圖11說明用放電機械加工法切割線圈塊的步驟的示意側(cè)視圖;
圖12說明同時切割多個線圈塊用的電極裝置示意圖;
圖13說明一次在三個方向上切割一個線圈塊的方法示意圖;
圖14A至14E是連接一線圈塊至地的不同方法的示意圖;
圖15說明線圈塊在切割后的透視圖;
圖16A和16B說明用本方法所得扁平線圈的透視圖;
圖17說明用放電機械加工法所得扁平線圈的橫剖面的放大的橫剖面視圖;以及圖18說明研磨裝置(部分拆開)的透視圖。
在按本發(fā)明生產(chǎn)扁平線圈時，如圖3中所示，首先將起絕緣層作用的粘合劑層壓在銅箔1上。在本發(fā)明的第一實施例中，一層如聚酰亞胺薄膜的高分子量化合物薄膜2被層壓，以保證帶有兩層涂覆在薄膜2相對32側(cè)面上的粘合劑層3和4的產(chǎn)品絕緣。銅箔1的厚度約35微米，而每一粘合劑層3和4的厚度約為6微米。高分子量薄膜2是由具有約13微米厚度的聚酰亞胺薄膜制成的。
必須注意，高分子量薄膜2不是經(jīng)常都需要的，如圖4中所示為例，可直接在銅箔1的相對側(cè)面上只涂覆粘合劑層3和4。
粘合劑3、4可使用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、苯氧樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰亞胺、聚酰胺、一種上述樹脂的混合物、丁腈橡膠、合成橡膠或一種丁腈橡膠或/和合成橡膠和上述所說樹脂的混合物。
高分子量薄膜2或粘合劑層3和4在銅箔1上的層壓可使用如圖1中所示的機構來實現(xiàn)。帶狀的高分子量薄膜2是由供給輥11供給的，而且通過粘合劑涂敷機12，粘合劑就是在這里給涂敷到高分子量薄膜2的相對側(cè)面上。然后，使薄膜2通過一干燥設備13，在這里粘合劑被干燥成半燥狀態(tài)。然后，使高分子量薄膜2通過層壓器14，薄膜2就在這里給粘附到由供給輥15供給的薄片狀銅箔1上，然后將層壓制品纏繞在卷片輥16上。
經(jīng)過上述步驟后，如圖2所示，就可生產(chǎn)出由銅箔1、高分子量薄膜2和粘合劑層3和4組成的層狀體5的貯料輥。來自層狀體5的薄片是由輥16送來的，并用圖5所示的切割機17切成有預定寬度的四份薄片。
然后將所得的帶狀薄片纏繞在橫剖面基本上是三角形的芯軸6上，軸上的后張力是由張力輥20施加的以便生產(chǎn)層狀體5的卷制體7。當層狀體5纏繞在芯軸6上時，通過氣動缸21的作用，使三個加熱輥22從三個方向推向并壓到層狀體5，以便調(diào)節(jié)卷制體7的纏繞狀態(tài)。當加熱輥22以這種方式壓到層狀體5時，層狀體5的相鄰的圈由粘合劑層3和4而彼此相互粘附。圖7展示以這種方式生產(chǎn)得到的卷制體7的外觀。
芯軸6的橫剖面形狀可以根據(jù)所需的形狀變化，因而，它可以例如是圓形的、橢圓形的、矩形的或多邊形的。導電金屬條8，如一條焊料，可以裝在芯軸6上，以建立和待纏繞在芯軸6上的層狀體5最內(nèi)圈的電氣連接。因此，當層狀體5被切成薄片，用待敘述的步驟制造線圈時，各線圈上的一條金屬條8用作引線電極之一接著，另一焊條9沿卷制體7的終端邊粘附，以便在卷制體7在切成卷形物時，焊條9可以作為每一線圈上的另一引線電板。如圖8所示，焊條9易于通過從噴咀23擠壓一種呈軟化狀態(tài)的焊料而形成。
圖9A是一個透視圖，展示有一條沿卷制體側(cè)棱粘附的焊9的卷制體7的外觀。由這個圖可以看出，這樣做的結(jié)果形成一個包括所有的線圈元件(包括銅箔1的卷制體7在內(nèi)的)的塊狀物10，形成電極的導電金屬條8，以及形成其他線圈電極的焊條9。塊狀物10此后將稱為線圈塊。
然后將上述步驟所生產(chǎn)得的線圈塊10如圖10所示放進加熱爐24，并加熱至一預定溫度，以將插入在線圈塊10的卷制體7的相鄰圈或匝之間的粘合劑層3和4完全硬化。接下去用放電機械加工法將線圈塊切成有預定長度的切片。
放電機械加工法是一種非接觸的機械加工法，此法利用在持續(xù)時間很短的間隔中在一介電液態(tài)冷卻劑里的脈動式火花放電。所得的短電弧放電可以認為是金屬在放電點的一個特別腐蝕。這種放電機械加工一般被用作處理導體，例如形成金屬模具，但本發(fā)明發(fā)現(xiàn)放電機械加工也對切割金屬箔層狀體和絕緣薄膜給出良好結(jié)果。放電機械加工及其理論的進一步詳細情況可在第三卷的金屬手冊第八版(1967)第227至233頁找到。該出版物作為參考也結(jié)合在本文中。
為了實現(xiàn)放電機械加工，可將線圈塊10浸在電介質(zhì)冷卻劑25中。脈動電流由裝成有預定間隔關系(例如，在芯軸6的縱方向上隔開0.4毫米的距離)的板狀電極26加到電介質(zhì)冷卻劑25中的線圈塊10。在本實施例中，一個具有3微秒導通脈沖寬度和6微秒關斷的能提供10安峰值電流的111千赫脈沖頻率的脈沖源可用一個20安、40至50伏的電源產(chǎn)生出來。不是水就是石油基材料(如煤油)一類電介質(zhì)可用作放電機械加工用的電介質(zhì)冷卻劑。
在所示的實施例中，可將線圈塊10的芯軸6的兩相對端固定在一對相對的可轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)軸27和28上，并由后者轉(zhuǎn)動二或三次到一個120°的角度，以便相應于芯軸6的各個三角形的邊切割線圈塊10的卷制體7的部份。線圈塊10不需要一個一個地切割，因為，如圖12所示，例如可將多個線圈塊10平行放置，并同時用多個排成有預定間隔的板狀電極26切割它們。事實上，借助于排成有0.4毫米距離的十一塊板狀電極26，用放電法切割排成并置關系的線圈塊10，可得多達100個的線圈。
如圖13所示，也可將三個電極26a、26b和26c排成有120°的角度間隔以面對線圈塊10芯軸6的三個邊6a、6b和6c，使得電極能同時在三個方向上切割纏繞在芯軸6上的卷制體7。在需要以不同于相鄰電極間距離的尺寸切割線圈塊時，可以用所需的距離進給電極以連續(xù)切割線圈塊。
在執(zhí)行放電機械加工時，必須將線圈塊10接地。圖14A至14D說明各種接地方法。
圖14A說明一種方法，其中的線圈塊10被放在由導電金屬做成的金屬夾具29上并直接接地。
圖14B說明另一種方法，其中的線圈塊10被放在與圖14A相似的接地的金屬夾具29上，但這里的金屬夾具29有一加工成形的槽29a，槽中31引進了例如汞的液狀導電材料30，以保證即使在切割線圈塊10后也能使線圈塊10的接地連接繼續(xù)進行下去。
圖14C說明另一種方法，其中的芯軸6是由一導電金屬材料或諸如此類的材料形成的，并將之直接接地。
圖14D說明再一種改進的型式，其中的地被連接到沿線圈塊10的卷制體7的一條側(cè)棱延伸的焊條9。當焊條9被連接到地時，在卷制體7最靠里部分處的導電金屬條8也被連接到地。
使用上述放電機械加工法后，如圖15所示，將線圈塊10切成預定數(shù)目的具有預定厚度的線圈31。圖16A展示一個這樣的扁平線圈31在移離芯軸6之后的外觀。
以這種方式得到的扁平線圈31因而包括銅箔和絕緣體的卷制部分31a以及接線端電極31b和31c。扁平線圈31具有非常小的厚度，銅箔1纏繞得或?qū)盈B得非常密。因此，扁平線圈31用作馬達的線圈是非常有效的。
發(fā)明人還用顯微鏡觀察了放電機械加工所形成的扁平線圈的切割面。該觀察顯示出，由高分子量薄膜2加上粘合劑層3和4組成的絕緣層32出人意料地如圖17中所示的伸出銅箔1層外，因此，銅箔1的相鄰層之間的絕緣完全被保留下來。
盡管伸出金屬層外的絕緣層32可按它們的原樣留下來，但也可按照選擇用如圖18所示的研磨裝置33將它們拋光，以確保扁平線圈31寬度的精確度。
由上述步驟生產(chǎn)出來的扁平線圈31在其它諸如屏蔽端部、用樹脂材料涂敷和檢查適用的電感、連續(xù)電阻和絕緣測試步驟后，可以把它裝入電動馬達。發(fā)明人使用根據(jù)本發(fā)明所制得的扁平線圈31，實際上生產(chǎn)了一種具有約2.7毫米直徑和2毫米厚度的扁平馬達。
現(xiàn)將敘述線圈總體結(jié)構的一個改進。
參考圖16B，根據(jù)本發(fā)明所生產(chǎn)的扁平線圈包括一個由導體箔和一層層絕緣薄膜纏繞成若干匝直到能得到預定性為止的卷制體組成的線圈部分31a。一對接線端31b和31c位于該卷制體最里面的匝和最外面的匝的相對端處，并提供作外連接線用的部分。一金屬加強層50覆蓋卷制體的外周邊。一層絕緣的樹脂層50是用一種呈帶狀的樹脂材料涂敷在該線圈部分31a的最外匝的接線端31d形成的。使用這種方式，用絕緣樹脂層40密封線圈部分31a的接線端31d。
金屬加強層50是電鍍一部分的線圈部分31a外周邊而不是絕緣樹脂層40形成的。導體箔的最外匝部分的總厚度等于導體箔本身的厚度和金屬加強層50的厚度。
帶有這種如上所述結(jié)構的扁平線圈因有金屬加強層50而改進了機械強度，使得它有抗形變等一類的能力。在線圈部分31a外周邊上所提供的接線端31c是由金屬加強層50密封的，并與導體箔緊密接觸。于是，在增加接線端31c的安裝強度的同時，確保了通過導體箔的端部31的連接。
由于金屬加強層50是部分切割的，而絕緣的樹脂層40則由金屬加強層50插入切割空間，故金屬加強層本身并不產(chǎn)生電的回路也不降低線圈部分31a的容量。
在生產(chǎn)剛敘述過的類型的扁平線圈時，圖9A中所示的卷制體以和已經(jīng)敘述過的第一實施例相似的方式形成。然而，在這種情況下，銅箔必須暴露在卷制體7的外周邊上，因此，必須對圖2所示的層狀體5的纏繞方向加以注意。此外，當粘合劑層在某一高分子量薄膜的相對面上形成時，最好只在該高分子量薄膜最外匝的接線端附近的外表面上預先移動粘合劑層。
作為隨后的一個步驟，沿卷制體7的端棱粘附一焊條9，以便在卷制體7此后被切成線圈時，焊條可以作為各線圈上的一個引線電極使用。焊條9容易從一噴咀23擠壓軟化狀態(tài)的焊料而形成。
接下去沿卷制體7的最外匝的接線端部涂敷一種絕緣樹脂材料，以形成圖9B中所示的一層絕緣樹脂層40。有多種樹脂材料可以用作絕緣樹脂材料40。
絕緣樹脂可以是丁縮醛樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂或丙烯酸樹脂。
接著，通過電解電鍍其上有絕緣樹脂層40的卷制體7的整個表面來涂覆一層金屬加強層50。電解電鍍可以是鍍銅、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、焊料電鍍、鍍錫，等等。
借助于電解電鍍，金屬加強層50形成在卷制體7的導體部分上而不是在絕緣樹脂層40上。因此，金屬加強層50并不形成電的回路。
圖9B是一個透視圖，說明金屬加強層50圍繞其形成的卷制體7的外觀。從本圖可以看出，塊狀物10包括包括卷制體7在內(nèi)的線圈的所有元件、稍后要提供一個電極的導電金屬條8和要制成線圈其他電極的焊條9、絕緣樹脂40以及金屬加強層50。這種塊狀物10此后稱為線圈塊。
與在第一實施例中所敘述的步驟相似，線圈塊10被放在如圖14E中所示的與電極并置的位置，并用放電機械加工法將它切成有預定厚度的扁平線圈。因為線圈塊10在其上形成有一金屬加強層50，故可以嚴格要求機械加工條件并可增加整個切割速度。切割速度受切割起始速度的影響很大，因此，從這個觀點來看，供應金屬加強層50是很有效的。由于線圈外周邊處的機械強度因形成金屬加強層50而增加，即使在使用了一層很薄的不能用常規(guī)方法切割的銅箔，也可以切割線圈塊10，而其切割后的線圈塊10變形也可以減至最小。
在下列條件下發(fā)明人生產(chǎn)出扁平線圈，并證實了切割時間和生產(chǎn)效率中的改進。
特別是，粘合劑在具有35微米厚度的銅箔上干燥后第一次涂覆以約5微米的厚度。涂覆有粘合劑的銅箔帶被纏繞成如圖9A中所示的卷制體。
接著，具有下列配方的樹脂合成物以帶狀物形式涂敷在卷制體最外匝的接線端部。涂敷層的厚度是35微米。
成分 按重量計的分量丁縮醛樹脂 100(Sekisui Kagaku K.K的S-LEC BX-1)酚醛樹脂 60(Sumitomo Durez Co.的PR50838)乙醇 150甲苯 330丙酮 120上述樹脂合成物有20%的固態(tài)含量。將其上涂有樹脂合成物的卷制體放入焦磷酸銅電鍍槽而引起電解電鍍。電鍍條件包括密度為3安/分米2的電流，60分鐘的電鍍時間以及45微米的電鍍厚度?？傻萌鐖D9B中所示的線圈塊。
如上述敘述方法電鍍得的線圈塊由放電機械加工法來切割以生產(chǎn)扁平線圈。將該切割時間和生產(chǎn)率與沒有電鍍而生產(chǎn)的扁平線圈相比較，結(jié)果示于下表切割時間 生產(chǎn)率有電鍍的 31.03秒 67%無電鍍的 49.98秒 34%從上表可以看出，切割時間改進了約38%，而生產(chǎn)率則改進了約30%。已發(fā)現(xiàn)沒有困難地切割樹脂合成物層是可能的。
從其先前的敘述顯然的是，用放電機械加工法切割卷制體以形成分離的線圈可以方便地以大量生產(chǎn)的方式生產(chǎn)。
纏繞的金屬箔相鄰層之間的絕緣是完全有效的，因而產(chǎn)品中出現(xiàn)任何的短路的機會是很少的。故可生產(chǎn)具有高可靠性的扁平線圈。
由本發(fā)明方法生產(chǎn)的并在其外周邊上具有金屬加強層的扁平線圈改進了其機械強度，因而形變不是一個嚴重的問題。
由于有金屬加強層，用作外接線的端部可在一定的狀態(tài)下粘附到扁平線圈，且可以改進該接線端的強度。
由于在金屬加強層有層間的絕緣樹脂層，故金屬加強層完全不會形成電的回路，因而線圈的容量是不會降低的。
因為在用放電機械加工切割導體箔卷制體前，金屬加強層已經(jīng)用金屬電鍍法形成在外周邊部分，故即使使用了極薄的不能用常規(guī)切割方法切割的銅箔，也能保證有良好的切割且能改進切割速度。此外，這方法是不需要特殊技術或高精確度的極其簡單的方法，故本發(fā)明的方法在實用價值上是極高的。
全面敘述本發(fā)明后，那些普通熟悉本技術的人士，可對此作出改變或改良而不偏離如本文所提出的本發(fā)明的范圍和精神。
權利要求
1.生產(chǎn)扁平線圈的一種方法，其特征在于該方法包括下列步驟在帶狀金屬箔上形成一絕緣層；將所說帶狀金屬箔和所說絕緣層圍繞一中心轉(zhuǎn)軸纏繞，同時將該絕緣層壓向所說中心轉(zhuǎn)軸，以形成卷制的金屬箔體；以及用放電機械加工法將該卷制體在橫切所說中心轉(zhuǎn)軸的軸線方向上切成有預定厚度的個別扁平線圈。
2.根據(jù)權利要1的一種方法，其特征在于用放電機械加工法切割所說卷制金屬箔體，同時將它浸入冷卻劑中并與裝在具有接地連接的容器中液態(tài)導電體作電的連接。
3.根據(jù)權利要求
2的一種方法，其特征在于，所說液態(tài)導電體是汞。
4.根據(jù)權利要求
1的一種方法，其特征在于所說放電機械加工法是用一脈沖電流實現(xiàn)的。
5.一個扁平線圈組合，其特征在于它包括多層金屬箔層和在所說金屬箔層之間的間隔開的絕緣層，所說絕緣層伸出所說金屬箔層的端部之外，所說扁平線圈是用放電機械加工金屬箔旋繞和絕緣薄膜旋繞的卷制體而生產(chǎn)出來的。
6.生產(chǎn)扁平線圈的一種方法，其特征在于它包括下列步驟在帶狀金屬箔上形成一絕緣層;將該金屬箔和該絕緣層圍繞一中心轉(zhuǎn)軸纏繞，同時將所說絕緣層壓向所說中心轉(zhuǎn)軸，以形成金屬箔和絕緣體的卷制體;將導電條整條地至少粘附到卷制體整個寬度上的卷制體的內(nèi)周邊或外周邊，以形成一線圈塊;以及用放電機械加工法將線圈塊切成有預定厚度的個別扁平線圈。
7.生產(chǎn)扁平線圈的一種方法，其特征在于它包括下列步驟在帶狀金屬箔上形成一絕緣層;圍繞一中心轉(zhuǎn)軸纏繞所說帶狀金屬箔和其所粘附的絕緣層，同時將該絕緣層壓向該中心轉(zhuǎn)軸，以形成金屬箔的卷制體;將導電金屬接線條至少粘附到所說卷制體整個寬度上的卷制體內(nèi)周邊或外周邊;在所說卷制體的所說最外匝的接線端部處形成一絕緣樹脂層;用電鍍金屬加強層涂覆所說卷制體的外周邊而不是涂覆所說絕緣樹脂層，以形成一線圈塊;以及用放電機械加工法在橫切所說中心轉(zhuǎn)軸的方向上將線圈塊切成有預定厚度的扁平線圈。
8.根據(jù)權利要求
7的一種方法，其特征在于放電機械加工法切割所說線圈塊，同時將它整個地浸入冷卻劑且和一接地的容器中的液態(tài)導體作電接觸。
9.根據(jù)權利要求
8的一種方法，其特征在于所說液態(tài)導體是汞。
10.根據(jù)權利要求
7的一種方法，其特征在于所說放電機械加工法是用一個脈沖電流實現(xiàn)的。
11.根據(jù)權利要求
7的一種方法，其特征在于所說卷制體是通過圍繞一有多邊形橫剖面的轉(zhuǎn)軸纏繞所說金屬箔和所說絕緣薄膜而形成的。
12.根據(jù)權利要求
7的一種方法，其特征在于它包括將多個所說線圈塊定位成彼此互相平行的關系的步驟;以及借助多個有預定間隔關系的放電電極，在橫切所說線圈塊的方向上用放電機械加工法切割所說線圈塊。
專利摘要
一種扁平線圈的生產(chǎn)方法包括步驟在一金屬箔帶上形成一絕緣層，圍繞一圓形心軸纏繞金屬箔的同時將絕緣層壓向中心轉(zhuǎn)軸以形成卷制金屬箔體。一條導電金屬電極可以整條地粘附到線圈的內(nèi)或外或兩者的周邊以便向各匝提供電氣連接。一絕緣樹脂層可在該金屬箔的外端部形成，并且用電鍍法在卷制體的外周邊上形成一金屬加強層以形成一線圈塊。然后用放電機械加工法在橫切中心轉(zhuǎn)軸的方向上切割線圈塊，以形成如圖16B所示的預定厚度的扁平線圈。
文檔編號H01F5/00GK87104150SQ87104150
公開日1988年2月24日 申請日期1987年6月8日
發(fā)明者樋口重孝, 野口勛, 栗田修二, 小太刀康友 申請人:索尼公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan