專利名稱：熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是一種熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，尤指一種將金屬筒內(nèi)側(cè)壁環(huán)設(shè)至少一凸起部的熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
僅僅不到一個世紀(jì)的時間，積體電路的電晶體數(shù)已由最初不到十顆，演進(jìn)為今日的數(shù)千萬顆，如此高密度的電路除了帶來更高的效能，也衍生了散熱等種種問題，而利用散熱風(fēng)扇與熱導(dǎo)管的結(jié)合可有效為積體電路提供散熱功能，在時間與成本的考慮下，熱導(dǎo)管制程愈簡單愈好，而熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)更直接影響到制程的難易度。
如圖1所示的習(xí)知的熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，其包括一金屬筒10，其內(nèi)呈真空狀態(tài)且容置有多孔性結(jié)構(gòu)12與工作流體，該工作流體由毛細(xì)現(xiàn)象吸附于多孔性結(jié)構(gòu)12上，另有一具一抽氣口16的封蓋14焊設(shè)于該金屬筒10的開口端，一已封口的抽氣管18焊設(shè)于該抽氣口16上，一圓管20焊設(shè)于封蓋14上并形成一容置空間，此容置空間將已封口的抽氣管18所殘留的無效端容置于內(nèi)，尚有一膠體22將此容置空間填滿。
當(dāng)欲將該封蓋14焊設(shè)于金屬筒10開口端時，由于封蓋14與金屬筒10間并無自動對準(zhǔn)功能，且為求封蓋14與金屬筒10能完全密合，故于焊設(shè)時需額外留心封蓋14與金屬筒10的相對位置，又于焊設(shè)圓管20于封蓋14上時也有相同的問題，且除了圓管20與封蓋14間的對準(zhǔn)問題外，焊設(shè)圓管20的步驟也會占去額外的時間與成本，雖然此步驟具有改善熱導(dǎo)管外觀的作用，但卻會增加熱導(dǎo)管制程的時間與成本。
本實用新型針對上述習(xí)知熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)的問題，提出一種熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，以克服習(xí)知的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的，是提供一種熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，于金屬筒靠近開口端的內(nèi)側(cè)壁環(huán)設(shè)至少一凸起部以作承載封蓋之用，并能在設(shè)置封蓋于金屬筒上時具有自動對準(zhǔn)功能，而能增加焊設(shè)封蓋于金屬筒上時的便利性。
本實用新型的另一目的，是提供一種熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，使封蓋設(shè)于金屬筒上后能形成一容置空間，而無需增設(shè)一圓管以形成容置空間，以減少熱導(dǎo)管制程的步驟與成本。
根據(jù)本實用新型，一熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括一金屬筒，于該金屬筒靠近開口端的內(nèi)側(cè)壁上環(huán)設(shè)有至少一凸起部，且金屬筒內(nèi)呈真空狀態(tài)，并容置有多孔性結(jié)構(gòu)與工作流體；另有一封蓋，位于金屬筒內(nèi)且焊設(shè)于該凸起部上，且與該金屬筒完全密合，由此封蓋的設(shè)置，于封蓋至開口端之間形成一容置空間，且該封蓋上設(shè)有至少一抽氣口，一已封合的抽氣管焊設(shè)于此抽氣口上并位于前述容置空間內(nèi)。
該金屬筒與該凸起部是一體成型。
該凸起部是焊接于該金屬筒上。
該凸起部是粘附于該金屬筒上。
該封蓋是焊接于該凸起部上。
該封蓋是粘附于該凸起部上。
該容置空間填滿一膠體。
本實用新型中，由于封蓋是焊設(shè)于金屬筒內(nèi)側(cè)壁的凸起部上，故利用此環(huán)設(shè)的凸起部與金屬筒內(nèi)側(cè)壁所形成的空間限制，于焊設(shè)封蓋時無需另外進(jìn)行對準(zhǔn)的動作，即能將封蓋直接焊設(shè)于凸起部上，因此能達(dá)成封蓋與金屬筒間自動對準(zhǔn)的功能，此外，由于封蓋與金屬筒開口端間形成一容置空間，故能直接將膠體注入于該容置空間內(nèi)，以覆蓋已封口的抽氣管所殘留的無效端，無需另行增設(shè)一圓管以形成容置空間，因此可減少焊設(shè)圓管的步驟，并能簡化熱導(dǎo)管制程與節(jié)省制造成本。


圖1為習(xí)知熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型的熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型的另一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
10熱導(dǎo)管12多孔性結(jié)構(gòu)14封蓋 16抽氣孔18抽氣管20圓管22膠體30熱導(dǎo)管32多孔性結(jié)構(gòu)34凸起部36封蓋38抽氣口40抽氣管42膠體 44凸起部具體實施方式
本實用新型是一種熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，于金屬筒靠近開口端的內(nèi)側(cè)壁環(huán)設(shè)至少一凸起部，由此凸起部以作為焊設(shè)并承載封蓋之用，且于焊設(shè)封蓋后能形成一容置空間，而無需增設(shè)一圓管以形成容置空間，故能減少制程的時間與成本。
如圖2所示，一熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)包括一金屬筒30，該金屬筒30內(nèi)呈真空狀態(tài)，且容置有多孔性結(jié)構(gòu)32與工作流體，該多孔性結(jié)構(gòu)32為利用金屬粉粒燒結(jié)所形成，而工作流體則由毛細(xì)現(xiàn)象吸附于多孔性結(jié)構(gòu)32上。于金屬筒30靠近開口端的內(nèi)側(cè)壁上環(huán)設(shè)有一凸起部34，其是利用金屬筒30的內(nèi)直徑的變化以形成該凸起部34，靠近開口端處的金屬筒30內(nèi)直徑較大，再往下的金屬筒30內(nèi)直徑較小，由此形成一環(huán)設(shè)的凸起部34，另有一具至少一抽氣口38的封蓋36位于金屬筒30內(nèi)，焊設(shè)于該凸起部34之上，并與金屬筒30間完全密合，且于封蓋36至金屬筒30開口端之間形成一容置空間，一已封口的抽氣管40焊設(shè)于抽氣口38上并位于此容置空間內(nèi)，一膠體42注滿該容置空間。
由于封蓋36是焊設(shè)于金屬筒30內(nèi)側(cè)壁的凸起部34上，故利用此環(huán)設(shè)的凸起部34與金屬筒30內(nèi)側(cè)壁所形成的空間限制，于焊設(shè)封蓋36時無需另外進(jìn)行對準(zhǔn)的動作，即能將封蓋36直接焊設(shè)于凸起部34上，因此能達(dá)成封蓋36與金屬筒30間自動對準(zhǔn)的功能，此外，由于封蓋36與金屬筒30開口端間形成一容置空間，故能直接將膠體42注入于該容置空間內(nèi)，以覆蓋已封口的抽氣管40所殘留的無效端，無需另行增設(shè)一圓管以形成容置空間，因此可減少焊設(shè)圓管的步驟，并能簡化熱導(dǎo)管制程與節(jié)省制造成本。
另外，除了利用金屬筒30內(nèi)直徑的變化以形成凸起部34外，更可直接環(huán)設(shè)一凸起部44以作為焊設(shè)并承載封蓋36之用，如圖3所示。
以上所述的實施例僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用以限定本實用新型實施的范圍。故凡依本實用新型申請專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本實用新型的申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一金屬筒，于靠近其開口端的內(nèi)側(cè)壁環(huán)設(shè)有至少一凸起部，且該金屬筒內(nèi)為真空狀態(tài)，并容置有多孔性結(jié)構(gòu)與工作流體；一封蓋，其上設(shè)有至少一抽氣口，該封蓋位于該金屬筒內(nèi)并設(shè)于該凸起部上，且與該金屬筒完全密合，于該封蓋至該金屬筒開口端間形成一容置空間；以及一已封合的抽氣管，設(shè)于該抽氣口上，并位于該容置空間內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬筒與該凸起部是一體成型。
3.如權(quán)利要求1所述的熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸起部是焊接于該金屬筒上。
4.如權(quán)利要求1所述的熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸起部是粘附于該金屬筒上。
5.如權(quán)利要求1所述的熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，其特征在于該封蓋是焊接于該凸起部上。
6.如權(quán)利要求1所述的熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，其特征在于該封蓋是粘附于該凸起部上。
7.如權(quán)利要求1所述的熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，其特征在于該容置空間填滿一膠體。
專利摘要本實用新型提供一種熱導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，其包括一金屬筒，于金屬筒靠近開口端的內(nèi)側(cè)壁上環(huán)設(shè)有至少一凸起部，且金屬筒內(nèi)呈真空狀態(tài)，并容置有多孔性結(jié)構(gòu)與工作流體；另有一封蓋，位于金屬筒內(nèi)并焊設(shè)于該凸起部上，由此封蓋的設(shè)置，于封蓋至開口端之間形成一容置空間，且該封蓋上設(shè)有至少一抽氣口，一已封合的抽氣管焊設(shè)于該抽氣口上并位于該容置空間內(nèi)，一膠體將該容置空間填滿。本實用新型具有容易焊設(shè)熱導(dǎo)管封蓋的功效，且無需增設(shè)圓管即能形成一容置膠體的空間，因而能節(jié)省制造時間及成本。
文檔編號H01L23/427GK2632855SQ0326500
公開日2004年8月11日 申請日期2003年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月10日
發(fā)明者鄭香淦, 魏村林 申請人:業(yè)強(qiáng)科技股份有限公司