專利名稱：散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)，特別是一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝容易、快速，且封口密封后尚可拆卸的散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)，適用于例如計(jì)算機(jī)中央處理器(CPU)等發(fā)熱電子組件的散熱裝置，如立式散熱導(dǎo)管(thermal tower or thermal column)、平面式散熱盒(thermal chamber or vapor chamber)以及其它類似此項(xiàng)封口需求的物品。
背景技術(shù)：
國(guó)內(nèi)在計(jì)算機(jī)信息業(yè)及制造的發(fā)展極快、產(chǎn)值高，為我國(guó)的重要明星工業(yè)之一，而所衍生的中央處理器所需的散熱產(chǎn)品的制造業(yè)在世界市場(chǎng)，據(jù)估計(jì)每年亦有50億至100億的需求，以臺(tái)灣本土的年需求量就有5億元的多，因此以全世界性的角度來(lái)看，仍有相當(dāng)大的潛在市場(chǎng)。
個(gè)人計(jì)算機(jī)的中央處理器(CPU)由于高速運(yùn)算而產(chǎn)生熱量，為避免熱量累積溫度過(guò)高而損壞CPU，在習(xí)知的系統(tǒng)中，CPU的散熱乃藉由電力驅(qū)動(dòng)的風(fēng)扇將散熱體自目標(biāo)熱源所吸收的熱驅(qū)散于主機(jī)的密封機(jī)殼內(nèi)使到達(dá)一強(qiáng)制對(duì)流的目的，但其缺點(diǎn)為耗電量可觀及體積大，噪音、振動(dòng)等問(wèn)題，且散熱速度過(guò)慢，因此目前已經(jīng)有利用沒(méi)有空氣阻力的散熱真空導(dǎo)管裝置，大幅提高散熱的速度。
如圖1～圖2a所示，習(xí)用散熱真空導(dǎo)管1由上、下兩蓋體21、22前后焊接封蓋住一中空管體2，其上蓋體21的表面凸設(shè)有穿孔211，供穿置一細(xì)管3，當(dāng)進(jìn)行抽真空作業(yè)時(shí)，抽真空設(shè)備(圖未示)經(jīng)該細(xì)管3將中空管體2內(nèi)的空氣抽出，使管體2內(nèi)呈真空狀態(tài)后，將細(xì)管3剪斷并焊密，同時(shí)將上蓋體21的表面往管體2內(nèi)下壓，而由于細(xì)管3剪斷后仍會(huì)凸出于上蓋體21的表面，因此實(shí)施時(shí)會(huì)再灌膠(圖未示)于上蓋體21上，以維持上蓋體21表面的平整性。
然而，習(xí)用散熱真空導(dǎo)管1的封口結(jié)構(gòu)仍具有以下的缺點(diǎn)
1、習(xí)用散熱真空導(dǎo)管1在抽完真空后，在剪管與焊接等封口的過(guò)程中，難?？諝獠粫?huì)進(jìn)入管體2內(nèi)，一旦焊接、灌膠完成后，發(fā)現(xiàn)管體2內(nèi)并未達(dá)到真空的狀態(tài)時(shí)，則無(wú)法再開(kāi)啟上蓋體21重新進(jìn)行抽真空作業(yè)，而產(chǎn)生多余的廢料，造成生產(chǎn)成本的浪費(fèi)。
2、習(xí)用散熱真空導(dǎo)管1在封口時(shí)，須歷經(jīng)壓合、剪管、焊接等繁復(fù)的作業(yè)程序，且必須小心翼翼地避免管體2外空氣進(jìn)入管體2內(nèi)，使得施工時(shí)間亦相對(duì)大幅提高，同時(shí)，為維持上蓋體21表面的平整性，必須再灌注硅膠補(bǔ)平，甚至還有業(yè)者再另加蓋一蓋體，以達(dá)平整的目的，使得生產(chǎn)成本始終居高不下。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝容易、快速的散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種封口密封后尚可拆卸的散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)。
為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型的散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)，包括一中空的管體(或盒體)，其一端呈開(kāi)放的開(kāi)口；一封蓋，供蓋于上述管體(或盒體)一端的開(kāi)口上，該封蓋具有一厚度，其上則設(shè)有一通孔；以及一封口螺釘，供鎖定于上述封蓋的通孔上，而該螺釘?shù)穆輻U上設(shè)有至少一個(gè)的切削部。
藉此，螺釘在微鎖未迫緊封合通孔時(shí)，管體(或盒體)內(nèi)的空氣可經(jīng)由螺釘?shù)那邢鞑勘煌饨拥某檎婵赵O(shè)備抽出，俟管體(或盒體)內(nèi)抽成真空后，可直接藉旋緊螺釘而將開(kāi)口緊密封閉。
下面，結(jié)合附圖以具體實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。


圖1是習(xí)用散熱真空導(dǎo)管的立體外觀圖；圖1a是圖1的剖示圖；圖2是習(xí)用散熱真空導(dǎo)管抽真空后的立體外觀圖；圖2a是圖2的剖示圖；圖3是于立式中空散熱導(dǎo)管下方連設(shè)有一板體的立體外觀圖；
圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例各部結(jié)構(gòu)的立體外觀分解圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例抽真空后的局部狀態(tài)示意圖；圖6是本實(shí)用新型以平面式散熱盒為例的立體外觀圖；圖7是圖6平面式散熱盒各部結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)合示意圖；圖8是本實(shí)用新型進(jìn)行抽真空時(shí)的操作用狀態(tài)示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明1習(xí)用散熱真空導(dǎo)管2管體；21上蓋體；211穿孔；22下蓋體；3細(xì)管；4立式中空散熱導(dǎo)管；40管體；41底部；42開(kāi)口；43封蓋；431通孔；44螺釘；441螺桿；442切削部；45墊圈；6板體；7平面式散熱盒；71封蓋；72墊圈；73螺釘；74盒體；8自動(dòng)螺絲起子；9抽真空設(shè)備。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3～圖5，圖示內(nèi)容為本實(shí)用新型散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)以一立式中空散熱導(dǎo)管4(thermal tower or thermal column)為例的實(shí)施例，其包括一中空的柱形管體40、一封蓋43、以及一封口螺釘44。
該中空的柱形管體40，其一端具有底部41(參圖4)，另端呈開(kāi)放的開(kāi)口42。
該封蓋43，先焊接密封蓋于上述管體40一端的開(kāi)口42上，該封蓋43具有一厚度，其上則設(shè)有一通孔431。
該封口螺釘44，供鎖定于上述封蓋43的通孔431上，而該螺釘44自螺桿441的中段處向下設(shè)有至少一個(gè)的切削部442。
藉此，當(dāng)螺釘44微鎖未迫緊封合封蓋43上的通孔431時(shí)，柱形管體40內(nèi)的空氣可經(jīng)由螺釘44的切削部442被外接的抽真空設(shè)備9抽出；管體40內(nèi)抽成真空后，可藉由旋緊螺釘44而將開(kāi)口42緊密封閉。
另，在實(shí)施時(shí)，為提高氣密的效果，可于封口螺釘44的螺桿441上套置一氣密墊圈45，其由軟質(zhì)耐熱性佳的材質(zhì)構(gòu)成，以便在抽真空的同時(shí)，由于管體40內(nèi)的空氣會(huì)產(chǎn)生向內(nèi)吸的情況，因此套置于螺釘44上的墊圈45正好可被向下吸附在通孔431上，以補(bǔ)強(qiáng)真空及氣密的效果。而在封口密封后，亦可在螺釘44與封蓋43的結(jié)合處再以錫膏或封膠予以密封，加強(qiáng)管體40內(nèi)真空的效果。
此外，如圖3所示，該管體40底部41可連設(shè)有一板體6，使管體40可直立焊接于板體6上，而藉由板體6使增加接觸管體40底部41下方電子裝置的面積而提高散熱效果。
如圖6、圖7所示，再以一平面式散熱盒7(thermal chamber orvapor chamber)為例，其組成組件與實(shí)施方式相同于前述的立式中空散熱導(dǎo)管4，由封蓋71、墊圈72及螺釘73依序?qū)M于盒體74的開(kāi)口。
本實(shí)用新型操作時(shí)，如圖8所示，首先將封蓋43焊接于管體40一端的開(kāi)口42上，將自動(dòng)螺絲起子8套入在外接抽真空設(shè)備9的抽氣管內(nèi)，在自動(dòng)螺絲起子8將螺釘44微鎖未迫緊封合通孔431時(shí)，將管體40內(nèi)的空氣經(jīng)由螺釘44上的切削部442藉外接的抽真空設(shè)備(如泵)9抽出管體40，直到管體40內(nèi)呈真空狀態(tài)時(shí)，再藉套入于外接抽真空設(shè)備9的抽氣管內(nèi)的自動(dòng)螺絲起子8來(lái)旋緊螺釘44，使將開(kāi)口42緊密封閉。
本實(shí)用新型螺釘44向下封合后，其上表面與封蓋43上表面形成平整面；而經(jīng)抽真空后的管體40底部41下方一般連結(jié)電子裝置如CPU等發(fā)熱體，使其熱量經(jīng)由真空的管體40而達(dá)到快速散熱的效果。又本實(shí)用新型封鎖封蓋43后，如有拆卸的需要，僅需松釋封口螺釘6，即可拆卸封口結(jié)構(gòu)，非常便利。
因此，本實(shí)用新型具有以下的優(yōu)點(diǎn)1、由于散熱導(dǎo)管于抽真空后，上方必須外接其它裝置，因此其管體頂端必須為平整的，以便連結(jié)其它裝置，習(xí)用封口裝置在施工時(shí)在剪管、焊接后，必須再灌硅膠來(lái)填平，甚至另外加裝蓋體，作業(yè)十分繁復(fù)，而本實(shí)用新型在抽真空后僅須將螺釘旋鎖入封蓋的結(jié)合孔即可維持封口的平整性，施工簡(jiǎn)單且美觀，同時(shí)大幅節(jié)省施工的工時(shí)。
2、習(xí)用散熱導(dǎo)管的封口，由于在抽真空后，必須以焊接、填膠等方式來(lái)密封蓋體的穿孔，但一旦因操作疏忽或其它因素使得管體內(nèi)并非達(dá)到真空的要求時(shí)，則無(wú)法打開(kāi)管體重新再抽真空一次，因而產(chǎn)生許多廢料，而本實(shí)用新型由于是以螺釘來(lái)鎖封管體的，因此如果發(fā)生前述的情況時(shí)，可隨即旋松螺釘重新進(jìn)行抽真空作業(yè)，故本實(shí)用新型可大幅降低成本的功效。
3、本實(shí)用新型于封蓋與封口螺釘間增設(shè)有一軟質(zhì)的氣密墊圈，使抽真空時(shí)，墊圈因氣流關(guān)系而可吸貼于通孔上，以補(bǔ)強(qiáng)真空的作用，且當(dāng)螺釘旋鎖入通孔后可提高氣密的效果。
以上所述，僅用以例示本實(shí)用新型可實(shí)施的態(tài)樣，不能用以限定本實(shí)用新型的范圍，凡本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員所明顯可作變化與修飾，皆應(yīng)視為不背離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容與技術(shù)。
權(quán)利要求1.一種散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一中空的管體或盒體，其一端呈開(kāi)放的開(kāi)口；一封蓋，蓋于上述管體或盒體一端的開(kāi)口上，該封蓋具有一厚度，其上設(shè)有一通孔；以及一封口螺釘，鎖定于上述封蓋的通孔上，而該螺釘?shù)穆輻U上設(shè)有至少一個(gè)的切削部。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱導(dǎo)管的真空封口結(jié)構(gòu)，其中該管體底部連設(shè)有一板體，使管體直立焊接于板體上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)，其中該管體或盒體底部下方連結(jié)于發(fā)熱體。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)，其中通孔設(shè)于封蓋向下凹陷的部份中，而且向下封合后的螺釘之上表面與封蓋上表面形成平整面。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)，其中該封口螺釘上套置有一氣密墊圈。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)，其中該螺釘與封蓋的結(jié)合處密封有錫膏或封膠。
專利摘要本實(shí)用新型是一種散熱導(dǎo)管/盒的真空封口結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于立式散熱導(dǎo)管(thermal tower or thermal column)、平面式散熱盒(thermalchamber or vapor chamber)或類似的裝置；包括一中空的管體(或盒體)，其一端呈開(kāi)放的開(kāi)口；一封蓋，供蓋于前述的開(kāi)口上，該封蓋上設(shè)有一通孔；一封口螺釘，供鎖定于封蓋的通孔上；藉此，螺釘微鎖未迫緊封合通孔時(shí)，管體(或盒體)內(nèi)的空氣可被外接的抽真空設(shè)備抽出，俟管體(或盒體)內(nèi)抽成真空后，可藉由旋緊螺釘將管體(或盒體)的開(kāi)口緊密封閉。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2641830SQ03264798
公開(kāi)日2004年9月15日 申請(qǐng)日期2003年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月25日
發(fā)明者李錦清 申請(qǐng)人:熱門國(guó)際股份有限公司