專利名稱：屏蔽收納殼體組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種屏蔽收納殼體(Shielding Cage)，尤其是一種用以安裝多個(gè)小型可插拔傳接模組(SmallForm-Factor Pluggable Transceiver，SFP Transceiver)的屏蔽收納殼體組合(Cage Assembly)。
背景技術(shù)：
在接口傳輸設(shè)備中，傳接模組為一獨(dú)立元件，且通常收容于一可屏蔽電磁輻射(Electromagnetic Interference)的殼體中。然而，現(xiàn)有的屏蔽傳接模組難以達(dá)到高密度集成于電路板上的需求。因此，提供一種成本較低、可使傳接模組高密度且簡便地安裝于電路板上的屏蔽收納殼體組合非常必要。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一可收容多個(gè)傳接模組并易于安裝在電路板上的屏蔽收納殼體組合。
為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型提供一種用于收容多個(gè)傳接模組(Transceiver)的屏蔽收納殼體組合(CageAssembly)，其包括多個(gè)導(dǎo)電殼體及一導(dǎo)電連接蓋，該導(dǎo)電殼體用于分別收容一傳接模塊，每一導(dǎo)電殼體包括一上殼體及一下殼體，多個(gè)卡扣件自該下殼體向上延伸，且穿過該上殼體。該導(dǎo)電連接蓋包括一具二側(cè)板的頂蓋，該頂蓋開設(shè)多個(gè)狹縫及多個(gè)沿該側(cè)板向下延伸的插腳。其中，該導(dǎo)電殼體的卡扣件穿過該連接蓋的狹縫且固持于該連接蓋上，該連接蓋將導(dǎo)電殼體以平行排列方式固連為一體。
本實(shí)用新型的屏蔽收納殼體組合采用一連接蓋固連多個(gè)傳接模組收納殼體為一體，且該連接蓋的插腳插設(shè)于印刷電路板的插孔中，組裝該傳接模組收納殼體至該印刷電路板時(shí)操作簡便。另外，該傳接模組收納殼體的底部低于該印刷電路板，故該印刷電路板與該傳接模組收納殼體組合組裝時(shí)整體高度可降低，從而解決傳接模組收納殼體組合安裝至印刷電路板時(shí)的低架構(gòu)需求。

圖1是本實(shí)用新型屏蔽收納殼體組合安裝于印刷電路板上且伸出前面板的立體組合圖。
圖2是本實(shí)用新型屏蔽收納殼體組合與印刷電路板的立體分解圖。
圖3是圖1中屏蔽收納殼體組合自上方觀察的立體圖。
圖4是圖1中屏蔽收納殼體組合自下方觀察的立體圖。
圖5是圖1中屏蔽收納殼體組合的傳接模組收納殼體的立體分解圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型的屏蔽收納殼體組合100被固定于一電路板3上，該電路板3設(shè)置于一屏蔽外殼上，該屏蔽外殼包括一前面板8，該前面板8與印刷電路板3相連接，且其上開有多個(gè)窗口81。該屏蔽收納殼體組合100包括多個(gè)傳接模組收納殼體1和一導(dǎo)電連接蓋2。該多個(gè)傳接模組收納殼體1為平行排列，且分別收容一傳接模組4。連接蓋2與傳接模組收納殼體1相互配合且固定于印刷電路板3上，傳接模組收納殼體1的前端自前面板8上的窗口81延伸突出前面板8。
請參閱圖4和圖5，傳接模組收納殼體1是由導(dǎo)電材料制成，其包括一上殼體6和一下殼體7。上殼體6具有一頂板61，及二沿頂板61兩側(cè)垂直向下延伸的第一側(cè)壁62(圖僅示其一)，且上殼體6上開設(shè)有若干通孔613，以利散發(fā)傳接模組4工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量。頂板61的前端進(jìn)一步設(shè)有多個(gè)向上傾斜的彈片611以抑制電磁輻射。頂板61與二第一側(cè)壁62交匯處分別開設(shè)多個(gè)狹縫612a。一對卡槽612b分別設(shè)置于上述交匯處的前、后二端。下殼體7包括一底板71及二沿底板71兩側(cè)垂直向上延伸的第二側(cè)壁72，其中下殼體7的寬度略小于上殼體6的寬度。底板71的前端兩側(cè)均設(shè)有一向下延伸彈片711，且第二側(cè)壁72的前端也設(shè)有多個(gè)向外延伸的彈片711。底板71的前端中部設(shè)有一偏離底板斜向上彎曲的釋放彈片712，其中心位置處設(shè)有一三角形卡固孔713與插入傳接模組收納殼體1的傳接模組4相配合。每一第二側(cè)壁72的中心兩側(cè)均設(shè)有卡扣件720a，沿該第二側(cè)壁72上邊緣向上延伸二突起720b，卡扣件720a與上殼體6的相應(yīng)狹縫612a相對應(yīng)，且每一卡扣件720a具一彎折配合部。突起720b與上殼體6的相應(yīng)卡槽612b相對應(yīng)。一對彎折的彈性臂723自第二側(cè)壁72的后端向內(nèi)彎曲成一勾狀。
組裝傳接模組收納殼體1時(shí)，上殼體6與下殼體7相配合，第一側(cè)壁62覆蓋于第二側(cè)壁72上，下殼體7的卡扣件720a穿過上殼體6相應(yīng)的狹縫612a，且突起720b分別焊接固定于上殼體6相應(yīng)的卡槽612b中。因此，傳接模組收納殼體1即組裝完畢。當(dāng)傳接模組4插入傳接模組收納殼體1時(shí)，彈性臂723受壓向后形變，且該傳接模塊4上一凸起插入釋放彈片712中心處的三角形卡固孔713中。自傳接模組收納殼體1中取出傳接模組4時(shí)，下壓該傳接模組4使釋放彈片712下彈，傳接模組4上的凸起脫離三角形卡固孔713，而形變的彈性臂723可將傳接模組4推出傳接模組收納殼體1。
請參閱圖2至圖4，導(dǎo)電連接蓋2也由導(dǎo)電材料制成，其包括一頂蓋21，一沿頂蓋21兩側(cè)垂直向延伸的二側(cè)板22，一沿頂蓋21的前端向上延伸的垂直壁23，該垂直壁23用來增強(qiáng)連接蓋2的強(qiáng)度，及一沿頂蓋21的后端向下垂直延伸的后蓋24。頂蓋21呈平面矩形結(jié)構(gòu)，其上開設(shè)若干通孔210以利散發(fā)傳接模組4工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量。頂蓋21上進(jìn)一步開設(shè)有若干對平行排列的收容槽211貫穿頂蓋21，每對收容槽211分別對應(yīng)一對沿傳接模組收納殼體1的第二側(cè)壁72向上延伸的卡扣件720a，該卡扣件720a的彎折配合部與收容槽211配合可固定導(dǎo)電連接蓋2。頂蓋21的寬度大于多個(gè)傳接模組收納殼體1的寬度總和，以保證多個(gè)殼體1固定于頂蓋21上時(shí)，相鄰傳接模組收納殼體1間具一定間隙。二側(cè)板22與后蓋24是分別自頂蓋21向下延伸，且都向下延伸多個(gè)插腳221。連接蓋2的高度小于組裝完整的傳接模組收納殼體1的高度。后蓋24也開設(shè)若干通孔210以利散發(fā)傳接模組4工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量。
將傳接模組收納殼體1組裝于連接蓋2上時(shí)，傳接模組收納殼體1與連接蓋2相互卡配，每一傳接模組收納殼體1的卡扣件720a穿過連接蓋2對應(yīng)的收容槽211后，傳接模組收納殼體1相對于連接蓋2整體向后移動(dòng)，傳接模組收納殼體1的前端突出于連接蓋2外。將傳接模組收納殼體1與連接蓋2焊接固定，從而完成將多個(gè)傳接模組收納殼體1組裝于連接蓋2上。
請參閱圖2，印刷電路板3開設(shè)一U形開口31，且環(huán)繞U形開口31開設(shè)多個(gè)插孔32，多個(gè)連接器5固定于U形開口31的后端(未標(biāo)示)。
請?jiān)俅螀㈤唸D1，屏蔽收納殼體組合100安裝于印刷電路板3上。連接蓋2的插腳221分別插入印刷電路板3相應(yīng)的插孔32內(nèi)。傳接模組收納殼體1收容于印刷電路板3的開口31內(nèi)，其底部向下伸出印刷電路板3的開口31。傳接模組收納殼體1的前端分別突出面板8上相應(yīng)的矩形窗口81。傳接模組收納殼體1的彈片611、711于矩形窗口81的邊沿緊密抵接以防止電磁輻射。傳接模組4分別插入傳接模組收納殼體1中，其后端與連接器5相配合，前端則露出傳接模組收納殼體1。
權(quán)利要求1.一種用于收容多個(gè)傳接模組的屏蔽收納殼體組合，其包括多個(gè)導(dǎo)電殼體，分別用于收容一傳接模組于其中，其特征在于該屏蔽收納殼體組合還包括一導(dǎo)電連接蓋，該連接蓋將多個(gè)導(dǎo)電殼體以平行排列方式固連為一體，且該連接蓋可安裝在印刷電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽收納殼體組合，其特征在于每一該導(dǎo)電殼體包括一上殼體及一下殼體，多個(gè)卡扣件自該下殼體向上延伸，且穿過該上殼體。
3.如權(quán)利要求1所述的屏蔽收納殼體組合，其特征在于該連接蓋包括一具二側(cè)板的頂蓋，該頂蓋開設(shè)多個(gè)狹縫及多個(gè)沿該側(cè)板向下延伸的插腳，且還包括一從連接蓋向上延伸的垂直壁來增強(qiáng)該連接蓋的強(qiáng)度。
4.如權(quán)利要求1所述的屏蔽收納殼體組合，其特征在于該導(dǎo)電殼體是焊接固定在該連接蓋上。
5.如權(quán)利要求1所述的屏蔽收納殼體組合，其特征在于該導(dǎo)電殼體及該連接蓋分別開設(shè)多個(gè)通孔以利散熱。
6.如權(quán)利要求1所述的屏蔽收納殼體組合，其特征在于相鄰二安裝于該連接蓋上的該導(dǎo)電殼體間具有一定間隙。
7.如權(quán)利要求1所述的屏蔽收納殼體組合，其特征在于該每一導(dǎo)電殼體延伸多個(gè)彈片來抑制電磁輻射，且具一釋放彈片來固持傳接模組在該導(dǎo)電殼體中。
8.如權(quán)利要求2所述的屏蔽收納殼體組合，其特征在于該每一導(dǎo)電殼體的前端暴露在該連接蓋外，且該連接蓋開設(shè)多個(gè)狹縫以接收該導(dǎo)電殼體相應(yīng)的卡扣件。
9.如權(quán)利要求1所述的屏蔽收納殼體組合，其特征在于該連接蓋的一邊向下延伸多個(gè)插腳來插入印刷電路板相應(yīng)的插孔中，每一導(dǎo)電殼體的底部可向下顯露出印刷電路板。
10.如權(quán)利要求1所述的屏蔽收納殼體組合，其特征在于該印刷電路板具一開口來接收多個(gè)導(dǎo)電殼體在其中。
專利摘要一種用于收容多個(gè)傳接模組(Transceiver)的屏蔽收納殼體組合(Cage Assembly)，其包括多個(gè)導(dǎo)電殼體及一導(dǎo)電連接蓋，該導(dǎo)電殼體用于分別收容一傳接模塊，每一該導(dǎo)電殼體包括一上殼體及一下殼體，多個(gè)卡扣件自該下殼體向上延伸，且穿過該上殼體。該導(dǎo)電連接蓋包括一具二側(cè)板的頂蓋，該頂蓋開設(shè)多個(gè)狹縫及多個(gè)沿該側(cè)板向下延伸的插腳。其中，該導(dǎo)電殼體的卡扣件穿過該連接蓋的狹縫且固持于該連接蓋上，該連接蓋將導(dǎo)電殼體以平行排列方式固連為一體。
文檔編號H01R13/648GK2657345SQ0320829
公開日2004年11月17日 申請日期2003年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月27日
發(fā)明者黃競億 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司