專利名稱：用于影像感測器封裝的透光層包裝方法
技術領域：
本發(fā)明屬于影像感測器封裝部件包裝方法，特別是一種用于影像感測器封裝的透光層包裝方法。
背景技術：
一般感測器可用來感測為光訊號或聲音訊號的訊號。影像感測器系用來接收光訊號或影像訊號。
當接收光訊號后，可透過影像感測器將光訊號轉變成電訊號，藉由基板傳遞至電路板上。
如圖1所示，習用的影像感測器包括基板10、凸緣層12、影像感測晶片14、數(shù)條導線15及透光層22。
基板10的上、下表面11、13分別形成有訊號輸入端18及訊號輸出端24。
凸緣層12系設于基板10上并與基板10形成凹槽16。
影像感測晶片14放置于基板10與凸緣層12所形成的凹槽16內，其上形成有數(shù)個焊墊20。
數(shù)條導線15系電連接影像感測晶片14的焊墊20與基板10的訊號輸入端18。
透光層22系黏著置放于凸緣層12上，以將影像感測晶片14包覆住，即完成影像感測器的封裝。
封裝完成的影像感測器通常必需予以測試，使其雜質(particle)量符合品質要求，而透光層22的潔凈度將影響到其品質甚巨。
如圖2所示，透光層22在切割完成進行運送時，通常系將其置放于盤盒(tray)25的下盤26所預設的穴槽28內，再將上盤30蓋于下盤26上，以進行運送。惟，在運送過程中所產生的碰撞將使透光層22的邊角受損或剝落，如此，將影響到透光層22的潔凈度，使得透光層22在進行封蓋時，必須重新擦拭與檢測，造成了制程的繁鎖及制造成本的提高。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種保持透光層潔凈度、簡化生產制程、提高產品良率、降低成產成本的用于影像感測器封裝的透光層包裝方法。
本發(fā)明包括如下步驟步驟一提供潔凈透光層；步驟二將數(shù)個潔凈的透光層分別置放于預設的盤架內；步驟三提供設有膠帶的框架；步驟四將設有膠帶的框架黏設于設有數(shù)個透光層的盤架上，使數(shù)個透光層被膠帶黏著覆蓋住。
其中步驟一中提供的透光層為透光玻璃。
步驟一中提供的潔凈透光層為經檢測后無雜質。
步驟二中置放透光層的盤架設有數(shù)個凹槽；數(shù)個潔凈透光層系分別置放于凹槽內。
步驟三中提供的框架為習知晶圓切割用的框架。
由于本發(fā)明包括提供潔凈透光層、將數(shù)個潔凈的透光層分別置放于預設的盤架內、提供設有膠帶的框架及將設有膠帶的框架黏設于設有數(shù)個透光層的盤架上，使數(shù)個透光層被膠帶黏著覆蓋住。在運送過程中，即可藉由設有膠帶的框架有效保護透光層不會受到碰損及污染；在進行影像感測器的封裝時，即可直接將框架連同膠帶自盤架上撕除，而直接取出潔凈的透光層進行封蓋，不必再另行擦拭及檢測透光層；故可有效簡化影像感測器的封裝制程及避免透光層受損，并有效降低生產成本。不僅保持透光層潔凈度、簡化生產制程、提高產品良率、降低生產成本，從而達到本發(fā)明的目的。


圖1、為習知的影像感測器結構示意剖視圖。
圖2、為習知的用于影像感測器封裝的透光層包裝方法示意圖。
圖3、為本發(fā)明步驟二示意圖。
圖4、為本發(fā)明步驟四示意圖。
圖5、為圖4中A-A剖視圖。
具體實施例方式
本發(fā)明包括下列步驟步驟一提供潔凈透光層40；將切割完成的為透光玻璃的透光層40進行擦拭及檢測，以提供數(shù)個潔凈的透光層40；步驟二置放透光層40；如圖3所示，將數(shù)個潔凈的透光層40分別置放于預設有數(shù)個凹槽42的盤架44內，并使透光層40由凹槽42露出；步驟三如圖4、圖5所示，提供框架48提供設有膠帶46的框架48，框架48為習知晶圓切割用的框架；步驟四黏著覆蓋置放透層40的盤架44；如圖4、圖5所示，將設有膠帶46的框架48黏設于設有數(shù)個透光層40的盤架44上，使數(shù)個透光層40及盤架44被膠帶46黏著覆蓋住。
如此，在運送過程中，即可藉由設有膠帶46的框架48有效保護透光層40不會受到碰損及污染。
是以，在進行影像感測器的封裝時，即可直接將框架48連同膠帶46自盤架44上撕除，而直接取出潔凈的透光層40進行封蓋，不必再另行擦拭及檢測透光層40。故可有效簡化影像感測器的封裝制程及避免透光層受損，并有效降低生產成本。
權利要求
1.一種用于影像感測器封裝的透光層包裝方法，其特征在于它包括下列步驟步驟一提供潔凈透光層；步驟二將數(shù)個潔凈的透光層分別置放于預設的盤架內；步驟三提供設有膠帶的框架；步驟四將設有膠帶的框架黏設于設有數(shù)個透光層的盤架上，使數(shù)個透光層被膠帶黏著覆蓋住。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于影像感測器封裝的透光層包裝方法，其特征在于所述的步驟一中提供的透光層為透光玻璃。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于影像感測器封裝的透光層包裝方法，其特征在于所述的步驟一中提供的潔凈透光層為經檢測后無雜質。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于影像感測器封裝的透光層包裝方法，其特征在于所述的步驟二中置放透光層的盤架設有數(shù)個凹槽；數(shù)個潔凈透光層系分別置放于凹槽內。
5.根據(jù)權利要求1所述的用于影像感測器封裝的透光層包裝方法，其特征在于所述的步驟三中提供的框架為習知晶圓切割用的框架。
全文摘要
一種用于影像感測器封裝的透光層包裝方法。為提供一種保持透光層潔凈度、簡化生產制程、提高產品良率、降低生產成本的影像感測器封裝部件包裝方法，提出本發(fā)明，它包括提供潔凈透光層、將數(shù)個潔凈的透光層分別置放于預設的盤架內、提供設有膠帶的框架及將設有膠帶的框架黏設于設有數(shù)個透光層的盤架上，使數(shù)個透光層被膠帶黏著覆蓋住。
文檔編號H01L21/48GK1553489SQ0313862
公開日2004年12月8日 申請日期2003年5月30日 優(yōu)先權日2003年5月30日
發(fā)明者辛宗憲 申請人:勝開科技股份有限公司