專利名稱：整合式積體電路堆疊組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體組件，特別是一種整合式積體電路堆疊組件。
如此公開(kāi)了如

圖1所示的晶片堆疊組件，其包括基板10、下層積體電路12、上層積體電路14、復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線16及隔離層18。
下層積體電路12系設(shè)于基板10上，上層積體電路14系藉由隔離層18疊置于下層積體電路12上方，使下層積體電路12與上層積體電路14形成適當(dāng)?shù)拈g距20，如此，復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線即可電連接于下層積體電路12邊緣，使上層積體電路14疊置于下層積體電路12上時(shí)，不致于壓損復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)線16。
然而，此種結(jié)構(gòu)在制造上必須先制作隔離層18，并將其黏著于下層積體電路12上，然后再將上層積體電路14黏著于隔離層18上，故導(dǎo)致其制造程序較為復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高。且復(fù)數(shù)條導(dǎo)線16在進(jìn)行打?qū)Ь€作業(yè)時(shí)，由于導(dǎo)線16必須由基板10連接于下層積體電路12及上層積體電路14上，致使其形成的弧度較大，容易造成導(dǎo)線16斷損，其制造上較為不易，且良率較低。
再者，習(xí)知的晶片堆疊組件的訊號(hào)傳遞及處理方式，系將上層積體電路14的訊號(hào)傳遞至基板10后，再由基板10傳遞至下層積體電路12，并于下層積體電路12作訊號(hào)整合后，傳遞至基板10作訊號(hào)的輸出，致使其訊號(hào)傳輸過(guò)程較長(zhǎng)，影響到訊號(hào)傳遞與處理速度。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種具有電性整合效果、縮短訊號(hào)傳遞距離、提高訊號(hào)傳遞速度、降低產(chǎn)品高度的整合式積體電路堆疊組件。
本實(shí)用新型包括基板、下層積體電路、上層積體電路、復(fù)數(shù)條第一組導(dǎo)線、復(fù)數(shù)條第二組導(dǎo)線及封膠層；基板具有設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端的上表面及設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端的下表面；下層積體電路具有固定于基板的上表面上的第一表面及形成復(fù)數(shù)個(gè)第一、二組焊墊第二表面；上層積體電路具有形成復(fù)數(shù)個(gè)第三組焊墊的上端面及固定于下層積體電路的第二表面上的下端面；復(fù)數(shù)條第一組導(dǎo)線系電連接于下層積體電路的第一組焊墊與基板的訊號(hào)輸入端之間；復(fù)數(shù)條第二組導(dǎo)線系電連接上層積體電路的第三組焊墊與下層積體電路的第二組焊墊之間；封膠層系設(shè)于基板的上表面上，并覆蓋住上、下層積體電路及復(fù)數(shù)條第一、二組導(dǎo)線。
其中基板下表面復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端形成有球柵陣列金屬球。
下層積體電路的第二表面上復(fù)數(shù)個(gè)第一、二組焊墊系以一層或多層光罩線路形成。
由于本實(shí)用新型包括基板、下層積體電路、上層積體電路、復(fù)數(shù)條第一組導(dǎo)線、復(fù)數(shù)條第二組導(dǎo)線及封膠層；基板具有設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端的上表面及設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端的下表面；下層積體電路具有固定于基板的上表面上的第一表面及形成復(fù)數(shù)個(gè)第一、二組焊墊第二表面；上層積體電路具有形成復(fù)數(shù)個(gè)第三組焊墊的上端面及固定于下層積體電路的第二表面上的下端面；復(fù)數(shù)條第一組導(dǎo)線系電連接于下層積體電路的第一組焊墊與基板的訊號(hào)輸入端之間；復(fù)數(shù)條第二組導(dǎo)線系電連接上層積體電路的第三組焊墊與下層積體電路的第二組焊墊之間；封膠層系設(shè)于基板的上表面上，并覆蓋住上、下層積體電路及復(fù)數(shù)條第一、二組導(dǎo)線。使用時(shí)，上層積體電路的訊號(hào)傳遞至下層積體電路上，并與下層積體電路作電性整合后直接傳遞至基板上，如此可有效縮短訊號(hào)傳遞的距離及提高訊號(hào)傳遞速度，并可提高電性整合的效率；上層積體電路直接堆疊于下層積體電路上，可有效降低堆疊的高度；第二組導(dǎo)線系連接上層積體電路至下層積體電路上，其連接距離較短，可降低打線弧度，從而可避免導(dǎo)線折斷的情形。不僅降低產(chǎn)品高度，而且具有電性整合效果、縮短訊號(hào)傳遞距離、提高訊號(hào)傳遞速度，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖2、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
基板30具有設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端46的上表面42及設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端48的下表面44。復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端48形成有球柵陣列金屬球50(ball gridarray)。
下層積體電路32具有固定于基板30的上表面42上的第一表面52及第二表面54。第二表面54系以一層或多層光罩線路形成復(fù)數(shù)個(gè)第一組焊墊56及第二組焊墊58。
上層積體電路34具有形成復(fù)數(shù)個(gè)第三組焊墊64的上端面60及固定于下層積體電路32的第二表面54上的下端面62。
復(fù)數(shù)條第一組導(dǎo)線36系電連接于下層積體電路32的第一組焊墊56與基板30的訊號(hào)輸入端46之間。
復(fù)數(shù)條第二組導(dǎo)線38系電連接上層積體電路34的第三組焊墊64與下層積體電路32的第二組焊墊58之間，使得上層積體電路34的訊號(hào)傳遞至下層積體電路32上，并與下層積體電路32作電性整合后，藉由復(fù)數(shù)條第一組導(dǎo)線36傳遞至基板30。
封膠層40系設(shè)于基板30的上表面42上，以將上、下層積體電路34、32及復(fù)數(shù)條第一、二組導(dǎo)線36、38覆蓋住，藉以保護(hù)其不受外界環(huán)境的損傷。
如上所述，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、將上層積體電路34的訊號(hào)傳遞至下層積體電路32上，并與下層積體電路32作電性整合后直接傳遞至基板30上，如此可有效縮短訊號(hào)傳遞的距離及提高訊號(hào)傳遞速度，并可提高電性整合的效率。
2、上層積體電路34直接堆疊于下層積體電路32上，可有效降低堆疊的高度。
3、第二組導(dǎo)線38系連接上層積體電路34至下層積體電路32上，其連接距離較短，可降低打線弧度，從而可避免導(dǎo)線38折斷的情形。
權(quán)利要求1.一種整合式積體電路堆疊組件，它包括基板、下層積體電路、上層積體電路、復(fù)數(shù)條第一組導(dǎo)線、復(fù)數(shù)條第二組導(dǎo)線及封膠層；基板具有設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入端的上表面及設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端的下表面；下層積體電路具有固定于基板的上表面上的第一表面及第二表面，第二表面形成復(fù)數(shù)個(gè)經(jīng)復(fù)數(shù)條第一組導(dǎo)線與基板上表面訊號(hào)輸入端電連接的第一組焊墊；上層積體電路具有形成復(fù)數(shù)個(gè)第三組焊墊的上端面及下端面；封膠層系設(shè)于基板上表面上，并覆蓋住上、下層積體電路及復(fù)數(shù)條第一、二組導(dǎo)線；其特征在于所述的下層積體電路第二表面形成復(fù)數(shù)個(gè)經(jīng)復(fù)數(shù)條第二組導(dǎo)線與上層積體電路的第三組焊墊電連接的第二組焊墊；上層積體電路以其下端面固定于下層積體電路的第二表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合式積體電路堆疊組件，其特征在于所述的基板下表面復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸出端形成有球柵陣列金屬球。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合式積體電路堆疊組件，其特征在于所述的下層積體電路的第二表面上復(fù)數(shù)個(gè)第一、二組焊墊系以一層或多層光罩線路形成。
專利摘要一種整合式積體電路堆疊組件。為提供一種具有電性整合效果、縮短訊號(hào)傳遞距離、提高訊號(hào)傳遞速度、降低產(chǎn)品高度的半導(dǎo)體組件，提出本實(shí)用新型，它包括具上、下表面基板、下層積體電路、上層積體電路及封膠層；基板上、下表面分別設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)訊號(hào)輸入、出端；下層積體電路具有固定于基板的上表面上的第一表面及形成復(fù)數(shù)個(gè)第一、二組焊墊第二表面；上層積體電路具有形成復(fù)數(shù)個(gè)第三組焊墊的上端面及固定于下層積體電路的第二表面上的下端面；復(fù)數(shù)條第一、二組導(dǎo)線分別電連接于下層積體電路的第一組焊墊與基板的訊號(hào)輸入端之間及上層積體電路的第三組焊墊與下層積體電路的第二組焊墊之間；封膠層覆蓋住基板、上、下層積體電路及復(fù)數(shù)條第一、二組導(dǎo)線。
文檔編號(hào)H01L25/065GK2590178SQ02295030
公開(kāi)日2003年12月3日 申請(qǐng)日期2002年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月30日
發(fā)明者辛宗憲 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司