專利名稱：具高像素的影像傳感器封裝構造的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種光傳感器，特別有關一種影像傳感器。
請參閱圖1，為習知影像傳感器封裝構造，其包括有一基板10，其設有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有第一接點15，下表面14形成有第二接點16；一凸緣層18，設有一第一表面20及一第二表面22，第二表面22系黏著固定于基板10的上表面12上，而與基板10構成一凹槽24；一影像感測芯片26系設于基板10與凸緣層18所構成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的上表面12上；復數(shù)條導線28，其具有一第一端點30及一第二端點32，第一端點30系電連接至該影像感測芯片26，第二端點32系電連接至基板10的第一接點15上；及一透光層34系黏設于凸緣層18的第一表面20上。
但是，此種影像傳感器必須在非常潔靜的無塵室內(nèi)進行封裝制造，否則空氣內(nèi)中的雜質(zhì)將進入凹槽24內(nèi)，而使其像素無法有效提高。然而，即使在潔靜的無塵室內(nèi)制造，仍有些微的粒子會掉入凹槽24內(nèi)，而影響到影像傳感器的像素提升。且致使影像傳感器的制造業(yè)者必需不斷的提升無塵室的等級，以至其廠房支出相當高昂，亦無法達到完全無雜質(zhì)的需求。
有鑒于此，本發(fā)明人本于著精益求精，創(chuàng)新突破的精神，研發(fā)出本實用新型具高像素的影像傳感器封裝構造，其可改進上述習知影像傳感器封裝構造的缺失，使其更為實用。
本實用新型的上述的目的是這樣實現(xiàn)的提供一種具高像素的影像傳感器封裝構造，其系用以電連接至一印刷電路板上，其特征在于包括有一基板，其設有一上表面及一下表面，該上表面設有復數(shù)個第一接點；一凸緣層，為一框型結構，系設置于該基板的上表面上，并與該基板形成有一凹槽；一影像感測芯片，其上設有復數(shù)個焊墊，其系設置于該凹槽內(nèi)，并固定于該基板的上表面上；復數(shù)條導線，其系電連接該影像感測芯片的焊墊至該基板的第一接點；一黏著介質(zhì)，其系位于該凹槽內(nèi)；及一透光層，其系蓋設于該凸緣層上，用以將該影像傳感器覆蓋住。
以及該基板的下表面設有復數(shù)個第二接點，用以電連接至該印刷電路板上。
該黏著介質(zhì)系涂布于該該基板的上表面上。
該透光層為透光玻璃。
該黏著介質(zhì)系以噴灑或涂布方式形成于該凹槽內(nèi)。
由上述構造，該凹槽內(nèi)的雜質(zhì)(particle)將掉落并黏著于該黏著介質(zhì)上，而不致散落于影像感測芯片的感測區(qū)及透光層上，因此，可有效提高影像傳感器的像素。
本發(fā)明的上述及其它目的、優(yōu)點和積極效果由以下較佳實施例的詳細說明并參考圖式可得以更深入了解。


圖1習知影像傳感器封裝構造的剖視圖。
圖2本實用新型具高像素的影像傳感器封裝構造的剖視圖。
圖3本實用新型具高像素的影像傳感器封裝構造的示意圖。件號簡單說明；基板 40 凸緣層 42影像感測芯片 44 復數(shù)條導線 46黏著介質(zhì) 48 透光層 50上表面 52 下表面 54第一接點 56 第二接點 58印刷電路板 59 第一表面 60第二表面 62 凹槽 64復數(shù)個焊墊 66 第一端點 68第二端點 70
凸緣層42為一框型結構，其設有一第一表面60及一第二表面62，第二表面62系黏著固定于基板40的上表面52上，而與基板10形成一凹槽64。
影像感測芯片44設有復數(shù)個焊墊66，其系設于基板40與凸緣層42所形成的凹槽64內(nèi)，并固定于基板40的上表面52上。
復數(shù)條導線46，其具有一第一端點68及一第二端點70，第一端點68系電連接至影像感測芯片44的焊墊66，第二端點70系電連接至基板40的第一接點56上，用以使影像感測芯片44的訊號傳遞至基板40上。
黏著介質(zhì)48，在本實施例中為黏膠，其系以涂布或噴灑方式黏著于凹槽64內(nèi)的上表面52上。及透光層50為透光玻璃，系蓋設于凸緣層42的第一表面60上，而將影像感測芯片44覆蓋住，使影像感測芯片44透過透光層50接收光訊號。
當完成封蓋作業(yè)后，凹槽64內(nèi)的雜質(zhì)將慢慢地落下，而被黏著介質(zhì)48黏住，且可輕微得搖晃影像傳感器，使影像感測芯片44的感測區(qū)上的雜質(zhì)掉落下來，同時被黏著介質(zhì)黏住，此時，凹槽64內(nèi)將不再有雜質(zhì)影響到影像感測芯片44的感測能力，而可提高其像素。
請參閱圖3，為本實用新型具高像素的影像傳感器封裝構造的示意圖，首先在完成影像感測芯片44組裝于凹槽64內(nèi)后，并進行復數(shù)條導線46的打線作業(yè)，而后以涂布或噴灑方式使黏著介質(zhì)48黏著基板的上表面52上，再進行透光層50的封蓋作業(yè)，而封蓋完成后，凹槽64內(nèi)的雜質(zhì)將自行掉落黏著于黏著介質(zhì)48上，如是，即可完成高像素的影像傳感器的封裝產(chǎn)品。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本發(fā)明的技術內(nèi)容，并非將本發(fā)明狹義地限制于實施例，凡依本發(fā)明的創(chuàng)意精神及其申請專利范圍的情況所作種種變化實施均屬本發(fā)明的范圍。
權利要求1.一種具高像素的影像傳感器封裝構造，系用以電連接至一印刷電路板上，其特征在于包括有一基板，其設有一上表面及一下表面，該上表面設有復數(shù)個第一接點；一凸緣層，為一框型結構，系設置于該基板的上表面上，并與該基板形成有一凹槽；一影像感測芯片，其上設有復數(shù)個焊墊，其系設置于該凹槽內(nèi)，并固定于該基板的上表面上；復數(shù)條導線，其系電連接該影像感測芯片的焊墊至該基板的第一接點；一黏著介質(zhì)，其系位于該凹槽內(nèi)；及一透光層，其系蓋設于該凸緣層上，用以將該影像傳感器覆蓋住。
2.如權利要求1所述具高像素的影像傳感器封裝構造，其特征在于該基板的下表面設有復數(shù)個第二接點，用以電連接至該印刷電路板上。
3.如權利要求1所述具高像素的影像傳感器封裝構造，其特征在于該黏著介質(zhì)系涂布于該該基板的上表面上。
4.如權利要求1所述具高像素的影像傳感器封裝構造，其特征在于該透光層為透光玻璃。
5.如權利要求1所述具高像素的影像傳感器封裝構造，其特征在于該黏著介質(zhì)系以噴灑或涂布方式形成于該凹槽內(nèi)。
專利摘要本實用新型具高像素的影像傳感器封裝構造，包括有一基板，該基板設有一上表面及一下表面；一凸緣層，為一框型結構，系設置于該基板的上表面上，并與該基板形成有一凹槽；一影像感測芯片，系設置于該凹槽內(nèi)，并固定于該基板的上表面上；復數(shù)條導線，系電連接該影像感測芯片至該基板上；及一黏著介質(zhì)，系位于該凹槽內(nèi)；一透光層，系蓋設于該凸緣層上，用以將該影像傳感器覆蓋住。如是，該凹槽內(nèi)的雜質(zhì)(particle)將掉落并黏著于該黏著介質(zhì)上，而不致散落于影像感測芯片的感測區(qū)及透光層上，因此，可有效提高影像傳感器的像素。
文檔編號H01L27/14GK2598147SQ0229501
公開日2004年1月7日 申請日期2002年12月30日 優(yōu)先權日2002年12月30日
發(fā)明者戴光助, 賴彥志 申請人:勝開科技股份有限公司