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小面積像素電極直接平板x-線探測器的制作方法

文檔序號:7189539閱讀:321來源:國知局
專利名稱:小面積像素電極直接平板x-線探測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及X-線探測裝置,尤其是涉及小面積像素電極直接平板X-線探測器。
背景技術(shù)
現(xiàn)有X-線探測裝置很多,直接平板X-線探測器是其中的一種。公知的直接平板X-線探測器是由一個個小型探測器(成像單元)在一個平面行、列方向排列而成。每一個成像單元由負(fù)高壓電極板、X-線敏感介質(zhì)和像素電極組成。當(dāng)探測器在X-線下曝光時(shí),成像單元中的介質(zhì)受X-線激發(fā)產(chǎn)生自由電子;自由電子在高壓電場的作用下朝著像素電極的方向漂移。像素電極收集到這些自由電子后,產(chǎn)生幅度與入射X-線強(qiáng)度成正比例的電信號;將各像素電極信號幅度依次顯示出來,即形成一幅圖像。
現(xiàn)有的直接平板X-線探測器的像素電極面積與像素面積之比比較接近,由此,現(xiàn)有的直接平板X-線探測器存在如下四個方面的缺陷1、存在較大的漲落噪聲。
由于現(xiàn)有的直接平板X-線探測器中像素電極面積與像素面積之比較大,如附圖1所示該直接平板X-線探測器中像素面積為139μm×139μm,而像素電極面積為130μm×130μm,像素電極面積占像素面積的95%以上。
在該探測器介質(zhì)中,電場分布幾乎是均勻的,如附圖2所示。由附圖4可知,由于X-線與介質(zhì)作用時(shí)產(chǎn)生自由電子的位置是隨機(jī)的。因此,自由電子從產(chǎn)生處到像素電極的行程各不相同,發(fā)生二次碰撞的機(jī)率也各不相同。當(dāng)敏感介質(zhì)中的電壓一定時(shí),自由電子在敏感介質(zhì)中漂移的行程越短,自由電子發(fā)生“非彈性二次碰撞”的次數(shù)和因此產(chǎn)生的再生電子數(shù)就越少;在像素電極上所產(chǎn)生的感應(yīng)信號也就越弱。反之,因非彈性二次碰撞而產(chǎn)生的電子數(shù)就會越多,感應(yīng)信號也就越強(qiáng)。因此,在均勻電場下,要想獲得電子增殖作用,就必須增大敏感介質(zhì)中的電壓,但伴隨而來的是由于產(chǎn)生自由電子的位置不相同而引起的較大漲落噪聲。
2、投照劑量較大由于“較大漲落噪聲”的存在,現(xiàn)有直接平板X-線探測器必須依靠提高X-線投照劑量以均衡介質(zhì)中自由電子產(chǎn)生位置的方法來降低噪聲。因此,可能給受檢者造成不必要的損害。
3、無抑制自由電子的橫向漂移作用。
如附圖5所示,X-線與敏感介質(zhì)作用時(shí)產(chǎn)生的自由電子都會形成一個橫向漂移的運(yùn)動分量。由于現(xiàn)有探測器X-線敏感介質(zhì)中的電場是上下均勻分布的,因此,自由電子在介質(zhì)的漂移過程中,其橫向運(yùn)動幾乎不受限制。致使自由電子很容易到達(dá)其它像素電極,由此造成比較嚴(yán)重的電子散射偽影(BLUR)。
4、不能實(shí)現(xiàn)小芯片的單層無縫拼接。
由于像素電極面積幾乎等于一個像素的面積,用小芯片制作探測器時(shí),其壓焊點(diǎn)和劃片槽只能分布在芯片的周圍,如附圖3所示。要想實(shí)現(xiàn)小芯片的無縫拼接,只能采用多層疊瓦狀拼接方法,而無法做到單層無縫拼接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對上述缺陷,提供一種低劑量、能抑制電子散射現(xiàn)象和漲落噪聲并可進(jìn)行小面積芯片單層無縫拼接的小面積像素電極直接平板X-線探測器。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下小型探測器在一個平面的行、列方向排列成探測器陣列。每一個探測器由負(fù)高壓電極板、X-線敏感介質(zhì)和像素電極組成。表1為一組不同面積像素電極探測器的測試結(jié)果。當(dāng)像素電極與像素的面積之比小于10%時(shí),像素電極附近區(qū)域形成的高壓電場區(qū)域,使輸出信號開始有較明顯的改善;而隨著像素電極與像素的面積之比的進(jìn)一步縮小,輸出信號效果也進(jìn)一步得到明顯的改善。
表一

本發(fā)明的實(shí)施將產(chǎn)生如下有益效果降低由于自由電子釋放位置不同而引起的漲落噪聲;降低X-線投照劑量;抑制自由電子的橫向漂移;小面積芯片的單層無縫拼接。


附圖1是現(xiàn)有技術(shù)的像素電極與像素之間的面積投影關(guān)系的比較示意圖。
附圖2是現(xiàn)有技術(shù)X-線敏感介質(zhì)中的電場分布示意圖。
附圖3是現(xiàn)有技術(shù)所述的小面積芯片壓焊點(diǎn)的位置示意圖。
附圖4是現(xiàn)有技術(shù)所述的自由電子發(fā)生非彈性二次碰撞的原理說明圖。
附圖5是現(xiàn)有技術(shù)所述的自由電子的橫向漂移作用的示意圖。
附圖6是本發(fā)明所述的像素電極與像素之間的面積投影關(guān)系的比較示意圖。
附圖7是本發(fā)明所述的敏感介質(zhì)中的電場分布示意圖。
附圖8是本發(fā)明所述的像素單元芯片壓焊點(diǎn)的位置示意圖。
附圖9是本發(fā)明所述的自由電子發(fā)生非彈性二次碰撞的原理說明圖。
附圖10是本發(fā)明所述的抑制自由電子的橫向漂移作用的示意圖。
附圖11是本發(fā)明所述像素單元芯片單層無縫連接的示意圖。
現(xiàn)結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例1本發(fā)明小面積像素電極直接平板X-線探測器,其像素電極1的面積是0.8μm×56μm,像素2的面積是166.7μm×166.7μm。
實(shí)施例2本發(fā)明小面積像素電極直接平板X-線探測器,其像素電極1的面積是5μm×56μm,像素2的面積是166.7μm×166.7μm。
作比較用的現(xiàn)有直接平板X-線探測器,其像素電極1的面積是130μm×130μm,像素2的面積是139μm×139μm。兩種探測器的比較試驗(yàn)結(jié)果見表二表二

如附圖6所示,由于本發(fā)明的像素電極1與像素2的面積百分比小于10%,如此可在像素電極1附近形成一個高密度電場區(qū)域4,如附圖7所示。再結(jié)合附圖9可知,在X-線敏感介質(zhì)3的電壓一定時(shí),由于敏感介質(zhì)3中的電場在像素電極1處高度集中,因此,不論自由電子產(chǎn)生在什么位置,自由電子在該高密度電場區(qū)域4以外時(shí),幾乎不會產(chǎn)生“非彈性二次碰撞”而出現(xiàn)電子自我增殖效應(yīng),從而能降低由于自由電子釋放位置不同而引起的漲落噪聲。
如附圖7所示,敏感介質(zhì)3中的電場分布形式可分為兩部分,靠近陰極高壓電極處的電場幾乎是均勻的,而靠近像素電極1處的電場則不再均勻分布,而是出現(xiàn)向心匯聚現(xiàn)象,也就是說在像素電極1周圍出現(xiàn)了一個高密度電場區(qū)域4,當(dāng)自由電子進(jìn)入該高密度電場區(qū)域4時(shí),會與敏感介質(zhì)3的原子發(fā)生“非彈性二次碰撞”而產(chǎn)生新的電子,從而實(shí)現(xiàn)介質(zhì)的信號放大作用。
如附圖10所示,由于電場向像素電極1匯聚,敏感介質(zhì)3中的電力線可被分解為上下分量和水平內(nèi)聚分量,而水平內(nèi)聚分量可與自由電子的橫向漂移分量相互抵消,從而抑制自由電子的橫向漂移,使自由電子能進(jìn)入預(yù)定的像素電極1。
如附圖8、附圖11所示,由于像素電極1所占面積小,這樣就可以在像素2單元芯片上留有足夠的空間作劃片槽5及壓焊點(diǎn)6,因此,本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)小面積芯片的單層無縫連接。
直接平板X-線探測器輸出信號與負(fù)高壓水平電極間隙、X-線曝光量、X-線敏感介質(zhì)種類及工作環(huán)境狀態(tài)(如氣壓、氣溫)等因素有關(guān)。但在一些情況下,當(dāng)影響信號輸出的各種因素基本不變而只是縮小像素電極的面積時(shí),輸出信號的質(zhì)量會得到明顯的改善。
權(quán)利要求
1.小面積像素電極直接平板X-線探測器,由一個個像素單元組成,每一個像素單元由高壓電極板、X-線敏感介質(zhì)和像素電極組成,其特征是所述像素電極(1)與像素(2)的面積之比小于10%,以使在像素電極(1)附近區(qū)域形成一個足夠強(qiáng)的高壓電場區(qū)域(4)并有足夠的空間于像素電極(1)之間安放劃片槽(5)和壓焊點(diǎn)(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小面積像素電極直接平板X-線探測器,其特征是所述像素電極與像素的面積之比小于2%,使在像素電極(1)附近區(qū)域形成特別明顯強(qiáng)的高壓電場區(qū)域(4)。
全文摘要
本發(fā)明屬X-線探測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種小面積像素電極直接平板X-線探測器,其由一個個像素單元組成,每一個像素單元由高壓電極板、X-線敏感介質(zhì)和像素電極組成,所述的像素電極面積與像素之比面積小于10%時(shí),其像素電極附近區(qū)域形成一個足夠強(qiáng)的高壓電場區(qū)域。本發(fā)明是一種低劑量、能抑制電子散射現(xiàn)象和漲落噪聲并可進(jìn)行小面積芯片單層無縫拼接的X-線平板直接探測器。
文檔編號H01L27/146GK1503004SQ0215206
公開日2004年6月9日 申請日期2002年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月26日
發(fā)明者王亞平 申請人:張亞美, 王亞平
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