專利名稱：集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置的制作方法
專利說明
一、技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及一種溫度控制保護器，具體地說，是一種適用于集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案是該集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置，包括一溫控盒體1，溫控盒體1內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器5；一與溫度傳感器5相連通并可控制溫度范圍的溫控模塊4；一受溫控模塊4控制的半導(dǎo)體制冷器件2；一散熱器3；其特點是所述溫控模塊4由電壓比較器401、中央控制器402、溫控程序403和控制繼電器404構(gòu)成；溫度傳感器5將采集的溫度信號送入溫控模塊4中設(shè)置的電壓比較器401中，電壓比較器401將比較后的信號送入中央控制器402，中央控制器402根據(jù)溫控程序403設(shè)定的溫度范圍與比較器401的溫度信號計算結(jié)果適時發(fā)出工作指令送入控制繼電器404，由控制繼電器404控制半導(dǎo)體制冷器件2的通/斷。
本實用新型的另一特點是所述半導(dǎo)體制冷器件2為雙向制冷器件。
本實用新型采用以中央控制器為核心的溫控模塊，當(dāng)環(huán)境溫度超出設(shè)置的溫度范圍時，溫控模塊適時發(fā)出工作指令控制半導(dǎo)體制冷器件的通/斷，采用雙向制冷的半導(dǎo)體制冷器件，可提高或降低集成電路芯片的環(huán)境溫度，使集成電路芯片或電路模塊或電子器件，在本實用新型的集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置中能夠始終保持在合適的溫度下正常工作。
實施例參見

圖1、2，本實用新型的集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置，包括一溫控盒體1，溫控盒體1內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器5；一與溫度傳感器5相連通并可控制溫度范圍的溫控模塊4；一受溫控模塊4控制的半導(dǎo)體制冷器件2；一散熱器3；溫控模塊4由電壓比較器401、中央控制器402、溫控程序403和控制繼電器404構(gòu)成；溫控盒體1是一熱容量較大的金屬盒，將需獲得溫度保護的集成電路芯片或電路模塊或電子器件放置在金屬盒內(nèi)，金屬盒內(nèi)同時放置溫度傳感器5；半導(dǎo)體制冷器件2為雙向制冷器件，當(dāng)它通以正直流電流時，其A面(正面)制冷，制冷所產(chǎn)生的熱量從B面(背面)散發(fā)，當(dāng)它通以負直流電流時，其B面(背面)制冷，制冷所產(chǎn)生的熱量從A面(正面)散發(fā)，利用這種雙面制冷特性，將半導(dǎo)體制冷器件2的一面緊貼在溫控盒體1的底面，另一面緊貼在散熱器3上；工作時，溫度傳感器5將采集的溫度信號送入溫控模塊4中設(shè)置的電壓比較器401中，電壓比較器401將比較后的信號送入中央控制器402，中央控制器402根據(jù)溫控程序403設(shè)定的溫度范圍與比較器401的溫度信號計算結(jié)果適時發(fā)出工作指令送入控制繼電器404，由控制繼電器404控制半導(dǎo)體制冷器件2的通/斷。
溫度傳感器5將采集的溫度信號送入溫控模塊4中設(shè)置的電壓比較器401中，電壓比較器401將比較后的信號送入中央控制器402(CPU)，中央控制器402(CPU)根據(jù)溫控程序403設(shè)定的溫度范圍與比較器401的溫度信號計算結(jié)果適時發(fā)出工作指令送入控制繼電器404，由控制繼電器404控制半導(dǎo)體制冷器件2的通/斷。如，當(dāng)溫控盒體1的溫度高于45℃時，溫控模塊發(fā)出工作指令送入控制繼電器404，給半導(dǎo)體制冷器件2通以正直流電流使其在溫控盒體內(nèi)部的面制冷，冷卻溫控盒體1內(nèi)部溫度，使其低于45℃；當(dāng)溫控盒體1的溫度低于0℃時，溫控模塊發(fā)出工作指令送入控制繼電器404，給半導(dǎo)體制冷器件2通以負直流電流使其外部的面制冷，制冷所產(chǎn)生的熱量從溫控盒體1散發(fā)，加熱溫控盒體1內(nèi)部溫度，使其高于0℃；散熱器3用于發(fā)散半導(dǎo)體制冷器件2產(chǎn)生的熱量和冷量。由于溫控模塊4是一種智能的控制模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)適時控制，因此能使溫控盒體1內(nèi)的溫度始終保持在設(shè)定范圍，使溫控盒體內(nèi)的集成電路芯片或電路模塊或電子器件在合適溫度范圍內(nèi)正常工作。溫控盒體內(nèi)的溫度控制范圍可根據(jù)需要由溫控模塊的溫控程序403編程設(shè)定控制。
本實用新型裝置簡單，造價低廉，能夠在各種環(huán)境溫度下使用一些普通的集成電路芯片或電路模塊或電子器件，可避免使用價格昂貴的軍品級寬溫度范圍的芯片，而能使這些集成電路芯片或電路模塊或電子器件在惡劣的溫度環(huán)境下工作。
權(quán)利要求1.一種適用于集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置，包括一溫控盒體[1]，溫控盒體[1]內(nèi)設(shè)置有一溫度傳感器[5]；一與溫度傳感器[5]相連通并可控制溫度范圍的溫控模塊[4]；一受溫控模塊[4]控制的半導(dǎo)體制冷器件[2]；一散熱器[3]；其特征在于所述溫控模塊[4]由電壓比較器[401]、中央控制器[402]、溫控程序[403]和控制繼電器[404]構(gòu)成；溫度傳感器[5]將采集的溫度信號送入溫控模塊[4]中設(shè)置的電壓比較器[401]中，電壓比較器[401]將信號送入中央控制器[402]，中央控制器[402]根據(jù)溫控程序[403]設(shè)定的溫度范圍與比較器[401]的溫度信號計算結(jié)果適時發(fā)出工作指令送入控制繼電器[404]，由控制繼電器[404]控制半導(dǎo)體制冷器件[2]的通/斷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置，其特征在于所述控制半導(dǎo)體制冷器件[2]為雙向制冷器件。
專利摘要本實用新型公開了一種集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置,由溫控盒體、溫度傳感器、溫控模塊、半導(dǎo)體制冷器件、散熱器組成,采用以中央控制器為核心的溫控模塊,當(dāng)環(huán)境溫度超出設(shè)置的溫度范圍時,溫控模塊適時發(fā)出工作指令,控制裝置所采用的雙向制冷的半導(dǎo)體制冷器件的通/斷,可提高或降低集成電路芯片的環(huán)境溫度,使集成電路芯片或電路模塊或電子器件,在本實用新型的集成電路芯片工作溫度范圍控制保護裝置中能夠始終保持在合適的溫度下正常工作。
文檔編號H01L23/34GK2505982SQ0126591
公開日2002年8月14日 申請日期2001年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月28日
發(fā)明者陸耀楨 申請人:西安威爾電子有限責(zé)任公司, 陸耀楨