專利名稱：芯片上的焊球配置的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種集成電路，且特別是有關于一種集成電路的芯片焊球配置。
而隨著半導體科技進步，計算機中的芯片也較以往的運算能力更強且所整合的功能更是以倍數(shù)成長，其中柵極陣列封裝芯片(GridArray Package簡稱GA)即為一種常用的封裝方式。
在較早期的計算機因芯片所整合的功能較少、速度較慢，所以所需要的電壓源種類較少，在做芯片電源區(qū)塊劃分時也較為簡單，不會因為電源區(qū)塊的劃分而影響了芯片的穩(wěn)定性。但現(xiàn)今的芯片已經(jīng)將許多原來是外部控制與管理的功能及電路全部整合在一顆芯片里，使得芯片需要較多不同的電壓源，并劃分成較多電源區(qū)塊以供給不同需求，但由于芯片越來越精密，而所剩的空間越來越小，造成許多布局(Layout)線路無法順利到達每一塊區(qū)域。
請參照圖2，其為普通的芯片穿孔(through hole)位置圖，由于電源區(qū)塊VCC3 50、72為同一電壓源需互相連接，但因穿孔54、56在中間使得電源區(qū)塊VCC3 50、72連接時需利用極細的導線從中穿過或是從外部牽線導通，可是由于需要使用極細的導線才可從中穿過，因而造成導線的導電效果不佳，或是因導線過細而容易斷裂導致芯片毀損，如果利用外部牽線導通的方式則會遇到因兩邊距離不相等而造成電壓差，因為這些問題而影響了芯片的穩(wěn)定性。
現(xiàn)今芯片在商業(yè)應用上朝向體積小、功能強的趨勢發(fā)展，因此需要發(fā)展出一種芯片上的焊球配置，讓芯片可以在相同的環(huán)境下?lián)碛懈鼜姶蟮男懿⒏€(wěn)定的運作。臺灣專利第90100703號申請案，其可增加接地面(ground plane)的面積，與本申請案相關一并引為參考資料。
本實用新型提供一種芯片上的焊球配置，此芯片包括基板、數(shù)個第一焊球以及數(shù)個第二焊球。其中第一焊球用以對外連接，此第一焊球位于基板上的外圍，且每一第一焊球與相鄰的第一焊球之間具有第一焊球距離，并且以由外向內的方式排列。上述第二焊球用以對外連接，此第二焊球位于基板上的中央部分，且每一第二焊球與相鄰的第二焊球之間具有第二焊球距離，而第二焊球排列成數(shù)個第一幾何圖形樣式，并且第一幾何圖形樣式圍繞成第二幾何圖形樣式且以基板的中央為中心，每一第一幾何圖形樣式上任何相對應一點到基板的中心的距離都相等，而第一焊球區(qū)域與第二焊球區(qū)域之間具有第三焊球距離，且第三焊球距離大于第一焊球距離與第二焊球距離。
上述的芯片為一球柵極陣列式封裝芯片，其中第一焊球與第二焊球主要用于信號的連接與接地用，且第二焊球數(shù)目為32，并且第二焊球具有幫助芯片散熱的作用，而第一幾何圖形樣式和第二幾何圖形樣式可為矩型樣式的幾何圖形。
本實用新型提供一種芯片上的焊球配置，此芯片包括基板、數(shù)個第一焊球，用以對外連接，此些第一焊球位于基板上的外圍，且每一第一焊球與相鄰的第一焊球之間具有第一焊球距離，以由外向內的方式排列；以及數(shù)個第二焊球，用以對外連接，這些第二焊球位于基板上的中央部分，而每一第二焊球與相鄰的第二焊球之間具有第二焊球距離且排列成中空幾何圖形樣式，并且中空幾何圖形樣式以基板的中央為中心放置，而第一焊球與第二焊球之間具有第三焊球距離，且第三焊球距離大于第一焊球距離與第二焊球距離。
上述的芯片為一球柵極陣列式封裝芯片，其中第一焊球與第二焊球主要用于信號的連接與接地之用，且第二焊球數(shù)目為32，并且第二焊球具有幫助芯片散熱的作用，而上述中空幾何圖形樣式可為矩型樣式的幾何圖形。
10、40、80芯片12、42、82基板14、84第一焊球16、44、86第二焊球18、90第一焊球距離20、92第二焊球距離
22、24、26、28第一幾何圖形樣式30、88外圍區(qū)域32、96第三焊球距離34第二幾何圖形樣式46、48、50、52、72電源區(qū)域54、56、58、60沖突的穿孔62焊球與焊球的距離64中央部分上述芯片10是為一柵極陣列式封裝芯片，其中數(shù)個第一焊球14與數(shù)個第二焊球16主要用于信號的連接與接地之用，且這些第二焊球16為一32顆的焊球所組成，并且此些第二焊球16具有幫助芯片散熱的作用，本實用新型較佳實施例的第一幾何圖形樣式22、24、26、28和第二幾何圖形樣式34為矩型樣式的幾何圖形，如本領域普通技術人員可輕易推知，第一幾何圖形樣式22、24、26、28和第二幾何圖形樣式30并非一定為矩型樣式的幾何圖形，可依發(fā)明者的需求排列成所需求的幾何圖形樣式。
請參照圖2及圖3，其分別為普通的穿孔配置圖及本實用新型較佳實施例的芯片上的穿孔配置圖，此芯片包括基板42、數(shù)個第二焊球標示以及數(shù)個穿孔44。其中這些第二焊球用以對外連接，此些第二焊球位于基板42上的中央部分64，且每一第二焊球都以由內向外的方式排列，而且每一第二焊球都有一個穿孔44相互連接，這些穿孔44也位于基板42上的中央部分64，且每一穿孔44都以等距62的方式排列。
將所需的電源區(qū)域46、48、50、52、72于芯片40上劃分清楚；分析穿孔44與電源區(qū)域46、48、50、52、72是否有發(fā)生因為穿孔44阻擋而導致電源無法順利導通到其所欲到達的電源區(qū)域；以及將有影響電源無法順利導通到每一電源區(qū)域的穿孔54、56、58、60移除如圖3。如上述所述其中被移除的焊球54、56、58、60可以移至基板42上的其它位置，讓芯片40擁有較大的接地面積和較佳的散熱環(huán)境，以防止芯片40因為接地不足，使得電壓不穩(wěn)定或芯片過熱而無法正常工作。
請參照圖3，其為本實用新型較佳實施例的一種芯片上的穿孔配置，當把有影響電源無法順利導通到每一電源區(qū)域的穿孔移除后，電源線就可以連接于任一電源區(qū)域內，不會因為某些焊球及穿孔的阻擋而導致電源線無法直接貫穿，讓芯片可以在一個電壓穩(wěn)定的環(huán)境下工作，使其效能明顯改善。
請參照圖4，其為本實用新型較佳實施例的一種芯片上的焊球配置，本實用新型較佳實施例的芯片80包括基板82、數(shù)個第一焊球84以及數(shù)個第二焊球86。其中此些第一焊球84用以對外連接，這些第一焊球84位于基板82上的外圍區(qū)域88，而每一第一焊球與相鄰的焊球之間具有第一焊球距離90，且以由外向內的方式排列。有關數(shù)個第二焊球86，用以對外連接，此些第二焊球86位于基板82上的中央部分，且每一第二焊球84與相鄰的焊球之間具有第二焊球距離92，并且排列成中空的幾何圖形樣式94，而中空幾何圖形樣式94以基板82的中央為中心，而且數(shù)個第一焊球與數(shù)個第二焊球之間具有第三焊球距離96，并且第三焊球距離96大于第一焊球距離90與第二焊球距離92。
上述的芯片80為一球柵極陣列式封裝芯片，其中數(shù)個第一焊球84與數(shù)個第二焊球86主要用于信號的連接與接地之用，舉例來說，為了承載足夠電流，這些第二焊球86的數(shù)目典型地不少于32個，并且此些第二焊球86具有幫助芯片散熱的作用，本實用新型較佳實施例的中空的幾何圖形樣式94為矩型樣式的幾何圖形，但并非一定為矩型樣式的幾何圖形，可依發(fā)明者的需求排列成所需求的幾何圖形樣式。
依據(jù)本實用新型一種芯片上的焊球配置，讓芯片可以做多種電源區(qū)域的劃分，不僅不需增加體積且不需額外的成本，此實用新型不僅可做多種電源區(qū)域的劃分，更增加了芯片的工作穩(wěn)定性，改善散熱效能，及提升產(chǎn)品的合格率。
權利要求1.一種芯片上的焊球配置，其特征是，該芯片包括一基板；多個第一焊球，用于對外連接以由外向內的方式排列，該些第一焊球位于該基板上的外圍，相鄰第一焊球之間具有一第一焊球距離，方式排列；以及多個第二焊球，用于對外連接，該些第二焊球位于該基板上的中央部分，相鄰第二焊球之間具有一第二焊球距離且排列成多個第一幾何圖形樣式，并且該些第一幾何圖形樣式圍繞成一第二幾何圖形樣式，且其以該基板的中央為中心，而該些第一焊球與該些第二焊球之間具有一第三焊球距離，使得該第三焊球距離大于該第一焊球距離與該第二焊球距離。
2.如權利要求1所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該芯片為一球柵極陣列式封裝芯片。
3.如權利要求1所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該些第一焊球主要用于信號的連接。
4.如權利要求1所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該些第二焊球為接地焊球。
5.如權利要求1所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該些第二焊球是由32顆焊球所組成的。
6.如權利要求1所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該些第一幾何圖形樣式為一矩型樣式的幾何圖形。
7.如權利要求1所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該些第二幾何圖形樣式為一矩型樣式的幾何圖形。
8.一種芯片上的焊球配置，其特征是，該芯片包括一基板；多個第一焊球，用于對外連接以由外向內的方式排列，相鄰第一焊球位于該基板上的外圍，該些第一焊球與焊球之間具有一第一焊球距離，方式排列；以及多個第二焊球，用于對外連接，該些第二焊球位于該基板上的中央部分，相鄰第二焊球之間具有一第二焊球距離且排列成一中空幾何圖形樣式，并且該中空幾何圖形樣式實質地以該基板的中央為中心，而該些第一焊球與該些第二焊球之間具有一第三焊球距離，使得第三焊球距離大于該第一焊球距離與該第二焊球距離。
9.如權利要求8所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該芯片為一球柵極陣列式封裝芯片。
10.如權利要求8所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該些第一焊球主要用于信號的連接。
11.如權利要求8所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該些第二焊球為接地焊球。
12.如權利要求8所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該些第二焊球是由32顆焊球所組成的。
13.如權利要求8所述的芯片上的焊球配置，其特征是，該中空幾何圖形樣式為一矩型樣式的中空幾何圖形。
專利摘要一種芯片上的焊球配置，此芯片包括基板、第一焊球、第二焊球。其中第一焊球位于基板上的外圍，并且以由外向內的方式排列。第二焊球位于基板上的中央部分，而第二焊球排列成數(shù)個第一幾何圖形樣式，并且第一幾何圖形樣式圍繞成第二幾何圖形樣式且以基板的中央為中心排列，或是將芯片的數(shù)個電源區(qū)域劃分清楚，分析第二焊球與電源區(qū)域的沖突情況，再將有沖突的焊球移除，讓電源線可直接由中間穿過，避免因電源繞道或其它原因使芯片無法在穩(wěn)定的環(huán)境下工作，本實用新型可使芯片劃分多種電源區(qū)塊，且不需增加芯片的體積與成本。
文檔編號H01L21/02GK2525676SQ0126432
公開日2002年12月11日 申請日期2001年9月27日 優(yōu)先權日2001年9月27日
發(fā)明者陳淑惠, 陳秀姿 申請人:威盛電子股份有限公司