專利名稱：整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種可將掃描儀的影像傳感器整合至控制芯片中的封裝結(jié)構(gòu)。
隨著掃描儀的普及，人們以低價(jià)、高速、高畫質(zhì)與多功能的掃描儀作為對(duì)該類產(chǎn)品的未來(lái)追求目標(biāo)。
又由于制程技術(shù)不斷的進(jìn)步，電子零組件的整合已是必然的趨勢(shì)，以掃描儀而言，其現(xiàn)有的組件大致上包含影像傳感器、馬達(dá)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、燈管等驅(qū)動(dòng)組件，以及于主機(jī)板上的控制芯片，如

圖1所示，在主機(jī)板50上控制芯片60幾乎已整合了所有的零組件，而控制芯片60的接腳則借助外部導(dǎo)接線80與影像傳感器70相連接。
但是，影像傳感器70若是采用常見(jiàn)的CCD(電荷耦合器件)傳感器，其制程與控制芯片60常用的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)的制程不同，又影像傳感器70的構(gòu)造特殊，造成影像感測(cè)器70與控制芯片60不易整合，因而限制了開(kāi)發(fā)成本，也限制了芯片整合在功能、效果等方面的改善空間。此外，外部導(dǎo)接線80易受到電磁干擾，造成信號(hào)延遲或信號(hào)變形，以致降低了控制芯片60處理信號(hào)的效率。
有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一可將影像傳感器整合至控制芯片中的封裝結(jié)構(gòu)，其在輸入方式、曝光時(shí)間控制、信號(hào)補(bǔ)償與校正、信號(hào)處理等方面有更多的變化可能；另外，由于該封裝結(jié)構(gòu)在掃描儀主機(jī)板上沒(méi)有獨(dú)立的影像傳感器呈現(xiàn)，故可減少外部導(dǎo)接線而造成的電磁干擾、信號(hào)延遲與信號(hào)變形。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的一種整合影像傳感器整合至控制芯片中的封裝結(jié)構(gòu)，其是將該影像傳感器承載在未經(jīng)包封的控制芯片中，且與接墊相連接，并在連接部位上形成一保護(hù)蓋層，保護(hù)蓋層上設(shè)有一透光窗口，該影像傳感器可接收來(lái)自受測(cè)物經(jīng)透光窗口的光線能量而產(chǎn)生電子信號(hào)，并送至控制芯片處理。
為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所示附圖僅供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
圖1為公知已包封的控制芯片與影像傳感器于掃描器主機(jī)板相連接的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的外觀圖；圖3為本實(shí)用新型應(yīng)用于掃描儀的架構(gòu)圖；圖4為本實(shí)用新型于影像傳感器上切割成片段的實(shí)施例圖；圖5為本實(shí)用新型中的一感測(cè)組件的斷面圖；圖6為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例圖。
請(qǐng)參閱圖2及圖3，本實(shí)用新型是一種整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括一未經(jīng)包封的控制芯片1及一影像傳感器2等單元；其中控制芯片1設(shè)在一掃描設(shè)備的主機(jī)板(圖未示)上，且分別與光源驅(qū)動(dòng)器3、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器4、通訊接口5、外部?jī)?nèi)存6相連通，該掃描設(shè)備在本實(shí)用新型的實(shí)施例中為一掃描儀。
影像傳感器2承載在控制芯片1的表面，且與接墊相連接，并在連接部位上形成一保護(hù)蓋層7，該保護(hù)蓋層7上設(shè)有一透光窗口8；該影像傳感器2接收來(lái)自受測(cè)物經(jīng)透光窗口8的光線能量而產(chǎn)生電子信號(hào)，并將該電子信號(hào)送至控制芯片1處理。
請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)用新型于控制芯片1上的影像感測(cè)器2將片段S1-S3合為一組，以進(jìn)行獨(dú)立的感測(cè)控制以及信號(hào)輸出，并通過(guò)該控制芯片1的信號(hào)處理單元P1-P3針對(duì)不同片段的信號(hào)做平行處理，以增加掃描儀處理的速度，或?qū)Ω鹘M輸出信號(hào)做多次的信號(hào)處理，以增強(qiáng)掃描儀的效果。
又，本實(shí)用新型的影像傳感器2含有多組感測(cè)組件，其排列可為線性，圖5為其中一感測(cè)組件的斷面圖，該感測(cè)組件23可運(yùn)用微縮制程技術(shù)將濾光片(color filter)21與微聚焦鏡片(micro-lens)22直接做在其上。
請(qǐng)參閱圖6的本實(shí)用新型的另一實(shí)施例圖，其也可將該影像傳感器2組裝在與未經(jīng)包封的控制芯片1的一側(cè)，并與接墊相連接，而在連接部位上則形成一保護(hù)蓋層7。
由上可知，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)，其具有如下述諸多功效(1)可降低掃描儀組件的成本；(2)由于其在主機(jī)板上沒(méi)有獨(dú)立的影像傳感器呈現(xiàn)，故可降低掃描儀主機(jī)板的復(fù)雜度，且可減少外部導(dǎo)接線而產(chǎn)生的電磁干擾，以及可減少因外部導(dǎo)接線而造成的信號(hào)延遲與信號(hào)變形，進(jìn)而提高處理信號(hào)的效率；(3)可在信號(hào)輸入方式、曝光時(shí)間控制、信號(hào)補(bǔ)償與校正、信號(hào)處理等方面提供更多可能的變化。
以上所述僅為本實(shí)用新型最佳的一具體實(shí)施例，而本實(shí)用新型的構(gòu)造特征并不局限于此，任何熟悉該項(xiàng)技術(shù)者在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易想到的變化或修飾，如影像傳感器也可與未經(jīng)包封的控制芯片直接整合在一單芯片中；本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)也可適用在打印機(jī)上，所有這些皆可涵蓋在以下的本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)包括一未經(jīng)包封的控制芯片，以及一影像傳感器，其承載在控制芯片中，且與接墊相連接，并在連接部位上形成一保護(hù)蓋層，該保護(hù)蓋層上設(shè)有一透光窗口，使該影像傳感器接收來(lái)自受測(cè)物經(jīng)透光窗口的光線能量而產(chǎn)生的電子信號(hào)，以送至所述控制芯片處理。
2.如權(quán)利要求1所述的整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述影像傳感器被區(qū)分成若干片段為一組，以進(jìn)行獨(dú)立的感測(cè)控制以及信號(hào)輸出，并通過(guò)該控制芯片針對(duì)不同片段信號(hào)做平行處理。
3.如權(quán)利要求1所述的整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述影像傳感器含有多組感測(cè)組件。
4.如權(quán)利要求3所述的整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述感測(cè)組件上設(shè)有濾光片及微聚焦鏡片。
5.如權(quán)利要求1所述的整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述影像傳感器設(shè)在未經(jīng)包封的控制芯片的表面。
6.如權(quán)利要求1所述的整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述影像傳感器設(shè)在未經(jīng)包封的控制芯片的一側(cè)。
7.如權(quán)利要求1所述的整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述影像傳感器與未經(jīng)包封的控制芯片整合成一單芯片。
專利摘要一種整合影像傳感器至掃描設(shè)備控制芯片的封裝結(jié)構(gòu),包括一未經(jīng)包封的控制芯片及一影像傳感器,其是將影像傳感器承載在控制芯片中,且與接墊相連接,并在連接部位上形成一保護(hù)蓋層,保護(hù)蓋層上設(shè)有一透光窗口,該影像傳感器接收來(lái)自受測(cè)物經(jīng)透光窗口的光線能量而產(chǎn)生電子信號(hào),并將該信號(hào)送至控制芯片處理,借此,以降低掃描儀整體組件的成本;降低掃描儀主機(jī)板的復(fù)雜度;減少外部導(dǎo)接線而造成的電磁干擾、信號(hào)延遲與信號(hào)變形等。
文檔編號(hào)H01L21/02GK2478254SQ01219728
公開(kāi)日2002年2月20日 申請(qǐng)日期2001年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月19日
發(fā)明者邱仲炎 申請(qǐng)人:旭麗股份有限公司