專利名稱：一種雙排直列型集成電路起拔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片起拔器，特別是一種用于雙排直列型封裝芯片的起拔器。
現(xiàn)有技術(shù)中的芯片的起拔器是一個(gè)鉗形結(jié)構(gòu)的金屬工具，其插入芯片下面的部分比較尖細(xì)，與芯片的接觸面積小，使用時(shí)容易因用力不均而導(dǎo)致芯片引腳彎折或損壞。
本發(fā)明的目的在于提供一種可以克服已有技術(shù)中上述缺點(diǎn)的雙排直列封裝芯片起拔器，所述的這種芯片起拔器可以更為安全地起拔芯片。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明一種雙排直列封裝芯片起拔器，由一個(gè)板狀元件和一個(gè)可彎折的帶狀元件組成，其中所述的板狀元件的兩端設(shè)置有平行的導(dǎo)引槽，導(dǎo)引槽貫通板狀元件，所述的可彎折的帶狀元件的寬度小于導(dǎo)引槽的長(zhǎng)度，并穿過導(dǎo)引槽。所述的可彎折的帶狀元件由滌綸材料構(gòu)成。使用時(shí)，將滌綸帶狀元件的一端穿過芯片與芯片座之間的縫隙，并穿過導(dǎo)引槽，向上提升帶狀元件的兩端，即可安全地將芯片從芯片座中拔出。
本發(fā)明因?yàn)槔脺炀]帶狀元件穿過芯片與芯片座之間的縫隙，所以可以使芯片受力均勻，防止芯片引腳彎折或損壞，達(dá)到了本發(fā)明的目的。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明

圖1是本發(fā)明一種雙排直列封裝芯片起拔器的示意圖。
圖2是本發(fā)明一種雙排直列封裝芯片起拔器的側(cè)面示意圖。
如圖1所示，本發(fā)明一種雙排直列封裝芯片起拔器，由一個(gè)板狀元件1和一個(gè)可彎折的帶狀元件2組成，其中所述的板狀元件1的兩端設(shè)置有平行的導(dǎo)引槽3，導(dǎo)引槽3貫通板狀元件1，所述的滌綸帶狀元件2由滌綸材料構(gòu)成，其寬度小于導(dǎo)引槽3的長(zhǎng)度，并穿過導(dǎo)引槽3。如圖2所示，使用時(shí)，將滌綸帶狀元件2的一端穿過芯片4與芯片座5之間的縫隙，并穿過導(dǎo)3引槽，向上提升帶狀元件2的兩端，即可安全地將芯片從芯片座中拔出。
權(quán)利要求
1，一種雙排直列封裝芯片起拔器，由一個(gè)板狀元件和一個(gè)可彎折的帶狀元件組成，其特征在于所述的板狀元件的兩端設(shè)置有平行的導(dǎo)引槽，導(dǎo)引槽貫通板狀元件，所述的可彎折的帶狀元件的寬度小于導(dǎo)引槽的長(zhǎng)度，并穿過導(dǎo)引槽，所述的可彎折的帶狀元件由滌綸材料構(gòu)成。
全文摘要
一種雙排直列封裝芯片起拔器，由一個(gè)板狀元件和一個(gè)滌綸帶狀元件組成，其中所述的板狀元件的兩端設(shè)置有平行的導(dǎo)引槽，導(dǎo)引槽貫通板狀元件，所述的滌綸帶狀元件的寬度小于導(dǎo)引槽的長(zhǎng)度，并穿過導(dǎo)引槽。使用時(shí)，將滌綸帶狀元件的一端穿過芯片與芯片座之間的縫隙，并穿過導(dǎo)引槽，向上提升帶狀元件的兩端，使芯片受力均勻，即可安全地將芯片從芯片座中拔出，防止芯片引腳彎折或損壞。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1393322SQ0111312
公開日2003年1月29日 申請(qǐng)日期2001年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月26日
發(fā)明者康群 申請(qǐng)人:康群