專利名稱：：單塊陶瓷電子元件及其制造方法和陶瓷糊漿及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種單塊陶瓷電子元件及其制造方法，并涉及陶瓷糊漿及其制造方法。更具體地說，本發(fā)明涉及的單塊陶瓷電子元件包括形成于陶瓷片材之間的內(nèi)線路元件薄膜，以及用于補(bǔ)償由內(nèi)線路元件薄膜形成的階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷層，形成的各陶瓷層使之形狀與相應(yīng)的薄膜相反；涉及這種電子元件的制造方法；并涉及能有利地形成所述陶瓷層的陶瓷糊漿及其制造方法。當(dāng)制造單塊陶瓷電子元件(如單塊陶瓷電容器)時，先形成多塊陶瓷坯料片，隨后疊合這些坯料片。根據(jù)單塊陶瓷電子元件所需的性能，在具體的陶瓷坯料片上形成內(nèi)線路元件薄膜(如導(dǎo)電薄膜或電阻薄膜)，該薄膜可作為電容、電阻、電感、變阻器、濾波器等的元件。近年來對電子設(shè)備(如移動通訊設(shè)備)進(jìn)行小型化并降低重量。例如，當(dāng)將單塊陶瓷電子元件作為電路元件用于這種電子設(shè)備中時，必須降低這種電子元件的大小和重量。例如，需要小尺寸和大容量的單塊陶瓷電容器。制備單塊陶瓷電容器的具體方法如下將介電陶瓷粉末、有機(jī)粘合劑、增塑劑和有機(jī)溶劑混合在一起制得陶瓷淤漿。用刮刀法或類似的方法在支承墊(如聚酯膜，它涂覆硅氧烷樹脂作為剝離試劑)上將得到的陶瓷淤漿制成數(shù)十微米厚的片材，形成陶瓷坯料片。隨后干燥該坯料片。接著，用網(wǎng)印法在陶瓷坯料片的主表面上施涂導(dǎo)電膠，形成相互隔開的多種圖案。隨后干燥形成的片材，形成在片材上作為內(nèi)線路元件薄膜的內(nèi)電極。圖7是陶瓷坯料片2部分的平面圖，其上面形成有內(nèi)電極1，如上所述該內(nèi)電極分布在多個位置。隨后從支承墊上剝離陶瓷坯料片2，將其切割成合適的大小。隨后部分如圖6所示將預(yù)定量的多片坯料疊合在一起。另外，將預(yù)定量的不含內(nèi)電極的陶瓷坯料片疊合在形成的疊合物的相反表面上，形成層疊物坯料3。沿相對于水平面垂直方向壓制該層疊物坯料3，隨后如圖8所示將其切割成層疊的晶片4，該晶片具有合適的尺寸，能用作單獨(dú)的單塊陶瓷電容器。接著從各晶片除去粘合劑，燒制形成的晶片，隨后在晶片上形成外電極，從而制得單塊陶瓷電容器。為了減小這種電容器的尺寸并提高其電容量，必須增加疊合的陶瓷坯料片2和內(nèi)電極1的數(shù)量，同時必須降低陶瓷坯料片2的厚度。但是，當(dāng)如上所述增加疊合的坯料片和內(nèi)電極的數(shù)量并降低坯料片的厚度時，內(nèi)電極1會積聚起來(accumulate)。結(jié)果，有內(nèi)電極1的部分和無內(nèi)電極1的部分(或者沿相對水平面的垂直方向具有相對大量內(nèi)電極1的部分與沿垂直方向較少具有內(nèi)電極1的部分)之間的厚度差異明顯。因此，例如如圖8所示，形成的疊合晶片4的外形變形，其主表面呈突起狀。當(dāng)疊合的晶片4如圖8所示變形時，在壓制過程中在無內(nèi)電極1的部分或者沿與水平面垂直方向電極1的量相對較少的部分會產(chǎn)生相對大的應(yīng)變。另外，陶瓷坯料片2之間的粘性下降，并且會產(chǎn)生結(jié)構(gòu)缺陷(如脫層或微開裂)，這種缺陷是燒制過程中晶片內(nèi)部應(yīng)力造成的。當(dāng)疊合晶片4如圖8所示變形時，內(nèi)電極1也會不合需求地變形，從而會導(dǎo)致短路。上述問題會降低形成的單塊陶瓷電容器的可靠性。為了解決上述問題，例如日本未審定公開專利56-94719、3-74820和9-1069025公開了一種方法，如圖2所示它在陶瓷坯料片2的無內(nèi)電極1的區(qū)域形成陶瓷坯料層5，從而基本補(bǔ)償由陶瓷坯料片2上的內(nèi)電極1造成的階梯狀區(qū)域形成的空隙。如上所述，在形成用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層5的情況下，當(dāng)形成如圖1部分所示的層疊物坯料3a時，在有電極1的區(qū)域和無電極1的區(qū)域之間，或者在沿相對水平面的垂直方向有相對大量的內(nèi)電極1的區(qū)域和沿垂直方向有相對少量電極1的區(qū)域之間的厚度差異不明顯。因此，如圖3所示，形成的疊合晶片4a不會如圖8所示那樣發(fā)生不合需求的變形。結(jié)果，不會發(fā)生上述結(jié)構(gòu)缺陷(如脫層或微開裂)或者由于內(nèi)電極1的變形導(dǎo)致的短路，從而提高形成的單塊陶瓷電容器的可靠性。上述用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層5的組成與陶瓷坯料片2的組成相同，坯料層5是將含有介電陶瓷粉末、有機(jī)粘合劑、增塑劑和有機(jī)溶劑的陶瓷糊漿涂覆在坯料層2上制得的。為了通過網(wǎng)印高精度地制得層5使之厚度(例如2微米或更小)與內(nèi)電極1的厚度相等，陶瓷粉末必須在陶瓷糊漿中具有高的分散性。對于上述文獻(xiàn)，例如日本未審定專利申請No.3-74820公開了一種陶瓷糊漿的制造方法，其中使用三輥研磨機(jī)分散陶瓷粉末。但是，僅使用三輥研磨機(jī)難以提高陶瓷粉末的分散性。日本未審定專利申請No.9-106925公開了用于形成陶瓷坯料片2的陶瓷淤漿是通過混合介電陶瓷粉末、有機(jī)粘合劑和具有低沸點(diǎn)的第一有機(jī)溶劑而制得的，并將形成的淤漿用于制造陶瓷坯料片2；將該淤漿與沸點(diǎn)高于第一有機(jī)溶劑沸點(diǎn)的第二有機(jī)溶劑相混合，并加熱形成的混合物以僅從混合物中除去第一有機(jī)溶劑，制得的陶瓷糊漿用于形成陶瓷坯料層5以補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙。如上所述，當(dāng)至少通過兩個混合步驟制得陶瓷糊漿時，在某種程度上改進(jìn)了陶瓷粉末的分散性。但是，由于糊漿或淤漿含有有機(jī)粘合劑，因此在混合過程中糊漿或淤漿的粘度變高。當(dāng)使用例如球磨設(shè)備時，粘度上升限制了分散性的改進(jìn)。如前面已提到的那樣，要求用于形成用來補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層5(該層非常薄，厚度等于內(nèi)電極1的厚度)的陶瓷糊漿中所含的陶瓷粉末具有高的分散性。當(dāng)降低內(nèi)電極1的厚度時，陶瓷粉末必須表現(xiàn)出相應(yīng)更高的分散性。即使在陶瓷坯料層5中陶瓷粉末的分散性較小，在該層5上的陶瓷坯料片2也會在某種程度上補(bǔ)償這種低的分散性。但是，當(dāng)片材2的厚度降低時，該片不能完全補(bǔ)償這種低的分散性。因此，隨著小尺寸大容量的單塊陶瓷電容器的發(fā)展，要求用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層中所含的陶瓷粉末具有高的分散性。為了在混合過程中提高陶瓷粉末在陶瓷糊漿中的分散性，可降低糊漿的粘度。但是，當(dāng)增加上述低沸點(diǎn)有機(jī)溶劑的量以降低糊漿的粘度時，在分散陶瓷粉末后需要更長時間來除去溶劑。上面參照單塊陶瓷電容器描述了要解決的問題，但是相同的問題也包括在其它單塊陶瓷電子元件中，例如單塊電感器中。由于上述問題，因此本發(fā)明的一個目的是提供一種能解決上述問題的單塊陶瓷電子元件的制造方法，以及用這種方法制得的單塊陶瓷電子元件。本發(fā)明另一個目的是提供一種陶瓷糊漿的制造方法，該陶瓷糊漿適合形成很薄的陶瓷坯料層(例如上述用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷層)，以及用這種方法制得的陶瓷糊漿。因此，本發(fā)明提供一種單塊陶瓷電子元件的制造方法。該方法包括下列步驟首先，提供陶瓷淤漿、導(dǎo)電膠和陶瓷糊漿；接著，形成多個復(fù)合結(jié)構(gòu)；各個結(jié)構(gòu)包括由所述陶瓷淤漿制成的陶瓷坯料片，由將所述導(dǎo)電膠局部施涂在陶瓷坯料片主表面上形成的內(nèi)線路元件薄膜，從而造成階梯狀區(qū)域，以及用于補(bǔ)償該階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層，所述陶瓷坯料層是將陶瓷糊漿施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的區(qū)域而制得的，從而基本補(bǔ)償所述空隙；最后，將復(fù)合結(jié)構(gòu)疊合在一起形成疊合物坯料。隨后燒制該疊合物坯料。在由上述基本步驟組成的單塊陶瓷電子元件的制造方法中，本發(fā)明的特征在于提供陶瓷糊漿以形成陶瓷坯料層的步驟，即制造陶瓷糊漿的方法。陶瓷糊漿的制造方法包括第一分散步驟，該步驟對含有陶瓷粉末和第一有機(jī)溶劑的第一混合物進(jìn)行初次分散；以及第二分散步驟，該步驟對含有有機(jī)粘合劑和經(jīng)第一分散步驟處理的第一混合物的第二混合物進(jìn)行二次分散。應(yīng)注意有機(jī)粘合劑是在第二分散步驟過程中加入的。在本發(fā)明中，除了第一有機(jī)溶劑以外，還使用相對蒸發(fā)速率低于第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率的第二有機(jī)溶劑。第二有機(jī)溶劑可在第一分散步驟過程中或第二分散步驟過程中加入?；蛘?，第二有機(jī)溶劑可在第一分散步驟過程中加入，并在第二分散步驟過程中進(jìn)一步加入。也就是說，第二有機(jī)溶劑包含在第一混合物和/或第二混合物中。在第二分散步驟完成后，加熱第二混合物，從該混合物中選擇性地除去第一有機(jī)溶劑。在陶瓷糊漿制造方法的第一分散步驟中，第一混合物較好含有有機(jī)分散劑。第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率較好在20℃為100或更高，第二有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率在20℃為50或更低。在陶瓷糊漿的制造方法中，在第二分散步驟完成后并在除去第一有機(jī)溶劑之前較好對第二混合物進(jìn)行過濾。所述制造方法較好還包括將有機(jī)粘合劑溶解在第一有機(jī)溶劑和/或第二有機(jī)溶劑中從而形成有機(jī)載體的步驟，以及對該有機(jī)載體進(jìn)行過濾的步驟，從而使第二混合物含有經(jīng)過濾的在有機(jī)載體中的有機(jī)粘合劑。在所述制造方法中，選擇第一和第二有機(jī)溶劑使得第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率高于第二有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率。通常，選用第一和第二有機(jī)溶劑使得第一有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)低于第二有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)，就可容易地選擇這些有機(jī)溶劑。當(dāng)基于不同的沸點(diǎn)選擇第一和第二有機(jī)溶劑時，第一有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)和第二有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)較好相差50°或更多。在本發(fā)明中，用于形成陶瓷坯料片的陶瓷淤漿所含的陶瓷粉末的組成較好與形成用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域形成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿所含的陶瓷粉末的組成相同。較好的是，在陶瓷淤漿和陶瓷糊漿中含有介電陶瓷粉末。在這種情況下，當(dāng)內(nèi)線路元件薄膜排列成相互間能形成電容的內(nèi)電極時，可制得單塊陶瓷電容器。較好的是，在陶瓷淤漿和陶瓷糊漿中含有磁性陶瓷粉末。在這種情況下，當(dāng)內(nèi)線路元件薄膜形成鉤狀導(dǎo)電薄膜時，可制得單塊電感器。本發(fā)明還提供用上述方法制得的單塊陶瓷電子元件。本發(fā)明還提供如上所述的陶瓷糊漿的制造方法，和用該方法制得的陶瓷糊漿。下面參照附圖的詳細(xì)描述可更好地理解本發(fā)明的其它目的、特征和許多附加優(yōu)點(diǎn)。附圖中圖1是本發(fā)明一個實(shí)例的部分疊合物坯料3a的剖面圖，說明感興趣的單塊陶瓷電容器的制造方法；圖2是復(fù)合結(jié)構(gòu)6部分的平面圖，該結(jié)構(gòu)是用圖1所示的單塊陶瓷電容器的制造方法制得的；圖3是疊合晶片4a的平面圖，它是用圖1所示的單塊陶瓷電容器的制造方法制得的；圖4是本發(fā)明另一個實(shí)例中，構(gòu)成用于制造單塊電感器的疊合物坯料13的元件分解透視圖；圖5是含有疊合基片12的單塊電感器11的外觀透視圖，該單塊電感器是通過燒制圖4所示的疊合物坯料13而制得的；圖6是部分疊合物坯料3的剖面圖，說明感興趣的常規(guī)單塊陶瓷電容器的制造方法；圖7是部分陶瓷坯料片2的平面圖，在該坯料片上通過圖6所示的單塊陶瓷電容器的制造方法形成內(nèi)電極1；以及圖8疊合晶片4的剖面圖，它是用圖6所示的單塊陶瓷電容器的制造方法制得的。下面以單塊陶瓷電容器的制造方法為例說明本發(fā)明的一個實(shí)例。該制造方法將參照圖1至圖3進(jìn)行描述。為了實(shí)施本實(shí)例，提供用于形成陶瓷坯料片2的陶瓷淤漿，用于形成內(nèi)電極1的導(dǎo)電膠，和形成用于補(bǔ)償構(gòu)成電極1的階梯狀區(qū)域形成的空隙的陶瓷坯料層5的陶瓷糊漿。陶瓷淤漿是將介電陶瓷粉末、有機(jī)粘合劑、增塑劑和沸點(diǎn)相對較低的有機(jī)溶劑混合在一起而制得的。使用刮刀法或相似的方法使陶瓷淤漿在支承墊(如聚酯膜，圖中未表示)上形成片材，該支承墊涂覆有樹脂(如硅氧烷樹脂)作為剝離試劑，從而得到陶瓷坯料片2。隨后，干燥該片材，干燥后陶瓷坯料片2的厚度為數(shù)微米。在陶瓷坯料片2的一個主表面上形成內(nèi)電極1，使之分布在多個位置。燒制后該電極的厚度約為1微米。內(nèi)電極1是例如將導(dǎo)電膠網(wǎng)印施涂在陶瓷坯料片2上，隨后干燥該導(dǎo)電膠而形成的。各個內(nèi)電極1均具有預(yù)定的厚度，從而在陶瓷坯料片2上形成由內(nèi)電極1構(gòu)成的階梯狀區(qū)域造成的空隙。接著，在陶瓷坯料片2的該主表面的未形成內(nèi)電極1的區(qū)域形成陶瓷坯料層5，以便基本補(bǔ)償由所述階梯狀區(qū)域造成的空隙。陶瓷坯料層5是將陶瓷糊漿網(wǎng)印在陶瓷坯料片2上形成的，使其圖案與內(nèi)電極1相反，隨后干燥形成的層5。本發(fā)明用于形成層5的陶瓷糊漿具有很大的優(yōu)點(diǎn)，該糊漿將在下面詳細(xì)描述。在上面描述中，陶瓷坯料層5是在內(nèi)電極1形成后制得的。但是，該陶瓷坯料層也可在內(nèi)電極1形成前制得。制備多個復(fù)合結(jié)構(gòu)6。如圖2所示各個復(fù)合結(jié)構(gòu)6包括陶瓷坯料片2、內(nèi)電極1和陶瓷坯料層5，電極和坯料層是如上所述形成在坯料片上的。從支承墊上剝離各個復(fù)合結(jié)構(gòu)6，隨后切割成合適大小的片。將預(yù)定量的片疊合成疊合產(chǎn)物，接著在該產(chǎn)物的相反兩個表面疊合不含這種內(nèi)電極和陶瓷坯料層的陶瓷坯料片，從而形成部分如圖1所示的疊合物坯料3a。沿與水平面垂直的方向壓制疊合坯料3a，隨后如圖3所示將其切割成適當(dāng)大小的疊合晶片4a，使得每塊晶片均適用于制造單塊陶瓷電容器。接著，從疊合晶片上除去粘合劑，并燒制形成的晶片。隨后在晶片上形成外電極制得單塊陶瓷電容器。如上所述，在形成陶瓷坯料層5后，在部分如圖1所示的疊合物坯料3a中具有電極1的區(qū)域和不具有電極1區(qū)域(或者在沿與水平面垂直方向具有相對大量內(nèi)電極1的區(qū)域和沿與水平面垂直的方向具有少量電極的區(qū)域)之間的厚度無明顯差異。因此，如圖3所示，疊合晶片4a不會如圖8所示的那樣不合需求地發(fā)生變形。結(jié)果，在形成的單塊陶瓷電容器中不會發(fā)生結(jié)構(gòu)缺陷，如脫層或微開裂或者短路。本發(fā)明的特征在于用于形成陶瓷坯料層5的陶瓷糊漿的制造方法。當(dāng)用本方法制造陶瓷糊漿時，可提高該糊漿中所含陶瓷粉末的分散性。在本發(fā)明中，為了制造陶瓷糊漿，進(jìn)行第一分散步驟和第二分散步驟，在第一分散步驟中對含有陶瓷粉末和第一有機(jī)溶劑的第一混合物進(jìn)行初次分散，在第二分散步驟中對含有有機(jī)粘合劑和經(jīng)過第一分散步驟處理的第一混合物的第二混合物進(jìn)行二次分散。在第一分散步驟中，不加入有機(jī)粘合劑，因此可在低粘度下對第一混合物進(jìn)行初次分散，從而可容易地提高陶瓷粉末的分散性。在第一分散步驟中，吸附在陶瓷粉末上的空氣被第一有機(jī)溶劑所取代，從而用第一有機(jī)溶劑完全濕潤陶瓷粉末，并且團(tuán)聚的陶瓷粉末也被細(xì)分成顆粒。在第二分散步驟中，可充分混合有機(jī)粘合劑并使之均勻，同時使陶瓷粉末的分散性保持在高的水準(zhǔn)，如上所述在第一分散步驟中該分散性得到強(qiáng)化。另外，在第二分散步驟中可進(jìn)一步粉碎該陶瓷粉末。在本發(fā)明中，除了第一有機(jī)溶劑以外，使用相對蒸發(fā)速率低于第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率的第二有機(jī)溶劑。第二有機(jī)溶劑可在第一分散步驟過程中或在第二分散步驟過程中加入。或者，可在第一分散步驟過程中加入第二有機(jī)溶劑，并在第二分散步驟過程中進(jìn)一步加入該溶劑。在第二分散步驟完成后，加熱第二混合物，從該混合物中選擇性地除去第一有機(jī)溶劑。如上所述，在完成第二分散步驟后除去第一有機(jī)溶劑，從而在第二分散步驟過程中使第二混合物的粘度保持在相對較低的水準(zhǔn)。因此，分散性可保持在相對高的水準(zhǔn)，并且可增強(qiáng)如上所述在第二分散步驟過程中加入的有機(jī)粘合劑的溶解度。如上所述制得的陶瓷糊漿基本僅含第二有機(jī)溶劑，盡管在糊漿中會存在痕量第一有機(jī)溶劑。由于第二有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率低于第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率，因此可使陶瓷糊漿的干燥速率下降至預(yù)定的值或更小。因此，可網(wǎng)印該糊漿而不會產(chǎn)生問題。在本制造方法的第一和第二分散步驟中，使用常規(guī)的設(shè)備(如球磨機(jī))來實(shí)施分散步驟。在本發(fā)明中，可使用各種有機(jī)溶劑作為第一或第二有機(jī)溶劑。因此，在有機(jī)溶劑相對蒸發(fā)速率的基礎(chǔ)上選擇合適的有機(jī)溶劑作為第一有機(jī)溶劑和第二有機(jī)溶劑。這種有機(jī)溶劑的例子包括酮，如甲乙酮、甲基異丁基酮和丙酮；烴，如甲苯、苯、二甲苯和正己烷；醇，如甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇和戊醇；酯，如乙酸乙酯、乙酸丁酯和乙酸異丁酯；酮、酯、烴和醇，如二異丙基酮、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙酸溶纖劑、乙酸甲基溶纖劑、丁基卡必醇、環(huán)己醇、松油、二氫萜品醇、異佛爾酮、萜品醇、二丙二醇和鄰苯二甲酸甲二醇酯；氯化烴，如二氯甲烷及其混合物。在完成第二分散步驟后，為能容易地除去第一有機(jī)溶劑，該溶劑在20℃的相對蒸發(fā)速率為100或更大為佳，更好的為150或更大。本文中，術(shù)語“相對蒸發(fā)速率”指將乙酸正丁酯(沸點(diǎn)126.5℃)的蒸發(fā)速率定義為100時，相對于乙酸正丁酯的蒸發(fā)速率。相對蒸發(fā)速率按下列公式計(jì)算相對蒸發(fā)速率=(乙酸正丁酯的蒸發(fā)時間)/(所述溶劑的蒸發(fā)時間)，其中所述蒸發(fā)時間是單位重量的蒸發(fā)時間。相對蒸發(fā)速率為100或更大，適合作為第一溶劑的有機(jī)溶劑的例子包括甲基乙基酮(相對蒸發(fā)速率465)、甲基異丁基酮(相對蒸發(fā)速率145)、丙酮(相對蒸發(fā)速率720)、甲苯(相對蒸發(fā)速率195)、苯(相對蒸發(fā)速率500)、甲醇(相對蒸發(fā)速率370)、乙醇(相對蒸發(fā)速率203)、異丙醇(相對蒸發(fā)速率205)、乙酸乙酯(相對蒸發(fā)速率525)、乙酸異丁酯(相對蒸發(fā)速率152)、乙酸丁酯(相對蒸發(fā)速率100)、或它們的混合物。另一方面，第二有機(jī)溶劑在20℃時的相對蒸發(fā)速率宜為50或更小，以足以進(jìn)行網(wǎng)印。相對蒸發(fā)速率為50或更小，適合作為第二有機(jī)溶劑的有機(jī)溶劑的例子包括二異丙基酮(相對蒸發(fā)速率49)、乙酸甲基溶纖劑(相對蒸發(fā)速率40)、乙酸溶纖劑(相對蒸發(fā)速率24)、丁基溶纖劑(相對蒸發(fā)速率10)、環(huán)己醇(相對蒸發(fā)速率10或更小)、松油(相對蒸發(fā)速率10或更小)、二氫萜品醇(相對蒸發(fā)速率10或更小)、異佛爾酮(相對蒸發(fā)速率10或更小)、萜品醇(相對蒸發(fā)速率10或更小)、二丙二醇(相對蒸發(fā)速率10或更小)、鄰苯二甲酸甲二醇酯(相對蒸發(fā)速率10或更小)、丁基卡必醇(相對蒸發(fā)速率40或更小)、或它們的混合物?？捎梅悬c(diǎn)代替上述相對蒸發(fā)速率來選擇第一或第二有機(jī)溶劑。根據(jù)沸點(diǎn)而非相對蒸發(fā)速率可容易地選擇第一或第二有機(jī)溶劑。在許多情況下，當(dāng)選擇第一和第二有機(jī)溶劑，使前者的沸點(diǎn)低于后者的沸點(diǎn)時，前者的蒸發(fā)速率大于后者的蒸發(fā)速率。前面所述的一些有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)如下甲基乙基酮(79.6℃)、甲基異丁基酮(118.0℃)、丙酮(56.1℃)、甲苯(111.0℃)、苯(79.6℃)、甲醇(64.5℃)、乙醇(78.5℃)、異丙醇(82.5℃)、乙酸乙酯(77.1℃)、乙酸異丁酯(118.3℃)、二異丙基酮(143.5℃)、乙酸甲基溶纖劑(143℃)、乙酸溶纖劑(156.2℃)、丁基溶纖劑(170.6℃)、環(huán)己醇(160℃)、松油(195-225℃)、二氫萜品醇(210℃)、異佛爾酮(215.2℃)、萜品醇(219.0℃)、二丙二醇(231.8℃)、鄰苯二甲酸二甲酯(282.4℃)?？筛鶕?jù)上面的沸點(diǎn)選擇第一和第二有機(jī)溶劑。當(dāng)根據(jù)沸點(diǎn)差異選擇第一和第二有機(jī)溶劑時，第一和第二有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)差宜為50℃或更大。這是因?yàn)楫?dāng)沸點(diǎn)差為50℃或更大時，可以在完成第二分散步驟后，通過加熱容易地選擇性除去第一有機(jī)溶劑。為實(shí)施網(wǎng)印，較好的第二有機(jī)溶劑沸點(diǎn)為150℃或更高，約200-250℃更好。當(dāng)沸點(diǎn)低于150℃時，陶瓷糊漿迅速干燥，帶圖案的印網(wǎng)會不合需求地填充糊漿，而當(dāng)沸點(diǎn)高于250℃時，印刷膜難以干燥，延長了干燥所需的時間。用于陶瓷糊漿的有機(jī)粘合劑較好在室溫溶解于有機(jī)溶劑中，這種有機(jī)粘合劑的例子包括聚縮醛，如聚乙烯醇縮丁醛和聚丁醇縮丁醛；聚(甲基)丙烯酸酯；改性纖維素，如乙基纖維素；醇酸樹脂；亞乙烯基樹脂(vinylidenes)；聚醚；環(huán)氧樹脂；聚氨酯樹脂；聚酰胺樹脂；聚酰亞胺樹脂；聚酰氨基酰亞胺樹脂；聚酯樹脂；聚砜樹脂；液晶聚合物；聚咪唑樹脂和聚噁唑啉樹脂。上述作為有機(jī)粘合劑的聚乙烯醇縮丁醛是聚乙烯醇和縮丁醛縮合而成的。聚乙烯醇縮丁醛產(chǎn)物包括低聚合產(chǎn)物、中度聚合產(chǎn)物和高聚合產(chǎn)物，其中的乙?；涂s丁醛基的量分別為6摩爾％或更低和62-82摩爾％?？紤]到有機(jī)溶液中聚乙烯醇縮丁醛的粘度和聚乙烯醇縮丁醛干燥后制得的薄膜的韌度，在本發(fā)明陶瓷糊漿中作為有機(jī)粘合劑的聚乙烯醇縮丁醛產(chǎn)物較好是中度聚合產(chǎn)物，其中縮丁醛基團(tuán)的含量約為65摩爾％。按陶瓷粉末的總量計(jì)，有機(jī)粘合劑的含量為1-20重量％，較好為3-10重量％。在第一分散步驟中，第一混合物較好含有有機(jī)分散劑。當(dāng)將溶解在第一有機(jī)溶劑中或者在第一和第二有機(jī)溶劑的混合物中的有機(jī)分散劑加入第一混合物中時，可進(jìn)一步提高陶瓷粉末的分散性。所使用的有機(jī)分散劑的類型無特別限制，但是考慮到其分散性，分散劑的分子量較好為10,000或更低。該分散劑可以是陰離子分散劑、陽離子分散劑或非離子分散劑。較好的分散劑的例子包括聚丙烯酸及其銨鹽、聚丙烯酸酯共聚物、聚環(huán)氧乙烷、聚氧乙烯烷基戊基醚、脂肪酸二乙醇酰胺、聚乙烯亞胺、聚氧化丙烯單烯丙基單丁基醚和馬來酸酐(和苯乙烯)的共聚物。按陶瓷粉末的總量計(jì)，有機(jī)分散劑的含量為0.1-5重量％，較好為0.5-2.0重量％。在完成第二分散步驟并且在除去第一有機(jī)溶劑前最好對第二混合物進(jìn)行過濾。通過過濾，可除去陶瓷糊漿中可能存在的雜質(zhì)、陶瓷粉末絮凝物和不溶解的有機(jī)粘合劑。從而可可靠地提高陶瓷糊漿的分散性。另外，過濾可打碎或除去粘附在陶瓷粉末上的很小的氣泡，從而在由陶瓷糊漿形成的陶瓷坯料層5燒制后，可減少形成的陶瓷層中的針孔。或者，將有機(jī)粘合劑溶解在第一有機(jī)溶劑和/或第二有機(jī)溶劑中，形成有機(jī)載體，對該有機(jī)載體進(jìn)行過濾，再將包含在經(jīng)過濾的有機(jī)載體中的有機(jī)粘合劑加至第二混合物中?？芍貜?fù)進(jìn)行這兩種過濾步驟?；蛘撸山M合這些過濾步驟。無論是重復(fù)過濾還是組合進(jìn)行這兩種過濾步驟，均可進(jìn)一步提高陶瓷糊漿的分散性。在上述過濾步驟中，可使用不銹鋼或塑料(如聚丙烯或含氟樹脂)形成的過濾器。為了提高過濾速度，可使用氣體(如空氣或氮?dú)?對第二混合物或有機(jī)載體進(jìn)行加壓，或者通過減壓對過濾器進(jìn)行抽濾。陶瓷糊漿中所含的陶瓷粉末的組成較好與用于制造陶瓷坯料片2的陶瓷淤漿所含的陶瓷粉末的組成基本相同。這是因?yàn)楫?dāng)這些陶瓷粉末具有基本相同的組成時，陶瓷坯料層5和陶瓷坯料片2可以均勻地?zé)Y(jié)。當(dāng)這二種陶瓷粉末具有基本相同的組成時，這些粉末含有相同的主要組分。例如，即使粉末含有痕量不同的次要組分如金屬氧化物和玻璃時，仍可認(rèn)為該粉末具有基本相同的組成。當(dāng)陶瓷坯料片2所含的陶瓷粉滿足電容器的溫度特性(即JIS規(guī)定的B特性和EIA規(guī)定的X7R特性)時，如果用于制造陶瓷坯料層5的陶瓷糊漿中包含的陶瓷粉末具有相同的主要組分，并且滿足B和X7R特性，則允許這些粉末包含不同的次要組分。圖4說明本發(fā)明另一個實(shí)例的單塊電感器的制造方法。圖5是用該制造方法制得的單塊電感器11的外觀透視圖。圖4是構(gòu)成制備單塊電感器11中的疊合晶片12的疊合物坯料13的各部件的分解透視圖。疊合物坯料13包含多個陶瓷坯料片14、15、16、17、18和19，它是將片14-19疊合在一起制得的。陶瓷坯料片14-19是用刮刀法或類似的方法，將包含磁性陶瓷粉末的陶瓷淤漿成形為片材，然后干燥而制得的。干燥后陶瓷坯料片14-19的厚度各為例如10-30微米。在位于層疊物13中部的各片片材15-18上形成有鉤形的導(dǎo)電膜和陶瓷坯料層，該陶瓷坯料層用于補(bǔ)償由所述導(dǎo)電膜形成的階梯狀區(qū)域造成的空隙。下面描述制備該導(dǎo)電膜和陶瓷層的方法。首先，在陶瓷坯料片15上形成鉤形導(dǎo)電膜20。形成導(dǎo)電膜20使其第一端伸至陶瓷片15的邊緣。在膜20的第二端形成一通孔導(dǎo)體21。采用激光或穿孔，在陶瓷坯料片15上形成用于填入導(dǎo)體21的孔。隨后，通過網(wǎng)印在陶瓷坯料片15上涂布導(dǎo)電膠，然后干燥得到的片材，形成鉤形導(dǎo)電膜20和通孔導(dǎo)體21。在陶瓷坯料片15的主表面上沒有形成鉤形導(dǎo)電膜20的區(qū)域形成陶瓷坯料層22，使之基本補(bǔ)償由膜20形成的階梯狀區(qū)域造成的空隙。陶瓷坯料層22是將陶瓷糊漿(該糊漿含有磁性陶瓷粉末，具有本發(fā)明的特征)網(wǎng)印在陶瓷坯料片15上而形成的，隨后干燥形成的片材。隨后，在陶瓷坯料片16上，按照與上述相同的方式形成鉤形導(dǎo)電膜23，通孔導(dǎo)體24和用于補(bǔ)償由膜23的階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層25。膜23的第一端通過插入的通孔導(dǎo)體21與膜20的第二端相連。在膜23的第二端形成通孔導(dǎo)體24。之后，在陶瓷坯料片17上，按照與上述相同的方式形成鉤形導(dǎo)電膜26、通孔導(dǎo)體27和用于補(bǔ)償由膜26的階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層28。膜26的第一端通過插入的通孔導(dǎo)體24與膜23的第二端相連。在膜26的第二端形成通孔導(dǎo)體27。如果需要，可重復(fù)進(jìn)行上述陶瓷坯料片16和17的層疊。隨后，在陶瓷坯料片18上，形成鉤形導(dǎo)電膜29和用于補(bǔ)償由膜29的階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層30。膜29的第一端通過插入的通孔導(dǎo)體27與膜26的第二端相連。形成的膜29的第二端伸至陶瓷坯料片18的邊緣。鉤形導(dǎo)電膜20、23、26和29干燥后的厚度各約為30微米。在疊合物坯料13中(它是將多個包括陶瓷坯料片14-19的復(fù)合結(jié)構(gòu)層疊而成的)，鉤形導(dǎo)電膜20、23、26和29通過插入通孔的導(dǎo)體21、24和27彼此依次連接在一起，形成具有多圈的線圈形導(dǎo)體。圖5所示構(gòu)成單塊電感器11的疊合晶片12可通過疊合物坯料13燒制而成。圖4所示的疊合物坯料13僅用于制造一片疊合晶片12。然而，可形成用于制造多片疊合晶片的疊合物坯料。這種情況下，形成疊合物坯料后，將疊合物切割成片，從而制得許多疊合晶片。隨后，如圖5所示，在疊合晶片12的相反的兩端形成外電極30和31，使外電極30和31分別連接到膜20的第一端和膜29的第二端，制得單塊電感器。如上面參照圖1-3所述，陶瓷粉末包含在構(gòu)成單塊陶瓷電容器的陶瓷坯料片2和陶瓷坯料層5中；并且如上面參照圖4和5所述，陶瓷粉末還包含在構(gòu)成單塊電感器11的陶瓷坯料片14-19以及陶瓷坯料層22、25、28和30中。陶瓷粉末的例子包括氧化物陶瓷粉末如氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鉛(leadtitanatezirconate)或鐵氧體-錳；以及非氧化物陶瓷粉末如碳化硅、氮化硅或硅鋁氧氮聚合材料(sialon)。使用的陶瓷粉末較好經(jīng)粉碎并為球形。粉末的平均粒度較好的為5微米或更小，1微米更好。當(dāng)使用含0.1％(重量)或更小的堿金屬氧化物雜質(zhì)的鈦酸鋇作為陶瓷粉末時，可以在該陶瓷粉末中加入痕量的下列金屬氧化物或玻璃組分。金屬氧化物的例子包括氧化鋱、氧化鏑、氧化鈥、氧化鉺、氧化鐿、氧化錳、氧化鈷、氧化鎳、和氧化鎂。玻璃組分的例子包括Li2-(SiTi)O2-MO(其中MO指Al2O3或ZrO2)、SiO2-TiO2-MO(其中，MO指BaO、CaO、SrO、MgO、ZnO或MnO)、Li2O-B2O3-(SiTi)O2+MO(其中，MO指Al2O3或ZrO2)、B2O3-Al2O3-MO(其中，MO指BaO、CaO、SrO或MgO)、以及SiO2。如上面參照圖1-3所述，使用導(dǎo)電膠形成構(gòu)成單塊陶瓷電容器的內(nèi)電極1；如上面參照圖4和5所述，導(dǎo)電膠還用于形成構(gòu)成單塊電感器的鉤形導(dǎo)電膜20、23、26和29以及通孔導(dǎo)體21、24和27。下面描述所用的導(dǎo)電膠。用于單塊陶瓷電容器的導(dǎo)電膠包括銅粉、鎳粉、或含Ag/Pd合金(比例為60％(重量)/40％(重量)至10％(重量)/90％(重量))的導(dǎo)電粉末。這類粉末的平均粒度為0.02-3微米，較好為0.05-0.5微米。使用三輥磨機(jī)捏合該粉末(100重量份)、有機(jī)粘合劑(2-20重量份，較好的為5-10重量份)、作為燒結(jié)抑制劑的金屬(如Ag、Au、Pt、Ti、Si、Ni或Cu)的樹脂酸鹽(約0.1-3重量份，較好的為0.5-1重量份，折算成金屬計(jì))、有機(jī)溶劑(約35重量份)，隨后向形成的混合物中再加入同樣或不同的有機(jī)溶劑以控制其粘度，從而制得導(dǎo)電膠。用于單塊電感器11的導(dǎo)電膠包括含Ag或含Ag/Pd合金(比例為80％(重量)/20％(重量)至100％(重量)/0％(重量))的導(dǎo)電粉末。使用三輥磨機(jī)用與上面相同的比例捏合該粉末(100重量份)和與上面相同的有機(jī)粘合劑、燒結(jié)抑制劑和有機(jī)溶劑，在形成的混合物中再加入同樣或不同的有機(jī)溶劑以控制其粘度，從而制得導(dǎo)電膠。實(shí)施例下面，用試驗(yàn)例更詳細(xì)地描述本發(fā)明。試驗(yàn)例1試驗(yàn)例1涉及單塊陶瓷電容器。試驗(yàn)例1用于確認(rèn)在制造用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿時，第一分散步驟和第二分散步驟的作用。制造陶瓷粉末首先，稱出碳酸鋇(BaCO3)和氧化鈦(TiO2)使之摩爾比為1∶1，并使用球磨機(jī)濕混之，形成的混合物脫水并干燥。接著在1000℃將干的混合物煅燒2小時，隨后粉碎，制得介電陶瓷粉末。制備陶瓷淤漿并形成陶瓷坯料片將100重量份如此制得的陶瓷粉末、7重量份聚乙烯醇縮丁醛(中度聚合產(chǎn)物)、3重量份作為增塑劑的鄰苯二甲酸辛二醇酯(DOP)、30重量份甲乙酮、20重量份乙醇、20重量份甲苯和600重量份直徑1mm的氧化鋯磨球放入球磨機(jī)中濕磨20小時，制得陶瓷淤漿。用刮刀法將制得的陶瓷淤漿成形成厚度為3微米(燒制后為2微米)的陶瓷坯料片。在80℃將該片材干燥5分鐘。制造導(dǎo)電膠使用三輥研磨機(jī)捏合100重量份金屬粉末(Ag/Pd=70/30)、4重量份乙基纖維素、2重量份醇酸樹脂、3重量份銀金屬樹脂酸鹽(折算成銀為17.5重量份)和35重量份乙酸丁基卡必醇，隨后向形成的混合物中加入35重量份萜品醇以控制混合物的粘度。制備用于制造補(bǔ)償階梯狀區(qū)域形成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿試樣1將100重量份上面制得的介電陶瓷粉末、70重量份相對蒸發(fā)速率為465的甲乙酮、600重量份直徑為1mm的氧化鋯磨球放入球磨機(jī)濕混16小時。接著向該球磨機(jī)中加入40重量份沸點(diǎn)為220℃、相對蒸發(fā)速率為10或更小的萜品醇和5重量份乙基纖維素樹脂，形成的混合物再混合16小時，得到陶瓷淤漿混合物。隨后，使用蒸發(fā)器在60℃的熱浴中將上述陶瓷淤漿混合物減壓蒸餾2小時。通過蒸餾從淤漿中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊漿。隨后向陶瓷糊漿中加入10-20重量份萜品醇，在自動研缽中分散形成的混合物，從而調(diào)節(jié)混合物的粘度。試樣2將100重量份上面制得的介電陶瓷粉末、70重量份甲乙酮、30重量份萜品醇、600重量份直徑為1mm的氧化鋯磨球放入球磨機(jī)濕混16小時。接著向該球磨機(jī)中加入10重量份沸點(diǎn)為220℃的萜品醇和5重量份乙基纖維素樹脂，形成的混合物再混合16小時，得到陶瓷淤漿混合物。隨后，使用蒸發(fā)器在60℃的熱浴中將上述陶瓷淤漿混合物減壓蒸餾2小時。通過蒸餾從淤漿中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊漿。隨后向陶瓷糊漿中加入10-20重量份萜品醇，在自動研缽中分散形成的混合物，從而控制混合物的粘度。試樣3將100重量份上面制得的介電陶瓷粉末、70重量份甲乙酮、0.5重量份重均分子量為1000的聚丙烯酸季銨鹽分散劑、600重量份直徑為1mm的氧化鋯磨球放入球磨機(jī)濕混16小時。接著向該球磨機(jī)中加入10重量份沸點(diǎn)為220℃的萜品醇和5重量份乙基纖維素樹脂，形成的混合物再混合16小時，得到陶瓷淤漿混合物。隨后，使用蒸發(fā)器在60℃的熱浴中將上述陶瓷淤漿混合物減壓蒸餾2小時。通過蒸餾從淤漿中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊漿。隨后向陶瓷糊漿中加入10-20重量份萜品醇，在自動研缽中分散形成的混合物，從而控制混合物的粘度。試樣4將100重量份上面制得的介電陶瓷粉末、40重量份沸點(diǎn)為220℃的萜品醇和5重量份乙基纖維素樹脂在自動研缽中進(jìn)行混合，隨后使用三輥研磨機(jī)捏合，得到陶瓷糊漿。制造單塊陶瓷電容器將導(dǎo)電膠網(wǎng)印在上述陶瓷坯料片的一個主表面上，隨后在80℃干燥10分鐘，形成內(nèi)電極。確定內(nèi)電極的大小、形狀和位置使之適合下述步驟制得的疊合晶片。接著，將試樣1-4的各種陶瓷糊漿網(wǎng)印在陶瓷坯料片的該主表面上，接著在80℃干燥10分鐘，形成用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層。干燥后內(nèi)電極和陶瓷坯料層的厚度為1微米，燒制后其厚度為0.5微米。隨后將200片帶有內(nèi)電極和陶瓷坯料層的陶瓷坯料片疊合在一起，將疊合產(chǎn)物夾在數(shù)十片不含內(nèi)電極的陶瓷坯料片之間，形成疊合物坯料。在1000kg/cm2的壓力下在80℃熱壓該疊合物坯料。隨后使用割刀將形成的疊合物切成多片疊合晶片。確定各晶片的大小使得燒制后其尺寸為3.2mm長×1.6mm寬×1.6mm厚。接著，將上述疊合晶片排列在分布有少量氧化鋯粉末的定位器上進(jìn)行燒制，在24小時使晶片的溫度由室溫升至250℃，以除去有機(jī)粘合劑。隨后將形成的晶片放入燒制爐中，在溫度最高為1300℃的溫度分布下將該晶片燒制約20小時。接著將形成的燒制晶片放入一圓筒(barrel)，對晶片的側(cè)面進(jìn)行拋光。然后在燒結(jié)晶片的相反表面上形成外電極，制得單塊陶瓷電容器作為試樣。評價特性評價試樣1-4的各個陶瓷糊漿和單塊陶瓷電容器的各種性能。結(jié)果列于表1。表1<tablesid="table1"num="001"><table>試樣1234固體含量(重量％)65646667粘度(Pas)981012分散度00-0.20.3網(wǎng)印膜厚度(微米)4435Ra(微米)0.50.50.31.5結(jié)構(gòu)缺陷比例(％)23080</table></tables>表1的特征是如下評價的固體含量精確地稱出約1g陶瓷糊漿，在將其在150℃的熱對流型烘箱中放置3小時。在加熱后的糊漿重量的基礎(chǔ)上計(jì)算糊漿的固體含量。粘度陶瓷糊漿的粘度是在20℃使用轉(zhuǎn)速為2.5rpm的E型粘度計(jì)(TokyoKeiki制)測定的。分散度使用光折射粒徑分布測量裝置測定陶瓷粉末的粒徑分布，在測定數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上計(jì)算粉末的分散度。簡單地說，使用超聲波勻化器將上面制得的陶瓷粉末分散在水中，對該顆粒施加超聲波直至其尺寸降至最小。當(dāng)顆粒達(dá)到其最小尺寸時，記錄D90粒徑分布的粒徑作為“極限粒徑”。另外，用乙醇稀釋陶瓷糊漿，將其D90粒徑分布的粒徑記錄為“糊漿粒徑”。用下列公式計(jì)算陶瓷粉末的分散度分散度=(糊漿粒徑/極限粒徑)-1在分散度呈正值的情況下，該值越接近0，則粉末的分散性越高。相反，在分散度呈負(fù)值的情況下，其絕對值越大，則粉末的分散性越高。網(wǎng)印膜的厚度使用厚度為50微米的400目不銹鋼絲網(wǎng)將陶瓷糊漿涂覆在96％氧化鋁基片上，形成的基片在80℃干燥10分鐘，形成網(wǎng)印膜用于評價。使用非接觸式激光表面粗糙度測量儀測定該膜的厚度。表面粗糙度(Ra)用與上面相同的方法形成網(wǎng)印膜用于評價。使用非接觸式激光表面粗糙度測量儀測得的數(shù)據(jù)得到膜的表面粗糙度(Ra)，即波動平均中心線和粗糙度曲線偏差的絕對值的平均值。結(jié)構(gòu)缺陷比例用超聲波顯微鏡和肉眼觀察用于制造單塊陶瓷電容器的燒制晶片。當(dāng)晶片拋光后觀察到異常部分時，則確認(rèn)晶片具有內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷。用下列公式算得結(jié)構(gòu)缺陷的比例具有結(jié)構(gòu)缺陷的燒結(jié)晶片數(shù)/燒結(jié)晶片總數(shù)。由表1可見，試樣1-3的陶瓷糊漿和電容器(實(shí)施第一和第二分散步驟，并且在第二分散步驟過程中加入有機(jī)粘合劑)與試樣4的陶瓷糊漿和電容器(不實(shí)施所述步驟)相比具有優(yōu)良的分散性、網(wǎng)印膜厚度、表面粗糙度和結(jié)構(gòu)缺陷比例這些特性。試驗(yàn)例2試驗(yàn)例2也涉及單塊陶瓷電容器。試驗(yàn)例2確認(rèn)在制造用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿過程中增加過濾步驟的影響。重復(fù)試驗(yàn)例1的步驟，但是如下面所述實(shí)施“制造用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿”的步驟，從而制得單塊陶瓷電容器。制造用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿試樣5使用絕對過濾精度為20微米的過濾器(即用該過濾器除去大小為10微米或更大的物質(zhì)的幾率為99.7％)加壓過濾用與試驗(yàn)例1的試樣1相同的方法制得的陶瓷糊漿混合物。接著，用與試驗(yàn)例1的試樣1相同的方法處理形成的陶瓷糊漿混合物，得到陶瓷糊漿。試樣6重復(fù)試樣5的制造步驟，但是在完成用絕對過濾精度為20微米的過濾器進(jìn)行過濾后，再用絕對過濾精度為1微米的過濾器加壓過濾之，得到陶瓷糊漿。試樣7用行星式攪拌器混合40重量份沸點(diǎn)為220℃的萜品醇、10重量份甲乙酮和5重量份乙基纖維素樹脂，制得有機(jī)載體。隨后用絕對過濾精度為20微米的過濾器加壓過濾該有機(jī)載體。另外，將100重量份上面制得的介電陶瓷粉末、60重量份甲乙酮、600重量份直徑為1mm的氧化鋯磨球放入球磨機(jī)中濕磨16小時。接著，將上述經(jīng)過濾的有機(jī)載體加至該球磨機(jī)中，將形成的混合物再混合16小時，制得陶瓷淤漿混合物。用與試驗(yàn)例1的試樣1相同的方法對該陶瓷淤漿混合物進(jìn)行加工，得到陶瓷糊漿。試樣8重復(fù)試樣7的制造步驟，但是在完成用絕對過濾精度為20微米的過濾器進(jìn)行過濾后，再用絕對過濾精度為1微米的過濾器加壓過濾之，得到陶瓷糊漿。試樣9重復(fù)試樣7的制造步驟，并用與試樣5相同的方法進(jìn)一步過濾該陶瓷淤漿混合物，得到陶瓷糊漿。評價試樣5-9的各種陶瓷糊漿和單塊陶瓷電容器的各種特性。結(jié)果列于表2。表2<tablesid="table2"num="002"><table>試樣56789固體含量(重量％)6667666768粘度(Pas)1012151416分散度-0.1-0.200-0.3網(wǎng)印膜厚度(微米)32322Ra(微米)0.40.30.50.50.2結(jié)構(gòu)缺陷比例(％)1.511.510</table></tables>表2所示特性的評價方法與表1所示特性的評價方法相同。表2的試樣5與表1的試樣1的不同之處在于試樣5的陶瓷淤漿混合物經(jīng)過過濾。因此，比較試樣5和試樣1就可得知過濾的效果。也就是說，與試樣1的陶瓷糊漿和電容器的比較表明，試樣5的陶瓷糊漿和電容器表現(xiàn)出優(yōu)良的分散性、網(wǎng)印膜厚度、表面粗糙度和結(jié)構(gòu)缺陷比例的特性。由表2所示，通過比較試樣5和試樣6、試樣7和試樣8、試樣5和試樣9以及試樣7和試樣9可見，當(dāng)重復(fù)進(jìn)行過濾或者組合進(jìn)行不同類型的過濾時，可進(jìn)一步增強(qiáng)效果。試驗(yàn)例3試驗(yàn)例3也涉及單塊陶瓷電容器。進(jìn)行試驗(yàn)例3以確認(rèn)在制造用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿時，第一和第二有機(jī)溶劑的較好相對蒸發(fā)速率范圍。重復(fù)試驗(yàn)例1的步驟，但是如下所述進(jìn)行“制造用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿”的步驟，制得單塊陶瓷電容器。制造用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿試樣10重復(fù)試驗(yàn)例1的試樣1的制造步驟，但是使用相對蒸發(fā)速率為100的乙酸正丁酯作為第一有機(jī)溶劑，制得陶瓷糊漿。試樣11重復(fù)試驗(yàn)例1的試樣1的制造步驟，但是使用相對蒸發(fā)速率為720的丙酮作為第一有機(jī)溶劑，制得陶瓷糊漿。試樣12重復(fù)試驗(yàn)例1的試樣1的制造步驟，但是使用相對蒸發(fā)速率為83的異丁醇作為第一有機(jī)溶劑，制得陶瓷糊漿。試樣13重復(fù)試驗(yàn)例1的試樣1的制造步驟，但是使用相對蒸發(fā)速率為370的甲醇作為第一有機(jī)溶劑，將相對蒸發(fā)速率為55的甲基溶纖劑作為第二有機(jī)溶劑，制得陶瓷糊漿。評價各個試樣10-13的陶瓷糊漿和單塊陶瓷電容器的各種特性。結(jié)果列于表3。表3還列出了試樣10-13使用的第一和第二有機(jī)溶劑。表3在表3中，“蒸發(fā)時間”欄是指在減壓下開始蒸發(fā)至有機(jī)溶劑(通常第一有機(jī)溶劑)蒸發(fā)結(jié)束之間的時間。除“蒸發(fā)時間”以外表3所示特性的評價方法與表1所用的方法相同。由表3可見，在試樣10和11中，在短時間內(nèi)第一有機(jī)溶劑蒸發(fā)完全，因?yàn)榈谝挥袡C(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率為100或更高，而第二有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率為50或更低。另外，試樣10和11的陶瓷糊漿和電容器表現(xiàn)出優(yōu)良的分散性、表面粗糙度和結(jié)構(gòu)缺陷比例的特性。相反，在試樣12中，第一有機(jī)溶劑的蒸發(fā)不能在短時間內(nèi)完成，因?yàn)榈谝挥袡C(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率小于100，盡管第二有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率為50或更低。與試樣10和11相比，試樣12的陶瓷糊漿和電容器表現(xiàn)出差的分散性、表面粗糙度和結(jié)構(gòu)缺陷比例的特性。試樣13的第二有機(jī)溶劑的蒸發(fā)持續(xù)較長的時間，因?yàn)榈诙袡C(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率超過50，盡管第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率為100或更高。在這種情況下，在網(wǎng)印過程中陶瓷糊漿快速干燥，因此印網(wǎng)不合需求地帶有糊漿，導(dǎo)致網(wǎng)印性差。試驗(yàn)例4試驗(yàn)例4涉及單塊電感器。實(shí)施試驗(yàn)例4確認(rèn)第一和第二分散步驟在制造用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域?qū)е碌目障兜奶沾膳髁蠈拥奶沾珊凉{中的影響。制造陶瓷粉末稱重氧化鐵粉末、氧化鋅粉末、氧化鎳粉末、和氧化銅粉末使之比例分別為49.0重量％、29.0重量％、14.0重量％、和8.0重量％。使用球磨機(jī)濕混這些粉末并脫水干燥形成的混合物。將干燥的混合物在750℃燒結(jié)1小時后，粉碎之，得到磁性陶瓷粉末。制備陶瓷淤漿并形成陶瓷坯料片將100重量份如此制得的磁性陶瓷粉末、7重量份聚乙烯醇縮丁醛(中度聚合產(chǎn)物)、3重量份作為增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、30重量份甲乙酮、20重量份乙醇、20重量份甲苯和600重量份直徑1mm的氧化鋯磨球放入球磨機(jī)中濕磨20小時，制得陶瓷淤漿。用刮刀法將制得的陶瓷淤漿成形成厚度為20微米(燒制后為15微米)的陶瓷坯料片。在80℃將該片材干燥5分鐘。制造導(dǎo)電膠使用三輥研磨機(jī)捏合100重量份金屬粉末(Ag/Pd=70/30)、4重量份乙基纖維素、2重量份醇酸樹脂、3重量份銀金屬樹脂酸鹽(折算成銀為17.5重量份)和35重量份乙酸丁基卡必醇酯，隨后向形成的混合物中加入35重量份萜品醇以控制混合物的粘度。制備用于制造補(bǔ)償階梯狀區(qū)域形成的空隙的陶瓷坯料層的陶瓷糊漿試樣14將100重量份上述磁性陶瓷粉末、70重量份相對蒸發(fā)速率為465的甲乙酮、600重量份直徑為1mm的氧化鋯磨球放入球磨機(jī)濕混16小時。接著向該球磨機(jī)中加入40重量份沸點(diǎn)為220℃、相對蒸發(fā)速率為10或更小的萜品醇和5重量份乙基纖維素樹脂，形成的混合物再混合16小時，得到陶瓷淤漿混合物。隨后，使用蒸發(fā)器在60℃的熱浴中將上述陶瓷淤漿混合物減壓蒸餾2小時。通過蒸餾從淤漿中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊漿。隨后向陶瓷糊漿中加入10-20重量份萜品醇，在自動研缽中分散形成的混合物，從而調(diào)節(jié)混合物的粘度。試樣15將100重量份上述磁性陶瓷粉末、70重量份甲乙酮、30重量份萜品醇、600重量份直徑為1mm的氧化鋯磨球放入球磨機(jī)濕混16小時。接著向該球磨機(jī)中加入10重量份沸點(diǎn)為220℃的萜品醇和5重量份乙基纖維素樹脂，形成的混合物再混合16小時，得到陶瓷淤漿混合物。隨后，使用蒸發(fā)器在60℃的熱浴中將上述陶瓷淤漿混合物減壓蒸餾2小時。通過蒸餾從淤漿中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊漿。隨后向陶瓷糊漿中加入10-20重量份萜品醇，在自動研缽中分散形成的混合物，從而控制混合物的粘度。試樣16將100重量份上面制得的磁性陶瓷粉末、70重量份甲乙酮、0.5重量份重均分子量為1000的聚丙烯酸季銨鹽分散劑、600重量份直徑為1mm的氧化鋯磨球放入球磨機(jī)濕混16小時。接著向該球磨機(jī)中加入10重量份沸點(diǎn)為220℃的萜品醇和5重量份乙基纖維素樹脂，形成的混合物再混合16小時，得到陶瓷淤漿混合物。隨后，使用蒸發(fā)器在60℃的熱浴中將上述陶瓷淤漿混合物減壓蒸餾2小時。通過蒸餾從淤漿中完全除去甲乙酮，得到陶瓷糊漿。隨后向陶瓷糊漿中加入10-20重量份萜品醇，在自動研缽中分散形成的混合物，從而控制混合物的粘度。試樣17將100重量份上面制得的磁性陶瓷粉末、40重量份沸點(diǎn)為220℃的萜品醇和5重量份乙基纖維素樹脂在自動研缽中進(jìn)行混合，隨后使用三輥研磨機(jī)捏合，得到陶瓷糊漿。制造單塊電感器在上面制得的磁性陶瓷坯料片的預(yù)定位置形成用于填充通路孔導(dǎo)體的孔，以便在多層片材疊合后能形成線圈狀導(dǎo)體。將導(dǎo)電膠涂覆在所述磁性陶瓷坯料片上，隨后在80℃干燥10分鐘，在坯料片的主表面上形成鉤狀導(dǎo)電膜并在所述孔中形成通孔導(dǎo)體。接著，將試樣14-17的各種磁性陶瓷糊漿施涂在磁性陶瓷坯料片上，在80℃干燥10分鐘，形成用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的磁性陶瓷坯料層。干燥后鉤狀導(dǎo)電膜和陶瓷坯料層的厚度為30微米，燒制后其厚度為20微米。隨后將11片帶有鉤狀導(dǎo)電膜、通孔導(dǎo)體和陶瓷坯料層的磁性陶瓷坯料片疊合在一起，在得到的疊合產(chǎn)物內(nèi)形成線圈狀導(dǎo)體。隨后將疊合產(chǎn)物夾在不含鉤狀導(dǎo)電膜的磁性陶瓷坯料片之間，形成疊合物坯料。在1000kg/cm2的壓力下在80℃熱壓該疊合物坯料。隨后使用割刀將形成的疊合物切成多片疊合晶片。確定各晶片的大小使得燒制后其尺寸為3.2mm長×1.6mm寬×1.6mm厚。接著，將上述疊合晶片在400℃加熱2小時，以除去有機(jī)粘合劑，隨后將得到的晶片在900℃燒制90分鐘。將形成的燒制晶片放入一圓筒(barrel)，對晶片的側(cè)面進(jìn)行拋光。在燒結(jié)晶片的相反表面上形成主要由銀制成的外電極，制得晶片型單塊電感器作為試樣。評價特性評價試樣14-17的各個陶瓷糊漿和單塊電感器的各種性能。結(jié)果列于表4。表4<tablesid="table3"num="004"><table>試樣14151617固體含量(重量％)72737273粘度(Pas)15141718分散度00-0.30.2網(wǎng)印膜厚度(微米)20211919Ra(微米)0.50.50.21.6結(jié)構(gòu)缺陷比例(％)11050</table></tables>用于評價表4所示特性的方法與表1所用的方法相同。由表4可見，試樣14-16的陶瓷糊漿和電感器(實(shí)施第一和第二分散步驟，并且在第二分散步驟過程中加入有機(jī)粘合劑)與試樣17的陶瓷糊漿和電感器(不實(shí)施所述步驟)相比具有優(yōu)良的分散性、網(wǎng)印膜厚度、表面粗糙度和結(jié)構(gòu)缺陷比例這些特性。這些結(jié)果與表1所示的試驗(yàn)例1的結(jié)果相同。上面描述了在將介電陶瓷粉末或磁性陶瓷粉末加入本發(fā)明陶瓷糊漿的例子。但是，在本發(fā)明中，陶瓷糊漿的特性不受這些糊漿所含的陶瓷粉末的電氣特性的影響。因此，含有絕緣陶瓷粉末或壓電陶瓷粉末的陶瓷糊漿具有與含介電陶瓷粉末或磁性陶瓷粉末的陶瓷糊漿相同的特性。如上所述，本發(fā)明陶瓷糊漿是由下列步驟制得的第一分散步驟，該步驟對含有陶瓷粉末和第一有機(jī)溶劑的第一混合物進(jìn)行初次分散；第二分散步驟，該步驟對含有有機(jī)粘合劑和經(jīng)第一分散步驟處理的第一混合物進(jìn)行二次分散；將相對蒸發(fā)速率低于第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率的第二有機(jī)溶劑加至第一混合物和/或第二混合物的步驟；以及通過加熱第二混合物從其中選擇性地除去第一有機(jī)溶劑的步驟。結(jié)果，可進(jìn)一步增強(qiáng)陶瓷糊漿所含陶瓷粉末的分散性。因此，該陶瓷糊漿可有利地用于形成具有高圖案精度的很薄的陶瓷坯料層。根據(jù)本發(fā)明，由于使用陶瓷糊漿在陶瓷坯料片主表面上未形成內(nèi)線路元件薄膜的區(qū)域形成陶瓷坯料層，從而基本補(bǔ)償所述薄膜形成的階梯狀區(qū)域?qū)е碌目障叮虼诵纬傻膯螇K陶瓷電子元件無結(jié)構(gòu)缺陷，如開裂和脫層，并顯示出高的可靠性。根據(jù)本發(fā)明，可令人滿意地減小單塊陶瓷電子元件的尺寸和重量。因此，當(dāng)將本發(fā)明用于單塊陶瓷電容器時，可有利地降低該電容器的尺寸并可有利地增加該電容器的電容。另外，當(dāng)將本發(fā)明用于單塊電感器時，可有利地降低該電感器的尺寸并可有利地提高其電感。當(dāng)在上述第一分散步驟過程中將有機(jī)分散劑加入第一混合物中時，可進(jìn)一步提高陶瓷粉末的分散性。當(dāng)?shù)谝挥袡C(jī)溶劑在20℃的相對蒸發(fā)速率為100或更高，并且第二有機(jī)溶劑在20℃的相對蒸發(fā)速率為50或更低時，在除去步驟中可容易地除去第一有機(jī)溶劑，另外可使網(wǎng)印容易進(jìn)行。在第二分散步驟后但在除去步驟前對第二混合物進(jìn)行過濾，或者將有機(jī)粘合劑溶解在第一有機(jī)溶劑和/或第二有機(jī)溶劑以形成有機(jī)載體，并對有機(jī)載體進(jìn)行過濾再加至第二混合物中，可除去陶瓷糊漿中存在的雜質(zhì)、陶瓷粉末絮凝物和不溶解的有機(jī)粘合劑，從而可可靠地增強(qiáng)陶瓷糊漿的分散性。另外，可減少形成的陶瓷層中的針孔數(shù)?？蛇x擇第一和第二有機(jī)溶劑使得第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率高于第二有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率。因此，當(dāng)選擇第一和第二有機(jī)溶劑使得第一有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)低于第二有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)時，就可容易地選擇這些溶劑。在根據(jù)沸點(diǎn)差異選擇第一和第二有機(jī)溶劑時，當(dāng)?shù)谝挥袡C(jī)溶劑的沸點(diǎn)與第二有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)相差50°或更大時，在完成第二分散步驟后可通過加熱容易地選擇性除去第一有機(jī)溶劑。在本發(fā)明單塊陶瓷電子元件的制造方法中，當(dāng)用于形成陶瓷坯料片的陶瓷淤漿所含的陶瓷粉末的組成與用于形成陶瓷坯料層的陶瓷糊漿所含的陶瓷粉末的組成基本相同時，可均勻地?zé)Y(jié)陶瓷坯料片和用于補(bǔ)償階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層。當(dāng)均勻燒結(jié)陶瓷坯料片和陶瓷坯料層時，可防止開裂和脫層。權(quán)利要求1．一種單塊陶瓷電子元件的制造方法，它包括下列步驟提供陶瓷淤漿、導(dǎo)電膠和陶瓷糊漿；形成多個復(fù)合結(jié)構(gòu)，各個結(jié)構(gòu)包括由陶瓷淤漿成形制成的陶瓷坯料片，由導(dǎo)電膠局部施涂在陶瓷坯料片主表面上形成的內(nèi)線路元件薄膜，從而造成階梯狀區(qū)域，以及用于補(bǔ)償該階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層，所述陶瓷坯料層是將陶瓷糊漿施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的區(qū)域而制得的，從而基本補(bǔ)償所述空隙；將復(fù)合結(jié)構(gòu)疊合在一起形成疊合物坯料；以及燒制該疊合物坯料，其中用于形成陶瓷糊漿的方法包括第一分散步驟，該步驟對含有陶瓷粉末和第一有機(jī)溶劑的第一混合物進(jìn)行初次分散；第二分散步驟，該步驟對含有有機(jī)粘合劑和經(jīng)第一分散步驟處理的第一混合物的第二混合物進(jìn)行二次分散；將相對蒸發(fā)速率低于第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率的第二有機(jī)溶劑加至第一混合物和/或第二混合物的步驟；以及通過加熱第二混合物從該混合物中選擇性地除去第一有機(jī)溶劑的步驟。2．如權(quán)利要求1所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于在第一分散步驟中所述第一混合物包括有機(jī)分散劑。3．如權(quán)利要求1或2所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于第一有機(jī)溶劑在20℃的相對蒸發(fā)速率為100或更高，第二有機(jī)溶劑在20℃的相對蒸發(fā)速率為50或更低。4．如權(quán)利要求1-3中任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于形成陶瓷糊漿的方法還包括在第二分散步驟后但除去步驟前過濾第二混合物的步驟。5．如權(quán)利要求1-4中任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于形成陶瓷糊漿的方法還包括將有機(jī)粘合劑溶解在第一有機(jī)溶劑和/或第二有機(jī)溶劑中，形成有機(jī)載體的步驟，以及對該有機(jī)載體進(jìn)行過濾的步驟，所述第二混合物包括包含在經(jīng)過濾的有機(jī)載體中的有機(jī)粘合劑。6．如權(quán)利要求1-5中任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述第一有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)低于第二有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)。7．如權(quán)利要求6所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于第一有機(jī)溶劑和第二有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)相差50度或更多。8．如權(quán)利要求1-7中任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于陶瓷淤漿所含的陶瓷粉末的組成與陶瓷糊漿所含的陶瓷粉末的組成基本相同。9．如權(quán)利要求1-8中任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于分別包含在陶瓷淤漿和陶瓷糊漿中的陶瓷粉末均是介電陶瓷粉末。10．如權(quán)利要求9所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述內(nèi)線路元件薄膜是內(nèi)電極，內(nèi)電極的排列方式使該電極之間產(chǎn)生電容，所述單塊陶瓷電子元件是單塊陶瓷電容器。11．如權(quán)利要求1-8中任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于分別包含在陶瓷淤漿和陶瓷糊漿中的陶瓷粉末是磁性陶瓷粉末。12．如權(quán)利要求11所述的單塊陶瓷電子元件的制造方法，其特征在于所述內(nèi)線路元件薄膜是鉤狀導(dǎo)電膜，所述單塊陶瓷電子元件是單塊電感器。13一種單塊陶瓷電子元件，它是用權(quán)利要求1-12中任何一項(xiàng)所述的方法制得的。14．一種制造陶瓷糊漿的方法，它包括第一分散步驟，該步驟對含有陶瓷粉末和第一有機(jī)溶劑的第一混合物進(jìn)行初次分散；第二分散步驟，該步驟對含有有機(jī)粘合劑和經(jīng)第一分散步驟處理的第一混合物的第二混合物進(jìn)行二次分散；將相對蒸發(fā)速率低于第一有機(jī)溶劑的相對蒸發(fā)速率的第二有機(jī)溶劑加至第一混合物和/或第二混合物的步驟；以及通過加熱第二混合物從該混合物中選擇性地除去第一有機(jī)溶劑的步驟。15．一種陶瓷糊漿，它是用權(quán)利要求14所述方法制得的。全文摘要單塊陶瓷電子元件的制造方法,包括提供陶瓷淤漿、導(dǎo)電膠和陶瓷糊漿;形成多個復(fù)合結(jié)構(gòu),各自包括陶瓷淤漿形成的陶瓷坯料片,導(dǎo)電膠在該片材表面上形成的階梯狀內(nèi)線路元件薄膜,用于補(bǔ)償該階梯狀區(qū)域造成的空隙的陶瓷坯料層,該層是將陶瓷糊漿涂在坯料片表面上無元件薄膜區(qū)域制得的,從而基本補(bǔ)償所述空隙;將復(fù)合結(jié)構(gòu)疊合成疊合物坯料;以及燒制該疊合物坯料。還提供該方法制得的單塊陶瓷電子元件,陶瓷糊漿和陶瓷糊漿的制造方法。文檔編號H01F41/04GK1300089SQ0013638公開日2001年6月20日申請日期2000年12月13日優(yōu)先權(quán)日1999年12月13日發(fā)明者宮崎信,田中覺申請人:株式會社村田制作所