專利名稱：具有下彎部的擾流板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有下彎部的擾流板，且特別是涉及一種應(yīng)用于半導(dǎo)體的導(dǎo)線架型態(tài)封裝的擾流板。
在現(xiàn)今信息爆炸的世界，集成電路已與日常生活有密不可分的關(guān)系，無(wú)論在食衣住行還是娛樂(lè)方面，都常會(huì)用到集成電路元件所組成的產(chǎn)品。隨著電子科技的不斷演進(jìn)，更人性化、功能性更復(fù)雜的電子產(chǎn)品不斷推陳出新，然而各種產(chǎn)品無(wú)不朝向輕、薄、短、小的趨勢(shì)設(shè)計(jì)，以提供更便利舒適的使用。
在半導(dǎo)體制造工藝上，已邁入0.18微米集成電路的大量生產(chǎn)時(shí)代，集成度更高的半導(dǎo)體產(chǎn)品已垂手可得。而集成電路(Integrated Circuits，IC)的生產(chǎn)，主要分為三個(gè)階段硅芯片的制造、集成電路的制作以及集成電路的封裝(Package)等。就集成電路的封裝而言，此即是完成集成電路成品的最后步驟。封裝的目的在于提供芯片(Die)與印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)或其他適當(dāng)元件之間電連接的媒介及保護(hù)芯片。
在完成半導(dǎo)體制造工藝后，芯片由晶片(Wafer)切割形成。一般在芯片的周邊具有焊墊(Bonding Pad)，其作用為提供芯片檢測(cè)的測(cè)試點(diǎn)，以及提供芯片與其他元件間連接的端點(diǎn)。為了連接芯片和其他元件，因此必須使用導(dǎo)線(Wire)或凸塊(Bump)作為連接的媒介。
對(duì)一般的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器而言，如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic RandomAccess Memory，DRAM)，其芯片所使用的封裝的方式，目前主要有J型小外型引腳封裝(Small Outline J-Lead，SOJ)，與薄小外型引腳封裝(Thin SmallOutline Package，TSOP)兩種。
然而，值得一提的是，在小外型J型引腳封裝(SOJ)或薄小外型引腳封裝(TSOP)中，就導(dǎo)線架(Lead Frame)而言，又可區(qū)分為芯片上有導(dǎo)腳封裝(LeadOn Chip，LOC)，主要做為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)的封裝結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點(diǎn)為傳輸速度快、散熱佳、以及結(jié)構(gòu)小，為IBM在1988年的發(fā)明，比如US4,862,245?；?qū)_上有芯片封裝(Chip On Lead COL)，如US 4,989,068等的導(dǎo)線架。
請(qǐng)參照

圖1，其所繪示為現(xiàn)有小外型引腳封裝LOC架構(gòu)剖面示意圖。
如圖1所示，以現(xiàn)有芯片上有導(dǎo)腳封裝(LOC)為例，其中芯片108利用粘著層110固定于導(dǎo)腳109下，再覆蓋以封裝膠體(Mold Compound)，具有上膠體106及下膠體102，以封裝成型。上膠體106具有厚度116，而下膠體102具有厚度114，而厚度116與厚度114的比例為1∶3，封裝后會(huì)因上下膠體的厚度及體積不同，因此上膠體106與下膠體102在冷凝時(shí)收縮量亦不同，而導(dǎo)致整個(gè)封裝構(gòu)件產(chǎn)生扭曲變形(Warpage)。
因此，本發(fā)明就是在提供一種具有下彎部的擾流板，以達(dá)到上下膠體的體積比例平衡，使其在冷凝時(shí)收縮量相等，而防止封裝構(gòu)件扭曲變形。
根據(jù)本發(fā)明的上述及其他目的，提出一種具有下彎部的擾流板，應(yīng)用于半導(dǎo)體的導(dǎo)線架型態(tài)封裝構(gòu)件，至少包括一導(dǎo)線架、一芯片、一粘著層、多個(gè)擾流板、上膠體、以及下膠體。其中導(dǎo)線架具多個(gè)導(dǎo)腳，并藉由粘著層將芯片配置導(dǎo)腳下。位于芯片的兩側(cè)具有二片擾流板，而擾流板的第一彎曲與第二彎曲形成下彎而產(chǎn)生一空間。最后，覆蓋封裝膠體于導(dǎo)線架的上、下方，以完成封裝。
依照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，本發(fā)明具有下彎部的擾流板，應(yīng)用于半導(dǎo)體的導(dǎo)線架型態(tài)封裝構(gòu)件，可藉由調(diào)整第一彎曲與第二彎曲形成所空間的大小，使上膠體與該下膠體具有相同的體積。其在冷凝時(shí)收縮量相等，因而防止封裝構(gòu)件的扭曲變形。
根據(jù)本發(fā)明，提出一種具有下彎部的擾流板，應(yīng)用于半導(dǎo)體的導(dǎo)線架型態(tài)封裝構(gòu)件，該具有下彎部的擾流板至少包括一導(dǎo)線架，具有多個(gè)導(dǎo)腳；一芯片，粘置于該導(dǎo)線架的該些導(dǎo)腳下；一粘著層，介于該芯片與該導(dǎo)線架的該些導(dǎo)腳間，用以固定該些芯片；多個(gè)擾流板，位于該芯片的兩側(cè)，至少具有一第一彎曲與一第二彎曲；以及一封裝膠體，包括一上膠體、以及一下膠體，覆蓋于該導(dǎo)線架的上、下方；其中該第一彎曲與該第二彎曲體形成一空間，藉由調(diào)整該些空間的大小，使上膠體與該下膠體具有大致上相同的體積。
為使本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明。附圖中圖1所繪示為現(xiàn)有小型外引腳封裝LOC架構(gòu)剖面示意圖；圖2繪示依照本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例一種具有下彎部的擾流板結(jié)構(gòu)剖面示意圖；以及圖3A及圖3B繪示依照本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例一種具有下彎部的擾流板結(jié)構(gòu)平面及半剖面示意圖。
附圖的標(biāo)示說(shuō)明102、202下膠體106、206上膠體104、204導(dǎo)線架108、208芯片110、210粘著層114、116厚度216第一彎曲218第二彎曲220擾流板222空間109、224導(dǎo)腳302開(kāi)孔如圖2所示，本發(fā)明的具有下彎部的擾流板結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于半導(dǎo)體的導(dǎo)線架型態(tài)封裝構(gòu)件，至少包括一導(dǎo)線架204、一芯片208、一粘著層210、數(shù)個(gè)擾流板220、上膠體206、以及下膠體202，其中導(dǎo)線架204具有多個(gè)導(dǎo)腳224。
本發(fā)明的具有下彎部的擾流板結(jié)構(gòu)采用導(dǎo)線架204作為承載器，而導(dǎo)線架204包括多個(gè)導(dǎo)腳(lead)224，藉由粘著層210將芯片208配置于導(dǎo)腳224下。其中粘著層可為聚亞酰胺(Polyimide)或不導(dǎo)電膠。導(dǎo)腳224又可細(xì)分為內(nèi)導(dǎo)腳部分及外導(dǎo)腳部分。而芯片208比如是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)、快閃存儲(chǔ)器(FlashMemory)、邏輯電路芯片(LOGIC)或模擬芯片(ANALOG)等各種集成電路芯片，均可應(yīng)用于本發(fā)明的封裝中。芯片208的表面上均具有多個(gè)金屬墊(pad)，至于芯片208與導(dǎo)線架204電接合部分，可以利用現(xiàn)有導(dǎo)線接合方式(wirebonding)，以線型導(dǎo)電材料，比如金線、鋁線或其他金屬線，將金屬墊與導(dǎo)腳224的內(nèi)導(dǎo)腳部分導(dǎo)電地連接。
位于芯片208的兩側(cè)具有二片擾流板220，而擾流板220的第一彎曲216與第二彎曲218形成下彎而產(chǎn)生一空間222。最后，覆蓋封裝膠體206于導(dǎo)線架204的上、下方。藉由調(diào)整第一彎曲216與第二彎曲218所形成空間222的大小，可使上膠體206與該下膠體202具有相同的體積，并完成最后包裝及成型的部分。
其中，上膠體206與下膠體202的材質(zhì)，比如是環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)等絕緣材質(zhì)，具有相同的體積，可使其在冷凝時(shí)收縮量相等，而防止封裝構(gòu)件的扭曲變形。
請(qǐng)參照?qǐng)D3A及圖3B，其所繪示依照本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例一種具有下彎部的擾流板結(jié)構(gòu)平面及半剖面示意圖。
如圖3A所示，在具有下彎部的擾流板結(jié)構(gòu)的上視圖中，可觀察到擾流板220還包括數(shù)個(gè)開(kāi)孔302，目的是為了在不影響模流的情況下，改善應(yīng)力分布的問(wèn)題，增強(qiáng)封裝構(gòu)件的結(jié)構(gòu)力。
如圖3B所示，其所繪示依照本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例一種具有下彎部的擾流板結(jié)構(gòu)半剖面示意圖。為對(duì)應(yīng)圖3A的3B-3B剖視圖，亦為2A的部分詳圖，僅以半剖面的方式繪示。而后續(xù)將外導(dǎo)腳折彎成型(forming)的部分，以及外導(dǎo)腳與電路板間以表面封裝技術(shù)(Surface Mount Technique，SMT)接合部分，由于與現(xiàn)有技術(shù)相同，在此不再贅述。
綜上所述，本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1.在原有的導(dǎo)線架的兩側(cè)設(shè)置二片擾流板，其中擾流板在第一彎曲與第二彎曲形成下彎而產(chǎn)生一空間，即可使填入的上膠體與下膠體的體積比例平衡，使其在凝時(shí)收縮量相等，防止封裝構(gòu)件的扭曲變形。
2.在擾流板開(kāi)設(shè)數(shù)個(gè)開(kāi)孔，可在不影響模流的情況下，改善應(yīng)力分布的問(wèn)題，增強(qiáng)封裝構(gòu)件的結(jié)構(gòu)力。
雖然本發(fā)明已結(jié)合一優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作出更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由后附的權(quán)利要求所界定。
權(quán)利要求
1.一種具有下彎部的擾流板，應(yīng)用于半導(dǎo)體的導(dǎo)線架型態(tài)封裝構(gòu)件，該具有下彎部的擾流板至少包括一導(dǎo)線架，具有多個(gè)導(dǎo)腳；一芯片，粘置于該導(dǎo)線架的該些導(dǎo)腳下；多個(gè)擾流板，位于該芯片的兩側(cè)，至少具有一第一彎曲與一第二彎曲；以及一封裝膠體，包括一上膠體、以及一下膠體，覆蓋于該導(dǎo)線架的上、下方；其中該第一彎曲與該第二彎曲體形成一空間，藉由調(diào)整該些空間的大小，使該上膠體與該下膠體具有大致上相同的體積。
2.如權(quán)利要求1所述的具有下彎部的擾流板，其中該封裝膠體的材質(zhì)為環(huán)氧樹(shù)脂。
3.如權(quán)利要求1所述的具有下彎部的擾流板，其中該擾流板還包括多個(gè)開(kāi)孔。
4.一種具有下彎部的擾流板，應(yīng)用于半導(dǎo)體的導(dǎo)線架型態(tài)封裝構(gòu)件，該具有下彎部的擾流板至少包括一導(dǎo)線架，具有多個(gè)導(dǎo)腳；一芯片，粘置于該導(dǎo)線架的該些導(dǎo)腳下；一粘著層，介于該芯片與該導(dǎo)線架的該些導(dǎo)腳間，用以固定該些芯片；多個(gè)擾流板，位于該芯片的兩側(cè)，至少具有一第一彎曲與一第二彎曲；以及一封裝膠體，包括一上膠體、以及一下膠體，覆蓋于該導(dǎo)線架的上、下方；其中該第一彎曲與該第二彎曲體形成一空間，藉由調(diào)整該些空間的大小，使上膠體與該下膠體具有大致上相同的體積。
5.如權(quán)利要求4所述的具有下彎部的擾流板，其中該封裝膠體的材質(zhì)為環(huán)氧樹(shù)脂。
6.如權(quán)利要求4所述的具有下彎部的擾流板，其中該粘著層的材質(zhì)為聚亞酰胺。
7.如權(quán)利要求4所述的具有下彎部的擾流板，其中該粘著層的材質(zhì)為不導(dǎo)電膠。
8.如權(quán)利要求4所述的具有下彎部的擾流板，其中該擾流板還包括多個(gè)開(kāi)孔。
全文摘要
一種具有下彎部的擾流板結(jié)構(gòu),應(yīng)用于半導(dǎo)體的導(dǎo)線架型態(tài)封裝構(gòu)件,至少包括:一導(dǎo)線架、一芯片、一粘著層、多個(gè)擾流板、上膠體、以及下膠體。其中導(dǎo)線架具多個(gè)導(dǎo)腳,藉由粘著層將芯片配置于導(dǎo)腳下。位于芯片的兩側(cè)具有二片擾流板,而擾流板的第一彎曲與第二彎曲形成下彎而產(chǎn)生一空間。藉由調(diào)整第一彎曲與第二彎曲形成所空間的大小,以達(dá)到上下模組件內(nèi)的膠體比例平衡,使其在冷凝時(shí)收縮量相等,防止封裝構(gòu)件扭曲變形。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1355562SQ00133370
公開(kāi)日2002年6月26日 申請(qǐng)日期2000年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月27日
發(fā)明者張?jiān)颅? 賴雅怡, 侯至聰, 黃焜銘, 葉清昆 申請(qǐng)人:矽品精密工業(yè)股份有限公司