專利名稱：電子元件的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及可變電阻器等電子元件的制造方法。
現(xiàn)有的殼體密封結構型的可變電阻器中，殼體上裝入旋轉體、滑動體及電阻基板等，在殼體的底部開口部填充環(huán)氧樹脂等密封樹脂進行密封。該裝配作業(yè)及密封作業(yè)可以以殼體為基準進行，但是由于殼體是單體的樹脂成形品，所以處于分散狀態(tài)。
特別是對于不能適用于自動插裝機品種的作業(yè)是由手工操作進行，加工狀態(tài)雜處于分散的狀態(tài)下操作效率差，生產(chǎn)率低。
為了解決這樣的問題，現(xiàn)有的技術中在進行裝配作業(yè)和密封作業(yè)期間，要使用將殼體按一定位置定位保持的定位用夾具。
當由密封樹脂對殼體內(nèi)部進行密封的結構的電子元件時，將樹脂填充在殼體的底部開口部后，加熱使樹脂固化時，殼體的內(nèi)壓上升，內(nèi)部的空氣被排出，在密封樹脂中產(chǎn)生孔，并且有時該孔的部分造成外觀不良。為此一般在密封后進行室溫固化，但是室溫固化時由于需要安裝數(shù)小時，所以需要相當數(shù)量的定位用夾具，投資額將影響制造成本。
另外，定位用夾具的重量也大，密封作業(yè)效率低，還要在保管及搬運中需要采取相應的措施。
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件的制造方法，可以排除或減少定位用夾具，實現(xiàn)降低制造成本及提高作業(yè)效率。
為了達到上述目的，本發(fā)明之一提供一種在殼體的開口部嵌合具有端子的基板構成的電子元件制造方法，包括在與引線框架相連結的狀態(tài)的端子上安裝基板的工序；將上述引線框架安裝在組裝模具上，同時在相對于基板在開口部的相對位置上將殼體安裝在組裝模具上的工序；使組裝模具動作，切斷引線框架和端子的連結部，同時使基板嵌合在殼體的開口部上的工序；在與切斷方向相反的方向上擠壓殼體，用引線框架一部分暫時保持殼體的外側面的工序；將暫時保持殼體的引線框架從組裝模具上取出的工序；及將殼體從引線框架分離的工序。
首先，在一部分與引線框架相連結狀態(tài)的端子上安裝基板。安裝方法也可以在端子上設置保持基板的部分，也可以使端子在基板上嵌入成形。然后將引線框架安裝在組裝模具上，殼體相對于引線框架安裝。而且使組裝模具從殼體相反方向動作，切斷引線殼體與端子間的連結部，同時使基板嵌合在殼體的開口部上。
然后，在與切斷方向相反方向上擠壓殼體，由引線框架的一部分暫時保持殼體的外側面。為了穩(wěn)定暫時保持殼體，最好預先形成能壓接保持殼體外側面的彈簧片及鎖爪等。另外，在對引線框架與端子的連結部切斷之后，也可以利用切斷部暫時保持殼體的外側面。
在使殼體暫時保持在引線框架上的狀態(tài)下，從組裝模具上取下引線框架，傳送到下個工序。規(guī)定的工序結束后，只要將殼體從引線框架上分離，就可以得到最終的電子元件。
這樣在組裝工序以后的傳送及操作工序之間，由于引線框架兼作殼體的定位夾具，所以可以排除或減少定位用夾具。而且，從引線框架上分離端子，在使基板嵌合在殼體的工序后由于繼續(xù)由引線框架暫時保持殼體，所以殼體對引線框架可以自動且準確地定位。而且，由于多數(shù)的殼體(單個元件)可在引線框架上以連結狀態(tài)保持，所以可以自動進行傳送及密封作業(yè)，與分散狀態(tài)相比作業(yè)效率明顯提高。另外，由于殼體只不過暫時保持在引線框架上，所以可以從引線框架上簡單取下殼體，可以使殼體在引線框架上保持到最后階段。
根據(jù)本發(fā)明之二，最好在將暫時保持殼體的引線框架從組裝模具取出的工序、與將殼體從引線框架分離的工序之間，具有在使殼體將暫時保持在引線框架上的狀態(tài)下，在殼體的開口部和基板之間填充密封樹脂進行密封的工序。當將基板裝入結束的殼體向密封工序傳送時、及填充密封樹脂后，為了進行室溫固化而長時間安裝時，現(xiàn)有技術是采用對殼體定位保持的定位用夾具，但是本發(fā)明中由于引線框架起定位用夾具的作用，所以不再需要定位用夾具。另外不再需要將殼體在定位用夾具上定位的作業(yè)，可以縮短作業(yè)時間。
根據(jù)本發(fā)明之三，最好預先在連結部上形成切口等容易切斷部，以便引線框架和端子的連結部容易進行切斷。這樣，在組裝模具上不必形成切斷引線框架的連結部的切刀，就可以簡單地切斷連結部。
根據(jù)本發(fā)明之四，如果在引線框架上在與殼體相對的兩個外側面上形成彈性壓接的鎖爪，就可通過鎖爪穩(wěn)定挾住殼體的兩側面，在傳送引線框架期間可以防止錯位及脫落。
下面，對附圖及其標號作簡單說明。


圖1為本發(fā)明的電子元件一例的可變電阻器的剖視圖。
圖2為圖1的可變電阻器在封裝前的仰視圖。
圖3為圖1的A-A線剖視圖。
圖4為圖1的可變電阻器的側視圖。
圖5為電阻基板的透視圖。
圖6為引線框架的俯視圖。
圖7為裝配電阻基板的引線框架的俯視圖。
圖8為說明在殼體上裝入電阻基板動作的剖視圖。
圖9為在引線框架上保持殼體狀態(tài)的俯視圖及側視圖。
圖10為本發(fā)明的電子元件的另一實施例的剖視圖。
圖11為圖10的電子元件在封裝前的仰視圖。
在上述附圖中，1-殼體、13-開口部、2-電阻基板、3-旋轉體、4-滑動體、5-軸、6-密封樹脂、7-引線框架、72-連結部、鎖爪、組裝模具。
實施例下面參照附圖對本發(fā)明的實施例進行說明。
圖1-圖5表示出本發(fā)明的電子元件一例的可變電阻器。
該可變電阻器由殼體1、電阻基板2、旋轉體3、滑動體4、外部操作用的軸5等構成。
為了耐焊接的熱量，在高溫環(huán)境可以穩(wěn)定工作，殼體1是用耐熱性熱塑性樹脂及熱固性樹脂等整體形成的底部開口的方箱形狀。在殼體1的側面上形成園形的插入孔11，在該插入孔11中插入可自由轉動的軸5。在軸5上形成與插入孔11貼緊并兼作止脫和密封的楔形環(huán)51。殼體1頂部設置有向下方突出的軸部12，該軸部12上嵌合有自由轉動的設置在旋轉體3上部的孔31。旋轉體3的外側面上形成蝸輪蝸桿副32，該蝸輪蝸桿副32與軸5上形成的蝸桿52相嵌合。
在旋轉體3的下面固定有滑動體4。本實施例中是在旋轉體3的下面設置突起部33，該突起部33與滑動體4配合，用熱鉚接固定突起33。
電阻基板2由樹脂及陶瓷材料等絕緣性基板構成，其上面如圖5所示，電阻體24形成園弧狀，其中心部形成中心電極25?；瑒芋w4跨過電阻體24和中心電極25相接觸，由滑動體4的旋轉來改變電阻值。在電阻基板2上固定3個端子21-23，使基板2的兩側部夾入。在端子21上形成夾入電阻基板2兩側部的夾持部21a、及從電阻基板2的另一側部中心位置突出向下方折彎成U字形的外部連接部21b。另外，在端子22、23上也形成夾入電阻基板2側部的夾持部22a、23a、及從電阻基板2的另一側部的中心位置突出、向下方折彎成U字形的外部連接部22b、23b。而且分別用焊接等方法將端子21的夾持部21a連接在與中心電極25相連接的電極26上，將端子22、23的夾持部22a、23a連接在電阻體24的兩端所連接的電極27、28上。
電阻基板2嵌合在殼體1的底部開口部13上，碰到殼體1內(nèi)部形成的臺階面14進行定位。外部連接部21b-23b的一部分從殼體1的底部開口部13向外側面露出。而且在殼體1的底部開口部13和電阻基板2所構成的凹部通過填充、固化環(huán)氧樹脂等的密封樹脂6，使電阻基板2固定在殼體1上，同時使殼體1的底部開口部13完全密封(參照圖1)。同時可對電阻基板2牢固地固定端子21-23。
在由上述結構構成的可變電阻器上，用螺絲刀等使軸5轉動時，旋轉體3跟著轉動，滑動體4和電阻基板2上的電阻體24的接觸位置變化，就可以改變電阻值。另外，由于軸5和旋轉體3是由蝸桿52和蝸輪蝸桿副32嵌合的，所以只要不使軸5轉動，旋轉體3就不會自由轉動，電阻就不會變動。由于在該可變電阻器的底面上平面配置端子21-23，而且殼體1的底部是通過密封樹脂6密封的，所以可以將可變電阻器在印制板等上進行表面安裝。
另外，可變電阻器不僅限于表面安裝型，也可以通過在端子上形成向下方突出的引線部，作成引線端子型的可變電阻器。
下面參照圖6-圖8說明上述可變電阻器的制造方法。
首先，準備圖6所示的引線框架7。該引線框架7是將薄金屬帶鋼材沖壓加工成規(guī)定形狀，形成在兩側有傳送孔71a的帶狀傳送部71，其間形成多數(shù)連結狀態(tài)的由端子21-23構成的部分。特別是構成端子21的部分通過拉條72與暫時保持部的鎖爪73相連接。在該實施中鎖爪73形成V字形尖的一對爪，這些鎖爪73在以端子部21為中間，相對方向突出設置。拉條72為了通過下述的模具容易切斷，形成切口72a(參照圖8的(b))。在該階段的引線框架7上(經(jīng)各端子部21-23的夾持部21a-23a已經(jīng)進行成形加工，但外部連接部21b-23b處于與傳送部71的連接狀態(tài)不變。
接著，通過圖中未畫出的沖壓模具，按圖7所示將各端子部21-23從傳送部71分離出來，同時對外部連接部21b-23b成形加工。而且，對夾持部21a-23a從側面(圖7的上下方向)插入電阻基板2，將電阻基板2裝配在端子部21-23上。
在此階段，窄幅的拉條72維持連結狀態(tài)不變。
接著，如上所述將裝有電阻基板2的引線框架安裝在圖8所示的組裝模具8上。
在組裝模具8上預先設置有放入旋轉體3、滑動體4及軸5的殼體1，其上安裝裝配有電阻基板2的引線框架7。組裝模具8如圖(a)所示，由壓基板用的凸模8a和壓端子用的凸模8b及凹模8c構成，壓基板用的凸模8a和壓端子用的凸模8b可以相互獨立動作。凹模8c與壓端子用的凸模8b相對設置，支撐除引線框架7的端子部21-23及其周圍部以外的部分。在凹模8c的中間部上殼體1使其底部開口部13朝上安裝。
然后如圖8(b)所示，使壓端子用的凸模8b下降，在與凹模8c之間對引線框架進行壓接保持。接著使壓基板用凸模8a下降，使電阻基板2向下方壓下。這時，壓基板用凸模8a的邊緣部從背后壓拉條72的切口72a，從而拉條72很容易斷掉。圖8(c)表示使壓基板用凸模8a進一步下降的狀態(tài)，電阻基板2與端子部21-23一起被壓進殼體1的內(nèi)部。這時，在切口72a處斷開的拉條72通過壓基板用凸模8a向下壓，由于一方拉條72的下面由殼體1的底部開口部13支撐，所以拉條72的前端稍向下方彎曲。
當使壓基板用凸模8a下降到規(guī)定位置時，電阻基板2碰到殼體1內(nèi)部的臺階差面14而停止。
圖8(d)是在對壓基板用凸模8a及殼體1保持一定高度的狀態(tài)下，表示凸模8b和凹模8c一體下降的狀態(tài)。當使凸模8b和凹模8c下降時，殼體1對于引線框架7形成相對壓向上的形式，通過殼體1的底部開口部，拉條72及鎖爪73向上方撓曲，通過對撓曲的彈性回彈力，其前端壓接在殼體1的外側面上。因此，殼體1可通過拉條72和鎖爪73穩(wěn)定保持。
圖8(d)中是使殼體1保持一定高度，使凸模8b和凹模8c下降，但也可以使8b和凹模8c保持一定高度，而使殼體1和壓基板用凸模8a一體上升。
圖9(a)、(b)是表示在使殼體1保持在引線框架7上的狀態(tài)下，從組裝模具8上取出的狀態(tài)。
從圖中可知，拉條72在中間，一對鎖爪73壓接在殼體1的外側面，而且這些拉條72及鎖爪73壓接在殼體1相對的2個側面上，所以可以穩(wěn)定保持殼體1。
另外，如果將鎖爪73的前端作成尖的，由于鎖爪73進入殼體1的外側面中，所以具有進一步增加保持力的優(yōu)點。
鎖爪73的間隔L2可以盡可能寬一些，例如當殼體1的寬度為L2時，若L2≥1／2L1，則殼體1的保持更為穩(wěn)定。
如上所述，殼體1保持在引線框架7上的狀態(tài)下，向密封工序傳送，向殼體1的底部開口部13填充密封樹脂6。密封樹脂填充后，為了防止在密封樹脂6中形成空氣排出孔，最好進行室溫固化。這時需要室溫安裝經(jīng)過數(shù)小時，但由于殼體1通過端子加工用的引線框架7可定位保持在規(guī)定位置上，所以不必另外在定位用夾具上對殼體1進行定位。這樣，既可以降低設備成本，同時又不必花費定位的麻煩。
由于在引線框架7的傳送部71上預先形成了傳送孔71a，所以利用該傳送孔71a可以使引線框架7準確定位在密封裝置及其他裝置上，并且可使殼體1準確定位在各種裝置上。從而可以高精度進行密封等后部工序。
在密封等一系列后部工序結束后，殼體1將從引線框架7上分離。這時在殼體1的外側面上只不過壓接引線框架7的拉條72及鎖爪73，所以不必切斷引線框架7的一部分，只要使拉條72及鎖爪73折彎，就可以將殼體1從引線框架7上簡單地分離。
在上述實施例中是以可變電阻器為例進行了說明，但是本發(fā)明的對象電子元件不僅限于可變電阻器。
圖10、圖11是本發(fā)明的電子元件的另一例子。
100為殼體。110為基板，在基板110上嵌入成形4根端子111-114。在基板110的表面上形成電路，根據(jù)需要可裝配無源元件?；?10嵌合在殼體100的底部開口部101上，由臺階面102進行定位。而且在由殼體100的底部開口部101和基板110所構成的凹部上填充密封樹脂120，進行固化。
這樣的電子元件也可以與圖8同樣進行裝配。即，使端子111-114在連接狀態(tài)形成的引線框架上插入成形基板110，將該引線框架和殼體100安裝在圖8所示組裝模具上。然后，使基板110嵌合在殼體100上，同時切斷引線框架的拉條，由拉條和鎖爪保持殼體即可。
在上述實施例中，為了對殼體1的底部開口部13進行密封，在殼體1的底部開口部全面填充密封樹脂6進行密封，但是不僅限于此，也可以在電阻基板2和殼體1之間形成環(huán)形槽，在該槽中填充密封樹脂6進行密封。這時密封后電阻基板2的一部分將在殼體1的底面上露出。
在上述實施例中，從殼體1的側部插入軸5，通過蝸桿及蝸輪蝸桿副使該軸5和殼體1內(nèi)部所設置的旋轉體3相嵌合，但是也不僅限于此，也可以在殼體1的上面設置開口部，從該開口部露出旋轉體3的一部分，使與旋轉體3嵌合一體轉動的軸突出出來。
在上述實施例中，使殼體暫時保持在引線框架上后，具有在殼體的底部開口部上填充密封樹脂的密封工序，此后，使殼體從引線框架上分離，但是也可以設置密封工序以外的各種工序。從而本發(fā)明的電子元件并不限于殼體底部的開口部用密封樹脂進行密封。
本發(fā)明具有以下效果。
從以上的說明可知，根據(jù)本發(fā)明之一所述，在使基板從引線框架上分離，裝入殼體中時，由于用引線框架的一部分暫時保持殼體的外側面，所以分散狀態(tài)的殼體可由引線框架定位保持。為此不需要定位用夾具，在基板裝入后，即使有密封工序這樣需要長時間的工序，也可以減少有關定位用夾具的設備成本，可降低制造成本。
此外，由于不需要對殼體在定位用夾具一個一個定位，所以具有可省去定位作業(yè)的特點。
還有，由于引線框架與現(xiàn)有的定位用夾具相比重量大幅度減少，所以可使作業(yè)效果提高。
權利要求
1.一種電子元件的制造方法，在殼體的開口部嵌合具有端子的基板，其特征在于包括在與引線框架相連結的狀態(tài)的端子上安裝基板的工序；將所述引線框架安裝在組裝模具上，同時在相對于基板在開口部的相對位置上將殼體安裝在組裝模具上的工序；使組裝模具動作，切斷引線框架和端子的連結部，同時使基板嵌合在殼體的開口部上的工序；在與切斷方向相反的方向上擠壓殼體，用引線框架一部分暫時保持殼體的外側面的工序；將暫時保持殼體的引線框架從組裝模具上取出的工序；及將殼體從引線框架分離的工序。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子元件的制造方法，其特征在于在將暫時保持上述殼體的引線框架從組裝模具取出的工序、與將殼體從引線框架分離的工序之間，具有在使殼體將暫時保持在引線框架上的狀態(tài)下，在殼體的開口部和基板之間填充密封樹脂進行密封的工序。
3.根據(jù)權利要求1或權利要求2所述的電子元件的制造方法，其特征在于在所述引線框架和端子的連結部上，形成切口等容易切斷部，以便通過組裝模具容易進行切斷。
4.根據(jù)權利要求1至權利要求3的任一項所述的電子元件的制造方法，其特征在于在所述引線框架上，殼體的相對兩個外側面上形成彈性壓接的鎖爪。
全文摘要
一種電子元件的制造方法,在與引線框架相連結狀態(tài)的端子上裝配基板后,將引線框架安裝在組裝模具上,同時將殼體安裝在組裝模具上,以便對基板與底部開口部相對。然后使組裝模具從與殼體相反方向動作,使引線框架和端子的連結部切斷,使基板嵌合在殼體的底部開口部上。然后在與切斷方向相反方向上擠壓殼體,由引線框架的鎖爪暫時保持殼體的外側面。從組裝模具上取出暫時保持殼體的引線框架,在密封工序向殼體的底部開口部填充密封樹脂,使其固化后,將殼體從引線框架上分離。
文檔編號H01C17/00GK1290946SQ0012958
公開日2001年4月11日 申請日期2000年10月8日 優(yōu)先權日1999年10月4日
發(fā)明者增田文年 申請人:株式會社村田制作所