專利名稱：模組卡及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及模組卡及其制作方法，尤其涉及一種基板雙面皆封裝晶片的模組卡及其制作方法。本發(fā)明與同一申請(qǐng)人于2000年4月4日提交的第00106523.8號(hào)中國(guó)專利申請(qǐng)(下稱前一申請(qǐng))有關(guān)。
模組卡的利用相當(dāng)廣泛，可作為信息、通訊及消費(fèi)類電子產(chǎn)品的外圍裝置或零件來(lái)使用。
常用模組卡的制作方法一般都是先將晶片封裝成單個(gè)集成電路，然后再藉由表面安裝技術(shù)(SMT)，將集成電路焊接在印刷電路板上，晶片則可以是存儲(chǔ)器，例如快閃存儲(chǔ)器(flash memory)等有源元件。在印刷電路基板上則有金手指可以插入計(jì)算機(jī)預(yù)留的插槽，此外還可能有一些電容電感電阻等無(wú)源元件。


圖1為常用模組卡的剖面示意圖，金手指15用來(lái)插入計(jì)算機(jī)的一個(gè)插槽。在模組卡上有有源元件及無(wú)源元件(未圖示)。有源元件通常封裝成集成電路11，集成電路11內(nèi)部封裝一晶片12，此晶片可能是一個(gè)存儲(chǔ)芯片，例如快閃存儲(chǔ)器(flash memory)。集成電路11的接腳13利用表面安裝技術(shù)焊接在模組卡的電路基板14上，電路基板則有焊接點(diǎn)17與接腳13連接。
前一申請(qǐng)?zhí)岬降某Ｓ玫姆椒ㄓ邢铝腥秉c(diǎn)一、先將晶片封裝好再焊在電路基板上，步驟繁復(fù)，如此作法會(huì)增加封裝及制作成本。
二、一般模組卡上的集成電路通常不只一個(gè)，可能有好幾個(gè)，如此一來(lái)，在制作模組卡時(shí)就必須一個(gè)一個(gè)地將集成電路焊在電路基板上。
三、表面安裝技術(shù)(SMT)焊接到基板的成本高，必須再過(guò)一道錫爐，多了SMT的設(shè)備成本。
四、模組卡為單片制造，沒(méi)有整批制作，所以生產(chǎn)效率低。
前一申請(qǐng)的目的即根據(jù)上述常用技術(shù)的缺點(diǎn)，利用晶片直接焊在電路基板(Chip on board)的技術(shù)，將晶片直接焊在電路基板上，再將晶片和電路基板加以封裝，省去表面安裝的步驟，使模組卡的制作成本大為降低，并且通過(guò)該發(fā)明的制作方法，更可加速模組卡的制作速度，以提高產(chǎn)量。
為達(dá)到上述目的，前一申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N模組卡制作方法，其包含下列步驟提供一基板，該基板至少具有第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)，該第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)呈對(duì)稱，具有第一切割線，且分別有第一金手指及第二金手指；分別于第一封裝區(qū)及第二封裝區(qū)植入第一晶片及第二晶片，該二晶片的位置對(duì)稱于第一切割線；在第一晶片及第二晶片上分別形成第一及第二封膠層；以及切割第一切割線，形成至少二片的模組卡。
如前一申請(qǐng)所述的模組卡制作方法，其中第一封裝區(qū)的第一金手指及第二封裝區(qū)的第二金手指相連接，且跨于第一切割線上，而切割時(shí)，從該金手指第一切割線的連接處上切下。
如前一申請(qǐng)所述的模組卡制作方法，其中該基板更具有第三封裝區(qū)，而該第三封裝區(qū)與該第二封裝區(qū)具有第二切割線。
如前一申請(qǐng)所述的模組卡制作方法，其中在植入該第一晶片及第二晶片同時(shí)植入第三晶片于第三封裝區(qū)。
如前一申請(qǐng)所述的模組卡制作方法，其中在該第一晶片及第二晶片形成第一及第二封膠層的同時(shí)，形成一第三封膠層于該第三晶片上，而該第三封膠層的材質(zhì)為環(huán)氧塑膠混合物(Epoxy Mold Compound)。
如前一申請(qǐng)所述的模組卡制作方法，其中該第三封膠層連接該第二封裝層，且跨于該第二切割線上，而切割該第一切割線時(shí)，同時(shí)從該第二切割線切下。
如前一申請(qǐng)所述的模組卡制作方法，其中該第一晶片的第一封膠層及該第二晶片的第二封膠層相連接，且跨于該第一切割線上，而切割時(shí)從該第一封膠層及該第二封膠層第一切割線的連接處切下。
如前一申請(qǐng)所述的模組卡制作方法，其中該基板為一塑膠基板。
如前一申請(qǐng)所述的模組卡制作方法，其中該第一封膠層及該第二封膠層的材質(zhì)為環(huán)氧塑膠混合物(Epoxy Mold Compound)。
另外，前一申請(qǐng)更提出一種模組卡的封裝結(jié)構(gòu)，其包含一基板；至少一晶片，直接植于該基板上；
一金手指，電連接至該晶片，并位于該基板上；以及一封膠層，封裝于該晶片上，藉以保護(hù)該晶片。
如前一申請(qǐng)所述的模組卡封裝結(jié)構(gòu)，其中該封膠層的材質(zhì)為環(huán)氧塑膠混合物(Epoxy Mold Compound)。
圖2為前一申請(qǐng)模組卡的剖面示意圖。與常用不同的地方在于，晶片12直接焊在電路板14上面，而晶片上有焊墊(bond pad)，可以用引線接合(wirebonding)的方式，將金屬連線22連接到電路基板14上，再用一封膠層21將晶片12封裝起來(lái)，而封裝好之后，即為一模組卡，比常用技術(shù)少了一道表面安裝的動(dòng)作，所以制作速度快，成本則可大幅降低。
圖3為前一申請(qǐng)整批制作的示意圖。在電路基板31上共有十二個(gè)封裝區(qū)，每個(gè)封裝區(qū)切割下來(lái)之后就是一個(gè)模組卡，上圖為側(cè)視圖，下圖為俯視圖。每二個(gè)相鄰的封裝區(qū)為左右對(duì)稱或上下對(duì)稱，在制作的時(shí)候，封膠層21在灌膠時(shí)，相鄰的二排封裝區(qū)可以一次灌膠完成，然后再?gòu)牡谝磺懈罹€33、第二切割線32，34及橫切割線35，36切割下去，即可得十二片模組卡。其中第一切割線33為界定在相鄰的二金手指15中間，而第二切割線32，34為界定在相鄰的二封裝區(qū)之間。
前一申請(qǐng)的特點(diǎn)在于其制作方法包含下列步驟(1)首先，提供一電路基板31，該電路基板31至少具有二個(gè)封裝區(qū)，相鄰的二個(gè)封裝區(qū)為左右對(duì)稱或上下對(duì)稱，且具有第一切割線33，而每個(gè)封裝區(qū)上分別有金手指15。
(2)接著，分別于各封裝區(qū)相對(duì)稱的位置植入晶片12(見(jiàn)圖2)，對(duì)稱于該第一切割線33。
(3)植入晶片之后，在晶片上分別形成封膠層21，最后切割該切割線形成至少二片的模組卡。
就技術(shù)手段而言，相鄰二封裝區(qū)的金手指可能相連接，且跨于該第一切割線33上，而切割時(shí)，是從該金手指第一切割線33的連接處上切下。
該基板更可包含另一封裝區(qū)，另一封裝區(qū)與相鄰的封裝區(qū)則具有第二切割線34或32。晶片為同時(shí)植入至每個(gè)封裝區(qū)，且同時(shí)形成封膠層于各晶片上，而該封膠層的材質(zhì)為環(huán)氧塑膠混合物(Epoxy Mold Compound)。該電路基板為一塑膠基板。
由上述附圖及說(shuō)明，前一申請(qǐng)可得出以下幾點(diǎn)結(jié)論一、該發(fā)明的模組卡結(jié)構(gòu)直接將晶片封裝在電路基板上，所以省去表面安裝的工藝，可降低制作成本，加速生產(chǎn)效能。
二、整批制作的方式，大量提升產(chǎn)量，且在制作金手指及封膠層時(shí)相鄰的二封裝區(qū)可一起形成，所以節(jié)省制作成本，且加速制作速度。
然而申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)，通過(guò)雙面封裝的技術(shù)，更可提高模組卡的集成度，使基板的利用率大為提高。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種集成度更高的模組卡。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出的模組卡制作方法，包含下列步驟提供一基板，該基板至少具有第一表面及第二表面，且該第一表面及第二表面分別具有第一金手指及第二金手指；分別于第一表面及第二表面植入第一晶片及第二晶片；在第一晶片及第二晶片上分別形成第一及第二封膠層，以形成該模組卡。
如所述模組卡的制作方法，其中第一表面封裝多個(gè)第一晶片。
如所述模組卡的制作方法，其中第二表面封裝多個(gè)第二晶片。
如所述模組卡的制作方法，其中該基板具有多個(gè)封裝區(qū)，藉以一次封裝多個(gè)模組卡。
如所述模組卡的制作方法，其中第一封膠層及第二封膠層的材質(zhì)為一環(huán)氧塑膠混合物(Epoxy Mold Compound)。
如所述模組卡的制作方法，其中該基板為一電路基板，而該電路基板為一塑膠基板。
本發(fā)明更提出一種模組卡，其包含一基板，具有第一表面及第二表面；第一晶片，植于該第一表面上；第二晶片，植于該第二表面上；一金手指，位于該基板上并電連接至該晶片；以及一封膠層，封裝于該第一晶片及第二晶片上，藉以保護(hù)該晶片。
如所述模組卡，其中該封膠層的材質(zhì)為一環(huán)氧塑膠混合物(Epoxy MoldCompound)。
如所述模組卡，其中該第一表面上包含多個(gè)第一晶片，而該第二表面上包含多個(gè)第二晶片。
如所述模組卡，其中該模組卡為一雙面模組卡。
通過(guò)以下的附圖及詳細(xì)說(shuō)明，可以對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步的目的和特點(diǎn)獲得更深入的了解圖1是常用模組卡結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖2是前一申請(qǐng)模組卡結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖3是前一申請(qǐng)模組卡的整批制作示意圖。
圖4是本發(fā)明較佳實(shí)施例的模組卡結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施例的整批制作示意圖。
圖中參照號(hào)表示如下11集成電路12晶片13接腳14電路基板15金手指21封膠層 22金屬連線31電路基板32第二切割線33第一切割線 34第二切割線35橫切割線36橫切割線41第一表面42第二表面圖4為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的模組卡結(jié)構(gòu)剖面示意圖，與前一申請(qǐng)相比較，可看出，本發(fā)明最主要是在電路基板的第一表面41(上面)及第二表面42(下面)分別植入至少一個(gè)或更多的晶片12，如此一來(lái)即可充分利用電路基板的有限空間，以提高封裝的集成度。
圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的整批制作示意圖。與圖3相同，本發(fā)明可以先在一較大電路基板上區(qū)分多個(gè)封裝區(qū)，在封裝完成之后，再通過(guò)切割的動(dòng)作，一次制作多個(gè)模組卡。
綜上所述，本發(fā)明可提高電路基板的集成度，使電路基板的利用率大為提高。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思，本領(lǐng)域的熟練人員還可以對(duì)本發(fā)明作出其它變換或修改，但這些變換或修改均屬于本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種模組卡的制作方法，其特征在于包含下列步驟提供一基板，該基板至少具有第一表面及第二表面，且該第一表面及第二表面分別具有第一金手指及第二金手指；分別于該第一表面及第二表面植入第一晶片及第二晶片；在該第一晶片及第二晶片上分別形成第一及第二封膠層，以形成該模組卡。
2.如權(quán)利要求1所述的模組卡的制作方法，其特征在于該第一表面封裝多個(gè)第一晶片。
3.如權(quán)利要求1所述的模組卡的制作方法，其特征在于該第二表面封裝多個(gè)第二晶片。
4.如權(quán)利要求1所述的模組卡的制作方法，其特征在于該基板具有多個(gè)封裝區(qū)，藉以一次封裝多個(gè)模組卡。
5.如權(quán)利要求1所述的模組卡的制作方法，其特征在于第一封膠層及第二封膠層的材質(zhì)為環(huán)氧塑膠混合物。
6.如權(quán)利要求1所述的模組卡的制作方法，其特征在于該基板為一電路基板，而該電路基板為一塑膠基板。
7.一種模組卡，其特征在于包括一基板，具有第一表面及第二表面；第一晶片，植于該第一表面上；第二晶片，植于該第二表面上；一金手指，位于該基板上并電連接至該晶片；以及一封膠層，封裝于該第一晶片及第二晶片上，藉以保護(hù)該晶片。
8.如權(quán)利要求7所述的模組卡，其特征在于該封膠層的材質(zhì)為一環(huán)氧塑膠混合物。
9.如權(quán)利要求7所述的模組卡，其特征在于該第一表面上包含多個(gè)第一晶片，該第二表面上包含多個(gè)第二晶片。
10.如權(quán)利要求7所述的模組卡，其特征在于該模組卡為一雙面模組卡。
全文摘要
模組卡及其制作方法,其包含下列步驟:提供一基板,該基板至少具有第一表面及第二表面,第一表面及第二表面分別具有第一金手指及第二金手指;分別于第一表面及第二表面植入第一晶片及第二晶片;在第一晶片及第二晶片上分別形成第一及第二封膠層,以形成模組卡,其構(gòu)造為該基板上下表面分別包含第一晶片及第二晶片,而第一晶片及第二晶片分別由第一封裝層及第二封裝層所覆蓋,此外更包含一金手指位于基板上并電連接至上述晶片。
文檔編號(hào)H01L21/56GK1335744SQ00122139
公開日2002年2月13日 申請(qǐng)日期2000年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月26日
發(fā)明者劉福洲, 杜修文, 彭國(guó)峰, 陳文銓, 何孟南, 邱詠盛, 陳明輝, 葉乃華 申請(qǐng)人:勝開科技股份有限公司