本申請應用于電子電路的，特別是涉及一種老化測試板和老化測試裝置。

背景技術：

1、目前內存產品常規(guī)的系統(tǒng)級老化測試大多使用x86架構(處理器)的主板進行，因為內存制造商不會生產制造主板，所以導致系統(tǒng)級老化測試很難實現(xiàn)全自動化的上下料，因此目前內存產品的老化測試基本使用人工進行插拔，老化測試效率低。

2、且由于近年來的人口紅利不復存在，對加工制造企業(yè)來講，隨著人工成本的不斷升高，內存產品的老化測試的成本也不短上升，即不利于降低測試成本以及大規(guī)模批量生產作業(yè)的實現(xiàn)。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N老化測試板，以解決老化測試很難實現(xiàn)全自動化測試的問題。

2、為解決上述技術問題，本申請?zhí)峁┝艘环N老化測試板，包括：底板，底板上耦接有處理組件；第一電路板，第一電路板與處理組件耦接，第一電路板上耦接有第二電路板，第二電路板上貫穿設置有凹槽，第一電路板卡接于凹槽內部；其中，底板上設置有第一接口，以實現(xiàn)信號傳輸與供電，第二電路板用于連接內存條，以實現(xiàn)處理組件對內存條的測試。

3、其中，底板上設置有支撐件與第一承載板，支撐件一端連接底板，另一端連接第一承載板，第二電路板設置在第一承載板遠離底板的端面上，第一承載板的高度不低于處理組件的高度。

4、其中，第一承載板上開設有與凹槽相適配的通槽，通槽內可拆卸式連接有固定件，固定件可插設在通槽內，以對第一電路板進行定位。

5、其中，第二電路板遠離支撐件的端面上設置有治具，治具上開設有與凹槽相連通的多個定位通孔，第一電路板位于定位通孔內部，以對第一電路板進行固定。

6、其中，第一承載板遠離底板的端面上設置有第一絕緣片，并由第一承載板與第二電路板夾持，第二電路板遠離支撐件的端面上設置有第二絕緣片，第二絕緣片由治具與第二電路板夾持。

7、其中，底板遠離支撐件的一側端面上設置有第二承載板，第二承載板的端部設置有掛耳。

8、其中，第一電路板上設置有第二接口，內存條插設于第二接口內。

9、其中，老化測試板至少包括兩個第一電路板與第二電路板，第一電路板與第二電路板一一對應。

10、為解決上述問題，本申請還提供了一種老化測試裝置，包括：老化測試板；老化測試板設置于通信設備內，老化測試板為上述任一項的老化測試板。

11、其中，老化測試裝置還包括機械臂，機械臂與老化測試板對應設置，用于將內存條插設于老化測試板內。

12、其中，老化測試裝置還包括傳送機構，老化測試板由傳送機構帶動運動。

13、本申請的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術，本申請通過底板為處理組件進行供電，并將第一電路板與第二電路板集成在底板上，有效實現(xiàn)了通信與電源信號進行自動通斷，便于后續(xù)對其他內存條進行測試，且通過對老化測試板模塊化設計，對老化測試板的測試標準進行了統(tǒng)一，高度集成了測試功能與接口，提高了內存條等產品的測試效率，從而降低了內存條的測試成本。

技術特征：

1.一種老化測試板，其特征在于，所述老化測試板包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，

3.根據(jù)權利要求2所述的老化測試板，其特征在于，

4.根據(jù)權利要求3所述的老化測試板，其特征在于，

5.根據(jù)權利要求4所述的老化測試板，其特征在于，

6.根據(jù)權利要求2所述的老化測試板，其特征在于，

7.根據(jù)權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，

8.根據(jù)權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，

9.一種老化測試裝置，其特征在于，所述老化測試裝置包括：

10.根據(jù)權利要求9所述的老化測試裝置，其特征在于，

11.根據(jù)權利要求9所述的老化測試裝置，其特征在于，

技術總結
本申請?zhí)峁┝艘环N老化測試板和老化測試裝置，其中老化測試板包括：底板，所述底板上耦接有處理組件；第一電路板，所述第一電路板與所述處理組件耦接，所述第一電路板上耦接有第二電路板，所述第二電路板上貫穿設置有凹槽，所述第一電路板卡接于所述凹槽內部；其中，所述底板上設置有第一接口，以實現(xiàn)信號傳輸與供電，所述第二電路板用于連接內存條，以實現(xiàn)所述處理組件對所述內存條的測試。通過上述方式，高度集成了測試功能與接口，提高了內存條等產品的測試效率，從而降低了內存條的測試成本。

技術研發(fā)人員：張衛(wèi)民,唐云飛,程振
受保護的技術使用者：深圳市江波龍電子股份有限公司
技術研發(fā)日：20240110
技術公布日：2024/12/26