本發(fā)明涉及存儲設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(SSD：Solid State Drive)組件，一般包括上殼、下殼，以及容納在上殼和下殼圍成的容納腔中的印刷電路板。所述印刷電路板上設(shè)置有實現(xiàn)固態(tài)硬盤存儲功能的各種元器件和電路?，F(xiàn)有的固態(tài)硬盤組件存在以下缺點：

(1)所有元器件暴露在印刷電路板外面，不防塵不防震，元器件容易損壞，電路不穩(wěn)定；

(2)需要先將實現(xiàn)固態(tài)硬盤存儲功能的控制集成電路晶粒和存儲集成電路晶粒封裝成控制芯片和存儲芯片，再焊接在印刷電路板上，這個過程需要二次過SMT生產(chǎn)，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高，且組裝不方便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種固態(tài)硬盤組件及固態(tài)硬盤，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的固態(tài)硬件中元器件易損壞，電路不穩(wěn)定，組裝不方便，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種固態(tài)硬盤組件，包括具有容納腔的殼體，還包括一固態(tài)硬盤存儲模塊，所述固態(tài)硬盤存儲模塊內(nèi)部集成有用于實現(xiàn)存儲功能的元器件和電路，所述固態(tài)硬盤存儲模塊表面設(shè)有 與內(nèi)部元器件和電路電性連接的金手指組，所述殼體上設(shè)有開口，所述開口的結(jié)構(gòu)與尺寸與標準存儲接口的結(jié)構(gòu)與尺寸相同，所述固態(tài)硬盤存儲模塊由所述開口伸入而置于所述容納腔內(nèi)，所述金手指組于所述開口處裸露并與所述開口形成標準存儲接口。

可選地，還包括一塑膠件，所述開口設(shè)于所述塑膠件上，所述塑膠件設(shè)于所述殼體的側(cè)壁上，所述容納腔內(nèi)且位于所述塑膠件旁側(cè)設(shè)有凹槽，所述固態(tài)硬盤存儲模塊置于所述凹槽內(nèi)。

可選地，所述固態(tài)硬盤存儲模塊上開設(shè)一隔槽，所述隔槽將所述金手指組分隔為第一金手指組與第二金手指組，所述容納腔中具有可插于所述隔槽內(nèi)用于限位所述固態(tài)硬盤存儲模塊的卡塊。

可選地，所述卡塊由所述容納腔頂壁內(nèi)側(cè)向下延伸而形成；或者，所述容納腔的頂壁設(shè)有第一插孔，所述容納腔的底壁上設(shè)有與所述第一插孔對應的第二插孔，所述卡塊由所述殼體外側(cè)伸入所述第一插孔，并穿過所述隔槽伸入固定于所述第二插孔內(nèi)。

可選地，所述第一金手指組與所述第二金手指組并排沿所述固態(tài)硬盤存儲模塊的一端邊設(shè)置，所述端邊邊緣設(shè)置有倒角。

可選地，所述殼體由上殼與下殼圍合而成，所述上殼與所述下殼之間通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。

可選地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括沿所述下殼側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣以及由所述上殼內(nèi)表面向下凸伸的若干插塊，各所述插塊外側(cè)設(shè)有可供各所述卡扣卡入的卡槽。

可選地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括沿所述上蓋側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣以及由由所述下殼內(nèi)表面向上凸伸的若干插塊，各所述插塊外側(cè)設(shè)有可供各所述卡扣卡入的卡槽。

可選地，所述上殼包括面蓋以及與所述面蓋固定連接的內(nèi)蓋，所述內(nèi)蓋與所述下殼之間通過所述卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。

本發(fā)明還提供了一種固態(tài)硬盤，其包括上述的固態(tài)硬盤組件。

本發(fā)明中，改變傳統(tǒng)印刷電路板與元器件貼裝的方式，將元器件及電路集成于一固態(tài)硬盤存儲模塊內(nèi)，這樣，位于固態(tài)硬盤存儲模塊內(nèi)部的電路穩(wěn)定，元器件不易被損壞，具有防塵防震效果；而且在殼體直接開設(shè)與標準存儲接口結(jié)構(gòu)與尺寸相同的開口，在裝配時直接將固態(tài)硬盤存儲模塊由開口處裝入即可直接形成標準存儲接口，這種組裝方式簡單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例提供的固態(tài)硬盤組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的固態(tài)硬盤組件的分解示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的固態(tài)硬盤存儲模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的上殼的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例提供的上殼的分解示意圖；

圖6是圖2中A處放大圖；

圖7是本發(fā)明提供的另一實施例中固態(tài)硬盤存儲模塊的分解示意圖；

10-殼體； 11-上殼； 111-卡塊；

112-面蓋； 113-內(nèi)蓋； 1131-插塊；

1132-卡槽； 12-下殼； 121-凹槽；

122-卡扣； 13-開口； 20-固態(tài)硬盤存儲模塊；

21-金手指組； 211-第一金手指組； 212-第二金手指組；

213-導電觸片； 22-隔槽； 23-倒角；

30-塑膠件； 14-標準存儲接口； 114-第一插孔；

123-第二插孔；

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應該認為是具有限制性的。

參照圖1、圖2，本發(fā)明實施例提供的固態(tài)硬盤組件，包括由上殼11與下殼12圍合而成的殼體10，殼體10內(nèi)具有容納腔(圖中未示出)，還包括一固態(tài)硬盤存儲模塊20，固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)部集成有用于實現(xiàn)存儲功能的元器件和電路，固態(tài)硬盤存儲模塊20表面設(shè)有與內(nèi)部元器件和電路電性連接的金手指組21。殼體10上設(shè)有開口13，開口13的尺寸與結(jié)構(gòu)與標準存儲接口的尺寸與結(jié)構(gòu)相同，固態(tài)硬盤存儲模塊20由開口13伸入而置于容納腔內(nèi)，金手指組21于開口13處裸露并與開口13形成標準存儲接口14。

本實施例中，改變傳統(tǒng)印刷電路板與元器件貼裝的方式，將元器件及電路集成于一固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)，這樣，位于固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)部的電路穩(wěn)定，元器件不易被損壞，具有防塵防震效果；而且在殼體10直接開設(shè)與標準存儲接口結(jié)構(gòu)與尺寸相同的開口13，在裝配時直接將固態(tài)硬盤存儲模塊20由開口13處裝入即可直接形成標準存儲接口14，這種組裝方式簡單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。

本實施例中，還包括一塑膠件30，開口13設(shè)于塑膠件30上，塑膠件30設(shè)于下殼12側(cè)壁上。由于下殼12上還具有其它結(jié)構(gòu)，這樣通過一塑膠件30將標準存儲接口的結(jié)構(gòu)分開設(shè)置，簡化了下殼12結(jié)構(gòu)，使下殼12更易生產(chǎn)，也降低了生產(chǎn)成本。在下殼12內(nèi)側(cè)還設(shè)有用于容納固態(tài)硬盤存儲模塊20的凹 槽121，凹槽121位于塑膠件30旁側(cè)，這樣，固態(tài)硬盤存儲模塊20由塑膠件30的開口13伸入后便直接置于凹槽121內(nèi)。當然，作為替代方案，也可以將塑膠件30設(shè)置于上殼11側(cè)壁上，而將凹槽121置于上殼11內(nèi)壁，上殼11與下殼12裝配后，固態(tài)硬盤存儲模塊20與上殼11和下殼12貼合，這樣，即使置于上殼11上也不會掉下來。

結(jié)合圖3、圖4，固態(tài)硬盤存儲模塊20上開設(shè)一隔槽22，隔槽22將金手指組21分隔為第一金手指組211與第二金手指組212。固態(tài)硬盤存儲模塊20設(shè)于凹槽121內(nèi)，容納腔的頂壁即是上殼11內(nèi)側(cè)向下延伸形成卡塊111。當上殼11與下殼12固定后，上殼11內(nèi)側(cè)的卡塊111插于隔槽22內(nèi)，這樣，通過卡塊111插于隔槽22使得限位固態(tài)硬盤存儲模塊20被限位于凹槽121內(nèi)。

當然，作為替代方案，如圖7所示，也可以將卡塊111獨立設(shè)置，即是在上殼11上設(shè)置第一插孔114，在下殼12對應位置處設(shè)置第二插孔123，卡塊111由上殼11外側(cè)伸入第一插孔114，并穿過隔槽22伸入固定于第二插孔123內(nèi)。

第一金手指組211與第二金手指組212均包括若干平行設(shè)置的導電觸片213。第一金手指組211的若干導電觸片213與第二金手指組212的若干導電觸片213并排沿固態(tài)硬盤存儲模塊20的一端邊設(shè)置，此端邊邊緣設(shè)置有倒角23。由于第一金手指組211與第二金手指組212置于開口13處形成標準存儲接口14與外部器件電性連接，這樣，端邊邊緣設(shè)置的倒角23便于外部器件的插接。

參照圖5、圖6，本實施例中，上殼11與下殼12之間通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接形成殼體10。

作為優(yōu)選的方案，為了便于加工，將上殼11分為面蓋112以及與面蓋112固定連接的內(nèi)蓋113，內(nèi)蓋113與下殼12之間通過卡扣結(jié)構(gòu)固定連接。上述的卡塊111也設(shè)于內(nèi)蓋113內(nèi)側(cè)。而面蓋112與內(nèi)蓋113之間可優(yōu)選采用粘接的方式固定于一體。當然，也可以一體成型上殼11。

結(jié)合圖6，卡扣結(jié)構(gòu)包括沿下殼12側(cè)壁內(nèi)表面設(shè)置的若干卡扣122以及由 內(nèi)蓋113內(nèi)表面向下凸伸的若干插塊1131，各插塊1131外側(cè)設(shè)有可供各卡扣122卡入的卡槽1132。在安裝時，將內(nèi)蓋113與下殼12粘接后，將內(nèi)蓋113的插塊1131插入下殼12內(nèi)，下殼12側(cè)壁的卡扣122卡入卡槽1132內(nèi)，從而實現(xiàn)上殼11與下殼12的固定連接。

作為替代方案，卡扣122結(jié)構(gòu)中的卡扣122與卡槽1132也可以互換位置，即將卡扣122設(shè)置于內(nèi)蓋113側(cè)壁內(nèi)表面，而插塊1131由下殼12內(nèi)表面向上凸伸而形成，各插塊1131外側(cè)設(shè)有可供各卡扣122卡入的卡槽1132。

本發(fā)明實施例中還提供了一種固態(tài)硬盤(圖中未示出)，固態(tài)硬盤內(nèi)設(shè)有上述的固態(tài)硬盤組件。由于設(shè)置上述的固態(tài)硬盤組件，將元器件及電路集成于一固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)，這樣，位于固態(tài)硬盤存儲模塊20內(nèi)部的電路穩(wěn)定，元器件不易被損壞，具有防塵防震效果；而且在殼體10直接開設(shè)與標準存儲接口結(jié)構(gòu)與尺寸相同的開口13，在裝配時直接將固態(tài)硬盤存儲模塊20由開口13處裝入即可直接形成標準存儲接口，這種組裝方式簡單，快捷，減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的裝配工序，縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。

以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。