可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，包括殼體，所述殼體內(nèi)封裝有一PCB板；所述PCB板的一側(cè)邊緣設(shè)有露出所述殼體外側(cè)的SATA數(shù)據(jù)及電源連接器，所述PCB板上還設(shè)有與所述SATA數(shù)據(jù)及電源連接器相連的SATA接口芯片，所述PCB板上還設(shè)有主控芯片、緩存芯片和若干閃存芯片。本實(shí)用新型穩(wěn)定性好，安全性高、可靠性高，操作使用方便，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣應(yīng)用。
【專利說(shuō)明】
可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種固態(tài)硬盤(pán)，尤其涉及一種可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)。
【背景技術(shù)】
[0002]固態(tài)硬盤(pán)，簡(jiǎn)稱固盤(pán)，固態(tài)硬盤(pán)用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤(pán)，由控制單元和存儲(chǔ)單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤(pán)在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤(pán)的完全相同，在產(chǎn)品外形和尺寸上也完全與普通硬盤(pán)一致。被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等領(lǐng)域。
[0003]然而，現(xiàn)有的固態(tài)硬盤(pán)安全性不夠高，該問(wèn)題亟待解決。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供一種可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的一種可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，包括:
[0006]殼體，所述殼體內(nèi)封裝有一PCB板;所述PCB板的一側(cè)邊緣設(shè)有露出所述殼體外側(cè)的SATA數(shù)據(jù)及電源連接器，所述PCB板上還設(shè)有與所述SATA數(shù)據(jù)及電源連接器相連的SATA接口芯片，所述PCB板上還設(shè)有主控芯片、緩存芯片和若干閃存芯片。
[0007]優(yōu)選的，所述緩存芯片與所述主控芯片電連接;若干所述閃存芯片組成與主控芯片電連接的存儲(chǔ)陣列;所述緩存芯片與所述閃存芯片電連接。
[0008]優(yōu)選的，所述殼體采用鋁合金或鈦合金制成。
[0009]優(yōu)選的，所述殼體與2.5英寸的機(jī)械硬盤(pán)尺寸相同。
[0010]優(yōu)選的，所述殼體的外表面設(shè)有吸熱涂層。
[0011]優(yōu)選的，所述殼體內(nèi)還設(shè)有給PCB板供電的內(nèi)置聚合物電池。
[0012]優(yōu)選的，所述PCB板上還設(shè)有藍(lán)牙模塊，所述藍(lán)牙模塊與智能手機(jī)藍(lán)牙配對(duì)。
[0013]優(yōu)選的，所述殼體外側(cè)還設(shè)有一與PCB板電連接的指紋識(shí)別模塊。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型穩(wěn)定性好，可靠性高，操作使用方便，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣應(yīng)用。本實(shí)用新型的殼體安全性高，可靠性也高。通過(guò)設(shè)置吸熱涂層，當(dāng)殼體溫度過(guò)高時(shí)，該吸熱涂層可吸收一部分熱量，防止固態(tài)硬盤(pán)過(guò)熱。當(dāng)需要與智能手機(jī)配對(duì)時(shí)，智能手機(jī)與固態(tài)硬盤(pán)要建立藍(lán)牙連接，需要通過(guò)指紋識(shí)別驗(yàn)證。用以提升安全性。本固態(tài)硬盤(pán)中的數(shù)據(jù)便于恢復(fù)。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]附圖標(biāo)記:
[0018]PCB 板 10;
[0019]SATA數(shù)據(jù)及電源連接器20;
[0020]主控芯片30;
[0021]閃存芯片40;
[0022]緩存芯片50。
[0023]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0025]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0026]在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0027]參照?qǐng)D1和2，本實(shí)用新型提供的一種可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，包括殼體，所述殼體內(nèi)封裝有一PCB板1;所述PCB板1的一側(cè)邊緣設(shè)有露出所述殼體外側(cè)的SATA數(shù)據(jù)及電源連接器20，所述PCB板10上還設(shè)有與所述SATA數(shù)據(jù)及電源連接器20相連的SATA接口芯片，所述PCB板10上還設(shè)有主控芯片30、緩存芯片50和若干閃存芯片40。
[0028]在上述實(shí)施例中，所述SATA數(shù)據(jù)及電源連接器20與主板的SATA通訊接口通過(guò)數(shù)據(jù)線連接，還通過(guò)電源線與電源相連。所述緩存芯片50提供高速緩存功能。
[0029]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述緩存芯片50與所述主控芯片30電連接;若干所述閃存芯片40組成與主控芯片30電連接的存儲(chǔ)陣列;所述緩存芯片50與所述閃存芯片40電連接。
[0030]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述殼體采用鋁合金或鈦合金制成。安全性高，可靠性尚O
[0031]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述殼體與2.5英寸的機(jī)械硬盤(pán)尺寸相同。
[0032]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述殼體的外表面設(shè)有吸熱涂層。當(dāng)殼體溫度過(guò)高時(shí)，該吸熱涂層可吸收一部分熱量，防止固態(tài)硬盤(pán)過(guò)熱。
[0033 ]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述殼體內(nèi)還設(shè)有給PCB板1供電的內(nèi)置聚合物電池。
[0034]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述PCB板10上還設(shè)有藍(lán)牙模塊，所述藍(lán)牙模塊與智能手機(jī)藍(lán)牙配對(duì)。
[0035]本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述殼體外側(cè)還設(shè)有一與PCB板10電連接的指紋識(shí)別模塊。當(dāng)需要與智能手機(jī)配對(duì)時(shí)，智能手機(jī)與固態(tài)硬盤(pán)要建立藍(lán)牙連接，需要通過(guò)指紋識(shí)別驗(yàn)證。用以提升安全性。
[0036]綜上所述，本實(shí)用新型穩(wěn)定性好，可靠性高，操作使用方便，實(shí)用性強(qiáng)，易于推廣應(yīng)用。本實(shí)用新型的殼體安全性高，可靠性也高。通過(guò)設(shè)置吸熱涂層，當(dāng)殼體溫度過(guò)高時(shí)，該吸熱涂層可吸收一部分熱量，防止固態(tài)硬盤(pán)過(guò)熱。當(dāng)需要與智能手機(jī)配對(duì)時(shí)，智能手機(jī)與固態(tài)硬盤(pán)要建立藍(lán)牙連接，需要通過(guò)指紋識(shí)別驗(yàn)證。用以提升安全性。
[0037]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0038]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，包括: 殼體，所述殼體內(nèi)封裝有一PCB板；所述PCB板的一側(cè)邊緣設(shè)有露出所述殼體外側(cè)的SATA數(shù)據(jù)及電源連接器，所述PCB板上還設(shè)有與所述SATA數(shù)據(jù)及電源連接器相連的SATA接口芯片，所述PCB板上還設(shè)有主控芯片、緩存芯片和若干閃存芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述緩存芯片與所述主控芯片電連接；若干所述閃存芯片組成與主控芯片電連接的存儲(chǔ)陣列;所述緩存芯片與所述閃存芯片電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述殼體采用鋁合金或鈦合金制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述殼體與2.5英寸的機(jī)械硬盤(pán)尺寸相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述殼體的外表面設(shè)有吸熱涂層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述殼體內(nèi)還設(shè)有給PCB板供電的內(nèi)置聚合物電池。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述PCB板上還設(shè)有藍(lán)牙模塊，所述藍(lán)牙模塊與智能手機(jī)藍(lán)牙配對(duì)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可恢復(fù)數(shù)據(jù)的高安全性高可靠性的固態(tài)硬盤(pán)，其特征在于，所述殼體外側(cè)還設(shè)有一與PCB板電連接的指紋識(shí)別模塊。
【文檔編號(hào)】G11B33/14GK205508410SQ201620274126
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月1日
【發(fā)明人】李忠明
【申請(qǐng)人】廣州思喏電子科技有限公司