存儲裝置及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種存儲裝置及其制作方法。存儲裝置包括存儲元件以及裝配件。存儲元件具有本體與外露于本體的相對兩側(cè)的第一接墊組與第二接墊組。裝配件具有彼此電連接的第一端子組與第二端子組。存儲元件可拆卸地組裝于裝配件。第一端子組與第一接墊組電連接。第二端子組位于第一接墊組與第二接墊組之間。第二端子組與第二接墊組形成存儲裝置用以與外部裝置電連接的連接界面。
【專利說明】存儲裝置及其制作方法

【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種存儲裝置及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展，所制作的數(shù)字檔案變得愈來愈大。傳統(tǒng)的1.44MB軟式磁盤雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統(tǒng)磁盤結(jié)構(gòu)式的硬盤雖可提供大容量的存儲空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。由于可覆寫式非揮發(fā)性記憶體具有數(shù)據(jù)非揮發(fā)性、省電、體積小與無機械結(jié)構(gòu)等的特性，適合可攜式應用，最適合使用于這類可攜式由電池供電的產(chǎn)品上。隨身盤就是一種以NAND型快閃記憶體(FlashMemory)作為存儲媒體的存儲裝置。
[0003]一般來說，隨身盤會包括電路板、電子元件以及用以與主機連接的數(shù)個彈性端子與金屬導電片(也稱為連接器或連接界面)。雖然通過電路板的微小化，可適度縮小隨身盤的體積，但礙于連接器的金屬外殼的尺寸，隨身盤的更進一步微型化有相當大的困難度。因此，如何簡化隨身盤的組裝結(jié)構(gòu)與組裝流程，以達到縮小隨身盤的體積并增加其使用時的便利性，便成為此領域技術(shù)人員所致力于解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種存儲裝置，其通過簡單的結(jié)構(gòu)配置而有效縮減體積，并同時提高使用時的便利性與適用性。
[0005]本發(fā)明的再一目的在于提供一種存儲裝置制造方法，其具有簡化的制作流程。
[0006]為達上述目的，本發(fā)明提出一種存儲裝置，包括存儲元件與裝配件。存儲元件具有本體與外露于本體的相對兩側(cè)的第一接墊組與第二接墊組。裝配件具有彼此電連接的第一端子組與第二端子組。存儲元件可拆卸地組裝于裝配件，其中第一端子組與第一接墊組電連接，第二端子組位于第一接墊組與第二接墊組之間，且第二端子組與第二接墊組形成存儲裝置用以與外部裝置電連接的連接界面，其中裝配件為U形結(jié)構(gòu)，且裝配件具有位于U形結(jié)構(gòu)相對側(cè)的轉(zhuǎn)接部與承載部。本體位于轉(zhuǎn)接部與承載部之間，以使存儲元件被配置在U形結(jié)構(gòu)中，而第一端子組與第二端子組形成于轉(zhuǎn)接部內(nèi)且彼此背向延伸。
[0007]本發(fā)明還提出一種如上述存儲裝置制造方法，包括:組裝存儲元件于裝配件，其中第一端子組與第一接墊組電連接，第二端子組位于第一接墊組與第二接墊組之間，且第二端子組與第二接墊組形成存儲裝置用以與外部裝置電連接的連接界面。
[0008]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的存儲元件還具有第三接墊組，位于第一接墊組與第二接墊組之間。
[0009]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的第三接墊組與第一接墊組電連接。
[0010]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述轉(zhuǎn)接部在本體上的正投影面積小于承載部在本體上的正投影面積。
[0011]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的裝配件還具有第一止擋部，設置于承載部且位于U形結(jié)構(gòu)的第一端。存儲元件承載于承載部上且抵接于第一止擋部。
[0012]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述轉(zhuǎn)接部在本體上的正投影面積大于承載部在本體上的正投影面積。
[0013]在本發(fā)明的一范例實施例中，存儲裝置還包括殼體，套接裝配件并抵接于轉(zhuǎn)接部與承載部，且存儲元件容納于殼體內(nèi)。殼體具有凸包結(jié)構(gòu)及相對的第一開口與第二開口，而裝配件還具有密封部，位于U形結(jié)構(gòu)的第二端且鄰接轉(zhuǎn)接部與承載部。裝配件與組裝其中的存儲元件從第一開口組裝至殼體，使密封部密封第一開口，而承載部與凸包結(jié)構(gòu)支撐于存儲兀件的同一側(cè)。
[0014]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的殼體還具有第三止擋部，位于第二開口。存儲元件隨著裝配件組裝入殼體并抵接于第三止擋部。
[0015]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述裝配件的轉(zhuǎn)接部與存儲元件形成容置空間。彼此電連接的第一端子組與第一接墊組位于容置空間內(nèi)，而第二端子組與第二接墊組位于容置空間外。
[0016]在本發(fā)明的一范例實施例中，存儲裝置還包括殼體，套接裝配件并抵接于轉(zhuǎn)接部與承載部，且存儲元件容納于殼體內(nèi)。
[0017]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的殼體具有相對的第一開口與第二開口，而裝配件還具有密封部，位于U形結(jié)構(gòu)的密封端且鄰接轉(zhuǎn)接部與承載部。裝配件與組裝其中的存儲元件從第一開口組裝至殼體，而使密封部密封第一開口。
[0018]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的第二接墊組是符合通用串行總線2.0(Universal Serial Bus2.0, USB2.0)規(guī)范的連接界面。
[0019]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的第二端子組與第二接墊組形成符合通用串行總線 3.0 (Universal Serial Bus3.0, USB3.0)規(guī)范的連接界面。
[0020]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的第一端子組為彈性結(jié)構(gòu)。
[0021]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的裝配件為U形結(jié)構(gòu)，具有第二端與第一端，且裝配件具有位于U形結(jié)構(gòu)相對側(cè)的轉(zhuǎn)接部與承載部。存儲裝置制造方法還包括，存儲元件從第一端朝向第二端而組裝入U形結(jié)構(gòu)，以使本體被配置在轉(zhuǎn)接部與承載部之間。
[0022]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的裝配件為U形結(jié)構(gòu)，具有第二端與第一端，且裝配件具有位于U形結(jié)構(gòu)相對側(cè)的轉(zhuǎn)接部與承載部。存儲裝置制造方法還包括，存儲元件從第二端與第一端之間的側(cè)向開口組裝入U形結(jié)構(gòu)，以使本體被配置在轉(zhuǎn)接部與承載部之間。
[0023]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的殼體具有相對的第一開口與第二開口。裝配件為U形結(jié)構(gòu)，具有第二端與第一端，且裝配件具有位于U形結(jié)構(gòu)相對側(cè)的轉(zhuǎn)接部與承載部，與位于第二端的密封部。密封部鄰接轉(zhuǎn)接部與承靠部。存儲裝置制造方法還包括，沿第一開口套接裝配件至殼體，并以密封部密封第一開口。
[0024]在本發(fā)明的一范例實施例中，上述的殼體還具有位于第二開口處的第三止擋部。存儲裝置制造方法還包括，存儲元件從第一開口朝向第二開口移入殼體內(nèi)并抵接至第三止擋部。
[0025]在本發(fā)明的一范例實施例中，在組裝存儲元件于裝配件之前，以一體成型技術(shù)制作出該裝配件。
[0026]在本發(fā)明的上述范例實施例中，存儲裝置以存儲元件與裝配件簡單構(gòu)成，其中在存儲元件配置第一接墊組與第二接墊組，而在裝配件上配置第一端子組與第二端子組，以在兩者結(jié)合時，第一端子組會電連接至第一接墊組，并以第二端子組與第二接墊組形成與外部電子裝置連接的界面。據(jù)此，以相互疊置的存儲元件及裝配件，再加上端子組與接墊組的對應關(guān)系，而讓組合后的存儲裝置更進一步地減少體積與所占用的空間。再者，存儲元件是以可拆卸的方式與裝配件結(jié)合，因此使用者能視其需求而對兩者予以適當?shù)馗鼡Q及維修，而無須受限于現(xiàn)有以焊接…等固定方式，如此，更能提高存儲裝置的適用范圍及便利性。
[0027]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1是依據(jù)本發(fā)明一范例實施例的一種存儲裝置的示意圖；
[0029]圖2與圖3分別以不同視角繪示圖1的存儲裝置的部分構(gòu)件；
[0030]圖4是圖1的存儲裝置的分解圖；
[0031]圖5是本發(fā)明一范例實施例的一種存儲裝置的制作流程圖；
[0032]圖6是本發(fā)明另一范例實施例的一種存儲裝置的分解圖；
[0033]圖7是圖6的部分構(gòu)件結(jié)合后的示意圖；
[0034]圖8是圖6的存儲裝置的組合示意圖；
[0035]圖9是圖8的存儲裝置的剖視圖。
[0036]符號說明
[0037]100,200:存儲裝置
[0038]110:存儲元件
[0039]112:本體
[0040]114:第一接墊組
[0041]116:第二接墊組
[0042]118:第三接墊組
[0043]120、220:裝配件
[0044]121、221:轉(zhuǎn)接部
[0045]121a:凹槽
[0046]121b:導向部
[0047]122:第一端子組
[0048]123,223:承載部
[0049]124:第二端子組
[0050]125:第一止擋部
[0051]127:密封部
[0052]128:第二止擋部
[0053]130、230:殼體
[0054]131:舌片
[0055]132、232:第一開口
[0056]134、234:第二開口
[0057]231:凸包結(jié)構(gòu)
[0058]235:第三止擋部
[0059]E1、E4:第一端
[0060]E2、E5:第二端
[0061]E3、E6:側(cè)向開口
[0062]L1、L2、L3、L4:路徑
[0063]Rl:容置空間
[0064]S1:第一表面
[0065]S2:第二表面

【具體實施方式】
[0066]圖1是依據(jù)本發(fā)明一范例實施例的一種存儲裝置的示意圖。圖2與圖3分別以不同視角繪示圖1的存儲裝置的部分構(gòu)件。圖4是圖1的存儲裝置的分解圖。請同時參考圖1至圖4，在本范例實施例中，存儲裝置100，例如為隨身盤，其包括存儲元件110、裝配件120以及殼體130，其中存儲元件110可拆卸地組裝于裝配件120中，而殼體130套接裝配件120，并將存儲元件110收納其中。以下為便于描述相關(guān)構(gòu)件，將在下述范例實施例與附圖中導入直角座標系，同時將存儲裝置100座落于X-Y平面上以作為后續(xù)描述時的參考。
[0067]在本范例實施例中，存儲元件110具有本體112與外露于本體112的相對兩側(cè)的第一接墊組114與第二接墊組116。在此,存儲元件110例如是以系統(tǒng)封裝(System inPackage, SiP)技術(shù)而將存儲單元(例如閃存存儲器…等)、控制電路等不同種類的電子元件通過塑膠、金屬、陶瓷材料或環(huán)氧樹脂使其構(gòu)成系統(tǒng)集成的封裝模式，以保護封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的電子元件。第一接墊組114與第二接墊組116作為存儲元件110與外界進行電連接的連接界面，其中第二接墊組116是符合通用串行總線2.0 (Universal Serial Bus2.0，USB2.0)規(guī)范的連接界面。
[0068]裝配件120具有彼此電連接的第一端子組122與第二端子組124，而進一步地說，裝配件120是U形結(jié)構(gòu)，其具有第一端El與第二端E2，如圖4所示，裝配件120在第一端El處是呈開放狀態(tài)，適于作為讓存儲元件110拆裝的出入口，而在第二端E2處則呈封閉狀態(tài)。在本范例實施例中，裝配件120還具有轉(zhuǎn)接部121與承載部123，其分別位于U形結(jié)構(gòu)的相對兩側(cè)，而轉(zhuǎn)接部121與承載部123沿著Z軸而呈上、下配置(其中承載部123可視為位于X-Y平面上)。此外，前述第一端子組122與第二端子組124配置于轉(zhuǎn)接部121上且彼此一對一地對應連接，其中第一端子組122與第二端子組124的各個端子是彼此連接的一體結(jié)構(gòu)，且通過模內(nèi)射出(in-mold inject1n)制作工藝而成型于轉(zhuǎn)接部121內(nèi)并呈彼此背向延伸的結(jié)構(gòu)特征。換句話說，裝配件120的轉(zhuǎn)接部121與承載部123是以一體成型技術(shù)所制作而成的U形結(jié)構(gòu)，且讓第一端子組122與第二端子組124在轉(zhuǎn)接部121的成型過程中嵌設于內(nèi)而成為裝配件120的部分結(jié)構(gòu)。
[0069]在本范例實施例中，裝配件120還具有第一止擋部125與密封部127，其中密封部127位于U形結(jié)構(gòu)的第二端E2且鄰接轉(zhuǎn)接部121與承載部123，而第一止擋部125位于U形結(jié)構(gòu)的第一端El且連接于承載部123。對應地，殼體130具有相對的第一開口 132與第二開口 134，且以第一開口 132與裝配件120對接，并使密封部127封閉該第一開口 132。
[0070]請再參考圖2至圖4，當存儲元件110組裝于裝配件120時，存儲元件110的本體112的相對兩表面S1、S2分別抵接于承載部123與轉(zhuǎn)接部121，亦即本體112以其第一表面SI承載于承載部123上，而轉(zhuǎn)接部121抵接于本體112的第二表面S2，因而使存儲元件110被夾持在U形結(jié)構(gòu)中。同時，立設于承載部123上的第一止擋部125也抵接于存儲元件110的前緣，同時存儲元件110的后緣也抵接于U形結(jié)構(gòu)的第二止擋部128 (在此，存儲元件110的前、后緣是指沿著Y軸延伸而言)。據(jù)此，裝配件120除了以轉(zhuǎn)接部121與承載部123沿Z軸上、下夾持存儲元件110外，尚利用第一止擋部125與第二止擋部128沿Y軸提供存儲元件110定位與固定的效果。
[0071]再者，當殼體130與裝配件120相互對接后，殼體130還會抵接于裝配件120的轉(zhuǎn)接部121上與承載部123上，以提高轉(zhuǎn)接部121與承載部123沿Z軸對存儲元件110的夾持固定效果，同時殼體130也會提供沿X軸方向的夾持力于存儲元件110上及裝配件120上。
[0072]另一方面，殼體130還具有舌片131,其例如是將殼體130表面沖壓,而形成朝向殼體130內(nèi)部延伸且具彈性的突出結(jié)構(gòu)，而裝配件120的轉(zhuǎn)接部121還具有凹槽121a與導向部121b，對應于舌片131。因此，當裝配件120與殼體130相互組裝時，舌片131會先順向于導向部121b并受其抵壓而彎折，而后因其彈性恢復力而對應地卡置于凹槽121a中，用于使裝配件120能穩(wěn)固地扣持于殼體130而避免脫落。
[0073]據(jù)此，存儲元件110的本體112承載于承載部123上，即相當于存儲元件110是抵接于U形結(jié)構(gòu)的其中一側(cè)。再者，存儲元件110僅與轉(zhuǎn)接部121的局部相互抵接，因而在兩者之間形成容置空間R1，而上述第一端子組122與第一接墊組114是彼此電連接地位于容置空間Rl內(nèi)。在此，第一端子組122為彈性結(jié)構(gòu)，其例如是以金屬件折彎而成，當然也可從現(xiàn)有技術(shù)中采用的同時具有導電性與彈性的物件所形成，以讓第一端子組122與第一接墊組114抵接時能因其彈性而有效吸收兩物件之間的干涉量，而避免對兩者造成損傷。
[0074]另外，背對第一端子組122延伸的第二端子組124則位于容置空間Rl外，且進一步地與同在容置空間Rl外的第二接墊組116形成連接界面。此連接界面即成為存儲裝置100用以與外部裝置(未繪示)電連接的連接界面，且在本范例實施例中，第二端子組124與第二接墊組116是形成符合通用串行總線3.0 (Universal Serial Bus3.0, USB3.0)規(guī)范的連接界面。
[0075]基于上述，本范例實施例的存儲元件110是可拆卸地組裝于裝配件120上，以通過第一端子組122與第一接墊組114的相互抵接關(guān)系，而使裝配件120與存儲元件110產(chǎn)生電連接關(guān)系，進而讓第二端子組124與存儲元件110的第二接墊組116形成用以讓存儲裝置100對外連接的連接界面。此舉不但以簡單的疊置結(jié)構(gòu)而有效地降低存儲裝置100的體積外，且通過前述結(jié)合結(jié)構(gòu)讓相關(guān)端子組與接墊組皆能順利地定位，而所述可拆卸式的結(jié)構(gòu)也讓存儲裝置100具有較佳的適用性，亦即使用者可依據(jù)需求而便利地更換或維修裝配件120或存儲元件110，以適應各種需求。
[0076]此外，存儲元件110還具有第三接墊組118，配置在第二表面S2上且位于第一接墊組114與第二接墊組116之間，而第三接墊組118中接墊的排列方向平行于第一接墊組114中接墊的排列方向。第三接墊組118與第二端子組124呈彼此一對一地排列配置，且在彼此對應的接墊與端子之間保持間隙。在本范例實施例中，第三接墊組118為仿真接墊(dummy pad)組,其并未與存儲元件110的內(nèi)部電子構(gòu)件存在電連接關(guān)系。據(jù)此,當存儲裝置100與其他電子裝置對接時，第二端子組124會因受壓彎折并抵接于第二表面S2，此時通過第三接墊組118作為讓第二端子組124抵接的承載結(jié)構(gòu)，因而得以避免第二端子組124直接抵靠在第二表面S2而破壞存儲元件100于第二表面S2處的本體，甚而其內(nèi)的電子構(gòu)件。然而，在本發(fā)明另一范例實施例中，第三接墊組118也可與第一接墊組114電連接，換句話說，當?shù)诙俗咏M124直接抵靠在第三接墊組118時也可與第二接墊組116形成符合通用串行總線3.0 (Universal Serial Bus3.0, USB3.0)規(guī)范的連接界面,而可進一步預防第一端子組122老化而造成與第一接墊組114電連接不良而失去其功能的問題。
[0077]圖5是依據(jù)本發(fā)明一范例實施例的一種存儲裝置的制作流程圖。請同時參考圖4與圖5，在本范例實施例中，存儲裝置100的結(jié)構(gòu)特征已如上述。據(jù)此，在步驟S510中，首先以一體成型技術(shù)制作出裝配件120，而形成前述的轉(zhuǎn)接部121、承載部123與嵌合于轉(zhuǎn)接部123的第一端子組122與第二端子組124。接著，在步驟S520中，組裝存儲元件110于裝配件120中，以使第一端子組122與第二端子組124位于存儲元件110的本體112上，其中第一端子組122抵接于第一接墊組114上，而第二端子組124位于第一接墊組114與第二接墊組116之間，且第二端子組124與第二接墊組116形成存儲裝置100用以與外部裝置電連接的連接界面。接著，在步驟S520中，進一步地套接殼體130于裝配件120，以將存儲元件110容納其中，其中裝配件120的密封部127對接且密封殼體130的第一開口 132。
[0078]進一步地說，在本范例實施例的裝配件120中，其轉(zhuǎn)接部121在存儲元件110的本體112上的正投影面積小于裝配件120的承載部123在本體112上的正投影面積，亦即如圖4所示，轉(zhuǎn)接部121在X-Y平面上的正投影小于承載部123在X-Y平面上的正投影，而使裝配件120是呈現(xiàn)承載部123大于轉(zhuǎn)接部121的結(jié)構(gòu)特征。
[0079]再者，由于立設在承載部123上的第一止擋部125結(jié)構(gòu)，因此，存儲元件110須沿路徑LI組裝入U形結(jié)構(gòu)中，亦即需先將存儲元件110的一端從承載部123的上方傾斜地(即此時存儲元件110是位于X-Y平面上方且相對于X-Y平面呈一夾角)移入U形結(jié)構(gòu)的第一端E1，接著，再使存儲元件110的該端從第一端El水平地朝向第二端E2移動(即平行于X-Y平面)而組裝入U形結(jié)構(gòu)中。
[0080]在另一未繪示的范例實施例中，由于承載部的材質(zhì)特性以及其厚度較薄而使其具有可撓性，因此在組裝過程中可將承載部相對于X-Y平面向下彎折(以圖4視角而言)，而使存儲元件沿Y軸且平行X-Y平面組入裝配件中。
[0081]此外，存儲元件110也可沿路徑L2或路徑L3，亦即從第一端El與第二端E2之間的側(cè)向開口 E3 (即讓存儲元件110沿著X軸移動，在此僅繪示其中一側(cè)向開口)并相對于X-Y平面水平地移入U形結(jié)構(gòu)中，此舉同樣能達到組裝效果。
[0082]另一方面，在本發(fā)明另一未繪示的范例實施例中，裝配件并未存在上述的第一止擋部結(jié)構(gòu)，因此存儲元件可直接沿Y軸水平地(即平行于X-Y平面)直接移入U形結(jié)構(gòu)中。
[0083]圖6是本發(fā)明另一范例實施例的一種存儲裝置的分解圖。圖7是圖6的部分構(gòu)件結(jié)合后的示意圖。請同時參考圖6與圖7，與上述范例實施例不同的是，本范例實施例的存儲裝置200，其裝配件220的轉(zhuǎn)接部221在存儲元件110的本體112上的正投影面積大于裝配件220的承載部223在本體112上的正投影面積，亦即如附圖所呈現(xiàn)轉(zhuǎn)接部221大于承載部223的不對稱U形結(jié)構(gòu)特征。據(jù)此，存儲元件110僅須沿著路徑L4而組裝入裝配件220中，亦即以平行X-Y平面水平地沿Y軸與裝配件220相互組裝。
[0084]當然，類似于前述范例實施例，本范例實施例的存儲元件110也可沿第一端E4與第二端E5之間的側(cè)向開口 E6組裝入裝配件220中。在此需說明的是，當存儲元件110組裝入裝配件220的U形結(jié)構(gòu)時，其與前述范例實施例相同，存儲元件110以其第一表面SI抵接于承載部223，而轉(zhuǎn)接部221抵接在存儲元件110的第二表面S2。
[0085]此外，本范例實施例的殼體230具有第三止擋部235，位于其第二開口 234處，其例如是以殼體230的底部(以圖6而言)局部彎折而成。當裝配件220與組裝其上的存儲元件110從第一開口 232套接殼體230后，存儲元件110會沿Y軸方向移動直至抵接至第三止擋部235，以讓存儲元件110在Y軸上同時受殼體230的第三止擋部235與裝配件220所夾持而固定。
[0086]圖8是圖6的存儲裝置的組合示意圖，在此將圖6殼體230的底部顯示于圖8，以能清楚描述殼體230于底部的結(jié)構(gòu)特征。圖9是圖8的存儲裝置的剖視圖。請同時參考圖8與圖9，在本范例實施例中，殼體230還具有位于底部的凸包結(jié)構(gòu)231。如圖9所示，由于本范例實施例的承載部223在存儲元件110的本體112上的正投影面積小于轉(zhuǎn)接部221，因此，通過殼體230的凸包結(jié)構(gòu)231而得以支撐存儲元件110未被承載部223支撐的部分，亦即讓凸包結(jié)構(gòu)231與承載部223同時支撐存儲元件的同一側(cè)，以讓存儲元件110從殼體230獲得足夠的支撐與夾持效果。
[0087]綜上所述，在本發(fā)明的上述范例實施例中，通過存儲元件與裝配件所簡單構(gòu)成的存儲裝置，其以裝配件上相互電連接的第一端子組與第二端子組搭配存儲元件的第一接墊組與第二接墊組，以達到讓第一接墊組經(jīng)由與第一端子組的相互電連接關(guān)系，而能以第二端子組作為其輸出端子的一部分，以讓第二接墊組與第二端子組形成存儲裝置用以與外部裝置電連接的連接界面。此舉不但能因此有效降低存儲裝置的體積，且通過裝配件與存儲元件彼此之間是可拆卸的結(jié)合關(guān)系，而讓使用者能視其需求而更換裝配件或存儲元件，因而提高存儲裝置的適用性與便利性。
[0088]雖然已結(jié)合以上實施例公開了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領域】中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍應以附上的權(quán)利要求所界定的為準。
【權(quán)利要求】
1.一種存儲裝置，包括: 存儲元件，具有本體與外露于該本體的相對兩側(cè)的第一接墊組與第二接墊組；以及 裝配件，具有彼此電連接的第一端子組與第二端子組，該存儲元件可拆卸地組裝于該裝配件，其中該第一端子組與該第一接墊組電連接，該第二端子組位于該第一接墊組與該第二接墊組之間，且該第二端子組與該第二接墊組形成該存儲裝置用以與外部裝置電連接的連接界面， 其中該裝配件為一 U形結(jié)構(gòu)，且該裝配件具有位于該U形結(jié)構(gòu)相對側(cè)的轉(zhuǎn)接部與承載部，該本體位于該轉(zhuǎn)接部與該承載部之間，以使該存儲元件被配置在該U形結(jié)構(gòu)中，而該第一端子組與該第二端子組形成于該轉(zhuǎn)接部內(nèi)且彼此連接。
2.如權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其中該存儲元件還具有第三接墊組，位于該第一接墊組與該第二接墊組之間。
3.如權(quán)利要求2所述的存儲裝置，其中該第三接墊組與該第一接墊組電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其中該轉(zhuǎn)接部在該本體上的正投影面積小于該承載部在該本體上的正投影面積。
5.如權(quán)利要求4所述的存儲裝置，其中該裝配件還具有第一止擋部，設置于該承載部且位于該U形結(jié)構(gòu)的第一端，該存儲元件承載于該承載部上且抵接于該第一止擋部。
6.如權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其中該轉(zhuǎn)接部在該本體上的正投影面積大于該承載部在該本體上的正投影面積。
7.如權(quán)利要求6所述的存儲裝置，還包括: 殼體，套接該裝配件并抵接于該轉(zhuǎn)接部與該承載部，且該存儲元件容納于該殼體內(nèi)，其中該殼體具有凸包結(jié)構(gòu)及相對的第一開口與第二開口，而該裝配件還具有密封部，位于該U形結(jié)構(gòu)的第二端且鄰接該轉(zhuǎn)接部與該承載部，該裝配件與組裝其中的該存儲元件從該第一開口組裝至該殼體，使該密封部密封該第一開口，該承載部與該凸包結(jié)構(gòu)支撐于該存儲元件的同一側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的存儲裝置，其中該殼體還具有第三止擋部，位于該第二開口，該存儲元件隨著該裝配件組裝入該殼體并抵接于該第三止擋部。
9.如權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其中該裝配件的該轉(zhuǎn)接部與該存儲元件形成一容置空間，彼此電連接的該第一端子組與該第一接墊組位于該容置空間內(nèi)，而該第二端子組與該第二接墊組位于該容置空間外。
10.如權(quán)利要求1所述的存儲裝置，還包括: 殼體，套接該裝配件并抵接于該轉(zhuǎn)接部與該承載部，且該存儲元件容納于該殼體內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的存儲裝置，其中該殼體具有相對的第一開口與第二開口，而該裝配件還具有一密封部，位于該U形結(jié)構(gòu)的第二端且鄰接該轉(zhuǎn)接部與該承載部，該裝配件與組裝其中的該存儲元件從該第一開口組裝至該殼體，而使該密封部密封該第一開口。
12.如權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其中該第二接墊組是符合通用串行總線2.0規(guī)范的連接界面。
13.如權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其中該第二端子組與該第二接墊組形成符合通用串行總線3.0規(guī)范的連接界面。
14.如權(quán)利要求1所述的存儲裝置，其中該第一端子組為彈性結(jié)構(gòu)。
15.一種如權(quán)利要求1所述的存儲裝置制造方法，包括: 組裝該存儲元件于該裝配件，其中該第一端子組與該第一接墊組電連接，該第二端子組位于該第一接墊組與該第二接墊組之間，且該第二端子組與該第二接墊組形成該存儲裝置用以與外部裝置電連接的連接界面；以及 套接一殼體于該裝配件，以將該存儲元件容納其中。
16.如權(quán)利要求15所述的存儲裝置制造方法，其中該裝配件為一U形結(jié)構(gòu)，具有第二端與第一端，且該裝配件具有位于該U形結(jié)構(gòu)相對側(cè)的一轉(zhuǎn)接部與一承載部，該存儲裝置制造方法還包括: 該存儲元件從該第一端朝向該第二端而組裝入該U形結(jié)構(gòu)，以使該本體配置在該轉(zhuǎn)接部與該承載部之間。
17.如權(quán)利要求15所述的存儲裝置制造方法，其中該裝配件為一U形結(jié)構(gòu)，具有第二端與第一端，且該裝配件具有位于該U形結(jié)構(gòu)相對側(cè)的一轉(zhuǎn)接部與一承載部，該存儲裝置制造方法還包括: 該存儲元件從該第二端與該第一端之間的一側(cè)向開口組裝入該U形結(jié)構(gòu)，以使該本體配置在該轉(zhuǎn)接部與該承載部之間。
18.如權(quán)利要求15所述的存儲裝置制造方法，其中該殼體具有相對的第一開口與第二開口，該裝配件為一 U形結(jié)構(gòu)，具有第二端與第一端，且該裝配件具有位于該U形結(jié)構(gòu)相對側(cè)的轉(zhuǎn)接部與承載部，與位于該第二端的一密封部，該密封部鄰接該轉(zhuǎn)接部與該承靠部，該存儲裝置制造方法還包括: 沿該第一開口套接該裝配件至該殼體，并以該密封部密封該第一開口。
19.如權(quán)利要求18所述的存儲裝置制造方法，其中該殼體還具有位于該第二開口處的第三止擋部，該存儲裝置制造方法還包括: 該存儲元件從該第一開口朝向該第二開口移入該殼體內(nèi)并抵接至該第三止擋部。
20.如權(quán)利要求15所述的存儲裝置制造方法，還包括: 在組裝該存儲元件于該裝配件之前，以一體成型技術(shù)制作出該裝配件。
【文檔編號】G11C7/10GK104282323SQ201310281848
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月5日
【發(fā)明者】鐘弘毅, 陳昌志 申請人:群聯(lián)電子股份有限公司