專利名稱：一種新型燒錄器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種新型燒錄器。
背景技術(shù)：
在芯片生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)流程極其復(fù)雜，由于人為以及工藝本身的影響，芯片在生產(chǎn)過程中不可避免地會出現(xiàn)不良品，而不良品的出現(xiàn)則要求芯片在出廠時進行測試。目前，芯片的測試設(shè)備比較昂貴，只有大型公司才具有這樣的設(shè)備，另外，測試芯片會延長芯片的發(fā)貨時間以及提高生產(chǎn)成本，因此大部分公司使用的是選擇性測試，經(jīng)常忽略芯片的功能測試，導(dǎo)致具有功能缺陷的芯片流入其他產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，從而提高其它產(chǎn)品的不良率，增加成本
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能便捷地對目標芯片進行測試，提高目標芯片良品率，降低生產(chǎn)成本的新型燒錄器。本實用新型所采用的技術(shù)方案是本實用新型包括主控芯片電路、電壓檢測電路、空片檢測電路、燒錄電路、外部通信接口和目標芯片插座，所述電壓檢測電路、所述空片檢測電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，還包括目標芯片功能檢測電路，所述目標芯片功能檢測電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標芯片功能檢測電路對插入所述目標芯片插座內(nèi)的目標芯片進行功能檢測并把檢測結(jié)果存儲到目標芯片存儲單元，所述主控芯片電路與所述目標芯片存儲單元之間進行通信。所述目標芯片功能檢測電路包括外圍檢測電路和功能測試模塊。所述目標芯片功能檢測電路對目標芯片檢測的項目包括目標芯片的IO 口是否短/斷路、芯片外設(shè)的功能及芯片內(nèi)存存儲器的狀態(tài)。所述主控芯片電路與所述芯片存儲單元的通信方式包括串口通信、SPI通信、USB通信或I2C通信。所述芯片外設(shè)包括模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器和USB 口。所述芯片內(nèi)存存儲器包括eprom、ram及flash。外圍檢測電路和功能測試模塊的IO 口之間兩兩相連。本實用新型的有益效果是由于本實用新型包括主控芯片電路、電壓檢測電路、空片檢測電路、燒錄電路、外部通信接口和目標芯片插座，所述電壓檢測電路、所述空片檢測電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，還包括目標芯片功能檢測電路，所述目標芯片功能檢測電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標芯片功能檢測電路對插入所述目標芯片插座內(nèi)的目標芯片進行功能檢測并把檢測結(jié)果存儲到目標芯片存儲單元，所述主控芯片電路與所述目標芯片存儲單元之間進行通信，所以，本實用新型除具有燒錄芯片的一般功能，如空片檢測，燒錄以及數(shù)據(jù)校驗等功能外，還增加了燒錄器對目標芯片進行功能檢測的電路，該電路實現(xiàn)了如何檢測芯片功能、傳送檢測結(jié)果，采用本新型燒錄器，可降低目標芯片的測試成本以及芯片不良導(dǎo)致的其它成本，提高發(fā)貨速度。

圖I是本實用新型的簡易結(jié)構(gòu)連接框圖。
具體實施方式
如圖I所示，本實施例中，本實用新型包括主控芯片電路、電壓檢測電路、空片檢測電路、燒錄電路、外部通信接口和目標芯片插座，所述電壓檢測電路、所述空片檢測電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標芯片插座均與所述主控芯片電路電連接。還包括目標芯片功能檢測電路，所述目標芯片功能檢測電路與所述主控芯片電路電連接。所述目標芯片功能檢測電路對插入所述目標芯片插座內(nèi)的目標芯片進行功能檢測并把檢測 結(jié)果存儲到目標存儲單元，所述主控芯片電路與所述目標芯片存儲單元之間進行通信。目標芯片把檢測結(jié)果發(fā)送給所述主控芯片電路。所述目標芯片功能檢測電路包括外圍檢測電路和功能測試模塊。所述目標芯片功能檢測電路對目標芯片檢測的項目包括目標芯片的IO 口是否短/斷路、芯片外設(shè)的功能及芯片內(nèi)存存儲器的狀態(tài)。所述芯片外設(shè)包括模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器和USB 口。所述芯片內(nèi)存存儲器包括eprom、ram及flash。所述主控芯片電路與所述芯片存儲單元的通信方式包括串口通信、SPI通信、USB通信或I2C通信。外圍檢測電路和功能測試模塊的IO口之間兩兩相連，包括直接連接或者通過其它元器件間接相連。所述外部通信接口為串口、SPI、USB或I2C總線接口。所述芯片檢測功能，可檢測芯片的IO 口是否開路、短路，檢測芯片外設(shè)，如ADC、DAC、USB等是否正常；檢測芯片內(nèi)存存儲器，如eprom、ram、flash等是否正常。在IO 口檢測時，通過IO反轉(zhuǎn)的方式輸出高低電平，測得每一組的開短路狀態(tài)，并存儲；在檢測芯片外設(shè)時，通過芯片本身硬件和外圍電路搭配測試自身芯片外設(shè)，并存儲。所述主控芯片電路用于控制整個燒錄器的工作過程；所述空片檢測電路用于檢測所述目標芯片插座是否插入有芯片；所述燒錄電路實現(xiàn)目標芯片的燒錄；所述外部通信接口實現(xiàn)所述主控芯片電路與目標芯片之間的通信。本實用新型在進行燒錄時，主要包括以下步驟(1)主控芯片電路進行IO初始化；
(2)芯片功能檢測；(3)芯片電壓檢測；(4)空片檢測；(5)燒錄芯片；(6)數(shù)據(jù)校驗。所述主控芯片電路通過與所述目標芯片進行通信，讀取預(yù)先存入所述存儲單元內(nèi)的測試程序，并將該測試程序灌入目標芯片，所述主控芯片電路根據(jù)芯片調(diào)試協(xié)議，使目標芯片的測試程序運行，使其自動檢測10，DAC, ADC, USB等外部設(shè)備以及存儲空間的功能是否正常。所述主控芯片電路把測量得到的值存入所述存儲單元。所述主控芯片電路通過所述測量的值，判斷目標芯片功能是否正常。本實用新型可應(yīng)用于芯片制作領(lǐng)域。
權(quán)利要求1.一種新型燒錄器，包括主控芯片電路、電壓檢測電路、空片檢測電路、燒錄電路、外部通信接口和目標芯片插座，所述電壓檢測電路、所述空片檢測電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，其特征在于還包括目標芯片功能檢測電路，所述目標芯片功能檢測電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標芯片功能檢測電路對插入所述目標芯片插座內(nèi)的目標芯片進行功能檢測并把檢測結(jié)果存儲到目標芯片存儲單元，所述主控芯片電路與所述目標芯片存儲單元之間進行通信。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述目標芯片功能檢測電路包括外圍檢測電路和功能測試模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述目標芯片功能檢測電路對目標芯片檢測的項目包括目標芯片的IO 口是否短/斷路、芯片外設(shè)的功能及芯片內(nèi)存存儲器的狀態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述主控芯片電路與所述芯片存儲單元的通信方式包括串口通信、SPI通信、USB通信或I2C通信。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述芯片外設(shè)包括模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器和USB 口。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型燒錄器，其特征在于所述芯片內(nèi)存存儲器包括eprom、ram 及 flash。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型燒錄器，其特征在于外圍檢測電路和功能測試模塊的IO 口之間兩兩相連。
專利摘要本實用新型提供了一種能便捷地對目標芯片進行測試，提高目標芯片良品率，降低生產(chǎn)成本的新型燒錄器。本實用新型包括主控芯片電路、電壓檢測電路、空片檢測電路、燒錄電路、外部通信接口和目標芯片插座，所述電壓檢測電路、所述空片檢測電路、所述燒錄電路、所述外部通信接口和所述目標芯片插座均與所述主控芯片電路電連接，還包括目標芯片功能檢測電路，所述目標芯片功能檢測電路與所述主控芯片電路電連接，所述目標芯片功能檢測電路對插入所述目標芯片插座內(nèi)的目標芯片進行功能檢測并把檢測結(jié)果存儲到目標芯片存儲單元，所述主控芯片電路與所述目標芯片存儲單元之間進行通信。本實用新型可應(yīng)用于芯片制作領(lǐng)域。
文檔編號G11C16/10GK202711721SQ201220325470
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月6日
發(fā)明者蘇龍健, 鄭灼榮, 李務(wù)柒 申請人:建榮集成電路科技(珠海)有限公司