專利名稱：Usb3.0儲(chǔ)存組件和usb3.0儲(chǔ)存盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及儲(chǔ)存設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及裝配過程簡單、連接穩(wěn)固的USB3. O儲(chǔ)存組件以及包括該USB3. O儲(chǔ)存組件的USB3. O儲(chǔ)存盤。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，USB儲(chǔ)存盤和外部設(shè)備的連接都通過和USB接口的連接來完成，USB接口一般包括USB3. O接口和USB2. O接口，USB3. O接口和USB2. O接口相比，因?yàn)榻涌趨f(xié)議的不同，其增加了五個(gè)向上凸起的金屬接點(diǎn)，因此在USB3. O儲(chǔ)存組件中也必須設(shè)置可與和外部USB3. O接口配合的結(jié)構(gòu)，一般情況下，直接在USB3. O儲(chǔ)存組件中的儲(chǔ)存模塊10上設(shè)置符合USB3. O接口的結(jié)構(gòu)是比較困難，且外形比較難看。如圖I所示，為現(xiàn)有的USB3. O儲(chǔ)存組件I "的立體爆炸示意圖?，F(xiàn)有的USB3. O 儲(chǔ)存組件I"包括儲(chǔ)存模塊10"、接插件14"、支撐件11"、擋塊12"以及金屬頭13"，所述接插件14"上設(shè)置有四個(gè)金屬條142"和五個(gè)金屬彈片141"，其分別焊接在儲(chǔ)存模塊10"上的金屬觸片上，從而形成可與外部USB3. O接口配合的結(jié)構(gòu)，能夠與外部的設(shè)備建立通信連接，將上述焊接有接插件14"的儲(chǔ)存模塊10"放入支撐件11"的容置腔，配合擋塊12"后整體插入金屬頭13"即完成了 USB3.0儲(chǔ)存組件I"的裝配。由于在上述USB3.0儲(chǔ)存組件I"的裝配過程需要在儲(chǔ)存模塊10"上焊接接插件14"上的四個(gè)金屬條142"和五個(gè)金屬彈片141"，使得裝配過程復(fù)雜，并且由于支撐件11"和儲(chǔ)存模塊10"之間相互獨(dú)立，沒有固定關(guān)系，這樣，在裝置有儲(chǔ)存模塊10"的支撐件11"插入金屬頭13"的過程中，支撐件11"和儲(chǔ)存模塊10"之間容易出現(xiàn)松動(dòng)現(xiàn)象，降低了 USB3.0儲(chǔ)存組件I"的裝配精度。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供USB3. O儲(chǔ)存組件，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的USB3. O儲(chǔ)存組件裝配過程復(fù)雜、裝配精度低且連接不穩(wěn)固的問題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，USB3. O儲(chǔ)存組件，包括支撐件、具有儲(chǔ)存功能的儲(chǔ)存模塊以及金屬頭，所述儲(chǔ)存模塊前端上表面設(shè)有電性連接于所述儲(chǔ)存模塊內(nèi)控制芯片的第一觸片組，所述儲(chǔ)存模塊固定置于所述支撐件下表面，所述支撐件中設(shè)有分別電性連接于所述第一觸片組且可電性連接于外部設(shè)備的四個(gè)金屬條和五個(gè)金屬彈片，所述金屬頭中設(shè)有可供所述支撐件從其前端或后端插設(shè)的容腔，所述四個(gè)金屬條和所述五個(gè)金屬彈片顯露于所述容腔中。進(jìn)一步地，各所述金屬條一端貼設(shè)于所述支撐件上表面，另一端延伸至所述支撐件下表面并電性連接于所述第一觸片組，所述支撐件中具有五個(gè)通孔，所述五個(gè)金屬彈片分別置于所述五個(gè)通孔中，且一端顯露于所述支撐件上表面，另一端延伸至所述支撐件下表面形成彈性突出點(diǎn)并電性連接于所述第一觸片組。進(jìn)一步地，各所述金屬條的中部向下凹陷成形成從所述支撐件上表面延伸至所述支撐件的下表面的彈性結(jié)構(gòu)，所述彈性結(jié)構(gòu)電性連接于所述第一觸片組。進(jìn)一步地，還包括置于所述支撐件前端且可抵壓于所述儲(chǔ)存模塊的第一擋塊。進(jìn)一步地，所述儲(chǔ)存模塊上表面設(shè)有電性連接于所述儲(chǔ)存模塊且用于擴(kuò)展所述儲(chǔ)存模塊功能并可與外部擴(kuò)展元件電性連接的第三觸片組。進(jìn)一步地，所述支撐件上表面設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)上表面和所述金屬頭容腔內(nèi)壁之間設(shè)有可使所述支撐件與所述金屬頭連接的卡合結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述凸臺(tái)上表面的凹槽以及設(shè)于所述金屬頭容腔內(nèi)壁且可與所述凹槽卡合連接的第一凸塊。進(jìn)一步地，所述凸臺(tái)上表面設(shè)有可供所述第一凸塊滑行且依所述支撐件插設(shè)于所 述金屬頭容腔的方式對(duì)應(yīng)設(shè)定的前端開口的滑槽，所述滑槽相對(duì)應(yīng)置于所述凹槽后方或前方。進(jìn)一步地，還包括用于增大儲(chǔ)存模塊內(nèi)部電流的增大電流元件，所述儲(chǔ)存模塊上表面設(shè)有與所述儲(chǔ)存模塊電性連接且電性連接于所述增大電流元件的第二觸片組，所述支撐件后端下表面設(shè)有用于放置所述增大電流元件的容置槽?；蛘撸€包括用于增大儲(chǔ)存模塊內(nèi)部電流的增大電流元件，所述儲(chǔ)存模塊上表面設(shè)有與所述儲(chǔ)存模塊電性連接且電性連接于所述增大電流元件的第二觸片組，所述支撐件前端下表面設(shè)有用于放置所述儲(chǔ)存模塊的第一容置槽，所述第一容置槽中設(shè)有用于放置所述增大電流元件的第二容置槽。本實(shí)用新型還提供了 USB3. O儲(chǔ)存盤，其包括殼體以及置于所述殼體內(nèi)的上述的USB3. O儲(chǔ)存組件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例中的用于和外部USB3. O接口或USB2. O接口電性連接的四個(gè)金屬條和五個(gè)金屬彈片是設(shè)置在支撐件中的，從而，在進(jìn)行USB3. O儲(chǔ)存組件的裝配中，可以不需要在儲(chǔ)存模塊上焊接四個(gè)金屬條和五個(gè)金屬彈片，簡化該USB3. O儲(chǔ)存組件的裝配操作，且USB3. O儲(chǔ)存組件的裝配過程可以直接采用插設(shè)方式來完成，其裝配過程簡單，可降低成本，另外，儲(chǔ)存模塊和支撐件是固定連接在一起的，這樣，可保證由儲(chǔ)存模塊和支撐件形成的整體在插入金屬頭的過程中，儲(chǔ)存模塊和支撐件之間不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)現(xiàn)象，保證裝配精度。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的USB3. O儲(chǔ)存組件的立體爆炸示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的USB3. O儲(chǔ)存組件的立體爆炸示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的USB3. O儲(chǔ)存組件的立體示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的USB3. O儲(chǔ)存組件的剖視示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的支撐件、金屬條以及金屬彈片配合的立體示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的金屬頭的立體示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的USB3. O儲(chǔ)存組件的立體爆炸示意圖；圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的支撐件的立體示意圖；圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的金屬頭的立體示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提供了 USB3. O儲(chǔ)存組件，包括支撐件、具有儲(chǔ)存功能的儲(chǔ)存模塊以及金屬頭，所述儲(chǔ)存模塊前端上表面設(shè)有電性連接于所述儲(chǔ)存模塊內(nèi)控制芯片的第一觸片組，所述儲(chǔ)存模塊固定置于所述支撐件下表面，所述支撐件中設(shè)有分別電性連接于所述第一觸片組且可電性連接于外部設(shè)備的四個(gè)金屬條和五個(gè)金屬彈片，所述金屬頭中設(shè)有可供所述支撐件從其前端或后端插設(shè)的容腔，所述四個(gè)金屬條和所述五個(gè)金屬彈 片顯露于所述容腔中。本實(shí)用新型中的USB3. O儲(chǔ)存組件的裝配過程簡單，不需要進(jìn)行復(fù)雜的焊接操作，且可降低成本，另外，儲(chǔ)存模塊和支撐件之間不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)，可保證裝配精度。以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。實(shí)施例一如圖2 6所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一較佳實(shí)施例。本實(shí)施例中的USB3. O儲(chǔ)存組件I包括儲(chǔ)存模塊10、支撐件11以及金屬頭13，儲(chǔ)存模塊10內(nèi)封裝有用于實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)存功能的集成電路，集成電路包括控制芯片、儲(chǔ)存芯片以及被動(dòng)元件等電子元件，儲(chǔ)存模塊10的上表面上設(shè)有第一觸片組101，該第一觸片組101電性連接于該儲(chǔ)存模塊10內(nèi)的控制芯片，儲(chǔ)存模塊10利用該第一觸片組101和外部設(shè)備進(jìn)行電性連接，從而實(shí)現(xiàn)和外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，當(dāng)然，該第一觸片組101具有九個(gè)第一觸片，當(dāng)該儲(chǔ)存模塊10和USB3. O接口電性連接時(shí)，該第一觸片組101的九個(gè)第一觸片都必須用到，當(dāng)該儲(chǔ)存模塊10和USB2. O接口電性連接時(shí)，則只需要用到該九個(gè)第一觸片中的四個(gè)；儲(chǔ)存模塊10固定放置在支撐件11下表面，且為了使得放置在支撐件11下表面上的儲(chǔ)存模塊10可以和外部的USB3.0接口或USB2.0接口電性連接，該支撐件11中設(shè)有四個(gè)金屬條15以及五個(gè)金屬彈片16,該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16可以分別電性連接外部設(shè)備，例如，USB3. O接口以及USB2. O接口，且該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16分別電性連接在儲(chǔ)存模塊10的第一觸片組101，這樣，通過該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16和外部設(shè)備的電性連接，可以實(shí)現(xiàn)該儲(chǔ)存模塊10和外部設(shè)備的電性連接。當(dāng)然，為了實(shí)現(xiàn)上述四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16能夠和外部設(shè)備電性連接，該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16顯露在支撐件11前端上表面上。上述的金屬頭13中具有可供支撐件11和儲(chǔ)存模塊10插設(shè)的容腔131，上述的支撐件11、四個(gè)金屬條15、五個(gè)金屬彈片16和儲(chǔ)存模塊10配合好以后，支撐和儲(chǔ)存模塊10從金屬頭13的后端插設(shè)在金屬頭13的容腔131之中，從而完成整個(gè)USB3. O儲(chǔ)存模塊10的裝配。上述的USB3. O儲(chǔ)存組件I中，四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16是設(shè)置在支撐件11中的，只要儲(chǔ)存模塊10和支撐件11之間進(jìn)行配合，則可以使得四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16與儲(chǔ)存模塊10上的第一觸片組101形成電性連接，并利用該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16與外部的設(shè)備進(jìn)行電性連接，實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)存模塊10和外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，在該USB3. O儲(chǔ)存組件I進(jìn)行裝配的過程中，不需要先將焊接在儲(chǔ)存模塊10上，故大大簡化該USB3. O儲(chǔ)存組件I的裝配過程，使其裝配簡單，另外，由于支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的固定連接的，從而，當(dāng)將支撐件11和儲(chǔ)存模塊10形成的整體插設(shè)在金屬頭13中的容腔131中時(shí)，支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)的現(xiàn)象。上述中，支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的固定連接方式可以是這樣的，當(dāng)四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16與儲(chǔ)存模塊10配合好以后，為了固定儲(chǔ)存模塊10和支撐件11之間的連接關(guān)系，可以對(duì)四個(gè)金屬條15進(jìn)行焊接操作，使得四個(gè)金屬條15固定連接在儲(chǔ)存模塊10第一觸片組101的四個(gè)第一觸片上，從而實(shí)現(xiàn)支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的固定連接。當(dāng)然，該固定連接方式并不僅限于上述中的方式，也可以有其它多種固定連接方式。當(dāng)然，由于五個(gè)彈性彈片16具有彈性功能，所以其不需要與儲(chǔ)存模塊10上的第一觸片組101進(jìn)行固定連接，其可以利用其本身的彈性抵壓在第一觸片組101上，從而實(shí)現(xiàn)和第一觸片組101的電性連接。本實(shí)施例中，四個(gè)金屬條15 —端貼設(shè)在支撐件11的前端上表面上，另一端延伸到支撐件11的下表面上，從而，其一端可以用于和外部設(shè)備進(jìn)行電性連接，另一端可以電性連接在儲(chǔ)存模塊10的第一觸片組101上。各金屬條15的中部向下凹陷成形成從支撐件11上表面延伸至支撐件11的下表面的彈性結(jié)構(gòu)，該彈性結(jié)構(gòu)凸出支撐件11的下表面，并電性連接第一觸片組101，從而，各金屬條15可以依靠自身的彈性抵壓在第一觸片組101，可以減去對(duì)各金屬條15的焊接操作。五個(gè)金屬彈片16的一端顯露在支撐件11前端的上表面上，另一端延伸在支撐件11的下表面上形成電性連接于第一觸片組101彈性突出點(diǎn)，這樣，其一端可以用于和外部設(shè)備進(jìn)行電性連接，另一端可以通過彈性突出點(diǎn)電性連接在儲(chǔ)存模塊10的第一觸片組101上。上述中的四個(gè)金屬條15呈列狀分布，五個(gè)金屬彈片16也呈列狀分布，并且四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16并列設(shè)置，按照第一觸片組101在儲(chǔ)存模塊10上的分布，四個(gè)金屬條15分布在五個(gè)金屬彈片16的前方。具體地，支撐件11的前端具有五個(gè)并列的通孔，五個(gè)金屬彈片16放置在該五個(gè)通孔中，且其一段顯露出通孔，顯露在支撐件11的上表面，另一端延伸到支撐件11的下表面。當(dāng)然，儲(chǔ)存模塊10和支撐件11配合后，為了定位好支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的位置，且使得配合后的外形更加美觀，該USB3. O儲(chǔ)存組件I還包括第一擋塊12，該第一擋塊12設(shè)置在支撐件11的前端上，且抵壓在儲(chǔ)存模塊10的前端，這樣，利用該第一擋塊12的作用，可以定位好支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的位置。具體地，支撐件11的前端設(shè)有安裝孔114，第一擋塊12則包括擋條122以及設(shè)置在該擋條122上并可以插設(shè)在安裝孔114中的安裝條121，利用該安裝條121插設(shè)在安裝孔114中，可以使得第一擋塊12固定在支撐件11的前端上。并且擋條122可以抵壓在儲(chǔ)存模塊10上。相對(duì)于USB2. O儲(chǔ)存組件的儲(chǔ)存模塊來說，USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10中的控制芯片工作時(shí)所需的電流比USB2. O儲(chǔ)存組件中的儲(chǔ)存模塊中的控制芯片所需的電流大，因此，USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10需要增加增大電流元件，例如DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容等，才能保證USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10中控制芯片正常工作，本實(shí)施例中的USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的后端具有和USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10內(nèi)部控制芯片電性連接且可以和增大電流元件電性連接的第二觸片組102。相對(duì)應(yīng)于上述USB3.0儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的結(jié)構(gòu)，支撐件11的后端下表面設(shè)有容置槽115，該容置槽115的位置與設(shè)置在USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的第二觸片組102的位置相對(duì)應(yīng)，該容置槽115用于放置增大電流元件。這樣，由于增大電流元件設(shè)置在USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的外部，使得USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的體積較小，即可以減低加工成本，也便于USB3. O儲(chǔ)存組件I和現(xiàn)有的其他標(biāo)準(zhǔn)件兼容，并且USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10內(nèi)的存儲(chǔ)芯片，即flash的種類也不會(huì)受到限制。上述中的第二觸片組102的設(shè)置可根據(jù)增大電流元件的實(shí)際封裝進(jìn)行設(shè)置，一般常用的增大電流元件有DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容等元件，所以第二觸片組102 —般都依據(jù)DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容的實(shí)際封裝設(shè)置，如目前廣泛使用的DC/DC轉(zhuǎn)換器具有五個(gè) 接點(diǎn)，則第二觸片組102必須包括至少五個(gè)和DC/DC轉(zhuǎn)換器連接的第二觸片，每個(gè)電感具有兩個(gè)接點(diǎn)，則第二觸片組102必須還必須包括至少兩個(gè)第二觸片，用于和電感電性連接，大電容可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置在USB3. O儲(chǔ)存模塊10體內(nèi)或設(shè)置在外部，具體設(shè)計(jì)是實(shí)際情況而定，這樣，第二觸片組102中可以包括有用于和大電容電性連接的第二觸片，也可以不包括，具體設(shè)置情況視大電容的設(shè)置情況而定。上述中，提到儲(chǔ)存模塊10中設(shè)置有被動(dòng)元件，當(dāng)然，為了節(jié)約儲(chǔ)存模塊10的體積，被動(dòng)元件也可以設(shè)置在儲(chǔ)存模塊10的表面上。在儲(chǔ)存模塊10后端的上表面上還設(shè)有于儲(chǔ)存模塊10電性連接的第三觸片組103，該第三觸片組103包括有兩個(gè)第三觸片，當(dāng)然，也可以根據(jù)實(shí)際情況，包括有多個(gè)第三觸片，該第二觸片組102用于擴(kuò)展儲(chǔ)存模塊10的其它功能，例如，連接用于顯示儲(chǔ)存模塊10工作狀態(tài)的指示燈，或者用于連接測(cè)試儲(chǔ)存模塊10的內(nèi)部電路，當(dāng)然，其位置也可以根據(jù)實(shí)際設(shè)置而變化。儲(chǔ)存模塊10和支撐件11配合后，插設(shè)在金屬頭13的容腔131中，且由于儲(chǔ)存模塊10和支撐件11已經(jīng)固定連接在一起，為了使得支撐件11可以和金屬頭13之間配合穩(wěn)固，該支撐件11上表面上設(shè)有凸臺(tái)111，且該凸臺(tái)111的上表面和容腔131內(nèi)壁之間設(shè)有可使支撐件11和金屬頭13穩(wěn)固連接的卡合機(jī)構(gòu)112。當(dāng)支撐件11插設(shè)在金屬頭13的容腔131中后，支撐件11前端上表面和金屬頭13的內(nèi)壁之間形成空間，這樣，利用該空間，可以使得顯露在支撐件11上表面上的四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16可以和外部的USB3. O接口或USB2. O接口配合。上述中的卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在支撐件11前端的凸臺(tái)111上表面的凹槽1121以及設(shè)置在金屬頭13內(nèi)壁上的第一凸塊133,該第一凸塊133可以和凸臺(tái)111上的凹槽1121相互卡合配合，從而實(shí)現(xiàn)支撐件11和金屬頭13的卡合連接。當(dāng)然，為了使得支撐件11和金屬頭13在進(jìn)行配合的過程中，第一凸塊133可以較為方便的進(jìn)入凸臺(tái)111的凹槽1121中，凸臺(tái)111上表面還設(shè)有前端開口的滑槽1122，該滑槽1122位于凹槽1121的前方，其可供金屬頭13上的第一凸塊133滑行，這樣，當(dāng)支撐件11和金屬頭13在進(jìn)行配合時(shí)，支撐件11從金屬頭13的后端插入金屬頭13的容腔131中，金屬頭13內(nèi)壁上的第一凸塊133則會(huì)從滑槽1122的開口進(jìn)入滑槽1122，并且順著滑槽1122滑進(jìn)凹槽1121中，實(shí)現(xiàn)卡合連接。第一凸塊133在滑槽1122中滑行，為了使得第一凸塊133從滑槽1122中可方便的進(jìn)入凹槽1121，該滑槽1122靠近凹槽1121的一端設(shè)有斜面結(jié)構(gòu)，這樣，當(dāng)?shù)谝煌箟K133在滑槽1122中滑至斜面結(jié)構(gòu)處時(shí)，可以順著斜面結(jié)構(gòu)進(jìn)入凹槽1121中。在支撐件11和金屬頭13在進(jìn)行配合的過程中，為了準(zhǔn)確定位支撐件11插入金屬頭13容腔131中的深度，該金屬頭13的內(nèi)壁上設(shè)有可用于對(duì)支撐件11進(jìn)行插設(shè)定位的定位結(jié)構(gòu)，利用該定位結(jié)構(gòu)，不僅可以實(shí)現(xiàn)支撐件11在金屬頭13中的定位，還可以防止支撐件11從金屬頭13的反方向進(jìn)行插設(shè)。具體地，上述中的定位結(jié)構(gòu)為設(shè)置在金屬頭13內(nèi)壁上的第二凸塊134，該第二凸塊134可以抵接在支撐件11的前端，這樣，由該第二凸塊134和支撐件11的配合，限制了支撐件11插設(shè)在金屬頭13中的深度。本實(shí)施例中，金屬頭13的前端設(shè)有第二擋塊132，該第二擋塊132可以抵壓在上述·的第一擋塊12，不僅起到美觀的作用，且可以限制支撐件11和儲(chǔ)存模塊10配合的整體在金屬頭13中定位以及防止該整體從金屬頭13的前端插入金屬頭13中。當(dāng)然，如果不在支撐件11的前端設(shè)置第一擋塊12，該第二擋塊132則會(huì)抵壓在儲(chǔ)存模塊10上，或者，也可以設(shè)置在金屬頭13前端的其它位置，從而抵壓在支撐件11的前端。上述裝配好的USB3. O儲(chǔ)存組件1，可以和外部配件配合形成儲(chǔ)存設(shè)備，例如形成USB3. O儲(chǔ)存盤，為了使得該USB3. O儲(chǔ)存組件I可以和外部配件穩(wěn)固配合，上述中的USB3. O儲(chǔ)存組件I的儲(chǔ)存模塊10的兩側(cè)設(shè)有缺口 113，利用該缺口 113和外部配件的配合，形成完整的儲(chǔ)存設(shè)備。實(shí)施例二如圖2 4所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一較佳實(shí)施例。本實(shí)施例中的USB3. O儲(chǔ)存組件I包括儲(chǔ)存模塊10、支撐件11以及金屬頭13，儲(chǔ)存模塊10內(nèi)封裝有用于實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)存功能的集成電路，集成電路包括控制芯片、儲(chǔ)存芯片以及被動(dòng)元件等電子元件，儲(chǔ)存模塊10的上表面上設(shè)有第一觸片組101，該第一觸片組101電性連接于該儲(chǔ)存模塊10內(nèi)的控制芯片，儲(chǔ)存模塊10利用該第一觸片組101和外部設(shè)備進(jìn)行電性連接，從而實(shí)現(xiàn)和外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，當(dāng)然，該第一觸片組101具有九個(gè)第一觸片，當(dāng)該儲(chǔ)存模塊10和USB3. O接口電性連接時(shí)，該第一觸片組101的九個(gè)第一觸片都必須用到，當(dāng)該儲(chǔ)存模塊10和USB2. O接口電性連接時(shí)，則只需要用到該九個(gè)第一觸片中的四個(gè)；儲(chǔ)存模塊10放置在支撐件11下表面，且為了使得放置在支撐件11下表面上的儲(chǔ)存模塊10可以和外部的USB3.0接口或USB2.0接口電性連接，該支撐件11中設(shè)有四個(gè)金屬條15以及五個(gè)金屬彈片16,該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16可以分別電性連接外部設(shè)備，例如，USB3. O接口以及USB2. O接口，且該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16分別電性連接在儲(chǔ)存模塊10的第一觸片組101，這樣，通過該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16和外部設(shè)備的電性連接，可以實(shí)現(xiàn)該儲(chǔ)存模塊10和外部設(shè)備的電性連接。當(dāng)然，為了實(shí)現(xiàn)上述四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16能夠和外部設(shè)備電性連接，該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16顯露在支撐件11前端上表面上。[0064]上述的金屬頭13中具有可供支撐件11和儲(chǔ)存模塊10插設(shè)的容腔131，上述的支撐件11、四個(gè)金屬條15、五個(gè)金屬彈片16和儲(chǔ)存模塊10配合好以后，支撐和儲(chǔ)存模塊10可以從金屬頭13的前端插設(shè)在金屬頭13的容腔131之中，從而完成整個(gè)USB3. O儲(chǔ)存模塊10的裝配。上述的USB3. O儲(chǔ)存組件I中，四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16是設(shè)置在支撐件11中的，只要儲(chǔ)存模塊10和支撐件11之間進(jìn)行配合，則可以使得四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16與儲(chǔ)存模塊10上的第一觸片組101形成電性連接，并利用該四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16與外部的設(shè)備進(jìn)行電性連接，實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)存模塊10和外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，在該USB3. O儲(chǔ)存組件I進(jìn)行裝配的過程中，不需要先將現(xiàn)有技術(shù)中的接插件焊接在儲(chǔ)存模塊10上，故大大簡化該USB3. O儲(chǔ)存組件I的裝配過程，使其裝配簡單，另外，由于裝配好的支撐件11和儲(chǔ)存模塊10的整體可以從金屬頭13的前端插設(shè)在金屬頭13的容腔中，這樣，在現(xiàn)實(shí)運(yùn)用中，用戶可以自行選擇各種類型的殼體，當(dāng)然，殼體中預(yù)先裝配有金屬頭13，然后直接將插設(shè)有儲(chǔ)存模塊10的支撐件11從金屬頭13的前端插設(shè)到金屬頭13中的容腔131中，滿足用戶需求，且整個(gè)過程不需要特定的安裝工具。 上述中的支撐件11的下表面設(shè)有可用于放置儲(chǔ)存模塊10的第一容置槽116。在裝配過程中，為了使得儲(chǔ)存模塊10和支撐件11之間不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)現(xiàn)象，本實(shí)施例中的儲(chǔ)存模塊10是固定放置在支撐件11的下表面上的。由于支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的固定連接的，從而，當(dāng)將支撐件11和儲(chǔ)存模塊10形成的整體插設(shè)在金屬頭13中的容腔131中時(shí)，支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)的現(xiàn)象。當(dāng)然，由于五個(gè)彈性彈片16具有彈性功能，所以其不需要與儲(chǔ)存模塊10上的第一觸片組101進(jìn)行固定連接，其可以利用其本身的彈性抵壓在第一觸片組101上，從而實(shí)現(xiàn)和第一觸片組101的電性連接。上述中，支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的固定連接方式可以是這樣的，當(dāng)四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16與儲(chǔ)存模塊10配合好以后，為了固定儲(chǔ)存模塊10和支撐件11之間的連接關(guān)系，可以對(duì)四個(gè)金屬條15進(jìn)行焊接操作，使得四個(gè)金屬條15固定連接在儲(chǔ)存模塊10第一觸片組101的四個(gè)第一觸片上，從而實(shí)現(xiàn)支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的固定連接。當(dāng)然，該固定連接方式并不僅限于上述中的方式，也可以有其它多種固定連接方式。本實(shí)施例中，四個(gè)金屬條15 —端貼設(shè)在支撐件11的前端上表面上，另一端延伸到支撐件11的下表面上，從而，其一端可以用于和外部設(shè)備進(jìn)行電性連接，另一端可以電性連接在儲(chǔ)存模塊10的第一觸片組101上；各金屬條15的中部向下凹陷成形成從支撐件11上表面延伸至支撐件11的下表面的彈性結(jié)構(gòu)，該彈性結(jié)構(gòu)凸出支撐件11的下表面，并電性連接第一觸片組101，從而，各金屬條15可以依靠自身的彈性抵壓在第一觸片組101，可以減去對(duì)個(gè)金屬條15的焊接操作。當(dāng)然，為了使得四個(gè)金屬條15延伸到支撐件11下表面上的另一端便于和儲(chǔ)存模塊10的第一觸片組101電性連接，本實(shí)施例中，該另一端延伸出支撐件11的前端，形成彈性的突出點(diǎn)。五個(gè)金屬彈片16的一端顯露在支撐件11前端的上表面上，另一端延伸在支撐件11的下表面上，并形成電性連接在第一觸片組101的彈性突出點(diǎn)，這樣，其一端可以用于和外部設(shè)備進(jìn)行電性連接，另一端可以電性連接在儲(chǔ)存模塊10的第一觸片組101上。上述中的四個(gè)金屬條15呈列狀分布，五個(gè)金屬彈片16也呈列狀分布，并且四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16并列設(shè)置，按照第一觸片組101在儲(chǔ)存模塊10上的分布，四個(gè)金屬條15分布在五個(gè)金屬彈片16的前方。具體地，支撐件11的前端具有五個(gè)并列的通孔，五個(gè)金屬彈片16放置在該五個(gè)通孔中，且其一段顯露出通孔，顯露在支撐件11的上表面，另一端延伸到支撐件11的下表面。當(dāng)然，儲(chǔ)存模塊10和支撐件11配合后，為了定位好支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的位置，且使得配合后的外形更加美觀，該USB3. O儲(chǔ)存組件I還包括第一擋塊12，該第一擋塊12設(shè)置在支撐件11的前端上，且抵壓在儲(chǔ)存模塊10的前端，這樣，利用該第一擋塊12的作用，可以定位好支撐件11和儲(chǔ)存模塊10之間的位置。相對(duì)于USB2. O儲(chǔ)存組件的儲(chǔ)存模塊來說，USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10中的控制芯片工作時(shí)所需的電流比USB2. O儲(chǔ)存組件中的儲(chǔ)存模塊中的控制芯片所需的電流大，因此，USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10需要增加增大電流元件，例如DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容等，才能保證USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10中控制芯片正常工作，本實(shí) 施例中的USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的后端具有和USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10內(nèi)部控制芯片電性連接且可以和增大電流元件電性連接的第二觸片組102。相對(duì)應(yīng)于上述USB3.0儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的結(jié)構(gòu)，支撐件11的后端下表面設(shè)有第二容置槽118，該第二容置槽118的位置與設(shè)置在USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的第二觸片組102的位置相對(duì)應(yīng)，該第二容置槽118用于放置增大電流元件。這樣，由于增大電流元件設(shè)置在USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的外部，使得USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10的體積較小，即可以減低加工成本，也便于USB3. O儲(chǔ)存組件I和現(xiàn)有的其他標(biāo)準(zhǔn)件兼容，并且USB3. O儲(chǔ)存組件I中的儲(chǔ)存模塊10內(nèi)的存儲(chǔ)芯片，即flash的種類也不會(huì)受到限制。上述中的第二觸片組102的設(shè)置可根據(jù)增大電流元件的實(shí)際封裝進(jìn)行設(shè)置，一般常用的增大電流元件有DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容等元件，所以第二觸片組102 —般都依據(jù)DC/DC轉(zhuǎn)換器、電感、大電容的實(shí)際封裝設(shè)置，如目前廣泛使用的DC/DC轉(zhuǎn)換器具有五個(gè)接點(diǎn)，則第二觸片組102必須包括至少五個(gè)和DC/DC轉(zhuǎn)換器連接的第二觸片，每個(gè)電感具有兩個(gè)接點(diǎn)，則第二觸片組102必須還必須包括至少兩個(gè)第二觸片，用于和電感電性連接，大電容可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置在USB3. O儲(chǔ)存模塊10體內(nèi)或設(shè)置在外部，具體設(shè)計(jì)是實(shí)際情況而定，這樣，第二觸片組102中可以包括有用于和大電容電性連接的第二觸片，也可以不包括，具體設(shè)置情況視大電容的設(shè)置情況而定。上述中，提到儲(chǔ)存模塊10中設(shè)置有被動(dòng)元件，當(dāng)然，為了節(jié)約儲(chǔ)存模塊10的體積，被動(dòng)元件也可以設(shè)置在儲(chǔ)存模塊10的表面上。在儲(chǔ)存模塊10后端的上表面上還設(shè)有于儲(chǔ)存模塊10電性連接的第三觸片組103，該第三觸片組103包括有兩個(gè)第三觸片，當(dāng)然，也可以根據(jù)實(shí)際情況，包括有多個(gè)第三觸片，該第三觸片組103用于擴(kuò)展儲(chǔ)存模塊10的其它功能，例如，連接用于顯示儲(chǔ)存模塊10工作狀態(tài)的指示燈，或者用于連接測(cè)試儲(chǔ)存模塊10的內(nèi)部電路，當(dāng)然，其位置也可以根據(jù)實(shí)際設(shè)置而變化。儲(chǔ)存模塊10和支撐件11配合后，從金屬頭13的前端插設(shè)在金屬頭13的容腔131中，且由于儲(chǔ)存模塊10和支撐件11已經(jīng)固定連接在一起，為了使得支撐件11可以和金屬頭13之間配合穩(wěn)固，該支撐件11上表面上設(shè)有凸臺(tái)111，且該凸臺(tái)111的上表面和容腔131內(nèi)壁之間設(shè)有可使支撐件11和金屬頭13穩(wěn)固連接的卡合機(jī)構(gòu)112。當(dāng)支撐件11插設(shè)在金屬頭13的容腔131中后，支撐件11前端上表面和金屬頭13的內(nèi)壁之間形成空間，這樣，利用該空間，可以使得顯露在支撐件11上表面上的四個(gè)金屬條15和五個(gè)金屬彈片16可以和外部的USB3. O接口或USB2. O接口配合。上述中的卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在支撐件11前端的凸臺(tái)111上表面的凹槽1121以及設(shè)置在金屬頭13內(nèi)壁上的第一凸塊133,該第一凸塊133可以和凸臺(tái)111上的凹槽1121相互卡合配合，從而實(shí)現(xiàn)支撐件11和金屬頭13的卡合連接。當(dāng)然，為了使得支撐件11和金屬頭13在進(jìn)行配合的過程中，第一凸塊133可以較為方便的進(jìn)入凸臺(tái)111的凹槽1121中，凸臺(tái)111上表面還設(shè)有后端開口的滑槽1122，該滑槽1122位于凹槽1121的后方，其可供金屬頭13上的第一凸塊133滑行，這樣，當(dāng)支撐件11和金屬頭13在進(jìn)行配合時(shí)，支撐件11從金屬頭13的前端插入金屬頭13的容腔131中，金 屬頭13內(nèi)壁上的第一凸塊133則會(huì)從滑槽1122的開口進(jìn)入滑槽1122，并且順著滑槽1122滑進(jìn)凹槽1121中，實(shí)現(xiàn)卡合連接。第一凸塊133在滑槽1122中滑行，為了使得第一凸塊133從滑槽1122中可方便的進(jìn)入凹槽1121，該滑槽1122靠近凹槽1121的一端設(shè)有斜面結(jié)構(gòu)，這樣，當(dāng)?shù)谝煌箟K133在滑槽1122中滑至斜面結(jié)構(gòu)處時(shí)，可以順著斜面結(jié)構(gòu)進(jìn)入凹槽1121中。在支撐件11和金屬頭13在進(jìn)行配合的過程中，為了準(zhǔn)確定位支撐件11插入金屬頭13容腔131中的深度，該金屬頭13的內(nèi)壁上設(shè)有可用于對(duì)支撐件11進(jìn)行插設(shè)定位的定位結(jié)構(gòu)，利用該定位結(jié)構(gòu)，不僅可以實(shí)現(xiàn)支撐件11在金屬頭13中的定位，還可以防止支撐件11從金屬頭13的反方向進(jìn)行插設(shè)。具體地，上述中的定位結(jié)構(gòu)為設(shè)置在金屬頭13內(nèi)壁上的第二凸塊134，該第二凸塊134可以抵接在支撐件11的前端，這樣，由該第二凸塊134和支撐件11的配合，限制了支撐件11插設(shè)在金屬頭13中的深度。上述裝配好的USB3. O儲(chǔ)存組件1，可以和外部配件配合形成儲(chǔ)存設(shè)備，例如形成USB3. O儲(chǔ)存盤，為了使得該USB3. O儲(chǔ)存組件I可以和外部配件穩(wěn)固配合，上述中的USB3. O儲(chǔ)存組件I的金屬頭13的后端兩側(cè)設(shè)有缺口豎條136，利用該豎條136和外部配件的配合，形成完整的儲(chǔ)存設(shè)備。本實(shí)用新型還包括USB3. O儲(chǔ)存盤，其包括上述實(shí)施例中的USB3. O儲(chǔ)存組件I以及置于該USB3. O儲(chǔ)存組件I外的殼體，當(dāng)然，該殼體包裹在USB3. O儲(chǔ)存組件I的外部，但是不會(huì)封閉金屬頭13的容腔131，以便該USB3. O儲(chǔ)存盤可以和外部的USB3. O接口或USB2. O
接口配合。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.USB3. O儲(chǔ)存組件，包括支撐件、具有儲(chǔ)存功能的儲(chǔ)存模塊以及金屬頭，所述儲(chǔ)存模塊前端上表面設(shè)有電性連接于所述儲(chǔ)存模塊內(nèi)控制芯片的第一觸片組，其特征在于，所述儲(chǔ)存模塊固定置于所述支撐件下表面，所述支撐件中設(shè)有分別電性連接于所述第一觸片組且可電性連接于外部設(shè)備的四個(gè)金屬條和五個(gè)金屬彈片，所述金屬頭中設(shè)有可供所述支撐件從其前端或后端插設(shè)的容腔，所述四個(gè)金屬條和所述五個(gè)金屬彈片顯露于所述容腔中。
2.如權(quán)利要求I所述的USB3.O儲(chǔ)存組件，其特征在于，各所述金屬條一端貼設(shè)于所述支撐件上表面，另一端延伸至所述支撐件下表面并電性連接于所述第一觸片組，所述支撐件中具有五個(gè)通孔，所述五個(gè)金屬彈片分別置于所述五個(gè)通孔中，且一端顯露于所述支撐件上表面，另一端延伸至所述支撐件下表面形成彈性突出點(diǎn)并電性連接于所述第一觸片組。
3.如權(quán)利要求2所述的USB3.O儲(chǔ)存組件，其特征在于，各所述金屬條的中部向下凹陷成形成從所述支撐件上表面延伸至所述支撐件的下表面的彈性結(jié)構(gòu)，所述彈性結(jié)構(gòu)電性連接于所述第一觸片組。
4.如權(quán)利要求I或2或3所述的USB3.O儲(chǔ)存組件，其特征在于，還包括置于所述支撐件前端且可抵壓于所述儲(chǔ)存模塊的第一擋塊。
5.如權(quán)利要求I或2或3所述的USB3.O儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述儲(chǔ)存模塊上表面設(shè)有電性連接于所述儲(chǔ)存模塊且用于擴(kuò)展所述儲(chǔ)存模塊功能并可與外部擴(kuò)展元件電性連接的第三觸片組。
6.如權(quán)利要求I或2或3所述的USB3.O儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述支撐件上表面設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)上表面和所述金屬頭容腔內(nèi)壁之間設(shè)有可使所述支撐件與所述金屬頭連接的卡合結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求6所述的USB3.O儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述卡合結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述凸臺(tái)上表面的凹槽以及設(shè)于所述金屬頭容腔內(nèi)壁且可與所述凹槽卡合連接的第一凸塊。
8.如權(quán)利要求7所述的USB3.O儲(chǔ)存組件，其特征在于，所述凸臺(tái)上表面設(shè)有可供所述第一凸塊滑行且依所述支撐件插設(shè)于所述金屬頭容腔的方式對(duì)應(yīng)設(shè)定的前端或者后端開口的滑槽，所述滑槽相對(duì)應(yīng)置于所述凹槽后方或前方。
9.如權(quán)利要求I所述的USB3.O儲(chǔ)存組件，其特征在于，還包括用于增大儲(chǔ)存模塊內(nèi)部電流的增大電流元件，所述儲(chǔ)存模塊上表面設(shè)有與所述儲(chǔ)存模塊電性連接且電性連接于所述增大電流元件的第二觸片組，所述支撐件后端下表面設(shè)有用于放置所述增大電流元件的容置槽。
10.如權(quán)利要求I所述的USB3.O儲(chǔ)存組件，其特征在于，還包括用于增大儲(chǔ)存模塊內(nèi)部電流的增大電流元件，所述儲(chǔ)存模塊上表面設(shè)有與所述儲(chǔ)存模塊電性連接且電性連接于所述增大電流元件的第二觸片組，所述支撐件前端下表面設(shè)有用于放置所述儲(chǔ)存模塊的第一容置槽，所述第一容置槽中設(shè)有用于放置所述增大電流元件的第二容置槽。
11.USB3. O儲(chǔ)存盤，包括殼體，其特征在于，還包括置于所述殼體內(nèi)的權(quán)利要求I 10任一項(xiàng)所述的USB3. O儲(chǔ)存組件。
專利摘要本實(shí)用新型涉及儲(chǔ)存設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，公開了USB3.0儲(chǔ)存組件以及包括該USB3.0儲(chǔ)存組件的USB3.0儲(chǔ)存盤，前者包括支撐件、儲(chǔ)存模塊以及金屬頭，所述儲(chǔ)存模塊前端上表面設(shè)有第一觸片組，所述儲(chǔ)存模塊固定置于所述支撐件下表面，金屬頭中設(shè)有可供支撐件從其前端或后端插設(shè)的容腔，支撐件中設(shè)有四個(gè)金屬條和五個(gè)金屬彈片，所述四個(gè)金屬條和所述五個(gè)金屬彈片顯露于所述容腔中。本實(shí)施例中的四個(gè)金屬條和五個(gè)金屬彈片是設(shè)置在支撐件中的，可以不需要在儲(chǔ)存模塊上焊接四個(gè)金屬條和五個(gè)金屬彈片，其裝配過程簡單，可降低成本，另外，儲(chǔ)存模塊和支撐件是固定連接在一起的，可保證儲(chǔ)存模塊和支撐件之間不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)現(xiàn)象，保證裝配精度。
文檔編號(hào)G11C7/10GK202632766SQ201220165608
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者李志雄, 龐衛(wèi)文, 王平 申請(qǐng)人:深圳市江波龍電子有限公司