專利名稱：磁盤陣列的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及存儲技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種磁盤陣列。
背景技術(shù)：
磁盤陣列是由多個容量較小、穩(wěn)定性較高的實體磁盤組合而成的存儲設(shè)備。在存儲技術(shù)領(lǐng)域中，磁盤陣列正得到日益廣泛的使用。
在現(xiàn)有技術(shù)中，應(yīng)用在磁盤陣列中的實體硬盤，是一種機(jī)械式硬盤。這種硬盤主要由一個或數(shù)個圓形的帶磁性的磁盤片及若干個磁頭組成，磁盤片的旋轉(zhuǎn)需要盤片馬達(dá)帶動，磁頭的移動需要尋道馬達(dá)帶動。在一次隨機(jī)的數(shù)據(jù)訪問過程中，硬盤首先要驅(qū)動磁頭移動到數(shù)據(jù)所在的磁道上，然后等待磁盤片旋轉(zhuǎn)將該磁道數(shù)據(jù)送到磁頭的位置。這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致這種硬盤在存取速度上有一定的限制及瓶頸。為了提升硬盤的存取速度，就必須進(jìn)行電機(jī)加速，導(dǎo)致磁盤陣列存在能耗較大和高熱的問題。
因此，為了保證磁盤陣列的正常工作，必須考慮到磁盤陣列的散熱問題。在現(xiàn)有技術(shù)中，磁盤陣列均通過風(fēng)扇裝置來實現(xiàn)散熱。這種散熱方式不僅給磁盤陣列帶來噪聲大的問題，而且在該風(fēng)扇系統(tǒng)出現(xiàn)故障時，可能會導(dǎo)致磁盤陣列工作不穩(wěn)定，甚至使磁盤陣列停止工作而造成重要數(shù)據(jù)的丟失。同時，這種散熱方式需要為風(fēng)扇裝置設(shè)置額外的空間支持，減少了磁盤的占用空間，降低了單位空間內(nèi)可布置的磁盤數(shù)量。另外，這種散熱方式需要為風(fēng)扇裝置設(shè)置額外的動力支持，進(jìn)一步增加了磁盤陣列的能耗。
綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中的磁盤陣列存在能耗較大、噪聲大、穩(wěn)定性較低、單位空間可布置的磁盤數(shù)量較少的問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型實施例提供一種能耗較小、噪聲小、穩(wěn)定性較高、單位空間可布置的硬盤數(shù)量較多的磁盤陣列。
本實用新型實施例提供的一種磁盤陣列，包括電源模塊、級聯(lián)模塊、母板插框和若干硬盤；所述電源模塊、所述級聯(lián)模塊與所述硬盤設(shè)置在所述母板插框內(nèi)；所述電源模塊與所述級聯(lián)模塊連接；所述硬盤為固態(tài)硬盤，所述級聯(lián)模塊與所述固態(tài)硬盤連接。本實用新型實施例中，硬盤采用固態(tài)硬盤，由于固態(tài)硬盤相對現(xiàn)有技術(shù)中磁盤陣列采用的機(jī)械式硬盤，具有能耗低、發(fā)熱小的特性，而磁盤陣列是由若干硬盤組合而成的，故本實施例相對現(xiàn)有技術(shù)中的磁盤陣列，具有能耗低、發(fā)熱小的優(yōu)點。又因為本實施例工作運轉(zhuǎn)時發(fā)熱小，可以不需要設(shè)置風(fēng)扇裝置進(jìn)行散熱，故可避免現(xiàn)有技術(shù)中風(fēng)扇裝置帶來的噪聲大、穩(wěn)定性較低的問題，使本實施例具有噪聲小、穩(wěn)定性較高的優(yōu)點。同時本實施例可利用現(xiàn)有技術(shù)中風(fēng)扇裝置所占用的空間，提高單位空間可布置的硬盤數(shù)量，因此本實施例相對現(xiàn)有技術(shù)還具有存儲容量較大的優(yōu)點。

圖l是本實用新型實施例中磁盤陣列一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖2是圖1所示實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖3是圖1所示實施例的原理框圖4是圖1所示實施例的母板插框的結(jié)構(gòu)分解示意圖5是圖l所示實施例的背板反面的結(jié)構(gòu)示意圖6是圖1所示實施例的電源級聯(lián)板的結(jié)構(gòu)示意圖7是本實用新型實施例中磁盤陣列另一實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖8是圖7所示實施例的原理框圖9是本實用新型實施例中磁盤陣列另 一實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖10是圖9所示實施例的原理框圖。
具體實施方式

本實用新型實施例提供了一種能耗較小、噪聲小、穩(wěn)定性較高、單位空間可布置的硬盤數(shù)量較多的磁盤陣列。以下進(jìn)行詳細(xì)說明。
本實用新型實施例中磁盤陣列 一個實施例包括電源模塊100、級聯(lián)模塊200、母板插框300和若干硬盤400;電源模塊IOO、級聯(lián)模塊200與硬盤400設(shè)置在母板插框300內(nèi)；電源模塊100與級聯(lián)模塊200電連接，級聯(lián)模塊200與硬盤400電連接；硬盤為固態(tài)硬盤(SSD, Solid State Disk )。
SSD主要采用了非易失閃存技術(shù)(NAND Flash),其沒有機(jī)械結(jié)構(gòu)，利用傳統(tǒng)的NAND Flash特性，以區(qū)塊寫入和區(qū)塊抹除的方式作讀寫的功能，與目前的機(jī)械式硬盤相較，具有能耗低、發(fā)熱小和穩(wěn)定性高的優(yōu)點。。于SSD相對現(xiàn)有技術(shù)中磁盤陣列采用的機(jī)械式硬盤，具有能耗低、發(fā)熱小的特性，而磁盤陣列是由若干硬盤組合而成的，故本實施例相對現(xiàn)有技術(shù)中的磁盤陣列，具有能耗低、發(fā)熱小的優(yōu)點。又因為本實施例工作運轉(zhuǎn)時發(fā)熱小，可以不需要設(shè)置風(fēng)扇裝置進(jìn)行散熱，故可避免現(xiàn)有技術(shù)中風(fēng)扇裝置帶來的噪聲大、穩(wěn)定性較低的問題，使本實施例具有噪聲小、穩(wěn)定性較高的優(yōu)點。同時本實施例可利用現(xiàn)有技術(shù)中風(fēng)扇裝置所占用的空間，提高單位空間可布置的硬盤數(shù)量，因此本實施例相對現(xiàn)有技術(shù)還具有存儲容量較大的優(yōu)點。
請參閱圖1至圖6，圖l是本實用新型實施例中磁盤陣列一個實施例的結(jié)構(gòu)
示意圖；圖2和圖3分別是圖1所示實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖和原理框圖；圖4是圖1所示實施例的母板插框的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖5是圖1所示實施例的背板反面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是圖1所示實施例的電源級聯(lián)板的結(jié)構(gòu)示意圖。
請參閱圖l、圖2和圖3，本實施例包括母板插框300,若干硬盤以及電源級聯(lián)板12,該電源級聯(lián)板12由電源模塊100和級聯(lián)^^莫塊200通過第一單板(圖未示)集成實現(xiàn)，硬盤400為SSD。由于硬盤采用了具有能耗低、發(fā)熱小的特性的SSD，本實施例具有能耗低、發(fā)熱小的優(yōu)點。
請參閱圖2至圖4，母板插框300包括上蓋板330、機(jī)箱320、背板310和下蓋板340,背板310設(shè)于機(jī)箱320的底部。電源級聯(lián)板12與硬盤400均設(shè)置為1+1冗余備份，設(shè)置在機(jī)箱320內(nèi)。硬盤400插設(shè)于背板310,電源級聯(lián)板12插設(shè)于背板310。硬盤400通過背板310與電源級聯(lián)板12上的級聯(lián)模塊連接。這種結(jié)構(gòu)便
請參閱圖4和圖5，為實現(xiàn)自然散熱所需的通風(fēng)空間，上蓋板330和下蓋板340均采用打滿通風(fēng)孔的網(wǎng)板，背板310上也設(shè)置有多個通風(fēng)孔。背板310的反面固定有加強(qiáng)筋311,加強(qiáng)筋311采用質(zhì)地較硬的非彈性材料制成，如鐵，用于防止背板因過熱而變形。因此，在單位空間內(nèi)的硬盤400數(shù)量滿足預(yù)定要求的條件下，本實施例能夠?qū)崿F(xiàn)無風(fēng)扇散熱。
請參閱圖6，電源級聯(lián)板12的頂部兩端設(shè)有4反手121，且4反手121采用折疊的自鎖式結(jié)構(gòu)，以便于在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)上維護(hù)。另外，為更適于應(yīng)用在只能前開門的機(jī)拒，電源級聯(lián)板12的出線部件122設(shè)置在電源級聯(lián)板12靠近機(jī)箱320前面板的一端，且為了避免在上維護(hù)的過程中刮擦出線部件122,電源級聯(lián)板12靠近機(jī)箱320前面板的一端設(shè)有凹槽123,電源級聯(lián)板12的出線部件12容設(shè)于凹槽123內(nèi)。此處需要說明的是，本文中定義面向機(jī)柜門的機(jī)箱側(cè)板為機(jī)箱320的前面板，定義與機(jī)箱320的前面板相向的機(jī)箱側(cè)板為機(jī)箱320的后面板。
此處需要說明的是，級聯(lián)模塊200也可以不與電源模塊100集成，而直接通過背板310與硬盤400電連接，而電源模塊100與級聯(lián)模塊200連接。本實施例將級聯(lián)模塊200與電源模塊100集成為電源級聯(lián)板12，具有結(jié)構(gòu)緊湊、占用體積較小的優(yōu)點。
本實施例中，硬盤400采用了具有能耗低、發(fā)熱小的特性的SSD,因此本實施例具有能耗低、發(fā)熱小的優(yōu)點。同時，本實施例中，母板插框300設(shè)置了自然散熱所需的通風(fēng)空間，在單位空間內(nèi)的硬盤400數(shù)量滿足預(yù)定要求的條件下，本實施例能夠?qū)崿F(xiàn)無風(fēng)扇散熱。故本實施例可避免現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置風(fēng)扇裝置帶來的噪聲大、穩(wěn)定性較低的問題，使本實施例具有噪聲小、穩(wěn)定性較高的優(yōu)點。同時本實施例可利用現(xiàn)有技術(shù)中風(fēng)扇裝置所占用的空間，提高了單位空間可布置的硬盤數(shù)量，相對現(xiàn)有技術(shù)具有存儲容量較大的優(yōu)點。
在應(yīng)用于只能前開門的機(jī)柜中時，為便于在工作運轉(zhuǎn)過程中更換電源級聯(lián)板，請參閱圖7和圖8，本實用新型實施例提供磁盤陣列另一實施例，圖7為本實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖，圖8為本實施例的原理框圖，本實施例與圖l所示實施例的主要區(qū)別在于
除了在機(jī)箱320底部設(shè)有背板310之外，本實施例還在機(jī)箱320的后面板兩側(cè)還分別貼設(shè)有第二背板350,第二背板350與設(shè)于機(jī)箱320底部的背板3IO連接，兩個電源級聯(lián)板12插設(shè)于兩側(cè)的小背板350。硬盤400通過背板310和第二背板350與電源級聯(lián)板12上的級聯(lián)模塊連接。這種結(jié)構(gòu)便于電源級聯(lián)板12從前面拔插，實現(xiàn)電源級聯(lián)板12的前維護(hù)。
此處需要說明的是，第二背板350也可以與設(shè)于機(jī)箱320底部的背板3IO為一體成型結(jié)構(gòu)。另外，級聯(lián)模塊200也可以不與電源模塊100集成，而直接插設(shè)于第二背板350,硬盤400通過背板310和第二背板350與級聯(lián)模塊200連接，而電源模塊100與級聯(lián)模塊200連接。
本實施例中，電源級聯(lián)板12采用前維護(hù)，相對第二實施例，本實施例可以應(yīng)用于只能前開門的機(jī)柜，容易在工作運轉(zhuǎn)過程中，及時更換電源級聯(lián)板12。在應(yīng)用于只能前開門的機(jī)柜中時，為實現(xiàn)在工作運轉(zhuǎn)過程中既容易更換電
源級聯(lián)板12,又容易更換硬盤400,本實用新型實施例提供磁盤陣列另一實施例，圖9為本實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖，圖10為本實施例的原理框圖，本實施例與圖7所示實施例的主要區(qū)別在于
1 )相對于第三實施例中背板310設(shè)置于機(jī)箱320的底部，本實施例中，背板31 O貼設(shè)于機(jī)箱320的后面板，且本實施例中沒有第三實施例中的第二背板350。
2)所有的硬盤400分為至少一硬盤組410,硬盤組410中的各硬盤通過第二單板(圖未示)集成為硬盤組410,硬盤組410插設(shè)于背板310上。兩個電源級聯(lián)板12插設(shè)于背板310。硬盤組410通過背板310與電源級聯(lián)板12上的級聯(lián)模塊連接。
此處需要說明的，硬盤400也可以直接插設(shè)于背板310,級聯(lián)模塊200也可以不與電源模塊100集成而直接插設(shè)于背板310,硬盤400通過背板310與級聯(lián)模塊200連接。
本實施例中，將所有的硬盤400分組成至少一組^"茲盤組，》茲盤組中的各》茲盤再通過第二單板集成為磁盤組后插設(shè)于背板310上，相對硬盤400直接插設(shè)于背板310上，本實施例能夠在單位空間內(nèi)設(shè)置更多數(shù)量的硬盤400。
本實施例中，電源級聯(lián)板12和硬盤400均采用前維護(hù)，相對圖7所示實施例，本實施例可以在應(yīng)用于只能前開門的機(jī)拒時，容易在工作運轉(zhuǎn)過程中，及時更換硬盤400和電源級聯(lián)板12 。
以上對本實用新型實施例所提供的磁盤陣列進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用
是用于幫助理解本實用新型的核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本il明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1、一種磁盤陣列，其特征在于，包括電源模塊、級聯(lián)模塊、母板插框和若干硬盤；所述電源模塊、所述級聯(lián)模塊與所述硬盤設(shè)置在所述母板插框內(nèi)；所述電源模塊與所述級聯(lián)模塊連接；所述硬盤為固態(tài)硬盤，所述級聯(lián)模塊與所述固態(tài)硬盤連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的》茲盤陣列，其特征在于所述母板插框包括機(jī)箱和背板，所述背板設(shè)于機(jī)箱的底部，所述硬盤與所述級聯(lián)模塊均插設(shè)于所述背板，所述硬盤通過背板和級聯(lián)模塊連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的磁盤陣列，其特征在于所述母板插框包括機(jī)箱和背板，所述背板設(shè)于機(jī)箱的底部，所述硬盤插設(shè)于背板，所述級聯(lián)模塊與電源模塊通過第一單板集成為電源級聯(lián)板，所述電源級聯(lián)板插設(shè)于所述背板，所述硬盤通過背板和所述電源級聯(lián)板上的級聯(lián)模塊連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的磁盤陣列，其特征在于所述母板插框包括機(jī)箱、背板和第二背板，所述背板設(shè)于機(jī)箱的底部，所述第二背板貼設(shè)于機(jī)箱的后面板，所述硬盤插設(shè)于背板，所述電源模塊與級聯(lián)模塊通過第一單板集成為電源級聯(lián)板，所述電源級聯(lián)板插設(shè)于所述第二背板，所述第二背板與背板連接，所述硬盤通過背板和第二背板與所述電源級聯(lián)板上的級聯(lián)模塊連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁盤陣列，其特征在于所述第二背板與背板為一體成型結(jié)構(gòu)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的磁盤陣列，其特征在于所述母板插框包括機(jī)箱和背板，所述背板貼設(shè)于機(jī)箱的后面板，所述硬盤插設(shè)于背板，所述電源模塊與級聯(lián)模塊通過第一單板集成為電源級聯(lián)板，所述電源級聯(lián)板插設(shè)于背板，所述硬盤通過背板和所述電源級聯(lián)板上的級聯(lián)模塊連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁盤陣列，其特征在于所有所述硬盤分成至少一組硬盤組，所述硬盤組中的各硬盤通過第二單板集成為所述硬盤組，所述硬盤組插設(shè)于背板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2至7中任一項所述的磁盤陣列，其特征在于所述背板的反面固定有加強(qiáng)筋。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的磁盤陣列，其特征在于所述電源模塊、級聯(lián)模塊與磁盤均為1+1冗余備份。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種磁盤陣列，包括電源模塊、級聯(lián)模塊、母板插框和若干硬盤，所述電源模塊、級聯(lián)模塊與硬盤設(shè)置在所述母板插框內(nèi)，所述電源模塊與級聯(lián)模塊連接，其中，所述硬盤為固態(tài)硬盤，所述級聯(lián)模塊與硬盤連接。本實用新型實施例由于采用固態(tài)硬盤，相對現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有能耗低、發(fā)熱小的優(yōu)點。
文檔編號G11C5/00GK201402609SQ200920147148
公開日2010年2月10日 申請日期2009年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月15日
發(fā)明者奇 王, 范瑞琦, 顏俐君, 黃慶成 申請人:成都市華為賽門鐵克科技有限公司