專利名稱：用于改進(jìn)的功率管理和熱分布的方法和系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及電子系統(tǒng)中的功率分布管理，并且特別涉及用于在具有板上(on-board)信號端接(termination)的電子器件中分布熱源的方法和系統(tǒng)。更特別地，本發(fā)明涉及用于在戰(zhàn)略上根據(jù)功率分布和熱相關(guān)因素啟用和禁用片上(on-die)端接的方法和系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
諸如同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SDRAM)系統(tǒng)的使用共享總線結(jié)構(gòu)的電子系統(tǒng)正被裝配在日益密集的電路結(jié)構(gòu)上，并以更高的速度操作，從而導(dǎo)致出現(xiàn)發(fā)熱/散熱問題。一個例子是用于高性能主存儲器中的雙數(shù)據(jù)速率(DDR)SDRAM。對于增加的局部發(fā)熱的一種解決方案是在特定的周期將器件/總線操作速度調(diào)節(jié)到最大周次。通過減少總的功率消耗，這種方法對于減少發(fā)熱是有效的。但是，由于操作速度直接或間接是系統(tǒng)或子系統(tǒng)參數(shù)，因此系統(tǒng)性能可能受到過度損害，并且個別化的部件關(guān)注或保護(hù)可能是不切實(shí)際的。
信號端接在許多共享總線系統(tǒng)中是另一大的供熱體。一般地，信號端接用于消除共享傳輸路徑中的由信號反射導(dǎo)致的噪聲。母板端接是通過將具有適當(dāng)?shù)碾娮柚档碾娮杵?端接電阻)固定到各傳輸路徑的端部減少信號反射的端接方法。但是，這種方法在由DDR2-SDRAM或其它非常高的速度的應(yīng)用使用的操作頻率范圍中不能充分減少信號反射。另外，在母板上添加端接電阻器增加部件計(jì)數(shù)并增加制造和設(shè)計(jì)成本。
片上端接(ODT)是在共享總線環(huán)境中在去除信號反射噪聲方面比母板端接更有效的另一信號端接方法，該共享總線環(huán)境具有會受到來自備用模式下的DRAM的反射信號的影響的多個活動模式DRAM。例如，使用ODT信號端接的DDR2-SDRAM包含在其它情況下將被另外安裝到母板上的端接電阻器，由此減少母板上的部件的數(shù)量并簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
作為信號“吸收”過程的副產(chǎn)品，母板和ODT類型的信號端接都釋放熱量，并因此會加重共享總線系統(tǒng)中的發(fā)熱問題。因此，需要更有效地管理使用信號端接的系統(tǒng)中的功率分布的改進(jìn)的系統(tǒng)和方法。本發(fā)明針對這種需要和現(xiàn)有技術(shù)未解決的其它需要。

發(fā)明內(nèi)容
這里公開了用于管理共享總線系統(tǒng)上的功率分布的系統(tǒng)、方法和器件，該共享總線系統(tǒng)互連分別包含信號端接部件的多個器件。在一個實(shí)施例中，本發(fā)明的方法包括以下步驟檢測共享總線系統(tǒng)中的器件中的一個或更多個的熱指示并將其傳送給存儲控制內(nèi)的片上端接控制電路。片上端接控制電路包含用于設(shè)置和重設(shè)共享互連器件的信號端接部件的啟用的電子器件、模塊和指令手段。在優(yōu)選實(shí)施例中，片上端接控制電路根據(jù)確定的熱指示設(shè)置和重設(shè)信號端接部件的啟用。
在一個實(shí)施例中，存儲系統(tǒng)包括各個可單獨(dú)選擇的存儲體中的存儲模塊，該存儲模塊包含諸如動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)器件的多個存儲器件。存儲模塊內(nèi)的存儲器件包含選擇性啟用/禁用的片上端接電路，這些片上端接電路響應(yīng)共享互連上的共連的存儲控制信號端子上的存儲控制信號在它們各自的數(shù)據(jù)端子上提供端接阻抗。選擇性啟用的片上端接電路響應(yīng)來自O(shè)DT控制電路的相應(yīng)信號端接啟用信號提供特定的端接阻抗。例如，ODT控制電路可響應(yīng)存儲讀取和寫入操作或存儲器件活動的其它指示確定ODT電路的啟用。
在本發(fā)明的其它實(shí)施例中，各個ODT電路的控制可被分布為使得，ODT電路中的每一個包含各自的ODT控制電路，該ODT控制電路被配置為根據(jù)諸如接收的存儲控制信號和/或指示存儲模塊的熱條件的信號的熱指示設(shè)置相應(yīng)ODT電路的啟用/禁用。每個ODT電路包含信號端接電路，該信號端接電路被配置為接收ODT控制信號，并分別響應(yīng)ODT控制信號的第一和第二狀態(tài)在存儲器件的端子上選擇地提供第一信號端接(signal-terminating)阻抗和第二非信號端接端接阻抗。
ODT控制電路可包含解碼器裝置，該解碼器裝置能夠響應(yīng)檢測的熱條件產(chǎn)生信號端接啟用或禁用信號，該檢測的熱條件諸如可從存儲控制信號、電源信號、溫度計(jì)和存儲模塊中的熱和功率分布的其它直接或間接指示得到的熱條件。
在以下的詳細(xì)書面說明中，本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得十分明顯。


在所附的權(quán)利要求書中闡述被認(rèn)為具有新穎性特征的特性。但是，通過結(jié)合附圖閱讀以下示例性實(shí)施例的詳細(xì)說明，可以最好地理解本發(fā)明本身以及使用的優(yōu)選實(shí)施方式、它的其它目標(biāo)和優(yōu)點(diǎn)，其中，圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的其中片上端接器件被互連的共享總線系統(tǒng)的高層框圖；圖2A是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有被選擇性啟用和禁用的信號端接部件的存儲器件的框解；圖2B是根據(jù)本發(fā)明的替代性實(shí)施例的具有被選擇性啟用和禁用的信號端接部件的存儲器件的框解；圖3是在根據(jù)本發(fā)明的功率分布管理中執(zhí)行的步驟的高層流程圖；圖4表示其中可應(yīng)用本發(fā)明的功率分布管理功能的母板上的存儲模塊的配置。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明針對用于共享總線系統(tǒng)中的功率分布管理的系統(tǒng)和方法，該共享總線系統(tǒng)具有使用片上信號端接的器件。這種系統(tǒng)中的最著名的系統(tǒng)是在集成電路裝置中使用片上端接(ODT)的系統(tǒng)，并與利用諸如母板信號端接的印刷電路板端接的共享總線系統(tǒng)形成對照。如以下參照附圖詳細(xì)解釋的那樣，本發(fā)明提供一種功率分布管理技術(shù)，在該功率分布管理技術(shù)中，根據(jù)諸如器件溫度、功率消耗等的相對的確定的熱指示分布和動態(tài)調(diào)整包含信號端接的系統(tǒng)功率消耗的部分，使得包含信號端接的功率負(fù)載可被轉(zhuǎn)移到否則經(jīng)受過熱的系統(tǒng)的緩和區(qū)。
現(xiàn)在參照附圖，其中相似的附圖標(biāo)記始終表示相似和相應(yīng)的部分，并特別參照圖1和圖2，說明根據(jù)本發(fā)明的其中存儲器件被互連的共享總線系統(tǒng)。如圖1所示，共享總線系統(tǒng)一般包含通過系統(tǒng)互連120耦接到存儲器控制器110上的多個存儲模塊105a～105n。取決于系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)互連120可以是在存儲器控制器110和存儲模塊105a～105n內(nèi)的器件之間提供通信耦接的總線或開關(guān)互連。
在優(yōu)選實(shí)施例中，存儲模塊105a～105n包含多排在本領(lǐng)域中稱為雙列直插式存儲模塊(DIMM)的器件，其中的每一個器件在具有用于耦接到母板(未示出)上的邊緣連接器針(edge connector pin)的小型電路板上包含多個動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)芯片。在這種情況下，模塊105a、105b和105n上的集成電路中的每一個是由塊112a～112n、114a～114n和116a～116n(為了便于說明，也稱為DRAM器件112、114和116)表示的DRAM器件。雖然這里說明的示例性實(shí)施例包含共享總線DIMM存儲結(jié)構(gòu)，但應(yīng)注意，本發(fā)明不限于存儲器件或特定的存儲器件結(jié)構(gòu)，并且可被應(yīng)用于支持諸如ODT的器件上(on-device)信號端接的其它電子器件。
圖1還示出，DRAM器件112、114和116分別包含ODT電路140a～140n、142a～142n和144a～144n(這里為了便于說明統(tǒng)稱為ODT電路140、142和144)形式的信號端接部件。一般通過對在功能上表示為圖2A中的開關(guān)135的ODT控制針(pin)施加來自存儲器控制器110的控制信號，控制ODT電路140、142和144的啟用。在代表性的控制開關(guān)135處于打開位置(表示從ODT輸入控制針中的相應(yīng)的一個有效去除ODT啟用信號)時，由端接電阻器RTD和RTS以及上拉和下拉電壓VDD和VSS表示的信號端接功能被停用或被等效地禁用，使得相應(yīng)的ODT電路不用于降低或終止(terminate)在輸入針134上從共享的互連120接收的信號。為了啟用ODT電路140、142和/或144中的任意一個或更多個，將啟用信號發(fā)送到各啟用針輸入端，以有效閉合端接電阻器RT和基準(zhǔn)電壓之間的電路(在所述的實(shí)施例中通過“閉合”控制針表示)，由此提供信號端接阻抗。信號端接功能以這種方式被激活或被等效地啟用，使得相應(yīng)的ODT電路降低或終止在輸入針134上從共享的互連120接收的信號。
圖2A和圖2B提供表示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的特別是涉及功率分布管理時的替代性示例性DRAM器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的更詳細(xì)的框圖。DRAM器件155和158分別緩沖從輸入針134接收的輸入緩沖器132內(nèi)的數(shù)據(jù)。DRAM器件155包含ODT電路140，該ODT電路140包含端接電阻器RTD和RTS以及形成到信號降低終端的各路徑的開關(guān)135，在這種情況下信號降低終端由VDD和VSS表示。端接電阻器RTD和RTS表示向在輸入針134上接收的信號提供特定的、可能頻率相關(guān)的阻抗的一個或更多個無源和/或有源電子器件。開關(guān)135表示容納DRAM 155的IC芯片上的ODT啟用輸入針，該ODT啟用輸入針接收由ODT控制電路118形式的信號端接控制電路產(chǎn)生/編碼的ODT控制信號eTD和/或eTS。
DRAM器件158提供根據(jù)本發(fā)明的替代性實(shí)施例設(shè)計(jì)的ODT電路152。具體而言，ODT電路152包含串聯(lián)耦接到下拉網(wǎng)絡(luò)(pull-down net)上的包含并聯(lián)耦接的端接電阻器RTD1～RTD3的上拉網(wǎng)絡(luò)(pull-up net)，該下拉網(wǎng)絡(luò)包含并聯(lián)耦接的端接電阻器RTS1～RTS3。在該結(jié)構(gòu)中，電阻器路徑中的一個或更多個可被相應(yīng)的線上(in-line)開關(guān)eTD1～eTD3和eTS1～eTS3選擇性地打開或閉合。以這種方式，通過根據(jù)下面參照圖3進(jìn)一步詳細(xì)說明的熱指示對一個或更多個ODT控制信號eTD1～eTD3和eTS1～eTS3進(jìn)行編碼，確定ODT電路152的有效端接電阻。
在一個實(shí)施例中，可以通過斷言(assert)相應(yīng)的啟用信號eTD1～eTD3和eTS1～eTS3中的一個或更多個，將端接電阻器RTD1～RTD3和RTS1～RTS3單獨(dú)地放置在線。在替代性實(shí)施例中，可以通過對ODT控制信號進(jìn)行編碼，將上拉和下拉對(例如RTD1/RTS1)作為可選擇的單元控制，使得相應(yīng)的信號被斷言(對RTD1/RTS1斷言eTD1/eTS1)。在又一替代性實(shí)施例中，ODT控制電路118可以以由所需的輸入信號阻抗指示的任何編碼組合斷言O(shè)DT控制信號eTD1～eTD3和eTS1～eTS3。
回到圖1，存儲模塊105a和105n中的ODT電路140和144的信號端接分別被禁用(“OFF(斷)”)，同時存儲模塊105b中的ODT電路142的信號端接被啟用(”O(jiān)N(通)”)。在該示出的實(shí)施例中，由此以在由包括在特定的存儲模塊上確定的DRAM器件的編組控制ODT電路的啟用/禁用狀態(tài)。在替代性實(shí)施例中，可以以組為基礎(chǔ)設(shè)置ODT電路的啟用/禁用狀態(tài)，其中，在DIMM內(nèi)，不同的DRAM組可被單獨(dú)地設(shè)置。
如大多數(shù)共享存儲系統(tǒng)所用的那樣，存儲控制器110一般是通過電子通信協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，控制從計(jì)算機(jī)的各個部件(未示出)到和從存儲模塊105a～105n內(nèi)的DRAM器件112、114和116的數(shù)據(jù)傳輸，和控制從存儲模塊105a～105n內(nèi)的DRAM器件112、114和116的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移的裝置。如果用于個人計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，例如，存儲控制器110一般會包含單個IC芯片。
除了其標(biāo)準(zhǔn)電路和對理解本發(fā)明不是必不可少并因此未示出的便于存儲總線處理(transaction)的部件外，存儲控制器110還包含ODT控制電路118。在優(yōu)選的實(shí)施例中，ODT控制電路118包含用于確定和實(shí)現(xiàn)DRAM器件112、114和116內(nèi)的ODT電路140、142和144的啟用/禁用的電子和/或程序模塊和指令。對于示出的實(shí)施例，其中，通過從IC芯片(由DRAM器件塊112、114和116表示)中的啟用輸入針(在圖2A和圖2B中表示為開關(guān))發(fā)送或去除的啟用/禁用信號，設(shè)置ODT電路140、142和144中的每一個的啟用狀態(tài)，ODT控制電路118的功能基本上包含用于確定在給定的條件下哪些啟用信號斷言以及哪些去斷言(de-assert)的電子和/或程序模塊。
本發(fā)明的功率分布管理功能的有用特征是根據(jù)優(yōu)選通過存儲控制器110接收和處理的熱指示數(shù)據(jù)109啟用/禁用ODT電路140、142和144。如這里使用的那樣，“熱指示”一般可指提供發(fā)生在存儲模塊105a～105n附近或內(nèi)部的功率分布或絕對或相對熱條件的直接或間接指示的任何直接或間接數(shù)據(jù)或信息。這種熱指示109的來源可包含諸如從諸如熱二極管(未示出)的熱測量裝置收集的溫度測量的直接熱指示。熱指示109也可以或替代性地包含諸如從被存儲控制器110監(jiān)視的總線處理活動得到的功率消耗數(shù)據(jù)的間接熱指示。在一個實(shí)施例中，熱指示109中包含的間接熱指示可包含相對熱指示數(shù)據(jù)，該相對熱指示數(shù)據(jù)解釋穿過分別包含ODT電路140、142和144中的一個或更多個的多個預(yù)先指定區(qū)域的熱條件的相互影響?？梢赃@種方式使用的相對熱指示的例子是參照圖4示出和解釋的存儲模塊之間的相對氣流方向。
可包含上述和其它熱和/或功率分布信息的熱指示109通過ODT控制電路118被接收和利用，以確定各個DRAM器件112、114和116中的ODT電路140、142和144的啟用狀態(tài)(即，確定哪些ODT電路啟用或禁用)?，F(xiàn)在參照圖3說明ODT控制電路設(shè)置ODT電路140、142和144的啟用狀態(tài)的過程。
圖3是表示在根據(jù)本發(fā)明在圖1示出的存儲系統(tǒng)內(nèi)的功率分布管理中執(zhí)行的步驟的高層流程圖。該過程如圖所示在步驟202和203開始，ODT控制電路118產(chǎn)生并向各ODT器件140、142和144的ODT控制針135發(fā)送ODT啟用和/或禁用信號以設(shè)置缺省ODT配置。缺省配置優(yōu)選在ODT控制電路118的電路和/或程序模塊中被預(yù)先編程，使得可以在檢測和接收在存儲系統(tǒng)操作期間收集的熱指示109之前在存儲模塊105a～105n中實(shí)現(xiàn)希望的信號端接功率分布配置。在一個實(shí)施例中，如步驟203所示實(shí)施的缺省ODT配置如下面進(jìn)一步詳細(xì)解釋的那樣可代表根據(jù)熱指示修改的初始配置。
功率分布管理過程如圖所示前進(jìn)到步驟204，在步驟204確定在存儲模塊105a～105n內(nèi)的DRAM器件112、114和116中的一個或更多個中出現(xiàn)的熱條件或功率消耗的一個或更多個指示(這里統(tǒng)稱為“熱指示”)。確定熱指示可包含直接檢測熱數(shù)據(jù)，該熱數(shù)據(jù)例如可從被接近定位以估算DRAM器件112、114和116或存儲模塊105a～105n中的一個或更多個的溫度的熱二極管(未示出)獲得。在替代性實(shí)施例中，確定熱指示可包含根據(jù)存儲器件活動間接估計(jì)熱條件。例如，存儲控制器110可跟蹤作為熱指示109的和與互連120耦接的各DRAM器件112、114和116相關(guān)的總線處理活動的水平。在替代性實(shí)施例中，在步驟204中示出的熱指示確定可包含計(jì)算傳輸給DRAM器件112、114和116中的一個或更多個的功率負(fù)載(包含或不包含ODT負(fù)載貢獻(xiàn))。其它熱指示可包含環(huán)境氣溫、局部(關(guān)于DRAM器件112、114和116中的一個或更多個)氣溫、氣流方向、氣流速率等。
確定熱指示數(shù)據(jù)還可包含確定存儲模塊105a～105n中的一個或更多個的一個或更多個指定區(qū)域?qū)υ谥付▍^(qū)域或空間上、或指定區(qū)域或空間內(nèi)限定的其它區(qū)域的熱影響。即，參照圖4，示出存儲裝置的框圖表示，該存儲裝置包含其上安裝幾個存儲模塊105a～105h的母板400。如圖4所示，存儲模塊105a～105h以指定的相互接近的方式被配置在母板400上，這種接近方式一般由板上的邊緣連接器槽的定位確定。在示出的例子中，模塊105d和105g的陰影表示這些模塊在諸如可由總線處理活動或其它方面確定的相對較高的功率模式下操作。相反，未對模塊105a、105b、105c、105e、105f和105h加陰影表示這些模塊目前以相對較低的功率模式操作?？梢韵鄬Φ鼗蜿P(guān)于絕對尺度確定高或低功率操作模式。根據(jù)步驟204中的示出的實(shí)施例，存儲控制器110包含模塊105a、105b、105c、105e、105f和105h目前以低功率模式操作作為熱指示109。通過存儲控制器110，模塊105d和105g的目前的高功率操作模式也被利用和包含作為熱指示109。除了存儲模塊之間的相對功率分布，存儲控制器110還包含穿過母板400的氣流的方向(從左到右)作為用于功率分布管理的與相對功率分布數(shù)據(jù)(即，“高”或“低”功率操作模式)組合使用的熱指示。
如下面的步驟206說明的那樣，功率分布管理處理繼續(xù)，ODT控制電路118比較和/或否則處理熱指示109，以確定共享互連系統(tǒng)中的DRAM器件112、114和116的相對熱條件。作為一個實(shí)施例中的比較的基本原理，在步驟206執(zhí)行的比較基本上包含確定DRAM器件112、114和116中的熱活動或功率消耗的相對水平。
在一個替代性實(shí)施例中，在步驟203中說明的缺省ODT配置設(shè)置是穩(wěn)態(tài)ODT配置，在該穩(wěn)態(tài)ODT配置中，例如，ODT端接負(fù)載被施加到當(dāng)前不活動的(passive)的一個或更多個DRAM器件112、114和116上，并對當(dāng)前活動的DRAM器件112、114和116被禁用(即，處理來自互連120的存儲事務(wù))。在本實(shí)施例中，可以以相對的方式比較熱指示109，或者可以將其與預(yù)先指定的閾值比較(步驟206)，以確定ODT器件140、142和144的啟用的設(shè)置。
在確定和比較熱指示109后，如步驟208所示，ODT控制電路118為各個DRAM器件112、114和116設(shè)置ODT電路140、142和144的啟用。例如，在一個實(shí)施例中，ODT控制電路118啟用包含于具有指示低水平熱活動的相應(yīng)熱指示的DRAM器件112、114和116中的一個或更多個ODT電路140、142和144，同時禁用具有指示高水平熱活動的相應(yīng)熱指示的DRAM器件112的ODT電路140。如以上參照圖2A和圖2B解釋的那樣，ODT控制電路118可以以由所需的輸入信號阻抗指定的各種編碼組合斷言O(shè)DT控制信號eTD1～eTD3和eTS1～eTS3。在圖2B中所示的實(shí)施例中，在該實(shí)施例中，信號端接部件是包含串聯(lián)耦接到下拉網(wǎng)絡(luò)上的上拉網(wǎng)絡(luò)的ODT電路，其中，所述上拉網(wǎng)絡(luò)和下拉網(wǎng)絡(luò)形成互補(bǔ)的上拉和下拉部件對，ODT啟用信號的編碼可包含對端接控制信號編碼以選擇性地單獨(dú)地啟用互補(bǔ)的上拉和下拉部件對中的每一個。
在替代性實(shí)施例中，重新參照圖4，步驟206中所示的熱指示比較步驟包含將用于模塊105a～105h中的每一個的高/低功率模式數(shù)據(jù)與氣流方向數(shù)據(jù)組合以根據(jù)熱相關(guān)區(qū)域確定ODT啟用。例如，比較步驟206處理指示示出的從左到右的氣流的指示與模塊105b和105f目前都相對不活動(低功率模式)的指示，以在步驟208中確定模塊105b符合啟用其中存在的ODT電路的條件。相反，與模塊105g的高度活動狀態(tài)組合的氣流方向數(shù)據(jù)的處理可導(dǎo)致通過ODT控制電路118確定ODT電路板上模塊105c不符合啟用條件，或者在替代方案中，如果目前被啟用那么更符合禁用條件。
在以上的方式中，ODT控制電路118利用接收的熱指示109，以分布并在必要時轉(zhuǎn)換包含信號端接的功率負(fù)載，以緩和系統(tǒng)否則將經(jīng)受過熱的區(qū)域，并使得系統(tǒng)封裝和密封(containment)更有效。在一個實(shí)施例中，與圖1中所示的模塊編組一致，ODT電路的啟用設(shè)置根據(jù)存儲器模塊級被確定，使得與包含于模塊中的單個DRAM器件或多組DRAM器件有關(guān)的指示被用于確定給定存儲器模塊中的所有DRAM器件的ODT啟用設(shè)置。
雖然已參照優(yōu)選實(shí)施例特別地示出和說明了本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的條件下，可以在其中進(jìn)行各種形式和細(xì)節(jié)上的變化。
權(quán)利要求
1.一種用于管理多個互連器件之間的功率分布的方法，這些互連器件中的每一個包含信號端接部件，所述方法包括接收器件中的一個或更多個的熱指示；和根據(jù)所述接收的熱指示，設(shè)置器件中的一個或更多個的信號端接部件的啟用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，信號端接部件接收一個或更多個端接控制信號，所述設(shè)置器件中的一個或更多個的信號端接部件的啟用還包含單獨(dú)或以組合的方式對所述端接控制信號進(jìn)行編碼。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其中，信號端接部件包含串聯(lián)耦接到下拉網(wǎng)絡(luò)上的上拉網(wǎng)絡(luò)，所述上拉網(wǎng)絡(luò)和下拉網(wǎng)絡(luò)包含互補(bǔ)的上拉和下拉部件對，所述編碼和解碼還包含對所述端接控制信號進(jìn)行編碼和解碼，以選擇性地啟用互補(bǔ)的上拉和下拉部件對。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括以下步驟比較接收的熱指示，以確定器件的相對功率消耗；并且其中，所述設(shè)置啟用步驟包含根據(jù)確定的器件的相對功率消耗，設(shè)置共享總線系統(tǒng)中的器件中的一個或更多個的信號端接部件的啟用。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述設(shè)置啟用步驟包含根據(jù)與所述器件中的一個或更多個中的第一組分開地互連的一個或更多個器件中的第二組的信號端接設(shè)置，設(shè)置第一組的信號端接部件的啟用。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，還包括確定所述器件中的一個或更多個的熱指示，其中，所述確定熱指示包含識別具有較高的熱活動的指示的第一器件和具有較低的熱活動的指示的第二器件，所述設(shè)置器件中的一個或更多個的信號端接部件的啟用包含禁用第一器件的信號端接部件，并啟用第二器件的信號端接部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述熱指示包括在下述的組中，該組包含器件溫度；器件活動水平；或計(jì)算的器件功率消耗。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中，所述器件在共享總線或點(diǎn)對點(diǎn)通道連接機(jī)構(gòu)上被互連，并且，所述確定熱指示包含為器件中的一個或更多個確定總線或通道處理活動的水平。
9.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中，所述確定熱指示包含計(jì)算傳輸給器件中的一個或更多個的功率負(fù)載。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，器件中的每一個中的信號端接部件是片上端接部件，所述設(shè)置啟用步驟包含在多個器件中的一個或更多個上的片上端接部件啟用輸入端上設(shè)置啟用信號。
11.一種用于管理共享總線系統(tǒng)上的功率分布的系統(tǒng)，該共享總線系統(tǒng)互連分別包含信號端接部件的多個器件，所述系統(tǒng)包括信號端接控制電路，所述信號端接控制電路用于接收器件中的一個或更多個的熱指示；和根據(jù)所述接收的熱指示設(shè)置器件中的一個或更多個的信號端接部件的啟用。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的系統(tǒng)，其中，信號端接部件從所述信號端接控制電路接收一個或更多個端接控制信號，所述信號端接控制電路單獨(dú)或以組合的方式對所述端接控制信號進(jìn)行編碼。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的系統(tǒng)，其中，信號端接部件包含串聯(lián)耦接到下拉網(wǎng)絡(luò)上的上拉網(wǎng)絡(luò)，所述上拉網(wǎng)絡(luò)和下拉網(wǎng)絡(luò)包含互補(bǔ)的上拉和下拉部件對，所述信號端接控制電路還對所述端接控制信號進(jìn)行編碼，以選擇性地啟用互補(bǔ)的上拉和下拉部件對。
14.根據(jù)權(quán)利要求11的系統(tǒng)，其中，信號端接控制電路比較接收的熱指示，以確定器件的相對功率消耗；和根據(jù)確定的器件的相對功率消耗，設(shè)置器件中的一個或更多個的信號端接部件的啟用。
15.根據(jù)權(quán)利要求11的系統(tǒng)，其中，所述信號端接控制電路根據(jù)所述接收的熱指示啟用或禁用器件中的一個或更多個的信號端接部件。
16.根據(jù)權(quán)利要求11的系統(tǒng)，還包括用于確定所述器件中的一個或更多個的熱指示的熱檢測器件，其中，所述確定熱指示包含識別具有較高的熱活動的指示的第一器件和具有較低的熱活動的指示的第二器件，所述設(shè)置器件中的一個或更多個的信號端接部件的啟用包含禁用第一器件的信號端接部件，并啟用第二器件的信號端接部件。
17.根據(jù)權(quán)利要求11的系統(tǒng)，其中，所述熱指示包含在下述的組中，該組包含器件溫度；器件活動水平；或計(jì)算的器件功率消耗。
18.根據(jù)權(quán)利要求16的系統(tǒng)，其中，所述器件在共享總線或點(diǎn)對點(diǎn)通道連接機(jī)構(gòu)上被互連，并且，所述確定熱指示包含為器件中的一個或更多個確定總線或通道處理活動的水平。
19.根據(jù)權(quán)利要求16的系統(tǒng)，其中，所述確定熱指示包含計(jì)算傳輸給器件中的一個或更多個的功率負(fù)載。
20.根據(jù)權(quán)利要求11的系統(tǒng)，其中，器件中的每一個中的信號端接部件是片上端接部件，所述設(shè)置器件中的一個或更多個的信號端接部件的啟用包含在多個器件中的一個或更多個上的片上端接部件啟用輸入端上設(shè)置啟用信號。
全文摘要
這里公開了用于管理共享總線系統(tǒng)上的功率分布的系統(tǒng)、方法和器件，該共享總線系統(tǒng)互連分別包含信號端接部件的多個器件。在一個實(shí)施例中，本發(fā)明的方法包括檢測共享總線系統(tǒng)中的器件中的一個或更多個的熱指示并將其傳送給存儲控制器。存儲控制器包含用于設(shè)置和重設(shè)一個或更多個器件的信號端接部件的啟用的片上端接控制電路。在優(yōu)選實(shí)施例中，片上端接控制電路根據(jù)確定的熱指示設(shè)置和重設(shè)信號端接部件的啟用。
文檔編號G11C7/04GK1941161SQ200610139570
公開日2007年4月4日 申請日期2006年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月28日
發(fā)明者邁克爾·G.·布林科曼, 馬修·A.·?？藸? 老吉米·G·福斯特, 余國漢 申請人:國際商業(yè)機(jī)器公司