專利名稱：磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及滑塊(SLIDER)的電極焊盤(PAD)與柔性電路板的電極焊盤以互相正交的位置關(guān)系結(jié)合的磁頭組件(HEAD-ASSEMBLY)的焊錫球(BALL)結(jié)合方法。
背景技術(shù)：
硬盤驅(qū)動器(HARD-DISK-DRIVE)(HDD)中使用的所謂磁頭組件具備組裝了磁阻效應(yīng)元件的滑塊；由具有柔性的金屬薄板構(gòu)成、彈性地支持滑塊的彎曲部分(FLEXURE)；固定在該彎曲部分的表面上、導(dǎo)通連接滑塊的磁阻效應(yīng)元件與安裝有該磁頭組件的裝置的電路系統(tǒng)的柔性電路板。彎曲部分通過例如點(SPOT)焊固定在承載梁(LOAD-BEAM)上。
以往，這種磁頭組件一般以互相正交的位置關(guān)系用金球焊接(金ボ一ルボンデイング)方式將滑塊的磁阻效應(yīng)元件用的電極焊盤與柔性電路板的電極焊盤結(jié)合起來，但在磁頭組件及滑塊不斷小型化的近年，焊接(BONDING)區(qū)域(電極焊盤的大小及電極焊盤的間隔)逐漸變窄，因此提出了采用使用了能夠以比金球直徑小的直徑形成的焊錫球的焊錫球焊接(半田ボ一ルボンデイング)的方式取代金球焊接方式的方案。
焊錫球焊接方式使用焊劑(FLUX)將焊錫球固定在滑塊的電極焊盤或柔性電路板的電極焊盤上，通過加熱該焊錫球，能夠用熔融的焊錫結(jié)合滑塊的電極焊盤和柔性電路板的電極焊盤。如果采用這種焊錫球焊接的方式，由于通過加熱能夠容易地解除滑塊的電極焊盤與柔性電路板的電極焊盤的結(jié)合，因此具有在出庫前進行的靜態(tài)或動態(tài)特性檢測中判定為特性不良的情況下，容易再利用彎曲部分的優(yōu)點。
但是，上述焊錫球焊接方式為了固定安放到結(jié)合面上的焊錫球必須使用焊劑，在怕被焊劑污染的元器件中不能使用。雖然在例如專利文獻1～3中記載了可以不使用焊劑進行焊錫球焊接的方法，但這些方法存在各種各樣的問題。
專利文獻1中記載了通過超聲波接合將焊錫球臨時固定在滑塊的電極焊盤上，在將帶焊錫球的滑塊粘接固定在彎曲部上之后使焊錫球熔融的方法。但是，這種方法存在臨時固定在滑塊的電極焊盤上的焊錫球的位置容易錯位，粘接固定滑塊時難以使滑塊與柔性電路板的電極焊盤的位置高度一致，以及熔融的焊錫偏向滑塊的電極焊盤一側(cè)導(dǎo)致導(dǎo)通不良等問題。
專利文獻2中記載了在用吸附墊(PAD)吸附了焊錫球的狀態(tài)下輸送，開放結(jié)合面，然后用氮氣將焊錫球頂在結(jié)合面上同時用激光(LASER)照射熔融該焊錫球的方法。但由于在將焊錫球放開在結(jié)合面后焊錫球就活動了，因此難以準(zhǔn)確地定位焊錫結(jié)合部。
專利文獻3記載了用從毛細管中流出的氮氣壓住從該毛細管中落到結(jié)合面上的焊錫球，在這種按住的狀態(tài)下從該毛細管中照射激光將焊錫球熔融的方法。但為了使焊錫球與激光的供給路徑處在同一條軸上，有必要確保激光的長的焦點距離，必須使用例如YAG激光這樣的高能量(ENERGY)的激光。并且，由于激光的導(dǎo)光路復(fù)雜，因此激光難以聚焦，存在焦點調(diào)節(jié)困難這樣的問題。
而且，上述焊錫球焊接方式為了提高焊錫的濕潤性，可以考慮在作為結(jié)合面的滑塊和柔性電路板的電極焊盤的表面實施鍍(PLATING)金(Au)。但是，在電極焊盤的表面鍍金的情況下，如果焊錫球的加熱不充分的話，則熔融的焊錫在充分擴散前再次固化，在該再固化的焊錫與電極焊盤的界面上生成Au-Sn化合物。該Au-Sn化合物成為焊錫結(jié)合部剝離的主要原因。
專利文獻1美國專利第5889636號專利文獻2日本特開2002-25025號公報專利文獻3日本特開2002-45962號公報發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是鑒于上述以往問題，其目的是要獲得一種不使用焊劑就能夠?qū)⒑稿a球搭載在結(jié)合面上，能夠提高結(jié)合位置的精度和結(jié)合耐久性的磁頭組件的焊錫球的結(jié)合方法。
本發(fā)明為一種磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其是以互相正交的位置關(guān)系結(jié)合組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊的電極焊盤、以及連接磁阻效應(yīng)元件與外部電路的柔性電路板的電極焊盤的方法，其特征在于，包括以下工序在未熔融狀態(tài)下將球狀焊錫球安放在滑塊的電極焊盤與柔性電路板的電極焊盤的結(jié)合面上的工序；一邊定位該焊錫球一邊熔融該焊錫球的一部分，從而將該焊錫球臨時固定在滑塊及柔性電路板的電極焊盤兩者上的工序；解除對焊錫球的定位的工序；使焊錫球完全熔融進行最終固定，從而結(jié)合滑塊的電極焊盤和柔性電路板的電極焊盤的工序。
具體為，優(yōu)選在焊錫球的安放工序中，用氮氣流將插入毛細管中的球狀焊錫球輸送到結(jié)合面；在焊錫球的臨時固定工序中，使氮氣流從毛細管吹壓到焊錫球上來定位該焊錫球。如果采用這種方式，由于能夠用氮氣流輸送焊錫球并定位，因此可以不使用焊劑地將焊錫球安放到結(jié)合面上。
優(yōu)選在解除對焊錫球的定位工序中，在保持從毛細管對焊錫球提供氮氣流的狀態(tài)下，拉開毛細管與焊錫球之間的距離，從而解除由氮氣流進行的定位。如果采用這種方式，能夠由氮氣流防止焊錫球的氧化。
并且，優(yōu)選在焊錫球的臨時固定工序中，從與氮氣流輸送焊錫球的方向不同的角度照射激光，通過該激光照射使焊錫球的一部分熔融。如果從與輸送焊錫球的方向不同的角度照射激光，則能夠使激光在短焦點距離的位置上精度良好地照射焊錫球。因此，即使用低能量的激光也能夠充分熔融焊錫球，不使用YAG激光這樣的高能量激光或昂貴且復(fù)雜的設(shè)備也可以。作為放射低能量激光的激光源，實際上使用半導(dǎo)體激光器或紅外線激光器。
上述激光可以通過毛細管的送出口一端形成的缺口照射到焊錫球上。此時，通過缺口的激光也加熱毛細管本身，毛細管起烙鐵的作用?；蛘撸部赡苁羌す庹丈涞矫毠苌霞訜嵩撁毠?，該毛細管的熱量使焊錫球的一部分熔融。此時，毛細管也起烙鐵的作用。
焊錫球的最終固定可以通過激光照射進行。無論是進行臨時固定還是在最終固定的激光照射，都保留在使焊錫球的表皮幾微米厚度的焊錫熔融的功率，以便使臨時固定時焊錫球不比激光的有效點焊直徑小。這是為了避免最終熔融時激光直接照射到滑塊的電極焊盤與柔性電路板的電極焊盤上。而在最終固定時，為了使臨時固定的焊錫完全熔融、形成焊腳(FILLET)，將激光功率提高到能夠充分熔融焊錫的溫度。
在本發(fā)明的其他方式中，優(yōu)選在焊錫球的安放工序中，在焊絲的一端形成球狀焊錫球，支持著該帶焊錫球焊絲的焊絲部分地將焊錫球安放到結(jié)合面上；在焊錫球的臨時固定工序中，支持帶焊錫球焊絲的焊絲部分地定位焊錫球。并且，優(yōu)選在焊錫球的臨時固定工序中，通過付與超聲波振動使焊錫球的一部分熔融；在焊錫球的最終固定工序中，照射激光使焊錫球全部熔融。而且，優(yōu)選在解除對焊錫球的定位的工序中，拉拽帶焊錫球焊絲的焊絲部分而斷開焊絲與焊錫球。雖然在焊錫球上殘留有焊絲的一部分，但在最終固定時與焊錫球一起熔融，因此不存在問題。
為了使焊錫的濕潤性良好，優(yōu)選在安放焊錫球之前在滑塊及柔性電路板的電極焊盤的表面上預(yù)先形成鍍金膜。
發(fā)明的效果如果采用本發(fā)明，能夠獲得不使用焊劑就能夠?qū)⒑稿a球搭載在結(jié)合面上，并且能夠提高結(jié)合位置的精度和結(jié)合耐久性的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法。


圖1是表示作為本發(fā)明方法的使用對象的磁頭組件(完成狀態(tài))的一個實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是放大表示圖1的滑塊的電極焊盤與柔性電路板的電極焊盤的結(jié)合部的示意圖。
圖3(A)為表示本發(fā)明的第1實施方式的焊錫球焊接方法中使用的毛細管的示意圖，(B)為沿(A)的B-B線的剖視圖。
圖4是說明本發(fā)明的第1實施方式的焊錫球焊接方法的一個工序的示意剖視圖。
圖5是說明圖4所示工序的下一道工序的示意剖視圖。
圖6是說明圖5所示工序的下一道工序的示意剖視圖。
圖7是說明圖6所示工序的下一道工序的示意剖視圖。
圖8是說明圖7所示工序的下一道工序的示意剖視圖。
圖9是說明本發(fā)明的第2實施方式的焊錫球焊接方法的一個工序的示意剖視圖。
圖10是說明圖9所示工序的下一道工序的示意剖視圖。
圖11是說明圖10所示工序的下一道工序的示意剖視圖。
圖12是說明圖11所示工序的下一道工序的示意剖視圖。
具體實施例方式
圖1表示成為本發(fā)明的使用對象的硬盤驅(qū)動器(HARD-DISK-DRIVE)用的磁頭組件(HEAD-ASSEMBLY)(完成狀態(tài))的一個實施方式。磁頭組件1具備組裝有磁阻效應(yīng)元件(磁頭(HEAD))12的滑塊(SLIDER)11、用例如熱硬化性粘接劑或UV硬化性粘接劑、導(dǎo)電性粘接劑粘接等結(jié)合了該滑塊11的背面的彎曲部分(FLEXURE)21。
彎曲部分21為板簧狀的具有柔性的薄金屬板，在相對于承載梁(LOAD-BEAM)15彈性地懸浮支持滑塊11的狀態(tài)下安裝在該承載梁15的頂端。在彎曲部分21的表面通過用粘接劑粘貼等、固定有導(dǎo)通連接滑塊11的磁阻效應(yīng)元件和安裝有該磁頭組件的硬盤裝置的電路系統(tǒng)的柔性(FLEXIBLE)電路板(FPC)22。如圖2放大表示的那樣，柔性電路板22在從配置在彎曲部分21的頂端的多個電極焊盤(PAD)23向兩側(cè)邊緣分開后沿兩側(cè)邊緣延伸，再從彎曲部分21的后端邊緣引出，通過中繼用柔性電路板24而匯集在一起。中繼用柔性電路板24與安裝有磁頭組件1的硬盤裝置的電路系統(tǒng)相連?；瑝K11在端面11a上具有多個與磁阻效應(yīng)元件12連接的電極焊盤13，在該電極焊盤13與柔性電路板22的電極焊盤23以互相正交的位置關(guān)系安裝在彎曲部分21上。在兩電極焊盤13、23的表面上實施了鍍(PLATING)金。
在上述大致結(jié)構(gòu)的磁頭組件1中，以互相正交的位置關(guān)系設(shè)置的磁頭組件1的電極焊盤13和柔性電路板22的電極焊盤23通過焊錫球焊接(BALL-BONDING)(SBB)結(jié)合。
下面參照圖3～圖7說明本發(fā)明的第1實施方式的焊錫球焊接方法。
圖3(A)為表示本第1實施方式的焊錫球焊接中使用的毛細管(CAPILLARY-TOOL)30的示意圖，(B)為沿(A)的B-B線剖視的剖視圖。毛細管30內(nèi)藏有向送出口31送出球狀的焊錫球(BALL)40(圖5)和氮氣流N2的輸送通道32，送出側(cè)的端部33越往送出口31越窄。在該毛細管30的送出側(cè)的端部33的側(cè)面形成有讓從與氮氣流N2輸送焊錫球40的方向不同的角度照射來的激光通過的缺口34。在本實施方式的毛細管(capillary-tool)30中具備隔開預(yù)定的間隔排成一列的個數(shù)與結(jié)合的滑塊11的電極焊盤13和柔性電路板的電極焊盤23的個數(shù)相同的輸送通道和送出開口。雖然圖中沒有圖示，但在毛細管30上還具備供球狀的焊錫球進入輸送通道32的送入口和讓氮氣流N2流入的流入口等。
首先如圖4所示，與滑塊11的電極焊盤13和柔性電路板22的電極焊盤23兩者傾斜約45°地配置毛細管30，使毛細管30的送出口31向著滑塊11的電極焊盤13與柔性電路板22的電極焊盤23的結(jié)合面。
接著如圖5所示，使未熔融狀態(tài)的球狀焊錫球40進入毛細管30的輸送通道32，同時讓氮氣流N2流入。進入輸送通道32中的焊錫球40在未熔融的狀態(tài)下被氮氣流N2輸送到送出口31，從送出口31自然落下到滑塊11的電極焊盤13與柔性電路板22的電極焊盤23之間。焊錫球40由不含鉛的以錫為主要成分的釬焊材料構(gòu)成，直徑為80～130μm左右。
再接著如圖6所示，從毛細管30的送出口31將氮氣流N2送至落入滑塊11及柔性電路板22的兩電極焊盤13、23之間的焊錫球40上，通過該氮氣流N2的按壓使焊錫球40移動到最合適的結(jié)合位置并定位，在通過該氮氣流N2的按壓保持焊錫球40的狀態(tài)下用激光照射焊錫球40的一部分。由此焊錫球40的被激光照射的部分熔融，分別臨時固定在滑塊11和柔性電路板22的兩電極焊盤13、23上。
由于毛細管30上如上所述地形成有讓激光通過的缺口34，因此激光的損失小，能夠有效地讓激光照射到焊錫球40上。并且，通過缺口34的激光加熱毛細管30，毛細管30本身起到烙鐵的作用。
在臨時固定工序中，激光從與毛細管30分開的激光源沿與毛細管30的送出口31的朝向(氮氣流N2輸送焊錫球40的方向)不同的方向——具體為例如與彎曲部分的表面平行的方向進行照射。此時激光的功率(POWER)保留在使焊錫球表皮數(shù)微米厚的焊錫熔融的功率，以便使焊錫球40不比激光的有效點焊(SPOT)直徑小。這是為了避免最終固定時激光直接照射到滑塊11的電極焊盤13與彎曲部分21的電極焊盤23上。作為激光源，可以使用放射低能量的激光的半導(dǎo)體激光器(LASER)或紅外線激光器。
在臨時固定焊錫球40后，如圖7所示為了防止焊錫球40氧化，在保持從毛細管30提供氮氣流N2的狀態(tài)下使毛細管30遠離焊錫球40，解除氮氣流N2對焊錫球40的定位。由于焊錫球40被局部固定在滑塊11及柔性電路板22的電極焊盤13、23兩者上，因此即使使毛細管30遠離焊錫球40提供氮氣流N2，也不用擔(dān)心引起錯位。
接著，如圖8所示從毛細管30供給氮氣流N2，同時使激光再次照射到臨時固定在滑塊11和柔性電路板22的兩個電極焊盤13、23上的焊錫球40上，將該焊錫球40全部熔融。由此，焊錫球40完全熔融最終固定在滑塊11及柔性電路板22的兩個電極焊盤13、23上，電極焊盤13、23通過再次固化的焊錫40′結(jié)合。
在最終固定工序中，激光從與滑塊11和柔性電路板22的兩個電極焊盤13、23傾斜45°的方向照射，其照射時間設(shè)定為比第1次(臨時固定)長，激光功率也設(shè)定為比第1次(臨時固定)大。
如上所述，由于第1實施方式中用氮氣流N2將在未熔融狀態(tài)下輸送到結(jié)合面(滑塊11與柔性電路板22的兩電極焊盤13、23之間)的球狀焊錫球40保持在最合適的結(jié)合位置，在該保持狀態(tài)下通過激光照射臨時固定焊錫球40，因此不使用焊劑也能夠位置精度良好地安放焊錫球40。并且由于在臨時固定未熔融狀態(tài)的焊錫球40后再次照射激光進行最終固定，因此焊錫球整體熔融并熱擴散，不會生成成為從表面實施了鍍金的電極焊盤13、23的界面剝離的主要原因的Au-Sn化合物。由此，也能夠提高結(jié)合的耐久性。而且，由于第1實施方式中從與焊錫球40和氮氣流N2的輸送方向不同的方向以短焦點距離激光照射焊錫球40，因此激光的焦點調(diào)節(jié)容易，并且能夠用低能量的激光使焊錫球40充分熔融，不使用YAG激光這樣的高能量的激光或復(fù)雜并且昂貴的設(shè)備也可以。
雖然在第1實施方式中通過激光照射進行焊錫球40的臨時固定和最終固定，但臨時固定和最終固定中的至少一個也可以通過超聲波結(jié)合來進行。并且雖然在第1實施方式中臨時固定焊錫球40時使激光通過毛細管30的送出口側(cè)一端形成的缺口34照射到焊錫球40上，但也可以使激光照射到毛細管30自身上加熱該毛細管30，通過該毛細管30的熱量熔融焊錫球40的一部分。此時，毛細管30起烙鐵一樣的作用。
下面參照圖9～圖12說明本發(fā)明的第2實施方式的焊錫球焊接方法。該第2實施方式在將設(shè)置在焊絲(WIRE)的一端上的球狀焊錫球安放在結(jié)合面上這一點，以及在通過超聲波結(jié)合臨時固定焊錫球40后通過激光照射最終固定焊錫球40這一點上與第1實施方式不同。
在圖9～圖12中，對于與第1實施方式具有相同功能的構(gòu)成要素添加與圖1及圖2相同的附圖標(biāo)記。
首先，如圖9所示，在穿插到毛細管130中的線條狀的焊絲41的一端形成球狀焊錫球40。焊絲41由不含鉛主要成分為錫的釬焊材料形成。焊錫球40可以通過在例如由氬(ARGON-GAS)氣和氫氣構(gòu)成的混合氣體環(huán)境中用焊炬(TORCH)電源使焊絲41的一端放電(瞬態(tài)放電(SPARK))而形成。此時，由于焊錫球40的結(jié)晶體變粗大，因此焊絲41與焊錫球40的邊界變得脆弱。具體為，焊絲41的線徑φ為35μm左右，焊錫球40的直徑為80～130μm左右。
接著如圖10所示，輸送穿插到毛細管130中的帶焊錫球40的焊絲41，將焊錫球40安放到滑塊11的電極焊盤13與柔性電路板22的電極焊盤23之間最合適的結(jié)合位置上。并且在用毛細管130保持焊絲41和焊錫球40的狀態(tài)下使焊錫球40超聲波振動，將其臨時固定在滑塊11及柔性電路板22的電極焊盤13、23上。在臨時固定焊錫球40后，拉拽焊絲41而斷開該焊絲41與焊錫球40，解除焊錫球40的定位。在這種解除的狀態(tài)下，如圖11所示焊絲41的一部分41′仍以從焊錫球40突出的狀態(tài)殘留。由于焊錫球40的一部分固定在滑塊11及柔性電路板22的電極焊盤13、23兩者上，因此即使不用毛細管130支持也不用擔(dān)心錯位。另外，由于上述焊絲41的一部分41′在后來的最終固定工序中與焊錫球40一起熔融，因此即使殘留也沒問題。
接著，如圖12所示激光照射焊錫球40，使該焊錫球40完全熔融(最終固定)，由再固化的焊錫40′結(jié)合滑塊11及柔性電路板22的兩電極焊盤13、23。激光從圖中沒有示出的激光熱源沿與滑塊11的電極焊盤13和柔性電路板22的電極焊盤23兩者傾斜成大致45°的位置射向焊錫球40。作為激光熱源，可以使用放射低能量激光的半導(dǎo)體激光器或紅外線激光器。
如上所述，由于第2實施方式在焊絲41的一端形成球狀焊錫球40，在支持該帶焊錫球焊絲的焊絲41部分將焊錫球40保持在結(jié)合面(滑塊11及柔性電路板22的兩電極焊盤13、23之間)的最合適的位置上的狀態(tài)下使該焊錫球40的一部分超聲波振動而進行臨時固定，因此不使用焊劑也能夠位置精度良好地安放焊錫球40。并且由于通過激光照射使臨時固定了的焊錫球40最終固定，因此焊錫球整體熔融并熱擴散，不會產(chǎn)生成為從表面實施了鍍金的電極焊盤13、23的界面剝離的主要原因的Au-Sn化合物，由此能夠提高結(jié)合的耐久性。
雖在第2實施方式中通過超聲波結(jié)合臨時固定焊錫球40，通過激光照射最終固定焊錫球40，但焊錫球40的臨時固定也可通過激光照射來進行，并且焊錫球40的最終固定也可通過超聲波結(jié)合來進行。
權(quán)利要求
1.一種磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其是以互相正交的位置關(guān)系結(jié)合組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊的電極焊盤、以及連接上述磁阻效應(yīng)元件與外部電路的柔性電路板的電極焊盤的方法，其特征在于，包括以下工序在未熔融狀態(tài)下將球狀焊錫球安放在上述滑塊的電極焊盤與上述柔性電路板的電極焊盤的結(jié)合面上的工序；一邊定位該焊錫球一邊熔融該焊錫球的一部分，從而將該焊錫球臨時固定在上述滑塊及上述柔性電路板的電極焊盤兩者上的工序；解除對上述焊錫球的定位的工序；使上述焊錫球完全熔融進行最終固定，從而結(jié)合上述滑塊的電極焊盤和上述柔性電路板的電極焊盤的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，在上述焊錫球的安放工序中，用氮氣流將插入毛細管中的球狀焊錫球輸送到上述結(jié)合面；在上述焊錫球的臨時固定工序中，使氮氣流從上述毛細管吹壓到上述焊錫球上來定位該焊錫球。
3.如權(quán)利要求2所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，在解除對上述焊錫球的定位工序中，在保持從上述毛細管對上述焊錫球提供氮氣流的狀態(tài)下，拉開上述毛細管與上述焊錫球之間的距離，從而解除由氮氣流進行的定位。
4.如權(quán)利要求2或3所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，在上述焊錫球的臨時固定工序中，從與上述氮氣流輸送上述焊錫球的方向不同的角度照射激光，通過該激光照射使上述焊錫球的一部分熔融。
5.如權(quán)利要求4所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，上述激光通過在上述毛細管的送出口一側(cè)的端部形成的缺口而照射到上述焊錫球上。
6.如權(quán)利要求4所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，上述激光照射到上述毛細管上而加熱該毛細管，并利用上述毛細管的熱使上述焊錫球的一部分熔融。
7.如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，通過激光照射最終固定上述焊錫球。
8.如權(quán)利要求4所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，上述激光從半導(dǎo)體激光器或紅外線激光器射出。
9.如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，在上述焊錫球的安放工序中，在焊絲的一端形成球狀焊錫球，支持著該帶焊錫球焊絲的焊絲部分地將上述焊錫球安放到上述結(jié)合面上；在上述焊錫球的臨時固定工序中，支持上述帶焊錫球焊絲的焊絲部分地定位上述焊錫球。
10.如權(quán)利要求9所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，在上述焊錫球的臨時固定工序中，通過付與超聲波振動使上述焊錫球的一部分熔融；在上述焊錫球的最終固定工序中，照射激光使上述焊錫球全部熔融。
11.如權(quán)利要求10所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，上述激光從半導(dǎo)體激光器或紅外線激光器射出。
12.如權(quán)利要求9所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，在解除對上述焊錫球的定位的工序中，拉拽上述帶焊錫球焊絲的焊絲部分而斷開上述焊絲與上述焊錫球。
13.如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法，其特征在于，在安放上述焊錫球之前，預(yù)先在上述滑塊及上述柔性電路板的電極焊盤的表面上形成鍍金膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種不使用焊劑就能將焊錫球安放在結(jié)合面上，能夠提高結(jié)合位置的精度和結(jié)合耐久性的磁頭組件的焊錫球的結(jié)合方法。這是一種在互相正交的位置上結(jié)合組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊的電極焊盤和連接磁阻效應(yīng)元件與外部電路的柔性電路板的電極焊盤的方法，首先在未熔融的狀態(tài)下將球狀焊錫球安放在滑塊的電極焊盤與柔性電路板的電極焊盤的結(jié)合面上。接著定位焊錫球并熔融該焊錫球的一部分，將焊錫球臨時固定在滑塊及柔性電路板的電極焊盤兩者上。在臨時固定后解除焊錫球的定位。然后使焊錫球完全熔融，結(jié)合滑塊的電極焊盤和柔性電路板的電極焊盤。
文檔編號G11B21/21GK1822107SQ20061000328
公開日2006年8月23日 申請日期2006年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月8日
發(fā)明者山口巨樹, 灰野孝雄, 佐藤俊彥, 中澤徹 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社