專利名稱：一種測(cè)試用于磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭折片組合上的磁頭的測(cè)試方法及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種信息記錄盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備，具體地講涉及一種用于磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭折片組合(head gimbal assembly，HGA)的磁頭的測(cè)試方法及系統(tǒng)，更具體講本發(fā)明涉及一種動(dòng)態(tài)性能測(cè)試方法及在制造磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭折片組合或磁頭臂組件(head stack assembly，HSA)之前對(duì)磁頭進(jìn)行測(cè)試的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
一種常見的信息存儲(chǔ)設(shè)備是磁盤驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其使用磁性媒介來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)及設(shè)置于該磁性媒介上方的移動(dòng)式讀寫頭來選擇性地從磁性媒介上讀取數(shù)據(jù)或?qū)?shù)據(jù)寫在磁性媒介上。
消費(fèi)者總是希望這類磁盤驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的存儲(chǔ)容量不斷增加，同時(shí)希望其讀寫速度更快更精確。因此磁盤制造商一直致力于開發(fā)具有較高存儲(chǔ)容量的磁盤系統(tǒng)，比如通過減少磁盤上的磁道寬度或磁道間距的方式增加磁道的密度，進(jìn)而間接增加磁盤的存儲(chǔ)容量。然而，隨著磁道密度的增加，對(duì)讀寫頭的位置控制精度也必須相應(yīng)的提高，以便在高密度磁盤中實(shí)現(xiàn)更快更精確的讀寫操作。隨著磁道密度的增加，使用傳統(tǒng)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)更快更精確將讀寫頭定位于磁盤上適當(dāng)?shù)拇诺雷兊酶永щy。因此，磁盤制造商一直尋找提高對(duì)讀寫頭位置控制的方式，以便利用不斷增加的磁道密度所帶來的益處。
磁盤制造商經(jīng)常使用的一種提高讀寫頭在高密度盤上位置控制精度的方法為采用第二個(gè)驅(qū)動(dòng)器，也叫微驅(qū)動(dòng)器。該微驅(qū)動(dòng)器與一個(gè)主驅(qū)動(dòng)器配合共同實(shí)現(xiàn)對(duì)讀寫頭的位置控制精度及速度。包含微驅(qū)動(dòng)器的磁盤系統(tǒng)被稱為雙驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)。
在過去曾經(jīng)開發(fā)出許多用于提高存取速度及讀寫頭在高密度磁盤的磁道上定位精度的雙驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)。這種雙驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)通常包括一主音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器及一副微驅(qū)動(dòng)器，比如PZT元件微驅(qū)動(dòng)器(即壓電元件微驅(qū)動(dòng)器，以下簡(jiǎn)稱為PZT元件微驅(qū)動(dòng)器)。該音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器由伺服控制系統(tǒng)控制，該伺服控制系統(tǒng)導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)臂旋轉(zhuǎn)，該驅(qū)動(dòng)臂上承載讀寫頭以便將讀寫頭定位于存儲(chǔ)盤上適當(dāng)?shù)拇诺郎?。PZT元件微驅(qū)動(dòng)器與音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器配合使用共同提高存取速度及實(shí)現(xiàn)讀寫頭在磁道上位置的微調(diào)。音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器對(duì)讀寫頭的位置粗調(diào)，而PZT元件微驅(qū)動(dòng)器對(duì)讀寫頭相對(duì)于磁盤的位置的精調(diào)。通過兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器的配合，共同實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)盤上高效而精確的讀寫操作。
一種已知的用于實(shí)現(xiàn)對(duì)讀寫頭位置微調(diào)的微驅(qū)動(dòng)器包含有PZT元件。該P(yáng)ZT元件微驅(qū)動(dòng)器具有相關(guān)的電子裝置，該電子裝置可導(dǎo)致微驅(qū)動(dòng)器上的PZT元件選擇性的收縮或擴(kuò)張。PZT元件微驅(qū)動(dòng)器具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)，使得PZT元件的收縮或擴(kuò)張引起微驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而引起讀寫頭的運(yùn)動(dòng)。相對(duì)于僅僅使用音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器的磁盤系統(tǒng)，該讀寫頭的運(yùn)動(dòng)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)讀寫頭位置更快更精確的調(diào)整。這類范例性的PZT元件微驅(qū)動(dòng)器揭露于許多專利中，比如名稱為“微驅(qū)動(dòng)器及磁頭折片組合”的日本專利JP 2002-133803，及名稱為“具有實(shí)現(xiàn)位置微調(diào)的驅(qū)動(dòng)器的磁頭折片組合，包含該磁頭折片組合的磁盤系統(tǒng)及該磁頭折片組合的制造方法”的日本專利JP 2002-074871。
圖1所示為傳統(tǒng)的磁盤驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。磁盤101安裝在旋轉(zhuǎn)馬達(dá)102上并由其旋轉(zhuǎn)。音圈馬達(dá)臂104上承載有磁頭折片組合100，該磁頭折片組合100包括含有磁頭103的微驅(qū)動(dòng)器105，該磁頭103上安裝有讀寫頭。一音圈馬達(dá)控制音圈馬達(dá)臂104的運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而控制磁頭103在磁盤101的表面上的磁道之間的移動(dòng)，最終實(shí)現(xiàn)讀寫頭在磁盤101上數(shù)據(jù)的讀寫。在運(yùn)行狀態(tài)時(shí)，包含讀寫頭的磁頭103與旋轉(zhuǎn)的磁盤101之間形成空氣動(dòng)力性接觸，并產(chǎn)生升力。該升力與大小相等方向相反的由磁頭折片組合100的懸臂施加的彈力互相平衡，進(jìn)而導(dǎo)致在馬達(dá)臂104旋轉(zhuǎn)的過程中，旋轉(zhuǎn)的磁盤101的表面上方形成并維持預(yù)定的飛行高度。
圖2所示為圖1中含有雙驅(qū)動(dòng)器的磁盤系統(tǒng)的磁頭折片組合100。然而，由于音圈馬達(dá)及磁頭懸臂組合的固有誤差，磁頭103無法實(shí)現(xiàn)快速而精確的位置控制，相反地，而是影響讀寫頭精確讀寫磁盤上數(shù)據(jù)的性能。為此，增加上述PZT元件微驅(qū)動(dòng)器105，以便提高磁頭及讀寫頭的位置控制精度。更具體地講，相對(duì)于音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器，該P(yáng)ZT元件微驅(qū)動(dòng)器以更小的幅度來調(diào)整磁頭103的位移，以便補(bǔ)償音圈馬達(dá)和(或)磁頭懸臂組合的制造誤差。該P(yáng)ZT元件微驅(qū)動(dòng)器使得應(yīng)用更小的磁道間距成為可能，并且可以將磁盤系統(tǒng)的磁道密度(TPI，每英寸所含的磁道數(shù)量)提高50％，同時(shí)可以減少磁頭的尋道時(shí)間及置位時(shí)間。因此，PZT元件微驅(qū)動(dòng)器可以大幅度提高存儲(chǔ)盤的表面記錄密度。
參考圖3及圖4，傳統(tǒng)的PZT元件微驅(qū)動(dòng)器105包括具有兩邊臂107的U形陶瓷框架，每一邊臂107上安裝有PZT元件116(壓電元件，以下簡(jiǎn)稱為PZT元件)。兩邊臂107將磁頭103固持在其中央并通過上述PZT元件116的激發(fā)而使邊臂107產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)進(jìn)而使得磁頭103產(chǎn)生位移。如圖所示，該磁頭103通過環(huán)氧樹脂膠局部地連接到所述兩邊臂107上的兩預(yù)定位置106。該連接使得磁頭103的運(yùn)動(dòng)依賴于所述PZT元件微驅(qū)動(dòng)器105的邊臂107的運(yùn)動(dòng)并獨(dú)立于所述馬達(dá)臂104的運(yùn)動(dòng)。該P(yáng)ZT元件微驅(qū)動(dòng)器105機(jī)械連接到懸壁件113的撓性件114上。三個(gè)電連接球109(金球焊接或錫球焊接，gold ball bonding or solder ballbonding，GBB or SBB)將該P(yáng)ZT元件微驅(qū)動(dòng)器105固定在位于上述邊臂107兩側(cè)的懸臂電纜110上。另外，四個(gè)金屬球108(金球焊接或錫球焊接，gold ballbonding or solder ball bonding，GBB or SBB)將磁頭103安裝到該懸臂電纜110上。當(dāng)通過懸臂電纜110施加電壓時(shí)，所述PZT元件116膨脹或收縮，導(dǎo)致U形微驅(qū)動(dòng)器框架的兩邊臂107產(chǎn)生變形，因此使得磁頭103在磁盤的磁道上移動(dòng)，以便精確調(diào)整所述讀寫頭的位置。通過這種方式，可以實(shí)現(xiàn)磁頭103的可控制的位移，以便實(shí)現(xiàn)位置微調(diào)。
為保證上述磁頭103在壓電元件116變形時(shí)的順利移動(dòng)，在該磁頭103的背部與懸臂的懸臂舌片122之間具有一個(gè)平行間隙120。所述懸臂的懸臂負(fù)載桿126上具有一個(gè)小凸起124用于在該懸臂負(fù)載桿126與懸臂舌片122之間傳遞力。
與傳統(tǒng)的磁頭折片組合相比，由于具有額外的微驅(qū)動(dòng)器部件，微驅(qū)動(dòng)器型磁頭折片組合(比如上述實(shí)施例)具有較高的制造成本，例如比傳統(tǒng)的磁頭折片組合制造成本高10-50％。當(dāng)將磁頭折片組合制造出來并發(fā)現(xiàn)一個(gè)部件有缺陷時(shí)，該整體磁頭折片組合就報(bào)廢了。即不管磁頭折片組合的哪個(gè)部件有缺陷，比如懸臂件、磁頭及/或微驅(qū)動(dòng)器，所有部件均報(bào)廢。這對(duì)于制造商來說很昂貴，尤其是微驅(qū)動(dòng)器型磁頭折片組合。
由于高區(qū)域記錄密度硬盤驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用使得磁頭帶來主要的考驗(yàn)，這為業(yè)界所知。首先，磁頭晶片的制造變得非常困難，因?yàn)榇蓬^傳感器的軌道寬度變得越來越窄。而且，穩(wěn)定性對(duì)于高存儲(chǔ)密度的硬盤驅(qū)動(dòng)器非常重要。由于種種局限性，不制造磁頭并對(duì)其測(cè)試，缺陷無法避免。這種現(xiàn)狀給業(yè)界帶來巨大的壓力及困難。
第二個(gè)考驗(yàn)與磁頭的制造流程相關(guān)。現(xiàn)有的磁頭制造流程極其復(fù)雜并且其中每個(gè)步驟都必須精確控制。由于制造流程的局限性，在測(cè)試磁頭之前無法避免缺陷。即使經(jīng)過有限的靜態(tài)測(cè)試，實(shí)際的磁頭性能仍可能很差。這意味著在制造磁頭折片組合或磁頭臂組件之前需要進(jìn)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試。否則由于內(nèi)置在磁頭折片組合內(nèi)的磁頭的性能較差，會(huì)導(dǎo)致磁頭折片組合的懸臂件及微驅(qū)動(dòng)器報(bào)廢。另一方面，即使有限的返工工序做到非常完美，由于優(yōu)率低至使返工工序非常昂貴，這將提高硬盤驅(qū)動(dòng)器的單位成本。
如上文所提，在磁頭制造過程中需要執(zhí)行靜態(tài)性能測(cè)試以便檢測(cè)磁頭。然而，這種測(cè)試仍具有局限性并且無法檢出全部有缺陷的磁頭。因此，在磁頭折片組合階段執(zhí)行磁頭動(dòng)態(tài)測(cè)試，如果磁頭有缺陷，整個(gè)磁頭折片組合就報(bào)廢了。這就是由不良磁頭引起的在磁頭折片組合階段大量部件材料廢棄的原因。
因此有必要提供一種改進(jìn)的使用于磁頭折片組合及磁盤驅(qū)動(dòng)單元的磁頭檢測(cè)方法及系統(tǒng)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面涉及一種在將磁頭安裝到磁頭折片組合之前對(duì)該磁頭進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)試的方法及系統(tǒng)。
本發(fā)明的另一方面涉及一種將磁頭嵌入某一產(chǎn)品的方法。該方法包括將磁頭可移去地安裝到測(cè)試磁頭懸臂組合上，及在將磁頭安裝到該產(chǎn)品之前對(duì)磁頭執(zhí)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試。
本發(fā)明的又一方面涉及一種對(duì)磁頭動(dòng)態(tài)性能進(jìn)行測(cè)試的方法。該方法包括提供待測(cè)磁頭，將磁頭可移去地安裝到測(cè)試磁頭懸臂組合上，將該測(cè)試磁頭懸臂組合裝載到動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)上，測(cè)試磁頭的動(dòng)態(tài)性能，將磁頭自測(cè)試磁頭懸臂組合上取下，及根據(jù)磁頭的動(dòng)態(tài)性能測(cè)試結(jié)果將磁頭安裝到磁頭折片組合。
本發(fā)明的又一方面涉及一種對(duì)磁頭動(dòng)態(tài)性能進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試磁頭懸臂組合。該測(cè)試磁頭懸臂組合包括懸臂件及與該懸臂件連接的支撐結(jié)構(gòu)。該支撐結(jié)構(gòu)用于移動(dòng)地將待測(cè)磁頭安裝到懸臂件。
通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例。


圖1為傳統(tǒng)磁盤驅(qū)動(dòng)單元的局部立體圖。
圖2為傳統(tǒng)磁頭折片組合(head gimbal assemblv.HGA)的立體圖。
圖3為圖2所示磁頭折片組合的磁頭及壓電微驅(qū)動(dòng)器的立體圖。
圖4為圖2所示磁頭折片組合的局部側(cè)視圖。
圖5為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試磁頭懸臂組合的立體圖。
圖6為圖5所示測(cè)試磁頭懸臂組合的懸臂的立體圖。
圖7為圖6所示懸臂的分解圖。
圖8為圖5所示測(cè)試磁頭懸臂組合的支撐結(jié)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
圖9為圖5所示測(cè)試磁頭懸臂組合從前面觀察的局部立體圖。
圖10為圖5所示測(cè)試磁頭懸臂組合從后面觀察的局部立體圖。
圖11為圖5所示測(cè)試磁頭懸臂組合的局部側(cè)視圖。
圖12為圖5所示測(cè)試磁頭懸臂組合的支撐結(jié)構(gòu)的另一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
圖13a-13j按順序展示了本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的磁頭測(cè)試流程。
圖14為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的磁頭測(cè)試流程的流程圖。
圖15為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的制造流程圖。
圖16為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試磁頭懸臂組合的立體圖。
圖17為圖16所示測(cè)試磁頭懸臂組合從前面觀察的局部立體圖。
圖18為圖16所示測(cè)試磁頭懸臂組合從后面觀察的局部立體圖。
圖19為圖16所示測(cè)試磁頭懸臂組合的局部側(cè)視圖。
圖20為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所述的用于測(cè)試磁頭懸臂組合的支撐結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖21為圖20所示支撐結(jié)構(gòu)及測(cè)試磁頭懸臂組合的局部側(cè)視圖。
圖22為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試磁頭懸臂組合從后面觀察的局部立體圖。
圖23為圖22所示測(cè)試磁頭懸臂組合的局部側(cè)視圖。
圖24為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試磁頭懸臂組合從前面觀察的局部立體圖，該測(cè)試磁頭懸臂組合容納待測(cè)磁頭。
圖25為圖24所示測(cè)試磁頭懸臂組合從前面觀察的局部立體圖，其中磁頭可移去地安裝在該測(cè)試磁頭懸臂組合。
圖26為圖25所示的測(cè)試磁頭懸臂組合及磁頭的側(cè)視圖。
圖27為根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試磁頭懸臂組合從前面觀察的局部立體圖，該測(cè)試磁頭懸臂組合容納待測(cè)磁頭。
圖28為圖27所示測(cè)試磁頭懸臂組合從前面觀察的局部立體圖，其中磁頭可移去地安裝在該測(cè)試磁頭懸臂組合。
圖29為圖28所示的測(cè)試磁頭懸臂組合及磁頭的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。如上所述，本發(fā)明旨在減少磁頭折片組合(HGA)的制造成本。本發(fā)明一方面提供一種在將磁頭安裝到磁頭折片組合之前對(duì)該磁頭進(jìn)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試的方法及系統(tǒng)。通過在將磁頭安裝到磁頭折片組合之前對(duì)該磁頭進(jìn)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試，從而使得有缺陷的磁頭被單獨(dú)廢棄而不用廢棄整個(gè)磁頭折片組合。現(xiàn)在將描述把磁頭安裝到磁頭折片組合之前對(duì)該磁頭進(jìn)行測(cè)試的方法及系統(tǒng)的若干實(shí)施例。其中一些實(shí)施例在附圖中描述并使用于圖2-4所示類型的磁頭折片組合。然而，應(yīng)當(dāng)注意本發(fā)明并不局限于這些應(yīng)用場(chǎng)合。相反，把磁頭安裝到磁頭折片組合之前對(duì)該磁頭進(jìn)行測(cè)試的方法及系統(tǒng)可應(yīng)用于任何適當(dāng)?shù)木哂写郎y(cè)磁頭的設(shè)備中，而不局限于附圖所示的具有特定結(jié)構(gòu)的磁頭或磁頭折片組合。即本發(fā)明可應(yīng)用于任何領(lǐng)域內(nèi)具有磁頭的適當(dāng)設(shè)備中。
圖5展示了本發(fā)明一個(gè)范例性的實(shí)施例所述的測(cè)試磁頭懸臂組合10。如下文詳細(xì)所述，一個(gè)磁頭12可移去地安裝到該測(cè)試磁頭懸臂組合10上，從而使得在將磁頭12安裝到磁盤驅(qū)動(dòng)裝置的磁頭折片組合之前可以對(duì)該磁頭12進(jìn)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試。根據(jù)測(cè)試結(jié)果，當(dāng)該磁頭12沒有缺陷時(shí)，才將該沒有缺陷的磁頭12安裝到磁頭折片組合上。這個(gè)步驟使得有缺陷的磁頭被廢棄，而不用廢棄整體磁頭折片組合。結(jié)果，該工藝極大地提高了產(chǎn)率并同時(shí)降低了制造成本。
如圖5所示，該測(cè)試磁頭懸臂組合10(或測(cè)試磁頭折片組合(test head gimbalassembly，test HGA))包括懸臂14及支持一個(gè)待測(cè)磁頭12的支撐結(jié)構(gòu)16。
如圖5-7所示，該懸臂14包括基板18、負(fù)載桿20、樞接件22、撓性件24及位于該撓性件24內(nèi)的懸臂電纜26。該基板18包括一個(gè)安裝孔28，用于將所述懸臂14連接到一個(gè)動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試架(test carriage)上。該基板18還包括一個(gè)用于減輕重量的開孔30。該基板18的形狀根據(jù)測(cè)試架的構(gòu)造可以變化。而且該基板18由相對(duì)較硬或剛度較強(qiáng)的材料，比如金屬制造而成，以便在測(cè)試架上穩(wěn)定地支撐所述懸臂14。
所述樞接件22通過比如焊接的方式固定在所述基板18上。如圖所示，該樞接件22包括與基板18上的開孔28、30對(duì)應(yīng)的開孔32、34。而且，該樞接件22包括兩個(gè)用于承載所述負(fù)載桿20的固持條36。
所述負(fù)載桿20通過比如焊接的方式固定在所述樞接件22的兩個(gè)固持條36上。該負(fù)載桿20上形成與所述撓性件24配合的小凸起38。該負(fù)載桿20上還可具有一提升片40，當(dāng)磁盤停止旋轉(zhuǎn)時(shí)，該提升片40將測(cè)試磁頭懸臂組合10自磁盤上提起。同樣，該負(fù)載桿20可具有一個(gè)限位器42，以限制懸臂舌片44的移動(dòng)或變形(如圖10所示)。
所述撓性件24通過比如焊接的方式安裝在所述樞接件22上。該撓性件24具有懸臂舌片44，以便將所述支撐結(jié)構(gòu)16連接到所述懸臂14上。另外，該撓性件24上具有懸臂電纜26，用于將若干連接觸點(diǎn)46(與動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試夾具連接)與待測(cè)磁頭電性連接起來。所述懸臂電纜26可以為柔性印刷電路(flexible printed circuit(FPC))，并包括任何適當(dāng)數(shù)量的導(dǎo)線。如圖9、11所示，所述連接觸點(diǎn)48直接與懸臂電纜26連接，使得懸臂電纜26與待測(cè)磁頭12的連接觸點(diǎn)50電性連接起來。
圖8所示為自懸臂14上移去的支撐結(jié)構(gòu)16。如圖所示，該支撐結(jié)構(gòu)16包括頂臂52、底臂54及連接該頂臂52與底臂54的支撐梁56。形成所述支撐結(jié)構(gòu)16的過程可以包括在該支撐結(jié)構(gòu)16的兩邊形成所述支撐梁56的步驟及將所述頂臂52分成兩部分的步驟。通過上述兩個(gè)形成步驟，在所述頂臂52與底臂54之間形成比如大約為30-100um的平行間隙58。所述支撐結(jié)構(gòu)16可以由金屬或其它具有適當(dāng)硬度的材料，比如陶瓷、聚酰胺(polymide)、聚合體、橡膠等制造而成。
如圖9-11所示，所述底臂54具有使得所述支撐結(jié)構(gòu)16連接到所述懸臂14上的結(jié)構(gòu)。具體地講，所述底臂54通過比如環(huán)氧膠、樹脂或激光焊接的方式安裝到所述撓性件24的懸臂舌片44上。
所述頂臂52具有可移去地支撐懸臂14上待測(cè)磁頭12的結(jié)構(gòu)。具體地講，待測(cè)磁頭12憑藉安裝材料，比如水溶性樹脂、粘結(jié)劑而可拆卸地安裝到所述頂臂52上。這些材料允許在對(duì)磁頭12的測(cè)試完畢后將磁頭12從所述支撐結(jié)構(gòu)16上拆卸下來。然而，這里也可以使用其它安裝材料，比如環(huán)氧樹脂、各向異性導(dǎo)電膜(ACF)或樹脂等。
在所述磁頭12可分離地安裝到所述支撐結(jié)構(gòu)16后，所述磁頭12與懸臂電纜26電性連接。具體地講，對(duì)應(yīng)于懸臂14上的連接觸點(diǎn)48，該磁頭12在其一端具有多個(gè)連接觸點(diǎn)50，比如四個(gè)連接觸點(diǎn)。所述懸臂14上的連接觸點(diǎn)48通過比如電連接球60(金球連接，golden ball bonding，GBB，或錫球連接，solder ballbonding，SBB)或焊錫貼而對(duì)應(yīng)地與所述磁頭12的連接觸點(diǎn)50電性連接。這樣就將磁頭12及其讀寫元件電連接到與測(cè)試夾具結(jié)合的連接觸點(diǎn)46上。
圖12所示為用在懸臂14上的支撐結(jié)構(gòu)216的另一個(gè)實(shí)施例。在該實(shí)施例中，所述支撐結(jié)構(gòu)216的底臂254被分成兩部分。與支撐結(jié)構(gòu)16類似，所述支撐結(jié)構(gòu)216的形成過程可以包括在該支撐結(jié)構(gòu)216的兩邊形成所述支撐梁256的步驟及將所述底臂254分成兩部分的步驟。通過上述兩個(gè)形成步驟，在頂臂252與底臂254之間形成平行間隙258。
根據(jù)本發(fā)明一個(gè)范例性的實(shí)施例，圖13a-13j及圖14解釋了引入磁頭折片組合的磁頭12的測(cè)試流程的主要步驟。具體地講，當(dāng)流程開始后(圖14中的步驟1)，在測(cè)試磁頭12(具有四個(gè)連接觸點(diǎn)50，如圖13a所示)上通過焊球預(yù)置工藝(solder pre-bump process)而形成四個(gè)焊球60。即通過激光或加熱方式將四個(gè)焊球60固定在所述磁頭12相應(yīng)的連接觸點(diǎn)50上(圖14中的步驟2)，如圖13b所示。
接著，將預(yù)置有焊球的磁頭12安裝到測(cè)試磁頭懸臂組合10上。如上文所述，該測(cè)試磁頭懸臂組合10包括支撐結(jié)構(gòu)16，該支撐結(jié)構(gòu)16具有用于支撐磁頭12的頂臂52，該頂臂52與懸臂14的懸臂舌片44互相隔開，如圖13c所示。同樣，該頂臂52附近具有與懸臂電纜26連接的連接觸點(diǎn)48，以便將懸臂電纜26與測(cè)試磁頭12電性連接起來。
如圖13d所示，所述預(yù)置有焊球的測(cè)試磁頭12通過水溶性樹脂或粘結(jié)劑而可分離地安裝到所述頂臂52上(圖14中的步驟3)。這使得磁頭12上的電連接球60與懸臂14上的連接觸點(diǎn)48互相連接。
接著，如圖13e所示，對(duì)所述磁頭12及懸臂14進(jìn)行回流以處理電連接球60，從而將測(cè)試磁頭12的連接觸點(diǎn)50與懸臂14的連接觸點(diǎn)48互相電性連接起來(圖14中的步驟4)。在該實(shí)施例中，采用激光回流焊接工藝，即使用激光62來處理及融化所述電連接球60，從而將磁頭連接觸點(diǎn)50與懸臂連接觸點(diǎn)48互相電連接起來。當(dāng)將測(cè)試磁頭12物理及電性地連接到測(cè)試磁頭懸臂組合10上時(shí)，該測(cè)試磁頭懸臂組合10可與一個(gè)動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)相連接，該動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)對(duì)測(cè)試磁頭12執(zhí)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試，以判斷該磁頭12是否具有缺陷。
如圖13f及13g所示，該動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)64包括測(cè)試夾具66、測(cè)試承載架68及驅(qū)動(dòng)單一存儲(chǔ)盤72旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)馬達(dá)70。所述測(cè)試夾具66包括多個(gè)探針74，例如四個(gè)探針，這些探針與上述測(cè)試磁頭懸臂組合10上的連接觸點(diǎn)46電性連接。從而將該測(cè)試夾具66通過懸臂電纜26電性連接到磁頭12及其讀寫元件上。
所述測(cè)試承載架68具有將所述測(cè)試磁頭懸臂組合10安裝到動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)64上的結(jié)構(gòu)。具體地講，測(cè)試磁頭懸臂組合10的懸臂14被安裝到該動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)64上(比如通過懸臂14上的基板18及樞接件22的安裝孔28、32)。當(dāng)將該測(cè)試磁頭懸臂組合10及其測(cè)試磁頭12被安裝到該動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)64上后，即可對(duì)測(cè)試磁頭12執(zhí)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試(圖14中的步驟5)。
如圖13g所示，所述測(cè)試承載架68可控制地移動(dòng)所述測(cè)試磁頭懸臂組合10，將測(cè)試磁頭12及相關(guān)的讀寫元件置于旋轉(zhuǎn)的磁盤72上方。借助比如計(jì)算機(jī)來控制所述測(cè)試承載架68，從而使磁頭12在磁盤72上方以適當(dāng)?shù)娘w行高度飛行，并且借助例如計(jì)算機(jī)來控制所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)70，使得磁盤72具有適當(dāng)?shù)男D(zhuǎn)速度。所述磁頭12的位置可以在x和y方向上被機(jī)械地調(diào)整，以便滿足類似于真實(shí)磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備運(yùn)行時(shí)所具有的適當(dāng)半徑。
測(cè)試夾具66內(nèi)的探針74借助印刷電路與計(jì)算機(jī)相連。特別地，使用與所述計(jì)算機(jī)連接的一個(gè)或多個(gè)控制盒來控制磁頭的位置以符合適當(dāng)?shù)臏y(cè)試軌道。數(shù)據(jù)通過由計(jì)算機(jī)控制的磁頭12的寫傳感器而被寫入到磁盤，并且磁盤上的數(shù)據(jù)通過磁頭12的讀傳感器而被讀取，從而確定軌道的表面輪廓。上述磁頭12的讀寫特性比如讀取信號(hào)強(qiáng)度(read ampliate)、磁頭過寫入及穩(wěn)定性可以通過該測(cè)試來確定。根據(jù)磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備的設(shè)計(jì)要求，該動(dòng)態(tài)性能測(cè)試可以容易地判斷磁頭12是否具有缺陷。
當(dāng)動(dòng)態(tài)性能測(cè)試結(jié)束后，將該測(cè)試磁頭12從測(cè)試磁頭懸臂組合10上移去(圖14中的步驟6)。假如所述測(cè)試磁頭經(jīng)測(cè)試確定為沒有缺陷，則可將該沒有缺陷的磁頭安裝到磁頭折片組合，以便用于磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備(圖14中的步驟7、8)?？蛇x擇地，如果測(cè)試磁頭12確定為有缺陷，則將該有缺陷的磁頭作為廢品(圖14中的步驟7、9)。
如圖13h所示，將該測(cè)試磁頭12從測(cè)試磁頭懸臂組合10上移去。即，首先，借助比如激光76融化或回流將磁頭連接觸點(diǎn)50與懸臂連接觸點(diǎn)48電性連接起來的電連接球60。接下來，利用機(jī)械真空將融化的焊錫材料60除去。當(dāng)冷卻后，剩余的焊錫材料60可能殘留在懸臂連接觸點(diǎn)48及磁頭連接觸點(diǎn)50上，如圖13i所示。該殘留的焊錫材料60可以作為預(yù)焊接材料并提高后續(xù)焊接工序中焊接的可靠性。
該步驟將所述磁頭12從支撐結(jié)構(gòu)16去掉而該支撐結(jié)構(gòu)16則仍然保留在懸臂14上。如上所述，根據(jù)動(dòng)態(tài)性能測(cè)試結(jié)果，該磁頭12被丟棄或安裝到磁頭折片組合上。隨后該測(cè)試磁頭懸臂組合10被用來測(cè)試其它磁頭。
圖15展示了根據(jù)本發(fā)明制造流程的一個(gè)實(shí)施例。當(dāng)流程開始后(步驟1)，將磁頭折片組合懸臂通過比如鍛壓(swaging)的方法安裝到柔性電纜臂組合上(步驟1002)從而形成磁頭懸臂組件(head stack assembly，HSA)。接著，將該磁頭折片組合懸臂借助例如焊接的方式電性連接到該柔性電纜臂組合上(步驟1003)，然后執(zhí)行電連接及對(duì)位檢查(步驟1004)。在執(zhí)行上述制造流程時(shí)，可以利用圖14所示的動(dòng)態(tài)性能測(cè)試方法對(duì)磁頭進(jìn)行檢測(cè)。
將經(jīng)過動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試后留下的無缺陷磁頭安裝并電性地連接到所述磁頭懸臂組件(HSA)的磁頭折片組合懸臂上(步驟1005)。接著對(duì)該磁頭臂組件進(jìn)行清洗(步驟1006)，并在磁盤驅(qū)動(dòng)器裝配流程中將清洗后的磁頭懸臂組件組裝到驅(qū)動(dòng)設(shè)備上(步驟1007)。
應(yīng)當(dāng)注意圖15所示的磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備的制造流程僅僅為一個(gè)范例，無缺陷的磁頭可以藉由任何適當(dāng)?shù)姆绞窖b配到具有任何適當(dāng)結(jié)構(gòu)的磁盤驅(qū)動(dòng)器中。
圖16-19為本發(fā)明測(cè)試磁頭懸臂組合的另一個(gè)范例性實(shí)施例210。該測(cè)試磁頭懸臂組合210可以使用與上述方式類似的方式以便確定磁頭12是否具有缺陷。
在該實(shí)施例中，所述測(cè)試磁頭懸臂組合210沒有支撐結(jié)構(gòu)，且測(cè)試磁頭12直接安裝到懸臂214上。由于沒有支撐結(jié)構(gòu)，該測(cè)試磁頭懸臂組合210的成本得以降低。
與上述實(shí)施例類似，該測(cè)試磁頭懸臂組合210包括懸臂，該懸臂包括基板218、負(fù)載桿220、樞接件222、撓性件224及位于該撓性件224內(nèi)的懸臂電纜226。該負(fù)載桿220可具有限位器242，以限制懸臂舌片244的位移或變形。同樣，連接觸點(diǎn)248直接與懸臂電纜226連接，使得該懸臂電纜226與待測(cè)磁頭12上的連接觸點(diǎn)250電性連接起來。
測(cè)試磁頭12(預(yù)置有焊球60)通過安裝材料如水溶性樹脂或粘結(jié)劑可分離地安裝到所述懸臂214的懸臂舌片244上。接著，將懸臂214的連接觸點(diǎn)248與磁頭上對(duì)應(yīng)的連接觸點(diǎn)250借助焊球回流方式電性連接在一起。從而將磁頭12及其讀寫元件電性連接到懸臂電纜226上。該測(cè)試磁頭懸臂組合210可與一個(gè)動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)64相連接，該動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)對(duì)磁頭12執(zhí)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試，以判斷該磁頭12是否具有缺陷。當(dāng)動(dòng)態(tài)性能測(cè)試結(jié)束后，可通過上述實(shí)施例所述的方法將該測(cè)試磁頭12從測(cè)試磁頭懸臂組合210上移去。根據(jù)動(dòng)態(tài)性能測(cè)試結(jié)果，將磁頭12廢棄或安裝到磁頭折片組合上。
圖20-21為本發(fā)明所述的測(cè)試磁頭懸臂組合的第三個(gè)范例性實(shí)施例310。該測(cè)試磁頭懸臂組合310可以使用與上述方式類似的方式以便確定磁頭是否具有缺陷。在該實(shí)施例中，該測(cè)試磁頭懸臂組合310的支撐結(jié)構(gòu)316具有垂直梁380，用于對(duì)齊磁頭。具體講，該支撐結(jié)構(gòu)316包括分成兩部分的頂臂352、具有垂直梁的底臂354及連接該頂臂352與底臂354的支撐梁356。當(dāng)將磁頭12通過例如水溶性樹脂可移去地安裝到支撐結(jié)構(gòu)316的頂臂352時(shí)，該磁頭12的一端與該垂直梁380相配合，從而將所述測(cè)試磁頭12與支撐結(jié)構(gòu)316互相對(duì)齊(如圖21所示)。該垂直梁380同時(shí)將磁頭的連接觸點(diǎn)50與懸臂14上對(duì)應(yīng)的連接觸點(diǎn)48互相對(duì)齊。
圖22-23為本發(fā)明所述測(cè)試磁頭懸臂組合的另一個(gè)范例性實(shí)施例410。該測(cè)試磁頭懸臂組合410可以使用與上述方式類似的方式以便確定磁頭是否具有缺陷。
在該實(shí)施例中，測(cè)試磁頭12直接安裝到懸臂414的懸臂舌片444上。而且，該懸臂舌片444具有垂直梁480，用于對(duì)齊磁頭。當(dāng)將磁頭12通過例如水溶性樹脂可移去地安裝到懸臂舌片444時(shí)，該磁頭12的一端與該垂直梁480配合，從而將磁頭12與懸臂舌片444互相對(duì)齊。該垂直梁480同時(shí)將磁頭的連接觸點(diǎn)50與懸臂414上對(duì)應(yīng)的連接觸點(diǎn)448互相對(duì)齊。
圖24-26為本發(fā)明所述測(cè)試磁頭懸臂組合的另一個(gè)范例性實(shí)施例510。該測(cè)試磁頭懸臂組合510可以使用與上述方式類似的方式以便確定磁頭是否具有缺陷。
在該實(shí)施例中，所述測(cè)試磁頭懸臂組合510的支撐結(jié)構(gòu)516包括位于底臂554上的、用于可移去地安裝測(cè)試磁頭12的連接觸點(diǎn)590。具體地講，該支撐結(jié)構(gòu)516包括分成兩部分的頂臂552、具有連接觸點(diǎn)590的底臂554及連接該頂臂552與底臂554的支撐梁556。當(dāng)將測(cè)試磁頭12可移去地安裝到支撐結(jié)構(gòu)516時(shí)，該磁頭12的一端與底臂554上的連接觸點(diǎn)590連接，而該磁頭12的相反一端包括連接觸點(diǎn)50，這些連接觸點(diǎn)50通過例如電連接球60(金球連接或錫球連接)而電性連接到懸臂514上對(duì)應(yīng)的連接觸點(diǎn)548。當(dāng)對(duì)測(cè)試磁頭12進(jìn)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試時(shí)，這些相對(duì)的焊球60將確保測(cè)試磁頭12固定在支撐結(jié)構(gòu)516上。當(dāng)動(dòng)態(tài)性能測(cè)試完成后，可以借助比如激光將這些相對(duì)的焊球60除掉，進(jìn)而將測(cè)試磁頭12從支撐結(jié)構(gòu)516上移去。
圖27-29為本發(fā)明測(cè)試磁頭懸臂組合的另一個(gè)范例性實(shí)施例610。該測(cè)試磁頭懸臂組合610可以使用與上述方式類似的方式以便確定磁頭是否具有缺陷。
在該實(shí)施例中，測(cè)試磁頭12直接安裝到懸臂614的懸臂舌片644上。而且，該懸臂舌片644包括用于可移去地安裝測(cè)試磁頭12的連接觸點(diǎn)690。當(dāng)將該測(cè)試磁頭12可移去地安裝到懸臂舌片644上時(shí)，該磁頭12的一端與懸臂舌片644上的連接觸點(diǎn)690連接，而該磁頭12的相反一端包括連接觸點(diǎn)50，這些連接觸點(diǎn)50通過例如電連接球60(金球連接或錫球連接)而電性連接到懸臂614上對(duì)應(yīng)的連接觸點(diǎn)648。當(dāng)對(duì)測(cè)試磁頭12進(jìn)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試時(shí)，這些相對(duì)的焊球60將確保測(cè)試磁頭12固定在懸臂舌片644上。當(dāng)動(dòng)態(tài)性能測(cè)試完成后，可以借助比如激光將這些焊球60除掉，進(jìn)而將測(cè)試磁頭12從懸臂舌片644上移去。
本發(fā)明的上述范例性實(shí)施例提供了一種測(cè)試流程，使得有缺陷的磁頭在安裝到磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備的磁頭折片組合之前就被毀棄。這避免了當(dāng)僅僅是磁頭有缺陷時(shí)就將整個(gè)磁頭折片組合廢棄。應(yīng)當(dāng)注意該測(cè)試流程可以容易地融入傳統(tǒng)的磁頭折片組合制造流程中。并且，該測(cè)試流程可以融入到具有或不具有微驅(qū)動(dòng)器的磁頭折片組合當(dāng)中。另外，該測(cè)試流程允許大批量生產(chǎn)無缺陷的磁頭，以便用于任何具有磁頭的合適裝置中。
并且，對(duì)于具有微驅(qū)動(dòng)器的磁頭折片組合，在磁頭與懸臂舌片之間存在一個(gè)平行間隙。通常情況下，沒有微驅(qū)動(dòng)器時(shí)執(zhí)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試非常困難。上述支撐結(jié)構(gòu)在這里代替微驅(qū)動(dòng)器，并且該結(jié)構(gòu)將使測(cè)試磁頭懸臂組合本質(zhì)上成為微驅(qū)動(dòng)器型磁頭折片組合。而且測(cè)試磁頭懸臂組合提供了非常精確的磁頭動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)，使得有缺陷的磁頭在安裝到磁頭折片組合之前就被丟棄。
而且，由于磁頭在安裝到磁頭折片組合之前進(jìn)行測(cè)試，所有在磁頭折片組合層次及磁頭懸臂組件層次的動(dòng)態(tài)測(cè)試均可取消。這減少了制造所需時(shí)間，避免了由于磁頭性能缺陷導(dǎo)致的材料廢棄率，同時(shí)避免了在磁頭折片組合層次及磁頭臂組件層次為除去有缺陷的磁頭而進(jìn)行的返工工序。而且，該測(cè)試流程有助于避免在制造過程中的處理損失，比如磁頭的靜電放電(electrostaticdischarging)損失及由于粗心而導(dǎo)致的人工損失。綜合地講，該測(cè)試流程提高了產(chǎn)率，大大減少了成本，簡(jiǎn)化了磁頭臂組件的制造工序，并且避免了因設(shè)備投資或加工投資需要而引起的成本。
并且，磁頭可以通過各種方式使用。本發(fā)明涵蓋所有的磁頭使用方式，并不局限于這里揭露的特定的磁頭配置。同樣該測(cè)試磁頭的系統(tǒng)及方法可使用于任何具有磁頭的合適磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備中或任何具有磁頭的其它設(shè)備中。
以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不局限于以上揭示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本發(fā)明的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求
1.一種將磁頭置入產(chǎn)品的方法，其特征在于包括如下步驟將磁頭可移去地(removably)安裝到一個(gè)測(cè)試磁頭懸臂組合上；及在將該磁頭置入該產(chǎn)品之前對(duì)該磁頭執(zhí)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試。
2.一種測(cè)試磁頭動(dòng)態(tài)性能的方法，包括提供一個(gè)待測(cè)磁頭；將該磁頭可移去地安裝到一個(gè)測(cè)試磁頭懸臂組合上；將該測(cè)試磁頭懸臂組合裝載到動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)上；測(cè)試所述磁頭的動(dòng)態(tài)性能；將所述磁頭從所述測(cè)試磁頭懸臂組合上分離；及根據(jù)所述磁頭的動(dòng)態(tài)性能測(cè)試結(jié)果將磁頭安裝到一個(gè)磁頭折片組合上。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所述將該磁頭可移去地安裝到測(cè)試磁頭懸臂組合包括將該磁頭可移去地安裝所述測(cè)試磁頭懸臂組合的支撐結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所述將該磁頭可移去地安裝到測(cè)試磁頭懸臂組合包括將該磁頭可移去地安裝到所述測(cè)試磁頭懸臂組合的懸臂舌片上的步驟。
5.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于根據(jù)測(cè)試結(jié)果將所述磁頭安裝到一個(gè)磁頭折片組合包括在將磁頭安裝到磁頭折片組合之前，根據(jù)測(cè)試結(jié)果，如果磁頭有缺陷，將該磁頭丟棄的步驟。
6.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于根據(jù)測(cè)試結(jié)果將所述磁頭安裝到一個(gè)磁頭折片組合包括根據(jù)測(cè)試結(jié)果，如果磁頭沒有缺陷，將該磁頭安裝到所述磁頭折片組合的步驟。
7.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所述將該磁頭可移去地安裝到一個(gè)測(cè)試磁頭懸臂組合上包括使用焊料焊接的步驟。
8.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所述將所述磁頭從所述測(cè)試磁頭懸臂組合上分離包括激光處理或回流工藝。
9.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于測(cè)試所述磁頭的動(dòng)態(tài)性能包括如下步驟移動(dòng)所述測(cè)試磁頭懸臂組合使得所述磁頭在磁盤上的特定磁軌上飛行并通過所述磁頭讀寫所述磁盤上的數(shù)據(jù)，從而測(cè)試所述磁頭的讀/寫性能及穩(wěn)定性。
10.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所述將該磁頭可移去地安裝到測(cè)試磁頭懸臂組合包括將該磁頭物理及電性地安裝到該測(cè)試磁頭懸臂組合上的步驟。
11.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所述將該測(cè)試磁頭懸臂組合裝載到一個(gè)動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)包括將所述磁頭的讀/寫元件電性連接到該動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)的步驟。
12.一種用于測(cè)試磁頭動(dòng)態(tài)性能的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于包括懸臂；與該懸臂連接的支撐結(jié)構(gòu)，該支撐結(jié)構(gòu)在該懸臂上可移去地支持一個(gè)待測(cè)磁頭。
13.如權(quán)利要求12所述的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于該支撐結(jié)構(gòu)由金屬制造。
14.如權(quán)利要求12所述的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于該支撐結(jié)構(gòu)包括可移去地支持所述待測(cè)磁頭的頂臂、將該支撐結(jié)構(gòu)連接到所述懸臂的底臂及將該頂臂與底臂連接起來的支撐梁。
15.如權(quán)利要求14所述的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于所述頂臂與底臂中的一個(gè)被分成兩部分。
16.如權(quán)利要求12所述的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于該懸臂包括基板、具有小凸起的負(fù)載桿、通過焊接方式與所述基板及負(fù)載桿連接的樞接件及具有復(fù)數(shù)電纜(trace)、且與所述負(fù)載桿及樞接件焊接的撓性件。
17.如權(quán)利要求16所述的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于該撓性件包括通過焊球連接方式將所述磁頭電性連接于所述懸臂的復(fù)數(shù)連接觸點(diǎn)。
18.如權(quán)利要求17所述的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于該磁頭借助焊球回流方式(solder ball re-flow)從所述懸臂上電性分離。
19.如權(quán)利要求16所述的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于該撓性件包括將所述懸臂電性連接到一個(gè)動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)的復(fù)數(shù)連接觸點(diǎn)。
20.如權(quán)利要求12所述的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于該支撐結(jié)構(gòu)借助水溶性環(huán)氧膠連接到所述磁頭。
21.如權(quán)利要求20所述的測(cè)試磁頭懸臂組合，其特征在于該磁頭通過清洗或浸泡的方式從所述支撐結(jié)構(gòu)上物理分離。
全文摘要
一種挑選磁頭并將其置入產(chǎn)品的方法，包括將磁頭可移去地安裝到一個(gè)測(cè)試磁頭懸臂組合上的步驟；及在將該磁頭置入該產(chǎn)品之前對(duì)該磁頭進(jìn)行動(dòng)態(tài)性能測(cè)試的步驟。
文檔編號(hào)G11B5/596GK1949366SQ20051011311
公開日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2005年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月14日
發(fā)明者姚明高, 白石一雅 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司