專利名稱：低電阻抗滑動器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一傳感頭(磁頭)方向支架組件。更具體地說，本申請涉及一從滑動器到地的低阻抗接地連接。
背景技術：
空氣軸承滑動器一直廣泛地用于盤片(唱片)驅動裝置之中以把傳感頭適當定位在一旋轉著的盤片(唱片)上。該傳感頭通常是由滑動器攜帶著的。通常，傳感頭(磁頭)的定位是由一驅動馬達，例如一音圈馬達(VCM)，操作一驅動臂而將滑動器徑向地定位在盤片的磁道上的。通常，盤片驅動系統(tǒng)包括一懸掛組件，該懸掛組件連在驅動臂上以支承和定位滑動器。此懸掛組件包括一連接在驅動臂上的加載桿以及設置在加載桿相對端的一萬向支架。此類懸掛組件是用于磁及非磁盤片的。一韌性電路材料淀積在懸掛件及驅動臂上。攜帶傳感頭的空氣軸承滑動器安裝在韌性電路材料上。該VCM轉動驅動臂以及懸掛組件將傳感頭定位在所需盤片的徑向磁道上。
為了使盤片驅動系統(tǒng)能從傳感頭讀寫數(shù)據(jù)，導電的跡線沿著懸掛組件的韌性電路材料設置以讓盤片驅動系統(tǒng)與滑動器電氣相連通。跡線沿著萬向支架延伸并終止于形成在滑動器鄰近的懸掛件上的撓曲材料(flex on suspension)(FOS)焊接墊?；瑒悠饔幸磺氨砻?，并有焊接墊設置在該前表面上，以使電氣連接可以形成在跡線和滑動器之間。通常，用全球壓焊以提供FOS焊接墊和滑動器焊接墊之間的連接。
傳感頭萬向支架組件(HGA)產品的設計，在HGA實現(xiàn)自動化以后，從FOS跡線路徑上發(fā)展到了在跡線路徑之下的設計。FOS在上的設計使用一在HGA的非盤片側上的FOS，而FOS跡線的引線焊接在滑動器的焊接墊上。FOS在上的設計(FOS over design)需要在滑動器和不銹鋼萬向支架之間有一薄薄的粘結連接線。過去，就一直由此提供驅動裝置所要求的一致性的電阻性能。而HGA自動化生產要求FOS在下的結構(FOS under configurafion)，或者說，F(xiàn)OS在懸掛件的盤片側上。此FOS在下的結構使用了一滑動器到跡線FOS球壓焊互連工藝。此結構使用了一層在滑動器和不銹鋼萬向支架之間的聚酰亞胺。滑動器到萬向支架的增加了的空間距離增加了連接線的電阻(大于108歐)，還要求用一種新的圓片平面加工工藝以補償滑動器到FOS跡線對齊的容差。所以人們需要有一種HGA，此HGA要能提供一小的連接線電阻以改進BER(二進制誤碼率)，減少系統(tǒng)噪聲，并配合ESD/EOS圓片設計保護特性的要求。
減少在讀出的信號中的電噪聲要求一低阻抗的接地連接?；瑒悠鞯拇蓬^對噪聲信號有高度的靈敏性。此外，磁頭和周圍材料之間空間的雜散電容限制了使用薄膜磁頭的磁存儲系統(tǒng)的性能。具體地說，在讀出操作時，磁頭(或傳感頭)性能可以通過消滅雜散電容以及降低磁頭(或傳感頭)對來自周圍環(huán)境的噪聲信號的靈敏度來提高。
當滑動器隨著旋轉著的盤片移動時靜電荷累積在滑動器上，妨礙了在傳感頭和磁盤之間的讀寫工作性能。需要在滑動器和懸掛組件之間有一條導電的通路即通過滑動器接地(到懸掛組件)，以防止靜電荷的積聚。
通過驅動組件到盤片驅動裝置的底架為傳感頭提供一電氣接地是重要的。因為這有助于減少靜電荷在滑動器上的積聚，此靜電荷的積聚會引起存儲盤片電弧放電。此外，滑動器的接地有助于在讀出磁編碼信息時降低噪聲。
導電的粘結劑，例如環(huán)氧樹脂，過去一直用作粘結劑以把滑動器安裝在萬向支架上，并提供一通電的路徑。用粘結劑連接有將滑動器與萬向支架電絕緣的傾向。導通環(huán)氧樹脂包括環(huán)氧樹脂和導電填充劑例如銀粒的混合物。這些銀粒彼此互相接觸，在滑動器和萬向支架之間形成一條導電的鏈。為了形成導電的鏈，銀粒的尺寸必須較大。當滑動器連接到萬向支架上時，此大的銀粒可以阻止在滑動器和萬向支架之間形成一條平行的連接。這是一個缺點，因為滑動器在旋轉著的磁盤上的數(shù)據(jù)磁道上的精確定位對磁盤驅動性能來說是關鍵性的。此外，在導電環(huán)氧樹脂中所使用的銀填充粒降低了環(huán)氧樹脂的總的連接強度并且不能為滑動器提供一個良好的接觸。
提供導電路徑的另一種方法是用一不導電的粘結劑來把滑動器固定到萬向支架上，然后再形成諸導電橋，架橋在不導電粘結劑的連接之上。這些導電橋可以用在第一條原來不導電的粘結劑的條帶上，加上一層第二條導電的導條帶來形成。形成一條第二條帶增加了制造步驟，因而增加了成本。
用在滑動器及鋼萬向支架之間的萬向支架粘結劑必須小心控制以提供大的抗剪強度和滑動器上的低的應力，因為它們會引起空氣軸承的變形。為了使導電粘結劑有效導電，導電填料需要有高的百分比及高的內應力，以拉動導電材料與匹配表面相接觸。這些性質造成萬向支架的低抗剪力性能和滑動器的大變形。曾經試用了種種解決辦法以改進滑動器和萬向支架之間的粘結劑的電接觸和優(yōu)化機械粘結性能。
在典型的已有技術的驅動裝置中，磁頭(傳感頭)萬向支架組件的平均電阻高達106歐(Ω)。這個數(shù)字是在磁頭(傳感頭)組件和萬向支架組件之間測得的，其中磁頭(傳感頭)組件是通過一導電粘結劑安裝到萬向支架上的。因此，在本技術領域中需要在盤片驅動裝置中有一種電氣接地，此電氣接地應具有低電阻率或阻抗，而且易于制造。

發(fā)明內容
本發(fā)明涉及一種改進的懸掛組件。它由一懸掛部分組成。該懸掛部分包括一加載桿和一連接到加載桿遠端的萬向接頭件。該萬向接頭件具有一與滑動器相對的面(簡稱滑動器相對面)。該懸掛組件還包括支承一傳感頭的一滑動器，該滑動器由萬向接頭件的與滑動器相對的面所支承。該滑動器包括一具有一與萬向接頭件相對的面及一與盤片相對的面(簡稱盤片相對面)的滑動體。該滑動體具有一在萬向接頭件相對面和盤片相對面之間延伸的向前面。一滑動器焊接墊和一滑動器接地焊接墊位于滑動體的向前面上。一接地跡線與滑動器接地焊接墊相互連接。


圖1是盤片驅動系統(tǒng)的立體俯視圖，盤片驅動系統(tǒng)用于把滑動器定位在盤片的磁道上。
圖2示出了盤片驅動系統(tǒng)的一部分結構。
圖3是圖2的盤片驅動系統(tǒng)遠端部分的立體分解圖。
圖4A是圖3的盤片驅動系統(tǒng)的裝配好的遠端部分的一個實施例的仰視圖。
圖4B是圖4A盤片驅動系統(tǒng)的裝配好的遠端部分的立體圖。
圖5是圖3的盤片驅動系統(tǒng)的裝配好的遠端部分的另一個實施例的仰視圖。
圖6是圖5的盤片驅動系統(tǒng)的裝配好的遠端部分的實施例的仰視圖。
圖7是圖5盤片驅動系統(tǒng)的撓曲電路(flex circuit)的遠端部分的立體圖。
具體實施例方式
圖1是盤片驅動裝置(系統(tǒng))10的立體圖，該盤片驅動裝置包括一驅動組件，用于把滑動器12定位在盤片16的磁道14上。盤片驅動裝置10包括一音圈馬達(VCM)18，用以使驅動臂20在一心軸上圍繞軸線22旋轉。一加載桿24在頭安裝塊26處連接到驅動臂20上。一萬向支架28連接在加載桿24的端部，而滑動器12則裝在萬向支架28上?；瑒悠?2上攜帶有一傳感頭(圖1中未示出)，用于讀出數(shù)據(jù)或把數(shù)據(jù)寫進盤片16的同心磁道14上。盤片16繞軸30旋轉，同時使滑動器12碰到氣流而保持盤片離開盤片表面16一小小的距離。圖1示出具有一上、下驅動組件的盤片驅動裝置。下驅動組件在圖中以虛線示出。
圖2是一驅動組件32的立體圖。驅動組件32用于把滑動器12定位在盤片16的磁道14上。驅動組件32包括一上組件32A和一下組件32B，該上下組件是相同的。上組件32A及下組件32B各包括一驅動臂20，加載桿24于頭部安裝塊26處連接在驅動臂20上。萬向支架28則連接在加載桿24的一端，滑動器12連接在萬向支架28上。
由上組件32A攜帶的滑動器12從盤片16的上表面讀出或寫入數(shù)據(jù)。位于下組件2B上的滑動器12從盤片16的下表面讀出及寫入數(shù)據(jù)。還有一個印制線路板(PCC)34。它驅動盤片驅動裝置中的另一個部件，例如一前置放大器。圖3是驅動組件遠端部分的分解立體圖。示于圖3的部件，從頂部到底部分別是加載桿24、萬向支架28和滑動器12。加載桿24有一凹部(圖中未示出)形成在加載桿24的下側上的遠端36處。萬向支架28相對于凹部裝在加載桿24上。一撓曲電路材料38裝在萬向支架28的與滑動器的相對面40上。滑動器裝在萬向支架上定位成使滑動器定位在凹部的中心。韌性電路材料38則位于滑動器12及萬向支架28之間。
滑動器12包括一與盤片相對的面42和一與萬向支架相對的面44，后者連接在萬向支架28的底表面的滑動器相對面40上?；瑒悠?2有一前邊沿46和一后邊沿48。一向前面50設置于滑動器12的后邊沿48上。向前面50延伸在后邊沿48處的盤片相對面42和萬向支架相對面44之間。在滑動器12的向前面50上形成有諸滑動器焊接墊52，此外，在滑動器12的向前面50上也形成有一接地焊接墊54。在圖3所示的滑動器12的實施例中，四個滑動器焊接墊52及一個滑動器接地焊接墊54形成在向前面50上，從滑動器接地墊54到滑動器體的基底的電阻約為1-10歐。
萬向支架28的結構可以讓滑動器12在節(jié)距滾動方向移動以補償盤片16的旋轉表面的起伏波動。
傳感頭(圖中未示出)位于滑動器12的與盤片相對的面42上接近后沿48。在運行中，當初步定位由VCM18(圖1)進行以旋轉驅動臂20時(圖1)，加載桿24、萬向支架28以及滑動器12一起移動。
圖4A及圖4B分別是圖3的驅動組件32裝配好的遠端部分的一個實施例的仰視圖及底部的立體圖。GHA(頭萬向支架組件)設計56包括萬向支架28，萬向支架28安裝在加載桿24上。萬向支架包括一萬向支架舌形部58、一前邊沿60和一后邊沿62。撓曲電路材料38設置在萬向支架28的與滑動器的相對面40上(如圖3所見)。在圖4A所示的HGA(頭萬向支架組件)設計56的實施例中，撓曲電路材料38設置在裝著滑動器12的萬向支架28的上面。
在萬向支架28的與滑動器相對的面40上的撓曲電路材料38嚙合滑動器12的與萬向支架的相對面44(圖3)。撓曲材料38通常沿著萬向支架28的下側或盤片側，加載桿24及沿著驅動臂20的長度(圖中未示出)一直到位于驅動裝置另一部分的電路處(圖中未示出)。
一跡線層64設置在撓曲電路材料38上。跡線層64完成了在盤片驅動裝置的電子部件(未示)和滑動器12所攜帶的傳感頭66之間的電路連接。跡線層64沿著萬向支架28的下側，加載桿24并且沿著驅動臂的長度在撓曲電路材料38的頂部延伸。通常，跡線層64是由銅制成的，銅層的頂部鍍上了金。每一跡線64在懸掛件上的撓曲材料(FOS)焊接墊68處終止。在作為例子的實施例中，至少有一個FOS焊接墊68為每一位于滑動器12上的滑動器焊接墊52而位于撓曲電路材料38上。FOS焊接墊68位于萬向支架舌形部58附近，鄰近萬向支架28的前邊緣60，并且在滑動器12裝在萬向支架28處的前面。本技術領域的人士懂得把FOS焊接墊68移動到FOS的其他不同位置以及把滑動器焊接墊52移動到滑動器的其他不同位置也是在本發(fā)明的范圍之內的。
在撓曲電路材料38上還形成一接地FOS焊接墊70。至少為滑動器12上的滑動器接地焊接墊54提供一個接地的FOS焊接墊70。接地FOS焊接墊70位于萬向支架舌形部分58附近，與前邊沿60相鄰并且在滑動器12安裝在萬向支架28處的前面，跡線層64的接地跡線72從接地FOS焊接墊70延伸并且在萬向支架28的鋼的部分處接地。
滑動器12具有一與盤片相對的面(從圖4B中看在滑動器12的底部上)以及與萬向支架的相對面44(從圖3中看在滑動器12的頂部)。萬向支架相對面44安裝在萬向支架28的滑動器相對面40上(從圖4中看在萬向支架28的底部)。傳感頭66位于滑動器12的與盤片相對的面42上。當滑動器12安裝在萬向支架28上時，滑動器12的向前面50接近并平行于萬向支架的前邊60。這樣，位于滑動器12的向前面50的滑動器焊接墊52及滑動器接地焊接墊54分別位于FOS焊接墊68及接地FOS焊接墊70附近，一結構粘結劑74用于將滑動器12連接到萬向支架上，此時，撓曲電路材料38在滑動器12與萬向支架28之間。
當滑動器12安裝在萬向支架28上時，滑動器焊接墊52與FOS焊接墊68對齊，滑動器接地焊接墊54與接地FOS焊接墊70對齊。一金球壓焊76設置在每一滑動器焊接墊52、54上(如圖4B所示)。金球壓焊76施加在滑動器焊接墊52及54以及FOS焊接墊68、70上，以形成滑動器12及跡線層60之間的電氣連接。球壓焊76作為一電氣通路并完成滑動器12及跡線層60之間的電氣連接。在本發(fā)明的另一個實施例中，用鉛焊或焊錫以電氣連接每一滑動器焊接墊52、54及FOS焊接墊68、70。
傳感頭組件(HGA)的制造商使用自動化生產過程來降低勞動力的使用并降低太高的成本。例如，滑動器可以在自動化生產過程中進行批量生產。此外，球壓焊互連設計被大多數(shù)制造商采用，因為它特別適用于把滑動器與萬向支架28進行電氣連接的自動化方法。除了焊接之外，自動化也用來把滑動器12相對于凹部置于撓曲電路材料38上，以使滑動器焊接墊52與FOS焊接墊68對齊，以及，使滑動器焊接墊54與接地FOS焊接墊70對齊。
靜電荷源對傳感器充電或放電時所產生的大電流或電壓有可能損壞讀取元件(reader element)。在盤驅動裝置的制造、裝配、測試和運輸過程中可產生出靜電荷。具體地說，靜電荷可以在磁致電阻頭組件、HGA組件E-一塊組件、最終的磁盤裝置、部件的電測試及部件的運輸中產生。為此，在制造盤片驅動裝置的每個階段都安裝了種種設備，以控制靜電荷放電(ESD)水平而防止讀取元件被ESD所損傷。
為了保護滑動器12的傳感頭以免受靜電放電的損害以及改進滑動器和懸掛件之間的放電路徑的通暢，HGA設計56包括了接地跡線72而滑動器12則包括了接地焊接墊54。接地線跡72包括接地FOS焊接墊70以使滑動器12可以電連接到地跡線72，接地跡線72從接地FOS焊接墊延伸超過滑動器12的后邊沿48。接地跡線72還延伸超過撓曲電路材料38到鋼制的萬向支架28的前邊沿60。接地跡線72是通過一導電粘結劑連接到一導電平頭釘狀部分80的。此導電平頭釘狀部分80超過萬向支架焊接墊(即滑動頭12安裝到萬向支架28的區(qū)域)之外，但仍在萬向支架之上。導電粘結劑由堅硬的粘結劑組成以提供良好的導電性能。例如它可以是充有銀粒的環(huán)氧樹脂。萬向支架28連接到加載桿24，而加載桿24是接地的。HGA設計56的電阻，從滑動器接地區(qū)54到導電的平頭釘狀部分80不到100歐。HGA設計56還提供一個接地系統(tǒng)，它使滑動器12處于與其他機械部件及電氣接地部件相同的電位，從而改進了誤碼率(BER)，降低了系統(tǒng)噪聲并滿足了靜電放電/EOS圓片設計保護特性的要求。
本發(fā)明的滑動器接地焊接墊54和接地FOS焊接墊70提供了從滑動器12到地的低阻抗接地連接，低阻抗的接地降低了盤片驅動裝置內的信噪比，增加了滑動器12內的靜電荷放電的可靠性。此外，滑動器接焊接墊54和滑動器焊接墊52是在同一時間和用相同的方法形成在滑動器12內的，因此把滑動器接地焊接墊54包括在本發(fā)明的滑動器內用不著另外的制造步驟或成本。此外，使用滑動器接地焊接墊54的低阻抗接地連接除掉了用導電粘結劑把滑動器裝到萬向支架上所產生的問題，例如，在兩個弱互連之間不平行的連接問題。
圖5-7包括類似于圖4A-4B的特征和優(yōu)點，因此下面只說明其不同之處。應予理解的是滑動器12裝配和連接到圖5-7中的HGA設計上是和圖4A及圖4B所示滑動器12及以前所述的方法相同的。
圖5是圖3驅動系統(tǒng)32的已裝配好的遠端部分以及圖4A、4B的HGA設計56的另一個實施例的仰視圖。在圖5有HGA設計56中，地跡線72向后延伸到加載桿24(圖6)上的導電平頭釘狀部分處，和/或PCC組件34上(圖2及圖7)，以將滑動器12接地而不是延伸到萬向支架(如圖4A及4B所示)上的導電平頭釘狀部分上。接地跡線72沿著在萬向支架28的盤片側的撓曲電路材料38；加載桿24及驅動臂20延伸。
圖6是驅動組件32和HGA設計56的仰視圖。接地跡線72沿著設置在萬向支架28及加載架24的盤片側的撓曲電路材料38延伸。在此實施例中，接地跡線72終止于由一導電粘結劑形成在加載桿24上的一導電平頭釘狀部分82，從而提供到地的通路。此導電粘結劑是一高度導電的粘結劑，例如填充銀粒的環(huán)氧樹脂粘結劑。HGA設計56的此實施例的電阻從滑動器焊接墊54到導電平頭釘狀部分不到100歐。
圖7是驅動臂20的遠端部分的仰視圖。圖7示出的接地跡線72向后延伸到位于撓曲電路尾部86的接地墊84上。接地墊84是焊接在撓曲電路尾部86上的而撓曲電路尾部86則是接地PCC組件上的(示于圖2)，后者是接地于盤片體上的(未示出)。PCC組件34或者接地到盤片驅動裝置的驅動器上，例如VCM18上，或者接在一印制電路板上。此HGA設計56的實施例的電阻，從滑動器焊接墊54到PCC組件在5-12歐左右。圖6到圖7所示的兩個實施例以及這里所述的可以同時接地到萬向支架28如圖4A及4B所示。
雖然本發(fā)明針對較佳實施例作了以上的描述，但是本發(fā)明技術領域中的人士知道在本發(fā)明的精神和范圍內無論是形式上或細節(jié)上都還是可以作出種種變化的。
權利要求
1.一種滑動器，用于支持接近一旋轉著的盤片的一傳感頭，該滑動器包括一滑動器本體，該滑動器本體包括一前沿邊和一后沿邊，一鄰近后邊沿的向前面；一滑動器焊接墊，該焊接墊位于向前面上；一滑動器接地焊接墊，該焊接墊位于滑動器本體上，用于與接地跡線互連。
2.如權利要求1所述的滑動器，其特征在于，從滑動器接地焊接墊到滑動器本體的電阻在1-10歐左右。
3.一種改進的懸掛組件，該組件包括一懸掛件，它包括一加載桿和一連接于該加載桿遠端的一萬向支架，該萬向支架具有一與滑動器相對的面；一滑動器，它支持一傳感頭，而滑動器則由萬向支架的滑動器相對面所支承，該滑動器包括一滑動器本體，該本體具有一與萬向支架相對的面及一與盤片相對的面，該滑動器本體具有一延伸在萬向支架相對面和盤片相對面之間的向前面；一滑動器焊接墊，它位于該向前面上；一滑動器接地焊接墊，它位于該前向面上；以及一接地跡線與滑動器接地焊接墊相互連。
4.如權利要求3所述的改進的懸掛組件，其特征在于，接地跡線終止于所述懸掛件。
5.如權利要求4所述的改進的懸掛組件，其特征在于，在接地跡線和懸掛件之間的電阻小于100歐。
6.如權利要求4所述的改進的懸掛組件，其特征在于，接地跡線電連接到該萬向支架，鄰近萬向支架的前邊沿，接地跡線用一高度導電的粘結劑連接到該萬向支架。
7.如權利要求6所述的改進的懸掛組件，其特征在于，該高度導電的粘結劑是填充著銀的環(huán)氧樹脂粘結劑。
8.如權利要求4所述的改進的懸掛組件，其特征在于，接地跡線電氣連接于加載桿在一導電平頭釘狀部分處，該導電平頭釘狀部分由一高度導電的粘結劑組成，位于加載桿的近端處。
9.如權利要求3所述的改進的懸掛組件，其特征在于，接地跡線沿著萬向支架的滑動器相對面及加載桿延伸，該接地跡線終止在一印刷電路卡組件。
10.如權利要求9所述的改進的懸掛組件，其特征在于，從接地跡線到印刷電路卡組件的電阻在5-12歐左右。
11.如權利要求3所述的改進的懸掛組件，其特征在于，萬向支架還包括在與滑動器相對面上的一撓曲電路材料以及在撓曲電路材料上的多個在懸掛件上的撓曲電路(FOS)焊接墊，其中FOS焊接墊包括一位于撓曲電路材料上的接地FOS焊接墊，滑動器接地焊接墊與該接地FOS焊接墊相互對準。
12.如權利要求11所述的改進的懸掛組件，其特征在于，接地跡線連接到接地FOS焊接墊，而滑動器接地焊接墊由球壓焊連接于接地FOS焊接墊。
13.一種盤片驅動裝置，它包括一可移動的驅動器臂，一懸掛件，它包括一由驅動器臂的遠端支承的加載臂及一連接于加載臂遠端的萬向支架；一滑動器，它支承一傳感頭，而滑動器則由萬向支架的與滑動器相對的面所支承；一接地跡線，它具有一第一端及第二端，接地跡線的第一端電氣連接于滑動器，第二端終止于懸掛件。
14.如權利要求13所述的盤片驅動裝置，其特征在于，接地跡線的第二端終止于鄰近于萬向支架的前邊沿的導電平頭釘狀部分。
15.如權利要求14所述的盤片驅動裝置，其特征在于，該導電平頭釘狀部分由一高度導電的粘結劑組成。
16.如權利要求13所述的盤片驅動裝置，其特征在于，該接地跡線與位于加載桿近端的導電平頭釘狀部分相連。
17.如權利要求13所述的盤片驅動裝置，其特征在于，還包括一印刷線路板組件，它連接于驅動臂的近端。
18.如權利要求17所述的盤片驅動裝置，其特征在于，接地跡線的第二端終至于印刷電路板組件處，其中，接地跡線沿萬向支架、加載桿及驅動器臂延伸。
19.如權利要求13所述的盤片驅動裝置，其特征在于，滑動器包括一滑動器本體，它具有一與萬向支架相對的面及一與盤片相對的面，滑動器本體具有一在萬向支架相對面及盤片相對面之間延伸的向前面；一位于向前面上的滑動器焊接墊；一位于向前面上并與傳感頭互連的滑動器接地焊接墊，其中接地跡線的第一端與滑動器本體的接地焊接墊互連。
20.如權利要求19所述的盤片驅動裝置，其特征在于，萬向支架還包括在滑動器相對面上的一撓曲電路材料以及多個位于撓曲電路上的懸掛件上的撓曲電路上的(FOS)焊接墊，該諸FOS焊接墊中包括位于撓曲電路材料上的一接地FOS焊接墊，此滑動器接地焊接墊與接地FOS焊接墊對準。
21.如權利要求20所述的盤片驅動裝置，其特征在于，接地跡線與接地FOS焊接墊相連，而滑動器接地焊接墊與接地FOS焊接墊由一球壓焊相連。
22.一盤片驅動裝置，它包括一可移動的驅動器臂；一懸掛件，它包括一由驅動器臂的遠端支承的加載桿及一連接于加載桿遠端的萬向支架，該萬向支架有一與滑動器相對的面及一前邊沿；一設置在驅動器臂及懸掛件上的撓曲電路材料；諸懸掛件上的撓曲材料(FOS)焊接墊，它們設置在萬向支架的滑動器相對面上，鄰近萬向支架的前邊沿，該諸FOS焊接墊包括一接地FOS焊接墊；一導電跡線，它從每一FOS焊接墊延伸，其中至少一個導電跡線是從接地FOS焊接墊延伸的接地跡線；一滑動器，它支持一傳感頭，而滑動器則由萬向支架的滑動器相對面支承，此時，韌性電路材料在兩者之間，該滑動器則包括一滑動器本體，它具有一前沿邊及一后延邊，該滑動器本體具有一相鄰于后沿邊的向前面；滑動器焊接墊位于該向前面上，其中，每一滑動器焊接墊與一FOS焊接墊對準；一滑動器接地焊接墊位于向前面上，其中，滑動器接地焊接墊與該接地FOS焊接墊對準并連接到其上。
23.如利要求22所述的盤片驅動裝置，其特征在于，接地跡線通過一高度導電的粘結劑終止于萬向支架而與萬向支架的前邊沿相鄰。
24.如權利要求22所述的盤片驅動裝置，其特征在于，接地跡線用一高度導電的粘結劑終止加載桿上，相鄰于該驅動器臂。
25.如權利要求22所述的盤片驅動裝置，其特征在于，接地跡線終止于連接到驅動器臂上的印刷線路板組件處。
全文摘要
一種改進的懸掛組件，包括一懸掛件、一滑動器及一接地跡線。該懸掛件包括一加載桿，一連接于加載桿遠端的萬向支架。該萬向支架具有一與滑動器相對的面。滑動器支持一傳感頭而滑動器由萬向支架的與滑動器相對的面所支承。該滑動器包括一滑動器本體，后者具有一與萬向支架相對的面和一與盤片相對的面，滑動器本體還具有一延伸在與萬向支架相對的面及與盤片相對的面之間的向前面。一滑動體焊接墊及一滑動器接地焊接墊位于滑動器本體的向前面上。一接地跡線與滑動器接地焊接墊相互連接在一起。
文檔編號G11B5/60GK1517982SQ0313856
公開日2004年8月4日 申請日期2003年5月29日 優(yōu)先權日2002年11月8日
發(fā)明者K·舒爾茲, K·拉塞爾, M·格倫賽斯, , K 舒爾茲, 茲 申請人:西加特技術有限責任公司