專利名稱：微型發(fā)射組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是一種微型發(fā)射組件，特別涉及的是一種將發(fā)射器電路 積體化成一個芯片，所述的發(fā)射器電路芯片以及表面彈性波振蕩器芯片，封裝 成一個組件，可以更小的體積達到同樣的功效，^L產品的應用范圍還廣，并使 產品檢修還為筒便，切合業(yè)界的需求。
背景技術：
由于各種無線通訊技術的發(fā)達，日常生活中有許多產品中都有發(fā)射電路， 例如遙控器、家用保全、無線電等，而現(xiàn)有的發(fā)射電路是在電路板上鋪設電路, 并焊上電容、電阻、晶體管等電子組件，長久以來這些組件的大小與占用面積 隨著科技的進步與電子產品的微型化、輕量化，已經成為電子產品縮小體積的 阻礙，并且故障時難以每個組件逐步檢修，將會導致時間的浪費，若因一個組 件的故障而還換整個電路板，還是一種浪費，造成成本的增加。
現(xiàn)有的發(fā)射電路，其電路所需的表面彈性波振蕩器、射頻集成電路、編碼 器、中央處理器(cpu)等將占用電路板不少空間、而且設計電路板時組件匹配困
難度花時間、量產時維修檢測的復雜度；
因此，如何將上述缺失加以摒除，并提供一種微型發(fā)射組件，即為本案實 用新型設計人所欲解決的技術困難點的所在。
發(fā)明內容
本實用新型的目的在于，提供一種微型發(fā)射組件，用以克服上述缺陷。 本實用新型是一種微型發(fā)射組件，其包括編碼器、中央處理器(cpu)、射 頻(RF)電路、表面彈性波振蕩器等所構成，其將編碼器所編成碼的訊號由射頻 電路結合表面彈性波振蕩器振蕩出所需的頻率電波發(fā)射送出；而本實用新型的 結構是將編碼器、中央處理器(cpu)、射頻(RF)電路整合在一起，所述的編碼器 與所述的中央處理器相連接，所述的中央處理器與所述的射頻電路相連接，積
體化成發(fā)射器電路芯片，并將發(fā)射器電路芯片和表面彈性波芯片封裝成一個微 型發(fā)射組件。
通過上述構件組成，將發(fā)射器電路積體化成一個芯片，所述的發(fā)射器電路 芯片以及表面彈性波振蕩器芯片，封裝成一個組件，可以更小的體積達到同樣 的功效，使產品的應用范圍還廣，并使產品檢修還為簡便，切合業(yè)界的需求。
與現(xiàn)有技術比較本實用新型的有益效果
體積縮小，設計電路時較不占用空間；
應用范圍還廣泛、還有彈性；
使產品能還加小巧；
將電路模塊化，設計應用還容易便捷；
降低無線產品設計門坎；
具工商界與產業(yè)界上利用價值與實際所需。


圖1本實用新型的編碼器方塊圖2本實用新型的射頻(RF)電路方塊圖3本實用新型微型發(fā)射組件的積體化結構實施圖。
附圖標記說明1-微型發(fā)射組件；11-編碼器；111-地址單元；112-邏 輯控制模塊；113-系統(tǒng)時間單元；114-振蕩器；12 -中央處理器(cpu); 20-射頻(RF)電路；21-訊號發(fā)射單元；22-電壓調節(jié)器；23-放大器；24-網絡 匹配輸出單元；31-發(fā)射器電路芯片；32-表面彈性波振蕩器芯片。
具體實施方式
以下結合附圖，對本新型上述的和另外的技術特征和優(yōu)點作更詳細的說明。 請參閱圖l所示，所述的圖為本實用新型的編碼器方塊圖，其地址單元lll 具有A0、 Al、 A2、 A3、 A4、 A5、 A6/D5、 A7/D4、 A8/D3、 A9/D2、 A10/D1、 A11/D0等，在編碼器11經由傳輸啟動，配合編碼器11內部的振蕩器114、系 統(tǒng)時間單元113與邏輯控制模塊112，通過地址單元111產生編碼，以提供數(shù)據 輸出。
請參閱圖2所示，所述的圖為射頻(RF)電路方塊圖，所述的射頻(RF)電路 20形成芯片后設有數(shù)據輸入、放大輸出、正電源、負電源、晶體振蕩輸入、晶
體振蕩輸出等腳位，射頻(RF)電路20內部設置訊號發(fā)射單元21、電壓調節(jié)器 22與放大器23,其是將數(shù)據輸入的腳位接收到訊號，以訊號發(fā)射單元21，經由 電壓調節(jié)器22配合晶體振蕩，通過放大器23放大輸出經過網絡匹配輸出單元 24得以發(fā)射電波。
請參閱圖3所示，其為本實用新型微型發(fā)射組件的積體化結構實施圖，一 種微型發(fā)射組件l，其在于包括編碼器ll、中央處理器(cpu)12、射頻(RF)電 路20組成整個發(fā)射器電路；所述的編碼器與所述的中央處理器相連接，所述的 中央處理器與所述的射頻電路相連接，該編碼器11所編成碼的信號經中央處理 器(cpu)12運算，傳送至射頻(RF)20電路，并積體化成一個發(fā)射器電路芯片31， 所述的發(fā)射器電路芯片31以及表面彈性波振蕩器芯片32,封裝成一個微型發(fā)射 組件l,以更小的體積達到應用的功效；設置在一集成電路的電路板上，成為一 個迷你型無線遙控發(fā)射器；其中所述的迷你型無線遙控發(fā)射器，可應用在感應 式、偵測式等無線發(fā)射器，與無線傳輸產業(yè)應用的電子產品中。
綜上所述，本實用新型在突破先前的技術結構下，確實已達到所欲增進的 功效，且也非熟悉所述的項技藝者所易于獲得；再者，本實用新型申請前未曾 公開，其所具的進步性、實用性，顯已符合新型專利的申請要件，依法提出新 型申請。
以上說明對本新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員 理解，在不脫離以下所附權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修 改，變化，或等效，但都將落入本實用新型的保護范圍內。
權利要求1、一種微型發(fā)射組件，其特征在于其包括編碼器、中央處理器、射頻電路組成整個發(fā)射器電路；所述的編碼器與所述的中央處理器相連接，所述的中央處理器與所述的射頻電路相連接，并積體化成一個發(fā)射器電路芯片，所述的發(fā)射器電路芯片以及表面彈性波振蕩器芯片，封裝成一個微型發(fā)射組件，并設置在一集成電路的電路板上，成為一個迷你型無線遙控發(fā)射器。
專利摘要本實用新型是一種微型發(fā)射組件，其包括編碼器、中央處理器(cpu)、射頻(RF)電路、表面彈性波振蕩器等所構成，其將編碼器所編成碼的訊號由射頻電路結合表面彈性波振蕩器振蕩出所需的頻率電波發(fā)射送出；而本實用新型的結構是將編碼器、中央處理器(cpu)、射頻(RF)電路整合在一起，積體化成一個發(fā)射器電路芯片，并將發(fā)射器電路芯片和表面彈性波芯片封裝成一個微型發(fā)射組件。
文檔編號G08C17/00GK201191446SQ200820005629
公開日2009年2月4日 申請日期2008年3月18日 優(yōu)先權日2008年3月18日
發(fā)明者周鏈煌 申請人:立奕企業(yè)股份有限公司