專利名稱：用于個性化元件的模塊處理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
根據(jù)權(quán)利要求1導言部分所述，本發(fā)明是關(guān)于一種用于處理個性化元件，特別是芯片卡、智能卡和/或磁條卡的模塊處理系統(tǒng)，其包括大量處理模塊。
背景技術(shù)：
個性化元件，諸如芯片卡、智能卡和/或磁條卡是通過一個處理系統(tǒng)進行個性化處理的。這類個性化系統(tǒng)的特點是擁有大量具有不同應用的組成部分和配置。
例如，眾所周知，一個用于個性化芯片卡的處理系統(tǒng)中的各個處理模塊都可以作為單獨的單元進行配置，從而形成一個整體系統(tǒng)，其中單個處理模塊的順序幾乎可以任意進行組合。這類處理系統(tǒng)在專利US5266781中有詳細介紹。上述文件中所描述的個性化卡處理模塊被預期用于信用卡的個性化，包括磁條編碼、卡體壓紋以及運用熱壓力在信用卡上制作的圖像等處理步驟。這類處理系統(tǒng)同樣也可以用于配置辦公室用小型系統(tǒng)。
然而，在處理系統(tǒng)中使用的緊湊結(jié)構(gòu)由處理程序所組成，其在設(shè)置技術(shù)方面要求很高的費用，如通過激光裝置在卡上刻字，因而小型處理系統(tǒng)的制造目前尚不可能。這是由于單個處理模塊過于龐大，非常難以使用。因而通過使用激光裝置進行個性化的處理模塊和個性化系統(tǒng)或處理系統(tǒng)的組件是從外部連接到實際系統(tǒng)的。從上述意義上來說，模塊的設(shè)計是不可能的。
當然，對于模塊的組合也有不同的要求，如DE 10110414 A1。在這種個性化系統(tǒng)中，采用輪盤系統(tǒng)設(shè)計組成使其成為可能，通過輪盤處理裝置可在同一個輪盤上至少連接兩個激光系統(tǒng)。所有的處理模塊都圍繞著這個輪盤進行排列，因而可以更可達相應組件，如維修，就變得更加困難，因此系統(tǒng)也就難以維護。
DE 10110414 A1中描述的個性化系統(tǒng)具有多任務(wù)的能力，也就是說，這些系統(tǒng)可以同時處理一個以上的任務(wù)。這在處理銀行卡時具有優(yōu)勢，因為處理銀行卡時，經(jīng)常有相對較小數(shù)目的大數(shù)，也就是所謂的后期制作，需要通過卡進行移動。為了在系統(tǒng)中不需要總是開始新的任務(wù)，系統(tǒng)通過傳遞過來的其他模塊的組件可以自動處理不同的任務(wù)。
DE 19709561 C2描述的是執(zhí)行單個處理步驟或過程的平行化處理以增加系統(tǒng)吞吐量的個性化系統(tǒng)。另外，為了使系統(tǒng)緊湊、簡便，該系統(tǒng)采用模塊到模塊直接卡傳輸作為處理模塊。這一系統(tǒng)也可以執(zhí)行多個任務(wù)。這樣的單個模塊的平行排列降低了執(zhí)行維護時的可達性，另外由于復雜的結(jié)構(gòu)，也降低了整個系統(tǒng)處理步驟的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一個在整體構(gòu)造上可達和方便維護，在操作上可靠和高效的個性化元件的模塊處理系統(tǒng)。
這一目的已由以單個處理模塊線形排列為特征的處理系統(tǒng)得以實現(xiàn)，其中處理模塊以次級模塊的方式排列在至少一個系統(tǒng)底座盤頂部平面的上面或下面。
排列在盤頂部平面上的次級模塊被設(shè)計成實際處理模塊，其包括用于直接處理或個性化所述個性化元件的所有關(guān)鍵組件，諸如卡。
相比之下，排列在盤頂部平面下的次級模塊包括電子元件和/或?qū)儆谂帕性诒P頂部平面上的實際處理模塊的處理組件。由于模塊處理系統(tǒng)分離成上層處理區(qū)域和下層控制和評價區(qū)域，屬于排列在盤頂部平面上的實際處理模塊的電子元件和/或處理組件可以占有少量空間的方式容納在處理平面下。其中控制和評價區(qū)域通過底座面板進行覆蓋。從而系統(tǒng)的整體可觀性、外部可達性以及系統(tǒng)的維護得以改善。
根據(jù)一個優(yōu)選實施例，大量的分別分配到處理模塊和用于支持處理模塊的臺面都排列在臺面平面上，其中臺面的深度尺寸比系統(tǒng)底座向下的深度尺寸小。這樣就有利于使在所有情況下都至少有一個與系統(tǒng)縱軸平行且用于容納連接模塊的電纜槽可以排列在線形排列的處理模塊和臺面的兩面上。這種電纜槽的安排確保了電纜連接的最大可達性且便于維護，而這些電纜是連接下層控制和評價區(qū)域的電子設(shè)備和處理組件模塊和上層處理區(qū)域的處理模塊所必需的。這樣也使得單個電子元件的更換變得更加簡單，只需要拆除相關(guān)的電纜連接，而不需要拆除上層區(qū)域?qū)儆谠撾娮釉奶幚硇蚰K。如果整體模塊處理系統(tǒng)中斷，單個模塊的更換也十分迅速，因而修復的時間也不會太長。
為了避免弄臟電纜槽中的電纜以及由懸掛的電纜造成的阻礙，電纜槽最好用電纜夾、鉸鏈或類似的方法蓋上，但蓋子要能迅速的打開和關(guān)上。
優(yōu)選地，控制和評價區(qū)域最好通過底座面板蓋上，這樣就可以避免弄臟電子設(shè)備和處理元件模塊。這樣有利于延長系統(tǒng)的壽命。
為了能以盡可能靈活的方式將模塊處理系統(tǒng)配置成緊湊單元，包括辦公室內(nèi)卡的分散個性化制作，特別是少量或中等數(shù)量的芯片卡的個性化制作，系統(tǒng)底座的底部安裝了類似于滾輪的組件，這樣就可以迅速轉(zhuǎn)移整個微型系統(tǒng)。
優(yōu)選地，該系統(tǒng)可以用于采用由編碼模塊、打印模塊、激光模塊和CS模塊以及用于置入和清除卡的基本模塊制成的IC卡，也可用作具有基本模塊、磁模塊、編碼模塊和壓紋模塊的EMC應用或具有基本模塊、編碼模塊和激光模塊的GSM應用。需要采用多個模塊的進一步應用也是指日可待的。
根據(jù)權(quán)利要求可顯現(xiàn)更多的實施例。從下面的結(jié)合附圖的描述中可以發(fā)現(xiàn)其優(yōu)點和更有用的特點。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的模塊處理系統(tǒng)的俯視示意圖。
圖2是根據(jù)該發(fā)明實施例的模塊處理系統(tǒng)的側(cè)面示意圖。
其中標號說明如下模塊處理系統(tǒng)1；系統(tǒng)底座2；臺面支架2a；處理模塊3、4、5、6、7；電纜槽8、9；處理區(qū)域10；控制和評價區(qū)域11；電子裝置架12、13、14、15、16、17、18、19、20；臺面平面21；滾輪式元件22。
具體實施例方式
圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的模塊處理系統(tǒng)的俯視示意圖。從圖中可以看出，模塊處理系統(tǒng)有一個系統(tǒng)底座2，該系統(tǒng)底座2具有一個由鋁型條制成的臺面支架2a，其被提供用于支撐臺面(此處未顯示)，而臺面則用于支持和固定處理模塊3、4、5、6和7，并將模塊連接到系統(tǒng)底座2。處理模塊3-7最好可以在臺面支架2a的任一面，系統(tǒng)的縱方向上任意放置，也就是說，自左向右或自右向左。
處理模塊和臺面的深度尺寸都要比系統(tǒng)底座2的整體深度尺寸小。這里的“深度尺寸”指的是臺面或底座的外部尺寸，在圖中顯示為從底部到頂部。這樣，容納電纜的電纜槽8和9就可以排列在處理模塊3-7和臺面的任意一面。這些電纜用于連接安裝在頂部的處理模塊3-7和安裝在下面的電子裝置架。從而用于連接各個處理模塊和電子裝置架的電子布線就可以安裝在模塊兩側(cè)的電纜槽8和9內(nèi)。
通過將處理模塊裝置在單個臺面上，再將臺面依次安裝到臺面支架2上，這樣一個低成本的緊湊結(jié)構(gòu)的模塊處理系統(tǒng)就形成了。所有的機械、電子組件和處理模塊都安裝在這樣的系統(tǒng)1里。
圖2是根據(jù)該發(fā)明實施例的模塊處理系統(tǒng)的側(cè)面示意圖。從圖中可以看出，處理模塊3-7安裝在系統(tǒng)1的處理區(qū)域10的一個臺面平面21上。電子組件和處理組件模塊，也就是電子裝置架12-20，都安裝在控制和評價區(qū)域11的一個臺面平面21下。電子裝置架12-20的排列是通過將屬于選定處理模塊的電子裝置架排列在該處理模塊下的方式來進行的，這樣的配置方法具有很大的優(yōu)勢。
由于單個處理模塊被分割成上下兩個模塊，所以系統(tǒng)就比先前的系統(tǒng)具有更大的模塊性。所以，處理模塊1-7都安裝在分配的位于臺面平面21上的小型臺面上(未顯示)。而這些臺面又依次安裝在臺面支架2a上。
系統(tǒng)1本身安裝在一個可移動的元件上，一個類似于滾輪的元件22，因此可以作為緊湊系統(tǒng)迅速且簡單的從一個房間移動到另一個房間。
電子裝置架最好與底座面板(未顯示)一起蓋住，這樣就可以避免弄臟上述的電子裝置架。
根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)具有一個與快速處理程序協(xié)力的各處理模塊的線形排列，其可產(chǎn)生一個可達的和高效的系統(tǒng)。系統(tǒng)組件的可達性和可靠性以及對位于系統(tǒng)中的卡的簡便訪問是用戶接受卡個性化系統(tǒng)的基本前提。
本申請中所描述的組件和零件，不管是單個還是組合，對該發(fā)明而言，都被認為是至關(guān)重要的。任何形式的差異都可被本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟知。
權(quán)利要求
1.一種模塊處理系統(tǒng)，用于處理個性化元件，特別是芯片卡、智能卡和/或磁條卡，其包含大量的處理模塊，其特征在于，所述每個處理模塊包含至少一個第一和至少一個第二次級模塊(3-7；12-20)，并且這些模塊以線形方式進行排列在其它模塊之后，這樣每種情況下第一個次級模塊(3-7)作為處理模塊被安裝在系統(tǒng)底座(2)的共同臺面平面(21)上的一個處理區(qū)域(10)內(nèi)，而第二個次級模塊(12-20)則作為電子及處理組件模塊被安裝在臺面平面(21)下的控制和評價區(qū)域(11)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊處理系統(tǒng)，其特征在于，所述大量臺面，其分別分配給處理模塊并被設(shè)計成用于支持處理模塊，被排列在臺面平面(21)上，其中臺面的深度尺寸比下面的系統(tǒng)底座(2)的深度尺寸小。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊處理系統(tǒng)，其特征在于，在每一情況下，至少有一個與系統(tǒng)縱軸平行并用于容納連接模塊(3-7；12-20)電纜的電纜槽(8、9)被排列在線形排列的處理模塊和臺面的任意一面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊處理系統(tǒng)，其特征在于，所述電纜槽(8、9)由蓋子進行保護。
5.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的模塊處理系統(tǒng)，其特征在于，該控制和評價區(qū)域(11)可以通過底座面板裝置進行覆蓋。
6.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的模塊處理系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)底座(2)可以通過滾輪式元件(22)進行移動。
全文摘要
模塊處理系統(tǒng)(1)用于處理個性化元件，特別是芯片卡、智能卡和/或磁條卡，其包含大量的處理模塊，每個處理模塊又包含至少一個第一和至少一個第二次級模塊(3－7；12－20)，并且這些模塊以線形方式進行排列，這樣每種情況下第一個次級模塊(3－7)都作為處理模塊安裝在系統(tǒng)底座(2)的共同臺面平面(21)上的一個處理區(qū)域(10)內(nèi)，而第二個次級模塊(12－20)則作為電子設(shè)備和處理組件模塊安裝臺面平面(21)下的控制和評價區(qū)域(11)內(nèi)。
文檔編號G07F7/10GK1759407SQ200480006387
公開日2006年4月12日 申請日期2004年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月11日
發(fā)明者托馬斯·加姆普, 里夏德·施萊夫, 亞歷山大·格德克 申請人:米爾鮑爾股份公司