防偽電子標(biāo)簽的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防偽電子標(biāo)簽，所述易碎電子標(biāo)簽包括依次疊加設(shè)置的面標(biāo)層、全息天線層和RFID芯片模塊層；所述全息天線層包括天線和全息圖層，所述全息圖層包括一唯一ID碼；所述RFID芯片模塊層背向所述全息天線層的一側(cè)設(shè)有膠層。首次被撕扯時(shí)，僅面標(biāo)層脫離，且通過(guò)肉眼即可看出電子標(biāo)簽是否被破壞，第二次破壞全息天線層脫落，只剩下RFID芯片模塊層，電子標(biāo)簽仍可用；全息天線層和RFID芯片模塊層經(jīng)撕扯后被破壞，電子標(biāo)簽不可用；且通過(guò)所述ID可識(shí)別該電子標(biāo)簽是否為偽造品；既能防偽，又能防轉(zhuǎn)移，且兩次破壞電子標(biāo)簽仍可用并可識(shí)別是否遭到破壞，防止意外操作導(dǎo)致電子標(biāo)簽失效。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
防偽電子標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽，尤其涉及設(shè)計(jì)一種防偽電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，電子標(biāo)簽在生產(chǎn)、生活中已經(jīng)隨處可見(jiàn)，電子標(biāo)簽的安全性就越來(lái)越重要了?，F(xiàn)有技術(shù)通常是采用易碎材料來(lái)制作電子標(biāo)簽的線圈來(lái)防止轉(zhuǎn)移。例如，公開(kāi)號(hào)為CN203706248U的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種易碎電子標(biāo)簽，包括面材層、第一膠層、第一RFID模組、易碎層、第二膠層及底材層，其中，面材層、第一膠層、易碎層、第二膠層及底材層從上至下依次層疊設(shè)置，所述第一RFID模組內(nèi)嵌在第一膠層內(nèi)，且該第一RFID模組的下表面固定設(shè)置于易碎層的上表面。當(dāng)易碎電子標(biāo)簽被撕扯時(shí)，易碎層被充分破壞，電子標(biāo)簽失效，避免該電子標(biāo)簽被重復(fù)利用。
[0003]然而上述電子標(biāo)簽只能夠防轉(zhuǎn)移，不能防偽，且一經(jīng)撕扯便失效，極易造成電子標(biāo)簽意外被破壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種結(jié)合全息防偽的易碎電子標(biāo)簽，既能防偽，又能防轉(zhuǎn)移，還可有效防止意外操作導(dǎo)致的電子標(biāo)簽失效。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種防偽電子標(biāo)簽，所述防偽電子標(biāo)簽包括依次疊加設(shè)置的面標(biāo)層、全息天線層和RFID芯片模塊層;所述全息天線層包括天線和全息圖層，所述全息圖層包括一唯一 ID碼；所述RFID芯片模塊層背向所述全息天線層的一側(cè)設(shè)有膠層。
[0007]進(jìn)一步的，所述天線為易碎天線，所述RFID芯片模塊層包括易碎線圈，所述天線和易碎線圈均為超高頻，所述天線和易碎線圈耦合形成整體超高頻天線。
[0008]進(jìn)一步的，所述天線包裹于全息圖層內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步的，所述全息圖層和天線粘合連接。
[0010]進(jìn)一步的，所述RFID芯片模塊層還包括RFID芯片和基材層，所述RFID芯片與所述易碎線圈連接，RFID芯片與易碎線圈固定在所述基材層的一側(cè)面，所述膠層覆蓋在該側(cè)面上，基材層的另一側(cè)面與所述全息天線層連接。
[0011 ]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0012]可貼附于需進(jìn)行防偽的產(chǎn)品上，通過(guò)對(duì)應(yīng)的讀寫(xiě)器識(shí)別全息天線層的唯一 ID碼驗(yàn)證電子標(biāo)簽從而驗(yàn)證貼有該電子標(biāo)簽的產(chǎn)品是否偽造，則實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的防偽功能；同時(shí)，本申請(qǐng)的電子標(biāo)簽自身也具有防偽和防轉(zhuǎn)移功能，其原理在于:本申請(qǐng)的電子標(biāo)簽若被撕扯，面標(biāo)層會(huì)首先脫離，使用者通過(guò)肉眼即可判斷電子標(biāo)簽是否被破壞，從而達(dá)到第一次被破壞后防偽的效果，但由于電子標(biāo)簽內(nèi)部電路完好，面標(biāo)層脫離后電子標(biāo)簽仍然可被讀取，唯一 ID碼依然可驗(yàn)證，這也能夠防止意外操作導(dǎo)致電子標(biāo)簽失效;若造假者進(jìn)一步撕扯標(biāo)簽，則全息天線層脫落，只剩下RFID芯片模塊層，電子標(biāo)簽仍可用但只能夠在近距離被讀取，使用者此時(shí)也可確認(rèn)標(biāo)簽被破壞過(guò);最后，若全息天線層和RFID芯片模塊層經(jīng)撕扯后也被破壞，則電子標(biāo)簽整體不可用，造假者無(wú)法將此標(biāo)簽轉(zhuǎn)移到其他產(chǎn)品上使用，從而實(shí)現(xiàn)防偽和防轉(zhuǎn)移的功能。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一的防偽電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的防偽電子標(biāo)簽的RFID芯片模塊層結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的防偽電子標(biāo)簽的全息天線層結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二的防偽電子標(biāo)簽的疊層結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例三的防偽電子標(biāo)簽的易碎天線模塊結(jié)構(gòu)圖。
[0018]標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0019]1、面標(biāo)層;2、全息天線層;21、天線；22、全息圖層；3、RFID芯片模塊層;31、易碎線圈；32、RFID芯片；33、基材層;34、膠層。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。
[0021 ]本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:將全息天線層和RFID芯片模塊層結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)防轉(zhuǎn)移和防偽一體。
[0022]請(qǐng)參閱圖1至圖4，
[0023]—種防偽電子標(biāo)簽，所述防偽電子標(biāo)簽包括依次疊加設(shè)置的面標(biāo)層1、全息天線層2和RFID芯片模塊層3;所述全息天線層2包括天線21和全息圖層22，所述全息圖層22包括一唯一 ID碼;所述RFID芯片模塊層3背向所述全息天線層的一側(cè)設(shè)有膠層34。
[0024]從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于:可貼附于需進(jìn)行防偽的產(chǎn)品上，通過(guò)對(duì)應(yīng)的讀寫(xiě)器識(shí)別全息天線層2的唯一 ID碼驗(yàn)證電子標(biāo)簽從而驗(yàn)證貼有該電子標(biāo)簽的產(chǎn)品是否偽造，則實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的防偽功能；同時(shí)，本申請(qǐng)的電子標(biāo)簽自身也具有防偽和防轉(zhuǎn)移功能，其原理在于:本申請(qǐng)的電子標(biāo)簽若被撕扯，面標(biāo)層I會(huì)首先脫離，使用者通過(guò)肉眼即可判斷電子標(biāo)簽是否被破壞，從而達(dá)到第一次被破壞后防偽的效果，但由于電子標(biāo)簽內(nèi)部電路完好，面標(biāo)層I脫離后電子標(biāo)簽仍然可被讀取，唯一 ID碼依然可驗(yàn)證，這也能夠防止意外操作導(dǎo)致電子標(biāo)簽失效;若造假者進(jìn)一步撕扯標(biāo)簽，則全息天線層2脫落，只剩下RFID芯片模塊層3，電子標(biāo)簽仍可用但只能夠在近距離被讀取，使用者此時(shí)也可確認(rèn)標(biāo)簽被破壞過(guò)；最后，若全息天線層2和RFID芯片模塊層3經(jīng)撕扯后也被破壞，則電子標(biāo)簽整體不可用，造假者無(wú)法將此標(biāo)簽轉(zhuǎn)移到其他產(chǎn)品上使用，從而實(shí)現(xiàn)防偽和防轉(zhuǎn)移的功能。
[0025]進(jìn)一步的，所述天線21為易碎天線，所述RFID芯片模塊層3包括易碎線圈31，所述天線21和易碎線圈31均為超尚頻，所述天線21和易碎線圈31親合形成整體超尚頻天線。
[0026]從上述描述可知，電子標(biāo)簽完整或僅面標(biāo)層I脫落時(shí)，整體超高頻天線實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離通信，當(dāng)電子標(biāo)簽遭到第二次撕扯時(shí)，全息天線層2脫落，剩下RFID芯片模塊層3，電子標(biāo)簽仍可使用，但是只能實(shí)現(xiàn)近場(chǎng)通信，因此通過(guò)通信距離可得知全息天線層2是否破壞，進(jìn)而能夠確認(rèn)是否被非法轉(zhuǎn)移；只有電子標(biāo)簽遭到第三次撕扯，RFID芯片模塊層3破壞時(shí)電子標(biāo)簽才不可用，實(shí)現(xiàn)二次破壞可用且可被驗(yàn)證，既能有效防止非法轉(zhuǎn)移，又能防止意外操作或本人轉(zhuǎn)移導(dǎo)致的電子標(biāo)簽不可用。
[0027]進(jìn)一步的，所述天線21包裹于全息圖層22內(nèi)。
[0028]從上述描述可知，天線21與全息圖層22連接緊固，不易分離。
[0029]進(jìn)一步的，所述全息圖層22和天線21粘合連接。
[0030]進(jìn)一步的，所述RFID芯片模塊層3還包括RFID芯片32和基材層33，所述RFID芯片32與所述易碎線圈31連接，RFID芯片32與易碎線圈31固定在所述基材層33的一側(cè)面，所述膠層34覆蓋在該側(cè)面上，基材層33的另一側(cè)面與所述全息天線層2連接。
[0031]請(qǐng)參照?qǐng)D1以及圖2，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為:
[0032]一種防偽電子標(biāo)簽，包括面標(biāo)層1、全息天線層2和RFID芯片模塊層3，所述面標(biāo)層
1、全息天線層2和RFID芯片模塊層3依次粘合連接;所述全息天線層2包括天線21和與天線21粘合連接的全息圖層22，所述天線21為易碎天線，所述全息圖層22包含一唯一 ID碼;所述RFID芯片模塊層3背向所述全息天線層的一側(cè)設(shè)有膠層34。所述RFID芯片模塊層3包括基材層33、RFID芯片32和與RFID芯片32連接的易碎線圈31，RFID芯片32與易碎線圈31固定在所述基材層33的一側(cè)面，所述膠層34覆蓋在該側(cè)面上，基材層33的另一側(cè)面與所述全息天線層2連接;全息天線層2與RFID芯片模塊層3通過(guò)上下疊層輻射藕合的方法而達(dá)到電子標(biāo)簽工作所需要的諧振信號(hào)，具體的，所述天線21和易碎線圈31均為超高頻，所述天線21和易碎線圈31耦合形成整體超高頻天線，頻段范圍為3GHz到30GHz;使用時(shí)所述RFID芯片模塊層3通過(guò)所述膠層34貼于被貼物上。
[0033]上述電子標(biāo)簽，通過(guò)識(shí)別其全息圖層22的ID碼可驗(yàn)證該電子標(biāo)簽是否為偽造品。
[0034]防轉(zhuǎn)移和破壞可驗(yàn)證原理如下:
[0035]首次破壞后，面標(biāo)層I脫落，剩下全息天線層2和RFID芯片模塊層3，電子標(biāo)簽仍可用，且為遠(yuǎn)距離通信，通信距離約10米，此時(shí)通過(guò)肉眼即可看出電子標(biāo)簽是否被破壞;第二次破壞后，全息天線層2脫落，只剩下RFID芯片模塊層3，電子標(biāo)簽仍可用，且為近場(chǎng)通信，通信距離小于I毫米；從而實(shí)現(xiàn)兩次破壞可用且可驗(yàn)證；第三次破壞后，RFID芯片模塊層3破壞，電子標(biāo)簽不可用，實(shí)現(xiàn)防轉(zhuǎn)移。
[0036]本實(shí)用新型的實(shí)施例二為:一種防偽電子標(biāo)簽，與上述實(shí)施例一的區(qū)別在于:所述天線21包裹于全息圖層22內(nèi)。如圖3所示，為所述全息天線層2的剖面圖，圖4為上述防偽電子標(biāo)簽的疊層結(jié)構(gòu)圖。
[0037]本實(shí)用新型的實(shí)施例三為:
[0038]上述實(shí)施例一防偽電子標(biāo)簽的制作方法，包括:
[0039]模切制作好標(biāo)準(zhǔn)的RFID全息天線層2，并將其底部整版涂布膠；
[0040]菲林蝕刻制作標(biāo)準(zhǔn)RFIDINLAY易碎天線卷料綁定芯片，整版在芯片面涂膠，然后裁切規(guī)定尺寸規(guī)格單排卷料天線RFID芯片模塊層3;
[0041]按照電子標(biāo)簽成品尺寸規(guī)格圖紙要求，直接將RFID芯片模塊層3與全息天線層2對(duì)位復(fù)合，形成耦合的易碎天線模塊，如圖5所示。
[0042]將復(fù)合基材耦合形成的易碎天線模塊與面標(biāo)層I進(jìn)行對(duì)位復(fù)合，并將RFID芯片模塊層3表面的PET剝離，形成電子標(biāo)簽。將電子標(biāo)簽整版復(fù)雙面膠，最后模切成成品標(biāo)簽，形成整體標(biāo)簽。
[0043]綜上所述，本實(shí)用新型提供的防偽電子標(biāo)簽，面標(biāo)層、全息天線層和RFID模塊天線層依次疊加設(shè)置，且全息天線層的超高頻易碎天線和RFID芯片模塊層的超高頻易碎線圈耦合形成整體超高頻天線，僅面標(biāo)層被破壞時(shí)電子標(biāo)簽仍可用，且可肉眼識(shí)別已被破壞;全息天線層也被破壞時(shí)，通信距離縮短，可識(shí)別已被破壞，實(shí)現(xiàn)兩次破壞仍電子標(biāo)簽可用且被驗(yàn)證;RFID芯片模塊層被破壞則電子標(biāo)簽失效，實(shí)現(xiàn)防轉(zhuǎn)移;并可通過(guò)識(shí)別全息圖層的唯一 ID辨別該電子標(biāo)簽的真?zhèn)?，集防偽、防轉(zhuǎn)移、可重復(fù)使用且能夠驗(yàn)證為一體。
[0044]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，包括依次疊加設(shè)置的面標(biāo)層、全息天線層和RFID芯片模塊層;所述全息天線層包括天線和全息圖層，所述全息圖層包括一唯一 ID碼;所述RFID芯片模塊層背向所述全息天線層的一側(cè)設(shè)有膠層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線為易碎天線，所述RFID芯片模塊層包括易碎線圈；所述天線和易碎線圈均為超高頻，所述天線和易碎線圈耦合形成整體超尚頻天線。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述天線包裹于全息圖層內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述全息圖層和天線粘合連接。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述RFID芯片模塊層還包括RFID芯片和基材層，所述RFID芯片與所述易碎線圈電連接，RFID芯片與易碎線圈固定在所述基材層的一側(cè)面，所述膠層覆蓋在該側(cè)面上，基材層的另一側(cè)面與所述全息天線層連接。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK205670300SQ201620428798
【公開(kāi)日】2016年11月2日
【申請(qǐng)日】2016年5月12日
【發(fā)明人】羅浩, 呂偉雄, 張瓊勇
【申請(qǐng)人】廈門(mén)英諾爾信息科技有限公司