包裝用電子防偽標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種包裝用電子防偽標(biāo)簽，包括基體層，基體層為矩形結(jié)構(gòu)的柔性絕緣材料層，基體層上設(shè)置有集成式的防偽芯片，防偽芯片的上端連接設(shè)置有信號收集天線，信號收集天線為倒錐形結(jié)構(gòu)，信號收集天線與防偽芯片為點(diǎn)接觸，信號收集天線采用由下往上線圈半徑逐漸增大的單層多圈螺旋纏繞的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的包裝用電子防偽標(biāo)簽?zāi)茉O(shè)置在需要包裝物的內(nèi)側(cè)或外側(cè)，防偽效果好，防偽芯片與天線點(diǎn)接觸，在打開包裝時(shí)，防偽芯片與信號收集天線斷裂，電子防偽標(biāo)簽無法二次使用，達(dá)到防偽效果，從而杜絕制假行為。
【專利說明】包裝用電子防偽標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種包裝用電子防偽標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]假冒商品嚴(yán)重?cái)_亂市場秩序，給商家和消費(fèi)者均帶來損失，酒水行業(yè)尤為突出，正品廠商采用各種防偽包裝手段，讓消費(fèi)者能夠識別正品。現(xiàn)有的生產(chǎn)廠家一般會通過在瓶體上設(shè)置防偽瓶蓋，防止被回收后二次使用，但由于防偽瓶蓋生產(chǎn)成本較高，在低端酒水市場推廣有一定難度，簡易的瓶蓋不具有防偽作用，不能有效地防止偽劣產(chǎn)品的產(chǎn)生，酒瓶容易被不法分子用于制造假酒，從而影響消費(fèi)者的健康。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:基于上述問題，提供一種包裝用電子防偽標(biāo)簽。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種包裝用電子防偽標(biāo)簽，包括基體層，基體層為矩形結(jié)構(gòu)的柔性絕緣材料層，基體層上設(shè)置有集成式的防偽芯片，防偽芯片的上端連接設(shè)置有信號收集天線。
[0005]進(jìn)一步地，信號收集天線為倒錐形結(jié)構(gòu)，信號收集天線與防偽芯片為點(diǎn)接觸，信號收集天線采用由下往上線圈半徑逐漸增大的單層多圈螺旋纏繞的結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的包裝用電子防偽標(biāo)簽?zāi)茉O(shè)置在需要包裝物的內(nèi)側(cè)或外側(cè)，防偽效果好，防偽芯片與天線點(diǎn)接觸，在打開包裝時(shí)，防偽芯片與信號收集天線斷裂，電子防偽標(biāo)簽無法二次使用，達(dá)到防偽效果，從而杜絕制假行為。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]其中:1.基體層，2.防偽芯片，3.信號收集天線。

【具體實(shí)施方式】
[0010]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0011]如圖1所示的包裝用電子防偽標(biāo)簽，包括基體層1，基體層I為矩形結(jié)構(gòu)的柔性絕緣材料層，基體層I上設(shè)置有集成式的防偽芯片2，防偽芯片2的上端連接設(shè)置有信號收集天線3，信號收集天線3為倒錐形結(jié)構(gòu)，信號收集天線3與防偽芯片2為點(diǎn)接觸，在打開包裝時(shí)，防偽芯片2與信號收集天線3斷裂，從而使電子防偽標(biāo)簽失效，防止二次利用，信號收集天線3采用由下往上線圈半徑逐漸增大的單層多圈螺旋纏繞的結(jié)構(gòu)，電子防偽標(biāo)簽背面能設(shè)置粘膠層，便于貼附在需要防偽的產(chǎn)品內(nèi)側(cè)或外側(cè)。
[0012]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種包裝用電子防偽標(biāo)簽，其特征是:包括基體層(I)，所述的基體層(I)為矩形結(jié)構(gòu)的柔性絕緣材料層，基體層(I)上設(shè)置有集成式的防偽芯片(2)，所述的防偽芯片(2)的上端連接設(shè)置有信號收集天線(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝用電子防偽標(biāo)簽，其特征是:所述的信號收集天線(3)為倒錐形結(jié)構(gòu)，信號收集天線(3)與防偽芯片(2)為點(diǎn)接觸，信號收集天線(3)采用由下往上線圈半徑逐漸增大的單層多圈螺旋纏繞的結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】G06K19/07GK204009979SQ201420431265
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】張堅(jiān) 申請人:常州蘇丞不銹鋼有限公司